公开(公告)号：US5707646A

公开(公告)日：1998-01-13

申请号：US295672

申请日：1994-09-09

申请人： Toshio Yajima ,  Kuniaki Ishii ,  Nobuo Umeki ,  Shigeru Itai ,  Hidefumi Hayashi ,  Kimihide Shimano ,  Ikuo Koyama

发明人： Toshio Yajima ,  Kuniaki Ishii ,  Nobuo Umeki ,  Shigeru Itai ,  Hidefumi Hayashi ,  Kimihide Shimano ,  Ikuo Koyama

IPC分类号： A61K9/14 ,  A61K20060101 ,  A61K9/00 ,  A61K9/10 ,  A61K9/16 ,  A61K31/70 ,  A61K31/7048 ,  A61K47/02 ,  A61K47/04 ,  A61K47/10 ,  A61K47/30 ,  A61K47/32 ,  A61K47/44

CPC分类号： A61K9/1617 ,  A61K9/0095 ,  A61K9/1635 ,  Y10S514/974

摘要： A composition for oral preparations, having a complex formed by dispersing or dissolving an unpleasantly tasting basic drug and a functional polymer compound in a substance having a low melting point, 10 to 70% by weight, based on the composition, of sugar alcohol and 0.1 to 7% by weight, based on the composition, of basic oxide. The composition for oral preparation is excellent in masking unpleasantly tasting basic drugs and has excellent performance in biological use.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP93 / 00291 Sec。 371日期1994年9月9日 102（e）1994年9月9日PCT 1993年3月10日PCT公布。 公开号WO93 / 17667 日本1993年9月16日一种口服制剂的组合物，其具有通过将不愉快的品尝碱性药物和功能性高分子化合物分散或溶解在基于组合物的10〜70重量％的低熔点物质中形成的复合物， 的糖醇和0.1〜7重量％，基于组成，碱性氧化物。 用于口服制剂的组合物在掩蔽令人不愉快的基本药物中具有优异的性能，并且在生物学应用中具有优异的性能。

公开(公告)号：US5328903A

公开(公告)日：1994-07-12

申请号：US016576

申请日：1993-02-10

申请人： Kuniaki Ishii ,  Yumiko Toriumi ,  Shigeru Itai ,  Hidefumi Hayashi ,  Masami Nemoto

发明人： Kuniaki Ishii ,  Yumiko Toriumi ,  Shigeru Itai ,  Hidefumi Hayashi ,  Masami Nemoto

IPC分类号： A61K9/16 ,  A61K9/20 ,  A61K31/59 ,  A61K47/26 ,  A61K47/32 ,  A61K47/38 ,  A61P3/02 ,  A61K31/595 ,  A61K9/36 ,  A61K31/58

CPC分类号： A61K31/59 ,  A61K9/2018 ,  A61K9/2054 ,  Y10S514/96 ,  Y10S514/961

摘要： A composition for solid pharmaceutical preparations containing a vitamin D.sub.3 derivative capable of permitting the derivative to be uniformly distributed in the composition while being stabilized. The composition contains an excipient consisting of mannitol and sugar, a degradative agent consisting of hydroxypropyl cellulose, and a binder consisting of polyvinyl pyrrolidone and hydroxypropylmethyl cellulose.

摘要翻译： 一种含有维生素D3衍生物的固体药物制剂的组合物，其能够使该衍生物均匀地分布在组合物中，同时稳定。 该组合物含有由甘露糖醇和糖组成的赋形剂，由羟丙基纤维素组成的降解剂和由聚乙烯吡咯烷酮和羟丙基甲基纤维素组成的粘合剂。

公开(公告)号：US20060246314A1

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：US11473049

申请日：2006-06-23

申请人： Mitsuo Osada ,  Norio Hirayama ,  Tadashi Arikawa ,  Yoshinari Amano ,  Hidetoshi Maesato ,  Hidefumi Hayashi ,  Hiroshi Murai

发明人： Mitsuo Osada ,  Norio Hirayama ,  Tadashi Arikawa ,  Yoshinari Amano ,  Hidetoshi Maesato ,  Hidefumi Hayashi ,  Hiroshi Murai

IPC分类号： C22C9/00 ,  B32B15/20

CPC分类号： C22C1/0475 ,  B22F2998/10 ,  C22C27/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/18 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/047 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T428/1291 ,  B22F3/02 ,  B22F3/26 ,  B22F3/18 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A material for a semiconductor-mounting heat dissipation substrate comprises a copper-molybdenum rolled composite obtained by impregnating melted copper into a void between powder particles of a molybdenum powder compact to obtain a molybdenum-copper composite and then rolling the composite. In a final rolling direction of a plate material, the coefficient of linear expansion is 8.3×10−6/K at 30-800° C. The material for a semiconductor-mounting heat dissipation substrate is superior in thermal conductivity to a CMC clad material and easy in machining by a punch press. The substrate material is used as a heat dissipation substrate (13) of a ceramic package (11).

摘要翻译： 用于半导体安装散热基板的材料包括通过将熔融的铜浸渍到钼粉末压块的粉末颗粒之间的空隙中而获得的铜 - 钼轧制复合材料，以获得钼 - 铜复合材料，然后轧制复合材料。 在板材的最终轧制方向上，在30-800℃，线膨胀系数为8.3×10 -6 / K。半导体安装散热基板的材料具有优异的热 对CMC包层材料具有导电性，并且易于通过冲压机进行机械加工。 衬底材料用作陶瓷封装（11）的散热衬底（13）。

公开(公告)号：US07083759B2

公开(公告)日：2006-08-01

申请号：US10009822

申请日：2001-04-12

申请人： Mitsuo Osada ,  Norio Hirayama ,  Tadashi Arikawa ,  Yoshinari Amano ,  Hidetoshi Maesato ,  Hidefumi Hayashi ,  Hiroshi Murai

发明人： Mitsuo Osada ,  Norio Hirayama ,  Tadashi Arikawa ,  Yoshinari Amano ,  Hidetoshi Maesato ,  Hidefumi Hayashi ,  Hiroshi Murai

IPC分类号： B22F3/02 ,  B22F3/26 ,  B22F7/02 ,  C21D1/00

CPC分类号： H01L23/3733 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/0475 ,  C22C27/04 ,  C22F1/08 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/047 ,  H01L23/3736 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49993 ,  B22F3/02 ,  B22F3/26 ,  B22F7/04 ,  H01L2924/00014

摘要： A material for a semiconductor-mounting heat dissipation substrate comprises a copper-molybdenum rolled composite obtained by impregnating melted copper into a void between powder particles of a molybdenum powder compact to obtain a composite of molybdenum and copper and then rolling the composite. In a final rolling direction of a plate material, the coefficient of linear expansion is 8.3×10−6/K at 30–800° C. The material for a semiconductor-mounting heat dissipation substrate is superior in thermal conductivity to a CMC clad material and easy in machining by a punch press. The substrate material is used as a heat dissipation substrate (13) of a ceramic package (11).

摘要翻译： 用于半导体安装散热基板的材料包括通过将熔融的铜浸渍到钼粉末压块的粉末颗粒之间的空隙中而获得的铜 - 钼轧制复合材料，以获得钼和铜的复合物，然后轧制复合材料。 在板材的最终轧制方向上，在30-800℃，线膨胀系数为8.3×10 -6 / K。半导体安装散热基板的材料具有优异的热 对CMC包层材料具有导电性，并且易于通过冲压机进行机械加工。 衬底材料用作陶瓷封装（11）的散热衬底（13）。