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    METHODOLOGIES FOR MANUFACTURING SHORT MATRIX BITS
    91.
    发明申请
    METHODOLOGIES FOR MANUFACTURING SHORT MATRIX BITS 审中-公开
    制造短矩阵的方法

    公开(公告)号：WO2014165324A1

    公开(公告)日：2014-10-09

    申请号：PCT/US2014/031229

    申请日：2014-03-19

    Applicant: VAREL INTERNATIONAL IND., L.P.

    Inventor： AMUNDSEN, Marvin, Windsor ,  JOHNSON, Charles, Daniel

    IPC: E21B10/00

    CPC classification number: E21B10/00 ,  B23K1/002 ,  B23K1/008 ,  B23K10/02 ,  B23K15/0046 ,  B23K20/129 ,  B23K26/20 ,  B23K2201/002 ,  E21B10/42

    Abstract: A downhole tool and method for manufacturing such downhole tool. The downhole tool includes a bit body having a blank and a matrix bonded to and surrounding the blank, a shank having a threaded connection at one end, and a butt joint formed within a gap formed between the blank and the shank and coupling the blank to the shank. The blank includes a first planar surface while the shank includes a second planar surface opposite the one end. The butt joint is formed between the first and second planar surfaces when positioned adjacent to one another, wherein the first planar surface is positioned external to the matrix.

    Abstract translation: 井下工具及其制造方法。 所述井下工具包括具有坯料和接合到坯料周围的基体的钻头体，在一端具有螺纹连接的柄部和形成在坯件和柄部之间的间隙内的对接，并将坯件连接到 小腿 坯件包括第一平面表面，而柄部包括与一端相对的第二平面。 当彼此相邻地定位时，对接接头形成在第一和第二平面之间，其中第一平面表面位于矩阵的外部。

    SOLDERING SYSTEM
    92.
    发明申请
    SOLDERING SYSTEM 审中-公开
    焊接系统

    公开(公告)号：WO2014139099A1

    公开(公告)日：2014-09-18

    申请号：PCT/CN2013/072527

    申请日：2013-03-13

    Applicant: CHINA SUNERGY (NANJING) CO., LTD.

    Inventor： LU, Jun ,  ZHANG, Jiyuan ,  CHUA, Thowphock ,  WANG, Jilei ,  WANG, Aihua ,  ZHAO, Jianhua

    IPC: B23K1/012 ,  B23K3/04 ,  H05K3/34 ,  H01L31/042

    CPC classification number: H01L31/0201 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/012 ,  B23K1/19 ,  B23K3/04 ,  B23K3/0473 ,  B23K3/08 ,  B23K2201/40 ,  F24H3/081 ,  H01L31/188 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0405 ,  Y02E10/50

    Abstract: This disclosure relates to a soldering system containing a soldering apparatus and a heating apparatus. The soldering apparatus includes a heating plate having a body defining a plurality of first air exits, each first air exit extending through the body of the heating plate and the heating plate being configured to supply hot air through the first air exits; a cover disposed on the heating plate, the cover and the heating plate defining a hot air chamber; a plurality of axially movable positioning shafts extending though the body of the heating plate, in which each shaft has a first end and a second end, the first end is in the hot air chamber, and the second end is outside the hot air chamber; and a conduit attached to the cover, the conduit being configured to supply hot air to the hot air chamber.

    Abstract translation: 本公开涉及一种包含焊接装置和加热装置的焊接系统。 所述焊接装置包括加热板，所述加热板具有限定多个第一空气出口的主体，每个第一空气出口延伸穿过所述加热板的主体，所述加热板构造成通过所述第一空气出口供应热空气; 设置在所述加热板上的盖，所述盖和所述加热板限定热空气室; 多个可轴向移动的定位轴，其延伸穿过加热板的主体，每个轴具有第一端和第二端，第一端位于热空气室中，第二端位于热空气室的外部; 以及连接到所述盖的导管，所述导管构造成将热空气供应到所述热空气室。

    加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法
    93.
    发明申请
    加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 审中-公开
    热粘合装置和热粘合制品的制造方法

    公开(公告)号：WO2014115583A1

    公开(公告)日：2014-07-31

    申请号：PCT/JP2014/050239

    申请日：2014-01-09

    Applicant: オリジン電気株式会社

    Inventor： 松田　純 ,  鈴木　隆之 ,  黒田　正己

    IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K101/42

    CPC classification number: B23K1/005 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K3/085 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/085

    Abstract: 真空中で半田付け等の加熱接合を行う際に、加熱接合する対象物の温度を加熱接合に適した所定の目標温度から大きくオーバーシュートさせることなく、対象物の温度を従来の装置及び方法よりも短時間で所定の目標温度とすることができる優れた加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法を提供する。加熱接合する対象物とバッファー部を収容する真空チャンバと、真空チャンバ内に収容した対象物に接触して配置されたバッファー部を加熱するヒータと、ヒータで加熱されたバッファー部の熱を排熱する冷却器と、バッファー部を介して加熱された対象物の温度を検出する対象物温度センサーと、検出した対象物の温度に基づいて、対象物の温度が加熱接合に適した所定の目標温度になるように、冷却器によるバッファー部からの排熱を調節することにより、制御する制御装置とを備える、加熱接合装置。

    Abstract translation: 提供了一种极好的热粘合装置和热粘合物制造方法，其中当在真空中进行热粘合工艺时，例如， 焊接时，与传统的装置和方法相比，能够以比较少的时间将热粘合的目标物体的温度设定为适合于热粘合的规定的目标温度，而不会大量地超过目标温度。 这种热粘合装置具有以下装置：包含要被热粘合的目标物体的真空室和缓冲部分; 加热器，其加热缓冲部分，其设置成与真空室中的目标物体接触; 一个从加热器加热的缓冲部分去除一些热量的冷却器; 目标物体温度传感器，其检测通过缓冲部分加热的目标物体的温度; 以及控制装置，其通过基于目标物体的检测温度调节由冷却器从缓冲部排出的热量来控制热粘接装置，以使目标物体的温度达到上述目标温度 适用于热粘合。

    電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
    94.
    发明申请
    電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 审中-公开
    电子元件安装系统和电子元件安装方法

    公开(公告)号：WO2014103260A1

    公开(公告)日：2014-07-03

    申请号：PCT/JP2013/007475

    申请日：2013-12-19

    Applicant: パナソニック株式会社

    Inventor： 伊藤　克彦 ,  永井　大介 ,  中村　光男

    IPC: H05K13/04

    CPC classification number: H05K13/0465 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/087 ,  B23K2201/42 ,  H05K13/08 ,  Y10S901/02 ,  Y10S901/09

    Abstract: 　基板位置検出用の第１の認識マークの認識結果に基づいて半田の位置ずれを考慮することなく電子部品を実装する第１の実装モードと、半田位置ずれ検出用として半田を印刷して形成された第２の認識マークの認識結果に基づいて半田の位置ずれを考慮して実装位置を補正する第２の実装モードのうちいずれか一方を、実行用の実装モードとして各電子部品毎に予め設定しておき、部品実装作業では各電子部品毎に予め設定された実装モードに従って電子部品を基板に実装する。

    Abstract translation: 第一安装模式，其基于确认用于检测基板位置的第一确认标记的结果而不考虑焊料的错位来安装电子部件，或者第二安装模式，其考虑到错位来校正安装位置 基于确认由用于检测焊料错位的印刷焊料形成的第二确认标记的结果的焊料，作为每个电子部件执行的安装模式提前设定，并且在安装部件的任务中，电子部件是 根据为每个电子部件提前设定的安装模式安装到基板。

    BRAZING METHOD AND COMPOSITES PRODUCED THEREBY
    96.
    发明申请
    BRAZING METHOD AND COMPOSITES PRODUCED THEREBY 审中-公开
    制作方法和复合材料

    公开(公告)号：WO2014008537A1

    公开(公告)日：2014-01-16

    申请号：PCT/AU2013/000754

    申请日：2013-07-09

    Applicant: HUGGET, Paul

    Inventor： HUGGET, Paul

    IPC: B23K35/30 ,  B23K1/08 ,  C22C38/00

    CPC classification number: B23K35/004 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/306 ,  B23K35/3073 ,  B23K35/3093 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/06 ,  B23K2203/18 ,  B32B15/011 ,  C22C37/00 ,  C22C37/06

    Abstract: A method of brazing metallic composites is described. The method provides advantage whereby need to machine or otherwise treat metallic surfaces to be bonded is reduced or substantially removed. The method of the invention includes steps of placing a ferrous based brazing alloy adjacent to a surface of a first material, such as a steel substrate, the ferrous based brazing alloy and surface of the first material having a carbon component arranged therebetween. A second material, such as a white cast iron, is also arranged to be adjacent to the ferrous based brazing alloy. The first and second materials, with ferrous based brazing alloy and carbon component arranged therebetween is subjected to heat until brazing temperature is reached. The temperature is maintained until a metallurgical bond between the ferrous based brazing alloy and the first and second materials is achieved. Compositions of ferrous based brazing alloys are also described.

    Abstract translation: 描述了钎焊金属复合材料的方法。 该方法提供了优点，即需要加工或以其他方式处理要结合的金属表面被减少或基本上除去。 本发明的方法包括以下步骤：将铁基钎焊合金放置在第一材料的表面附近，例如钢基底，铁基钎焊合金和第一材料的表面之间具有碳组分。 第二种材料，例如白色铸铁，也被布置成与铁基钎焊合金相邻。 第一和第二材料，其中布置有铁基钎焊合金和碳组分，经受热量直到达到钎焊温度。 保持温度直到达到铁基钎焊合金与第一和第二材料之间的冶金结合。 还描述了基于铁的钎焊合金的组成。

    METHOD FOR RESISTANCE BRAZING
    97.
    发明申请
    METHOD FOR RESISTANCE BRAZING 审中-公开
    电阻法制作方法

    公开(公告)号：WO2013148386A1

    公开(公告)日：2013-10-03

    申请号：PCT/US2013/032747

    申请日：2013-03-18

    Applicant: SIEMENS ENERGY, INC. ,  SANSOM, David G. ,  BRUCK, Gerald J.

    Inventor： SANSOM, David G. ,  BRUCK, Gerald J.

    IPC: B23K1/00 ,  B23K1/008

    CPC classification number: B23K1/0004 ,  B23K1/0018 ,  B23K1/008 ,  Y10T428/12986

    Abstract: Metallic components, including superalloy components such as turbine vanes and blades, are joined or repaired by electric resistance with a high electrical resistivity brazing alloy composition. In some embodiments the brazing alloy comprises filler metal selected from the group consisting of nickel, iron, and cobalt base alloy and elements selected from the group consisting of phosphorous (P), boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), sulfur (S), selenium (Se), carbon (C), tellurium (Te) and manganese (Mn). In performing the method of the present invention a high electrical resistivity brazing alloy composition is introduced within a substrate defect or interposed between two substrates that are to be joined. An electric current is passed through the brazing alloy until the alloy melts and bonds to the adjoining substrate. High resistivity of the brazing alloy concentrates heat generated by the current flow in the brazing alloy rather than in the substrate.

    Abstract translation: 金属部件，包括诸如涡轮叶片和叶片的超合金部件，通过电阻与高电阻率钎焊合金组合物接合或修复。 在一些实施方案中，钎焊合金包括选自镍，铁和钴基合金的填充金属和选自磷（P），硼（B），硅（Si），锗（Ge） ，硫（S），硒（Se），碳（C），碲（Te）和锰（Mn）。 在执行本发明的方法中，将高电阻率钎焊合金组合物引入衬底缺陷中或插入待接合的两个衬底之间。 电流通过钎焊合金，直到合金熔化并与相邻的基体结合。 钎焊合金的高电阻率集中了由钎焊合金中而不是在基体中的电流产生的热。

    SYSTEM FOR FABRICATING SILICON CARBIDE ASSEMBLIES
    98.
    发明申请
    SYSTEM FOR FABRICATING SILICON CARBIDE ASSEMBLIES 审中-公开
    用于制造碳化硅组件的系统

    公开(公告)号：WO2013089869A3

    公开(公告)日：2013-08-01

    申请号：PCT/US2012056654

    申请日：2012-09-21

    Applicant: EDISON WELDING INST INC ,  HERDERICK EDWARD D ,  COOPER KIRK E ,  AMES NATHAN D

    Inventor： HERDERICK EDWARD D ,  COOPER KIRK E ,  AMES NATHAN D

    IPC: B27G11/02 ,  B29C65/02 ,  B31F5/04

    CPC classification number: G21C3/07 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/008 ,  B23K26/20 ,  B23K37/00 ,  B32B37/00 ,  B32B37/06 ,  C04B35/565 ,  C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/59 ,  C04B2237/595 ,  C04B2237/60 ,  C22C21/02 ,  G21Y2004/10 ,  Y02E30/40

    Abstract: A system for fabricating silicon carbide assemblies that includes at least two silicon carbide materials; at least one joining interlayer positioned between the at least two silicon carbide materials, wherein the at least one joining interlayer further includes a first material that melts at a first temperature and a second material interspersed throughout the first material, and wherein the second material melts at a temperature that is lower than that of the first material; and at least one apparatus for applying energy to the joining interlayer, wherein applying energy to the joining interlayer is operative to soften the first material and melt the second material, and wherein softening the first material and melting the second material is operative to transform the joining interlayer into a substantially porosity-free adherent material capable of joining together the at least two silicon carbide materials.

    Abstract translation: 一种用于制造包括至少两种碳化硅材料的碳化硅组件的系统; 位于所述至少两种碳化硅材料之间的至少一个接合夹层，其中所述至少一个接合夹层还包括在第一温度下熔化的第一材料和散布在整个第一材料中的第二材料，并且其中所述第二材料在 比第一材料的温度低的温度; 以及至少一个用于向连接夹层施加能量的设备，其中向连接夹层施加能量以操作以软化第一材料并熔化第二材料，并且其中软化第一材料和熔化第二材料用于将连接 中间层转变为能够将所述至少两种碳化硅材料接合在一起的基本上无孔隙的粘附材料。

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