公开(公告)号：US07982161B2

公开(公告)日：2011-07-19

申请号：US12054115

申请日：2008-03-24

申请人： Yunlong Sun ,  Weisheng Lei ,  Hisashi Matsumoto ,  Brian Johansen ,  Gregg Hardy ,  Brian Baird

发明人： Yunlong Sun ,  Weisheng Lei ,  Hisashi Matsumoto ,  Brian Johansen ,  Gregg Hardy ,  Brian Baird

IPC分类号： B23K26/38

CPC分类号： B23K26/0622 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/54 ,  H05K3/0035

摘要： An improved method and apparatus for drilling vias in electronic substrates with laser pulses is presented which uses one or more tailored pulses to reduce debris remaining in the via while maintaining system throughput and avoiding damage to the substrate. A tailored pulse is a laser pulse that features a power spike having a peak power 10% higher than the average power of the pulse and lasting less than 50% of the duration of the pulse. Methods and apparatuses for creating tailored pulses by slicing longer duration pulses are shown.

摘要翻译： 提出了一种用于在具有激光脉冲的电子衬底中钻通孔的改进方法和装置，其使用一个或多个定制脉冲来减少残留在通孔中的残留物，同时保持系统吞吐量并避免损坏衬底。 定制脉冲是一种激光脉冲，其特征在于具有比脉冲的平均功率高10％的峰值功率并持续小于脉冲持续时间的50％的功率尖峰。 示出了通过切片更长持续时间脉冲来创建裁剪脉冲的方法和装置。

公开(公告)号：US08710402B2

公开(公告)日：2014-04-29

申请号：US11757253

申请日：2007-06-01

申请人： Weisheng Lei ,  Hisashi Matsumoto ,  Gregg Hardy ,  Yunlong Sun

发明人： Weisheng Lei ,  Hisashi Matsumoto ,  Gregg Hardy ,  Yunlong Sun

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/08

CPC分类号： B23K26/384 ,  B23K26/389 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/09827

摘要： A method of and an apparatus for drilling blind vias with selectable tapers in multilayer electronic circuits permit forming electrical connections between layers while maintaining quality and throughput. The method relies on recognizing that the top diameter of the via and the bottom diameter of the via, which define the taper, are functions of two separate sets of equations. Simultaneous solution of these equations yields a solution space that enables optimization of throughput while maintaining selected taper and quality using temporally unmodified Q-switched CO2 laser pulses with identical pulse parameters. Real time pulse tailoring is not required; therefore, system complexity and cost may be reduced.

摘要翻译： 用于在多层电子电路中钻出具有可选锥度的盲孔的方法和装置允许在层之间形成电连接，同时保持质量和生产量。 该方法依赖于识别定义锥度的通孔的顶部直径和通孔的底部直径是两个单独的方程组的函数。 这些方程的同时解决方案产生一个解空间，可以优化吞吐量，同时使用具有相同脉冲参数的临时未修改的Q开关CO2激光脉冲保持选定的锥度和质量。 不需要实时脉冲裁剪; 因此，系统复杂性和成本可能会降低。

公开(公告)号：US20080296273A1

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：US11757253

申请日：2007-06-01

申请人： Weisheng Lei ,  Hisashi Matsumoto ,  Gregg Hardy ,  Yunlong Sun

发明人： Weisheng Lei ,  Hisashi Matsumoto ,  Gregg Hardy ,  Yunlong Sun

IPC分类号： B23K26/38

CPC分类号： B23K26/384 ,  B23K26/389 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/09827

摘要： A method of and an apparatus for drilling blind vias with selectable tapers in multilayer electronic circuits permit forming electrical connections between layers while maintaining quality and throughput. The method relies on recognizing that the top diameter of the via and the bottom diameter of the via, which define the taper, are functions of two separate sets of equations. Simultaneous solution of these equations yields a solution space that enables optimization of throughput while maintaining selected taper and quality using temporally unmodified Q-switched CO2 laser pulses with identical pulse parameters. Real time pulse tailoring is not required; therefore, system complexity and cost may be reduced.

摘要翻译： 用于在多层电子电路中钻出具有可选锥度的盲孔的方法和装置允许在层之间形成电连接，同时保持质量和生产量。 该方法依赖于识别定义锥度的通孔的顶部直径和通孔的底部直径是两个单独的方程组的函数。 这些方程的同时解决方案产生一个解空间，可以优化吞吐量，同时使用具有相同脉冲参数的临时未修改的Q开关CO2激光脉冲保持选定的锥度和质量。 不需要实时脉冲裁剪; 因此，系统复杂性和成本可能会降低。

公开(公告)号：US20090236323A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：US12054115

申请日：2008-03-24

申请人： Yunlong Sun ,  Weisheng Lei ,  Hisashi Matsumoto ,  Brian Johansen ,  Gregg Hardy ,  Brian Baird

发明人： Yunlong Sun ,  Weisheng Lei ,  Hisashi Matsumoto ,  Brian Johansen ,  Gregg Hardy ,  Brian Baird

IPC分类号： B23K26/38

CPC分类号： B23K26/0622 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/54 ,  H05K3/0035

摘要： An improved method and apparatus for drilling vias in electronic substrates with laser pulses is presented which uses one or more tailored pulses to reduce debris remaining in the via while maintaining system throughput and avoiding damage to the substrate. A tailored pulse is a laser pulse that features a power spike having a peak power 10% higher than the average power of the pulse and lasting less than 50% of the duration of the pulse. Methods and apparatuses for creating tailored pulses by slicing longer duration pulses are shown.

摘要翻译： 提出了一种用于在具有激光脉冲的电子衬底中钻通孔的改进方法和装置，其使用一个或多个定制脉冲来减少残留在通孔中的残留物，同时保持系统吞吐量并避免损坏衬底。 定制脉冲是一种激光脉冲，其特征在于具有比脉冲的平均功率高10％的峰值功率并持续小于脉冲持续时间的50％的功率尖峰。 示出了通过切片更长持续时间脉冲来创建裁剪脉冲的方法和装置。