公开(公告)号：US20100048766A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：US12162611

申请日：2007-02-22

申请人： Yu Hsain Cheng ,  We Ming Te ,  Gary Yonggang Min

发明人： Yu Hsain Cheng ,  We Ming Te ,  Gary Yonggang Min

IPC分类号： C08L63/00 ,  C09J163/00

CPC分类号： C08K5/5205 ,  C08G59/4261 ,  C08G59/504 ,  C08L13/00 ,  C08L19/006 ,  C08L21/00 ,  C09D163/00 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/04

摘要： The present invention relates to a polyphosphate-containing halogen-free adhesive, primarily used as an adhesive. The composition comprising the polyphosphate group compounds which effectively meets the needs for environmental protection and flame retardancy, and the high flexibility and flame retardancy of the adhesive made it suitable for using on printed circuit board, especially the flexible printed circuit board.

摘要翻译： 本发明涉及主要用作粘合剂的含多磷酸盐的无卤素粘合剂。 包含有效满足环境保护和阻燃性需要的多磷酸酯基化合物的组合物，以及粘合剂的高柔性和阻燃性使其适用于在印刷电路板，特别是柔性印刷电路板上的使用。

公开(公告)号：US20090018241A1

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：US12162610

申请日：2007-02-22

申请人： Yu Hsain Cheng ,  We Ming Te

发明人： Yu Hsain Cheng ,  We Ming Te

IPC分类号： C08K5/3492 ,  C08G8/04 ,  C08K3/32 ,  C08K3/38 ,  C08K3/36

CPC分类号： C08G59/3254 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209

摘要： The present invention relates to a halogen-free phosphorous epoxy resin composition, primarily used as an adhesive for the printed circuit board. The composition comprises a halogen-free phosphorous contained epoxy resin which reduces the addition amount of additional flame retardant; in order to offer flame retardancy while maintaining high flexibility of flexible printed circuit board.

摘要翻译： 本发明涉及一种主要用作印刷电路板用粘合剂的无卤磷系环氧树脂组合物。 该组合物包含不含卤素的含磷环氧树脂，其减少了额外的阻燃剂的添加量; 以提供阻燃性，同时保持柔性印刷电路板的高柔性。