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公开(公告)号：US06767476B2
公开(公告)日：2004-07-27
申请号：US10419659
申请日：2003-04-21
IPC分类号： H01L21302
CPC分类号： C09K3/1463 , C09G1/02 , C23F3/00 , H01L21/3212
摘要： Chemical mechanical polishing compositions and slurries comprising a film-forming agent and at least one silane compound wherein the compositions are useful for polishing substrate features such as copper, tantalum, and tantalum nitride features.
摘要翻译： 化学机械抛光组合物和包含成膜剂和至少一种硅烷化合物的浆料，其中该组合物可用于抛光衬底特征如铜，钽和氮化钽的特征。
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公开(公告)号：US06582623B1
公开(公告)日：2003-06-24
申请号：US09609884
申请日：2000-07-05
IPC分类号： C09K1300
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1436 , C09K3/1454 , H01L21/3212
摘要： A polishing composition comprising a dispersion of silane modified abrasive particles formed by combining at least one metal oxide abrasive having at least one surface metal hydroxide with at least one silane compound and methods for polishing substrate features such as metal features and oxide features using the polishing compositions.
摘要翻译： 一种抛光组合物，其包含通过将至少一种具有至少一种表面金属氢氧化物的至少一种表面金属氢氧化物的金属氧化物磨料与至少一种硅烷化合物组合形成的硅烷改性磨料颗粒的分散体和使用抛光组合物 。
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公开(公告)号：US06592776B1
公开(公告)日：2003-07-15
申请号：US09609882
申请日：2000-07-05
IPC分类号： C09K1300
CPC分类号： C09K3/1463 , C09G1/02 , C23F3/00 , H01L21/3212
摘要： Chemical mechanical polishing compositions and slurries comprising a film forming agent and at least one silane compound wherein the compositions are useful for polishing substrate features such as copper, tantalum, and tantalum nitride features.
摘要翻译： 化学机械抛光组合物和包含成膜剂和至少一种硅烷化合物的浆料，其中组合物可用于抛光基底特征如铜，钽和氮化钽的特征。
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公开(公告)号：US6068787A
公开(公告)日：2000-05-30
申请号：US891468
申请日：1997-07-11
IPC分类号： B24B37/00 , C09G1/02 , C09K3/14 , C09K13/04 , C09K13/06 , C23F3/00 , H01L21/304 , H01L21/321 , C09K13/00
CPC分类号： C23F3/00 , C09G1/02 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing precursor comprising at least one catalyst having multiple oxidation states, and at least one stabilizer, the composition being useful when admixed with an oxidizing agent prior to use to remove metal layers from a substrate.
摘要翻译： 包含至少一种具有多种氧化态的催化剂的化学机械抛光前体和至少一种稳定剂，所述组合物在使用前与氧化剂混合以从基底中除去金属层时是有用的。
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公开(公告)号：US5980775A
公开(公告)日：1999-11-09
申请号：US827918
申请日：1997-04-08
IPC分类号： C09G1/02 , C23F3/00 , H01L21/321 , C09K13/00
CPC分类号： C23F3/00 , C09G1/02 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing composition comprising an oxidizing agent at least one catalyst having multiple oxidation states, and at least one stabilizer, the composition being useful when combined with an abrasive or with an abrasive pad to remove metal layers from a substrate.
摘要翻译： 一种化学机械抛光组合物，其包含氧化剂至少一种具有多种氧化态的催化剂，以及至少一种稳定剂，所述组合物在与研磨剂或研磨垫结合时可用于从基底去除金属层。
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公开(公告)号：US06383065B1
公开(公告)日：2002-05-07
申请号：US09766759
申请日：2001-01-22
IPC分类号： B24D1100
摘要： A polishing pad including a polishing pad substrate and a catalyst having multiple oxidation states wherein the catalyst containing polishing pad is used in conjunction with an oxidizing agent to chemically mechanically polish metal features associated with integrated circuits and other electronic devices.
摘要翻译： 一种抛光垫，包括抛光垫基材和具有多种氧化态的催化剂，其中含有催化剂的抛光垫与氧化剂结合使用以化学机械抛光与集成电路和其它电子器件相关的金属特征。
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公开(公告)号：US6083419A
公开(公告)日：2000-07-04
申请号：US901803
申请日：1997-07-28
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , C09K13/04 , C09K15/20 , C23F3/00 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/321 , C23F1/44 , C23F11/00
CPC分类号： C23F3/00 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing composition comprising a composition capable of etching tungsten and one inhibitor of tungsten etching and methods for using the composition to polish tungsten containing substrates.
摘要翻译： 一种化学机械抛光组合物，其包含能够蚀刻钨的组合物和一种钨蚀刻抑制剂以及使用该组合物来抛光含钨基材的方法。
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公开(公告)号：US6136711A
公开(公告)日：2000-10-24
申请号：US86659
申请日：1998-05-29
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , C09K13/04 , C09K15/20 , C23F3/00 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/321 , H01L21/00
CPC分类号： C23F3/00 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing composition comprising a composition capable of etching tungsten and at least one inhibitor of tungsten etching and methods for using the composition to polish tungsten containing substrates.
摘要翻译： 一种化学机械抛光组合物，其包含能够蚀刻钨和至少一种钨蚀刻抑制剂的组合物和使用该组合物来抛光含钨基材的方法。
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公开(公告)号：US06015506A
公开(公告)日：2000-01-18
申请号：US844195
申请日：1997-04-18
IPC分类号： C09G1/02 , C23F3/00 , H01L21/321 , C09K13/00
CPC分类号： C23F3/00 , C09G1/02 , H01L21/3212
摘要： A method for polishing computer rigid disks comprising bringing at least one surface of the rigid disk into contact with a polishing pad and applying a dispersion to the rigid disk to give a polished rigid disk having an rms roughness less than about 1.4 nm. Also disclosed is a dispersion and polishing slurry for polishing rigid disks.
摘要翻译： 一种用于抛光计算机刚性盘的方法，包括使刚性盘的至少一个表面与抛光垫接触并将分散体施加到刚性盘上，以得到具有小于约1.4nm的均匀粗糙度的抛光刚性盘。 还公开了用于抛光刚性盘的分散和抛光浆料。
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公开(公告)号：US5958288A
公开(公告)日：1999-09-28
申请号：US753482
申请日：1996-11-26
IPC分类号： C09G1/02 , C23F3/00 , H01L21/321 , C09K13/00
CPC分类号： C23F3/00 , C09G1/02 , H01L21/3212
摘要： A chemical mechanical polishing composition comprising an oxidizing agent and at least one catalyst having multiple oxidation states, the composition being useful when combined with an abrasive or with an abrasive pad to remove metal layers from a substrate.
摘要翻译： 一种化学机械抛光组合物，其包含氧化剂和至少一种具有多种氧化态的催化剂，所述组合物在与研磨剂或研磨垫结合时可用于从基底去除金属层。
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