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    POLYLACTIC ACID RESIN COMPOSITION AND POLYLACTIC ACID RESIN MOLDED BODY
    2.
    发明申请
    POLYLACTIC ACID RESIN COMPOSITION AND POLYLACTIC ACID RESIN MOLDED BODY 有权
    聚乳酸树脂组合物和聚酯酸树脂模塑体

    公开(公告)号：US20110118395A1

    公开(公告)日：2011-05-19

    申请号：US13003263

    申请日：2009-04-16

    申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Tsunenori Yanagisawa ,  Masatoshi Iji ,  Kazuhiko Inoue ,  Shin Serizawa

    发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Tsunenori Yanagisawa ,  Masatoshi Iji ,  Kazuhiko Inoue ,  Shin Serizawa

    IPC分类号： C08K5/5399 ,  B29C39/24

    CPC分类号： C08K3/22 ,  C08K5/5399 ,  C08K13/02 ,  C08L67/04

    摘要： Disclosed is a polylactic acid resin composition having excellent bleed resistance and molecular weight retention ratio. A polylactic acid resin molded body is also disclosed. The polylactic acid resin composition contains a polylactic acid resin (a), a metal hydrate (b) having an alkali metal-containing substance content of not more than 0.2% by mass, and a phosphazene derivative (c). The polylactic acid resin molded body is obtained by molding the polylactic acid resin composition. Specifically, a polylactic acid molded body can be produced by filling a melt of the polylactic acid resin composition into a mold at a temperature in the range from glass transition temperature of said polylactic acid resin (a) to 110° C. and molding the melt therein.

    摘要翻译： 公开了具有优异的耐渗血性和分子量保持率的聚乳酸树脂组合物。 还公开了聚乳酸树脂成型体。 聚乳酸树脂组合物含有聚乳酸树脂（a），碱金属含量物质含量不超过0.2质量％的金属水合物（b）和磷腈衍生物（c）。 聚乳酸树脂成型体通过成型聚乳酸树脂组合物而得到。 具体而言，聚乳酸成型体可以通过将聚乳酸树脂组合物的熔融物在从聚乳酸树脂（a）的玻璃化转变温度至110℃的温度范围内的模具中填充到模具中，并将熔融物 其中。

    Polylactic acid resin composition and polylactic acid resin molded body
    5.
    发明授权
    Polylactic acid resin composition and polylactic acid resin molded body 有权
    聚乳酸树脂组合物和聚乳酸树脂成型体

    公开(公告)号：US09550876B2

    公开(公告)日：2017-01-24

    申请号：US13003263

    申请日：2009-04-16

    申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Tsunenori Yanagisawa ,  Masatoshi Iji ,  Kazuhiko Inoue ,  Shin Serizawa

    发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Tsunenori Yanagisawa ,  Masatoshi Iji ,  Kazuhiko Inoue ,  Shin Serizawa

    IPC分类号： C08K3/22 ,  C08K5/5399 ,  C08K13/02

    CPC分类号： C08K3/22 ,  C08K5/5399 ,  C08K13/02 ,  C08L67/04

    摘要： Disclosed is a polylactic acid resin composition having excellent bleed resistance and molecular weight retention ratio. A polylactic acid resin molded body is also disclosed. The polylactic acid resin composition contains a polylactic acid resin (a), a metal hydrate (b) having an alkali metal-containing substance content of not more than 0.2% by mass, and a phosphazene derivative (c). The polylactic acid resin molded body is obtained by molding the polylactic acid resin composition. Specifically, a polylactic acid molded body can be produced by filling a melt of the polylactic acid resin composition into a mold at a temperature in the range from glass transition temperature of said polylactic acid resin (a) to 110° C. and molding the melt therein.

    摘要翻译： 公开了具有优异的耐渗血性和分子量保持率的聚乳酸树脂组合物。 还公开了聚乳酸树脂成型体。 聚乳酸树脂组合物含有聚乳酸树脂（a），碱金属含量物质含量不超过0.2质量％的金属水合物（b）和磷腈衍生物（c）。 聚乳酸树脂成型体通过成型聚乳酸树脂组合物而得到。 具体地说，聚乳酸成型体可以通过将聚乳酸树脂组合物的熔融物在从聚乳酸树脂（a）的玻璃化转变温度至110℃的温度范围内的模具中填充到模具中，并将熔融物 其中。

    Composition of biphenyl epoxy resin, phenolbiphenylaralkyl resin and filler
    8.
    发明授权
    Composition of biphenyl epoxy resin, phenolbiphenylaralkyl resin and filler 有权
    联苯环氧树脂，苯酚二苯基烷基树脂和填料的组成

    公开(公告)号：US07799852B2

    公开(公告)日：2010-09-21

    申请号：US11477524

    申请日：2006-06-30

    申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

    发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

    IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L61/10 ,  C08L63/00

    CPC分类号： C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00

    摘要： An epoxy resin composition which can be used as a semiconductor encapsulating resin and in which the improvement of flame retardancy can be attained by suitably adapting a crosslinked structure itself of a cured article without using any flame retardant material and without particularly highly filling an inorganic filler. The epoxy resin composition includes an epoxy resin (A), a phenolic resin (B), an inorganic filler (C) and a curing accelerator (D), wherein a flexural modulus E (kgf/mm2) at 240±20% C of a cured article obtained by curing the composition is a value satisfying 0.015 W+4.1≦E≦0.27 W+21.8 in the case of 30≦W

    摘要翻译： 可以用作半导体封装树脂的环氧树脂组合物，其中通过适当地使固化制品的交联结构本身适当地适应而不使用任何阻燃材料，并且不特别高填充无机填料可以获得阻燃性的改善。 环氧树脂组合物包含环氧树脂（A），酚醛树脂（B），无机填料（C）和固化促进剂（D），其中240±20％C的挠曲模量E（kgf / mm2） 通过固化该组合物而得到的固化物是在30＆lt; NE; W <60的情况下满足0.015W + 4.1＆amp; NlE; E＆lt; NlE; 0.27W + 21.8的值，或满足0.30W-13＆NlE; E＆NlE; 3.7W-184 其中W（重量％）是固化物中无机填料（C）的含量，60＆lt; NlE; W＆nlE; 95。 该组合物的固化物在热分解或点火时形成发泡层以发挥阻燃性。

    Thermoplastic resin composition
    10.
    发明授权
    Thermoplastic resin composition 有权
    热塑性树脂组合物

    公开(公告)号：US08710145B2

    公开(公告)日：2014-04-29

    申请号：US11922041

    申请日：2006-06-20

    申请人： Tsunenori Yanagisawa ,  Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji

    发明人： Tsunenori Yanagisawa ,  Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji

    IPC分类号： C08G63/08 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  C08L67/04 ,  C08L97/02 ,  C08L67/00

    CPC分类号： C08K5/0083 ,  C08K5/20 ,  C08L67/04 ,  C08L97/02 ,  C08L2205/16

    摘要： Provided is a plant-derived resin composite material which has a sufficiently fast crystallization rate and excellent moldability and heat resistance by using a thermoplastic resin composition containing a plant-derived thermoplastic resin and an organic crystal nucleating agent which is composed of one or more low molecular weight compounds comprising at least two polar groups in the molecule, a spacing between any two of the polar groups being 34±4 angstroms.

    摘要翻译： 本发明提供一种植物性树脂复合材料，其通过使用含有植物来源的热塑性树脂和有机晶体成核剂的热塑性树脂组合物，其结晶速度足够快，成型性和耐热性优异，该组合物由一种或多种低分子量 在分子中包含至少两个极性基团的重量化合物，任意两个极性基团之间的间隔为34±4埃。