公开(公告)号：US20060214153A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：US10552441

申请日：2004-04-07

申请人： Ryoichi Ikezawa ,  Naoki Nara ,  Hideyuki Chaki ,  Yoshihiro Mizukami ,  Yoshinori Endou ,  Takaki Kashihara ,  Fumio Furusawa ,  Masaki Yoshii ,  Shinsuke Hagiwara ,  Mitsuo Katayose

发明人： Ryoichi Ikezawa ,  Naoki Nara ,  Hideyuki Chaki ,  Yoshihiro Mizukami ,  Yoshinori Endou ,  Takaki Kashihara ,  Fumio Furusawa ,  Masaki Yoshii ,  Shinsuke Hagiwara ,  Mitsuo Katayose

IPC分类号： H01L29/08 ,  C08G59/14

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 1. An encapsulating epoxy resin molding material, comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) an inorganic filler, wherein the inorganic filler (C) has an average particle size of 12 μm or less and a specific surface area of 3.0 m2/g or more.

摘要翻译： 1.一种包封环氧树脂成型材料，其包含（A）环氧树脂，（B）固化剂和（C）无机填料，其中所述无机填料（C）的平均粒径为12μm以下， 比表面积为3.0m 2 / g以上。

公开(公告)号：US07397139B2

公开(公告)日：2008-07-08

申请号：US10552441

申请日：2004-04-07

申请人： Ryoichi Ikezawa ,  Naoki Nara ,  Hideyuki Chaki ,  Yoshihiro Mizukami ,  Yoshinori Endou ,  Takaki Kashihara ,  Fumio Furusawa ,  Masaki Yoshii ,  Shinsuke Hagiwara ,  Mitsuo Katayose

发明人： Ryoichi Ikezawa ,  Naoki Nara ,  Hideyuki Chaki ,  Yoshihiro Mizukami ,  Yoshinori Endou ,  Takaki Kashihara ,  Fumio Furusawa ,  Masaki Yoshii ,  Shinsuke Hagiwara ,  Mitsuo Katayose

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： An encapsulating epoxy resin molding material, comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) an inorganic filler, wherein the inorganic filler (C) has an average particle size of 12 μm or less and a specific surface area of 3.0 m2/g or more.

摘要翻译： 一种封装环氧树脂成型材料，其包含（A）环氧树脂，（B）固化剂和（C）无机填料，其中，所述无机填料（C）的平均粒径为12μm以下， 表面积为3.0m 2 / g以上。

公开(公告)号：US06211277B1

公开(公告)日：2001-04-03

申请号：US09165202

申请日：1998-10-02

申请人： Tatsuo Kawata ,  Hiroki Sashima ,  Takaki Kashihara ,  Masanobu Fujii ,  Naoki Nara ,  Terumi Tsukahara ,  Hiroyuki Sakai

发明人： Tatsuo Kawata ,  Hiroki Sashima ,  Takaki Kashihara ,  Masanobu Fujii ,  Naoki Nara ,  Terumi Tsukahara ,  Hiroyuki Sakai

IPC分类号： C08K300

CPC分类号： H01L23/4951 ,  C08G59/245 ,  C08G59/687 ,  C08K3/40 ,  C08L63/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An LOC structure semiconductor device having a good solder heat resistance without electrical characteristic failures due to damages to the passivation film and the diffusion layer thereunder attributing to the filler can be obtained by encapsulating an LOC structure semiconductor chip with an encapsulating material comprising an epoxy resin, a curing agent, a curing promoter, and an inorganic filler, the filler having a smaller particle size than the distance between a inner lead and a semiconductor chip and being in an amount of 80 to 95% by weight based on the total weight of the encapsulating material.

摘要翻译： 通过用包含环氧树脂的封装材料封装LOC结构半导体芯片，可以获得具有良好的焊料耐热性而没有电特性故障的LOC结构半导体器件，这是由于由于对填料引起的钝化膜及其扩散层的损害， 固化剂，固化促进剂和无机填料，所述填料的粒径小于内引线和半导体芯片之间的距离，并且基于所述填料的总重量为80〜95重量％ 封装材料。

公开(公告)号：US6005030A

公开(公告)日：1999-12-21

申请号：US8550

申请日：1998-01-16

申请人： Mitsuo Togawa ,  Kazuhiko Miyabayashi ,  Takahiro Horie ,  Naoki Nara

发明人： Mitsuo Togawa ,  Kazuhiko Miyabayashi ,  Takahiro Horie ,  Naoki Nara

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 ,  C08K5/54 ,  C08L63/02

CPC分类号： C08K3/36 ,  C08K5/0008 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  Y10S428/901

摘要： An epoxy resin composition for semiconductor sealing, which comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler, and has a J-value of 10 to 50, which is a maximum jetting flow value determined according to a method of evaluating jetting flow of epoxy resin composition.

摘要翻译： 一种用于半导体密封的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂，固化剂和无机填料，并且具有10至50的J值，其为根据评估喷射流量的方法确定的最大喷射流量值 环氧树脂组合物。