公开(公告)号：US07213329B2

公开(公告)日：2007-05-08

申请号：US11196243

申请日：2005-08-04

申请人： Seung-Woo Kim ,  Pyeong-Wan Kim ,  Sang-Ho Ahn ,  Bo-Seong Kim ,  Ho-Jeong Mun ,  Tae-Seong Park ,  Hee-Guk Choi

发明人： Seung-Woo Kim ,  Pyeong-Wan Kim ,  Sang-Ho Ahn ,  Bo-Seong Kim ,  Ho-Jeong Mun ,  Tae-Seong Park ,  Hee-Guk Choi

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K7/06 ,  H01L21/44

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01327 ,  H05K3/06 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0353 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

摘要： In the method, a conductive pad of the board is etched to a depth that is greater than 50% and less than 100% of a thickness of the conductive pad. Subsequently, a solder ball may be formed on the etched conductive pad. For example, the conductive pad may be copper.

摘要翻译： 在该方法中，将电路板的导电焊盘蚀刻到大于导电焊盘厚度的50％且小于100％的深度。 随后，可以在蚀刻的导电焊盘上形成焊球。 例如，导电焊盘可以是铜。