公开(公告)号：US20120248623A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：US13079579

申请日：2011-04-04

申请人： Yuan Li ,  Som Nath Nath ,  Maarten van Dort

发明人： Yuan Li ,  Som Nath Nath ,  Maarten van Dort

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L21/76877 ,  H01L21/76805 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05086 ,  H01L2224/05088 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05098 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

摘要： A circuit device is configured with robust circuit connectors. In connection with various example embodiments, an integrated circuit device includes one or more via network layers below a bond pad contact, connecting the bond pad contact with one or more underlying metal layers. Each via network layer includes a plurality of via strips extending about parallel to the bond pad contact and in different directions to structurally support the bond pad contact.

摘要翻译： 电路设备配置有鲁棒的电路连接器。 结合各种示例实施例，集成电路器件包括在接合焊盘触点下方的一个或多个通孔网络层，将接合焊盘触点与一个或多个下面的金属层相连接。 每个通孔网络层包括多个通孔，其平行于接合焊盘触点并沿不同的方向延伸，以在结构上支撑接合焊盘触点。