公开(公告)号：WO2013191279A1

公开(公告)日：2013-12-27

申请号：PCT/JP2013/067116

申请日：2013-06-21

Applicant: モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社

Inventor： 榊原　誠 ,  小野　和久 ,  松下　荘樹 ,  大皷　弘二

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/00 ,  C08L83/05 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

CPC classification number: C09J183/06 ,  B32B37/12 ,  B32B2305/72 ,  B32B2457/20 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09J5/04 ,  C09J183/04 ,  C09J183/14 ,  C09J2483/00 ,  C09J2483/003

Abstract: 　速硬化性に優れた二剤型の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、及びをこれを用いた接着体の製造方法を提供すること。　（Ａ）分子中に２個以上のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン；（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を、分子中に２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン；及び（Ｃ）白金系触媒を含み、（Ａ）のアルケニル基の個数Ｖｉ Ａ に対する、（Ｂ）のケイ素原子に結合した水素原子の個数Ｈ Ｂ の比が０．５～１０．０であり、（Ｃ）が、白金系金属原子として、０．５～２０００ｐｐｍである、第１成分及び第２成分からなる組成物であり、第１成分が、（Ａ）及び（Ｃ）を含み、第２成分が、（Ｂ）を含む、二剤型の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物である。

Abstract translation: 提供：具有优异的快速固化性能的双组分型可固化聚有机硅氧烷组合物; 以及使用该双组分型固化性聚有机硅氧烷组合物的粘合体的制造方法。 一种双组分型可固化聚有机硅氧烷组合物，其包含（A）在每个分子中含有两个或更多个烯基的含链烯基的聚有机硅氧烷，（B）含有两个或更多个氢原子的聚有机氢硅氧烷，其各自与 硅原子，和（C）铂系催化剂。 组分（B）中键合到硅原子上的氢原子数（HB）与组分（A）中链烯基数（ViA）的比例为0.5-10.0，组分（C）的含量为 按铂系金属原子换算为0.5-2,000ppm。 该双组分可固化聚有机硅氧烷组合物由第一组分组分和第二组分组成; 并且第一组件包包含组分（A）和（C），而第二组分包含组分（B）。

公开(公告)号：WO2013129705A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/JP2013/056381

申请日：2013-03-01

Applicant: FUJIFILM CORPORATION

Inventor： TAN, Shiro ,  FUJIMAKI, Kazuhiro ,  NAKAMURA, Atsushi ,  IWAI, Yu ,  KOYAMA, Ichiro

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/673 ,  C09J5/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for manufacturing a semiconductor device with a treated member, includes: subjecting an adhesive support having a substrate and an adhesive layer capable of increasing or decreasing in adhesiveness upon irradiation with an actinic ray or radiation to pattern exposure of the adhesive layer to provide a high adhesive region and a low adhesive region in the adhesive layer, adhering a first surface of a to-be-treated member to the adhesive layer of the adhesive support, applying a mechanical or chemical treatment to a second surface different from the first surface of the to-be-treated member to obtain a treated member, and detaching the first surface of the treated member from the adhesive layer of the adhesive support.

Abstract translation: 一种用于制造具有处理部件的半导体器件的方法，包括：对具有基底的粘合剂支撑体和能够增加或降低粘附性的粘合剂层进行照射时，用光化射线或辐射照射粘合剂层以图案曝光， 高粘合剂区域和粘合剂层中的低粘合剂区域，将被处理构件的第一表面粘附到粘合剂支撑体的粘合剂层上，对不同于第一表面的第二表面施加机械或化学处理 待处理的构件以获得处理的构件，并且将所处理的构件的第一表面从粘合剂支撑体的粘合剂层分离。

公开(公告)号：WO2012087804A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/US2011/065434

申请日：2011-12-16

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  EVERAERTS, Albert, I. ,  PILLALAMARRI, Sunil, K. ,  RUETHER, Michael, J.

Inventor： EVERAERTS, Albert, I. ,  PILLALAMARRI, Sunil, K. ,  RUETHER, Michael, J.

IPC: G02F1/1335

CPC classification number: G02B5/20 ,  B32B37/003 ,  B32B37/1292 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/412 ,  B32B2309/10 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/20 ,  C09J5/04 ,  G02B1/04 ,  G02B5/208 ,  G02F2001/133325 ,  G02F2202/28 ,  Y10T156/10 ,  C08L75/02 ,  C08L83/04

Abstract: The present invention is an optical bonding layer including an optical film and a liquid optically clear adhesive positioned adjacent the optical film. The optical film is one of an optically clear film adhesive, a stretch releasable optically clear contrast enhancement film and a stretch releasable carrier film. The optical bonding layer has a transmittance of at least about 75%.

Abstract translation: 本发明是一种光学粘合层，其包括光学膜和位于光学膜附近的液体光学透明粘合剂。 光学膜是光学透明膜粘合剂，拉伸可剥离光学清晰对比度增强膜和拉伸可剥离载体膜之一。 光学结合层具有至少约75％的透射率。

公开(公告)号：WO2011071036A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：PCT/JP2010/071891

申请日：2010-12-07

Applicant: 独立行政法人科学技術振興機構 ,  高原 淳 ,  小林 元康

Inventor： 高原　淳 ,  小林　元康

IPC: C09J5/04 ,  B32B27/00 ,  B32B38/00 ,  C09J201/02

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B7/06 ,  C09J5/04

Abstract: 【課題】　本願発明は、部材と接着層とを強固に結合する接着方法と、接着層の残存や糊残りが無く、被着体剥離時に被着体を損傷せずに接着と剥離が繰り返し行える極薄の接着層および接着層を含む複合体を提供することを目的とする。 【解決手段】　本発明に係る接着方法は、表面にポリカチオンあるいは双性イオン含有グラフト鎖が形成された第一部材と、表面にポリアニオンあるいは双性イオン含有グラフト鎖が形成された第二部材とを該グラフト鎖同士を対面させて接着する。

Abstract translation: 公开了一种用于将部件和粘合层牢固地粘合的粘合方法，其中可以重复进行粘合和去除而没有粘附层残余物或粘合剂残留物并且在去除物体时不会损坏待附着物体的超薄粘合层 粘合剂和包含粘合层的复合材料。 在粘合方法中，在其表面上形成有包含聚阳离子或偶极子离子的接枝链的第一构件和在其表面上形成有包含聚阴离子或偶极离子的接枝链的第二构件 与所述接枝链相互面对。

公开(公告)号：WO2011047131A2

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：PCT/US2010052627

申请日：2010-10-14

Applicant: HENKEL CORP ,  ATTARWALA SHABBIR ,  BRODERICK IFEANYI CHRIS ,  PATEL PRAKASH SHIVARAM

Inventor： ATTARWALA SHABBIR ,  BRODERICK IFEANYI CHRIS ,  PATEL PRAKASH SHIVARAM

IPC: C09J11/02 ,  C09J4/02 ,  C09J5/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J5/04 ,  C09J2400/226 ,  C09J2433/003

Abstract: A primer composition including a toughening agent can be applied to a surface to be bonded using a separate curable adhesive composition. The primer composition toughens cured reaction products of the adhesive composition. In some embodiments the primer composition can also enhance reactivity of the curable adhesive composition.

Abstract translation: 可以使用单独的可固化粘合剂组合物将包含增韧剂的底漆组合物施加到要粘合的表面。 底漆组合物增韧了粘合剂组合物的固化反应产物。 在一些实施方案中，底漆组合物还可以增强可固化粘合剂组合物的反应性。

公开(公告)号：WO2011036425A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：PCT/FR2010/052026

申请日：2010-09-27

Applicant: COMPAGNIE PLASTIC OMNIUM ,  DESBOIS, Brice ,  GONNET, Christophe

Inventor： DESBOIS, Brice ,  GONNET, Christophe

IPC: B29C65/48 ,  B29C65/72 ,  B29C65/50 ,  B29C65/58

CPC classification number: B32B37/12 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/483 ,  B29C65/484 ,  B29C65/485 ,  B29C65/5057 ,  B29C65/58 ,  B29C65/72 ,  B29C65/7841 ,  B29C66/232 ,  B29C66/54 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/742 ,  B32B7/12 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B37/1207 ,  B32B37/1292 ,  C09J5/04 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/226 ,  F16B11/006 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31699 ,  Y10T428/31935 ,  B29C65/00

Abstract: Au cours du procédé d'assemblage de la pièce assemblée pour véhicule automobile à partir de deux pièces (12, 14): − on munit au moins l'une des pièces (12, 14) d'une colle (20) de solidarisation avec l'autre pièce d'un premier type, activée sous l'effet d'une première condition prédéterminée, − on munit au moins l'une des pièces (12, 14) d'une colle (22) de solidarisation avec l'autre pièce, distincte de la colle du premier type, et activée sous l'effet d'une deuxième condition prédéterminée différente de la première condition prédéterminée, − puis, on assemble les pièces (12, 14) grâce à la colle (20) du premier type en exposant les pièces (12, 14) à la première condition prédéterminée de façon à définir une position relative des pièces (12, 14) l'une par rapport à l'autre dans la pièce assemblée (10) et en l'absence de la deuxième condition prédéterminée, et − on expose les pièces (12, 14) assemblées à la deuxième condition prédéterminée.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于组装由两部分组成的汽车组装部件的方法，其中：至少一个部件（12,14）设置有第一类型的粘合剂（20） 用于与第一预定条件的作用下被激活的另一部分刚性连接; 所述部件（12,14）中的至少一个设置有用于与与所述第一类型的粘合剂分离的另一部分刚性连接的粘合剂（22），并且在第二预定条件的作用下被激活，所述第二预定条件是 与第一预定条件不同; 然后，使用第一类型的粘合剂（20）组装部件（12,14），将部件（12,14）暴露于第一预定条件，以便限定部件（12,14）的相对位置 在组装的部分（10）中和在没有第二预定条件的情况下彼此相关; 并且组装的部件（12,14）暴露于第二预定条件。

公开(公告)号：WO2010123765A2

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：PCT/US2010/031344

申请日：2010-04-16

Applicant: HENKEL CORPORATION ,  HUNEKE, James, T.

Inventor： HUNEKE, James, T.

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: C09J5/04 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: A semiconductor assembly comprises a plurality of semiconductor dies that are stacked one on top of the other and bonded to each other using a two-part adhesive system, in which one part of the adhesive system is applied to the top side of one die and the second part of the adhesive system is applied to the back side of another die, in which the two parts of the adhesive system are reactive with each other, and in which the two parts of the adhesive system when contacted together initiate a reaction and partial curing between the two parts of the adhesive system.

Abstract translation: 一种半导体组件包括多个半导体管芯，该多个半导体管芯层叠在一起并且使用两部分粘合剂系统彼此粘结，其中一部分粘合剂系统被施加到一个管芯的顶侧，并且 粘合剂系统的第二部分被施加到另一个模具的背面，其中粘合剂系统的两个部分彼此反应，并且其中粘合剂体系的两个部分在接触时引起反应和部分固化 粘合剂系统的两部分之间。

公开(公告)号：WO2008149745A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/JP2008/059808

申请日：2008-05-28

Applicant: 小川 一文

Inventor： 小川 一文

IPC: C09J5/04 ,  B29C65/52 ,  C09J4/00 ,  C09J201/02 ,  C09J201/10 ,  G01N37/00 ,  G02B1/04 ,  G02B7/00

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J5/04 ,  C09J2205/31 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/31536 ,  Y10T428/31663

Abstract: 　接着剤を用いず、接合面の微細構造や光学特性を損なうことなく２つの部材を強固に接着することが可能な接着方法、並びにそれを用いて作製されたバイオケミカルチップ及び光学部品を提供する。 接着方法は、第１の部材２１の第１の接合面１１上に、第１の光反応性官能基を有する第１の膜化合物の被膜１３を形成する工程Ａと、第２の部材２２の第２の接合面１２上に、第２の光反応性官能基を有する第２の膜化合物の被膜１４を形成する工程Ｂと、光照射により第１及び第２の光反応性官能基との間で共有結合を形成する１又は２以上のカップリング反応基を有するカップリング剤を第１及び第２の光反応性官能基と接触させた状態で、第１の接合面１１と第２の接合面１２とを圧着させ、光照射により共有結合を形成させる工程Ｃとを有する。

Abstract translation: 公开了一种能够在不使用粘合剂的情况下牢固地接合两个构件并且不劣化接合表面的精细结构和光学特性的接合方法。 还公开了通过这种接合方法制造的生化芯片和光学部件。 具体公开了包括步骤A的接合方法，其中在第一构件（21）的第一接合表面（11）上形成具有第一光反应性官能团的第一膜化合物的涂膜（13），步骤B 其中在第二构件（22）的第二接合表面（12）上形成具有第二光反应性官能团的第二膜化合物的涂膜（14），其中第一接合表面（11）和 第二接合面（12）以这样的方式彼此压接，使得当用光照射时与第一和第二光反应性官能团形成共价键的具有一个或多个结合基团的偶联剂与第一接合表面 和第二光反应性官能团，通过光照射在其上形成共价键。

公开(公告)号：WO2008009420A3

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：PCT/EP2007006332

申请日：2007-07-17

Applicant: NOVURANIA S P A ,  PELLEGRINI MIRCO

Inventor： PELLEGRINI MIRCO

IPC: B63B7/08 ,  C09J5/00

CPC classification number: C09J5/04 ,  B29C65/02 ,  B29C65/04 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/482 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/484 ,  B29C65/5028 ,  B29C65/5042 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/1312 ,  B29C66/133 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/7292 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/73921 ,  B29K2021/00 ,  B29K2313/02 ,  B29K2995/0069 ,  B29L2022/02 ,  B29L2031/3067 ,  C09J5/06 ,  C09J2421/006 ,  C09J2427/006 ,  C09J2475/006 ,  D06M23/18 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/197 ,  B29K2075/00 ,  B29K2027/06 ,  B29K2023/06

Abstract: The invention relates to a method for connecting two fabric pieces (11, 12). Said method comprises the following steps: a) two fabric pieces (11, 12) are joined together at a joint (18), said fabric pieces (11, 12) being provided with an elastomer coating on one side (11a, 12a) and a thermoplastic coating on a second side (11b, 12b); b) the joint (18) is covered on the first side (11a, 12a) of the fabric pieces (11, 12) by means of a first seam strip (15) that is provided with an elastomer coating on the side (15a) facing the fabric pieces (11, 12), while the joint (18) is covered on the second side (11b, 12b) of the fabric pieces (11, 12) by means of a second seam strip (16) that has a thermoplastic coating on the side (16b) facing the fabric pieces (11, 12); c) the fabric pieces (11, 12) are connected to the first seam strip (15) by curing at least one of the elastomer coatings, and the fabric pieces (11, 12) are connected to the second seam strip (16) by treating the thermoplastic coatings. The invention further relates to a seam (20) of two fabric pieces (11, 12).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接两个织物片，其包括以下步骤：a在一个关节（18）连接的两个织物片（11，12）的方法（11，12）），所述织物片（11，12）（在第一侧部11a， 12a）的弹性体涂层，和（在第二侧11B，12B）具有热塑性涂层，b）盖着由第一接缝带的装置的织物片的接缝（18）（在第一侧11A，12A）（11,12）（15） 其中，面对侧（15a）上第一接缝带（15）上的组织部分（11，12）具有一个弹性体涂层和覆盖在所述第二侧上的接头（18）（11B，12B）的织物片（11，12）通过的手段的 第二接缝带（16），其中，面对侧的第二缝带（16）上的组织部分（11，12）（16B）包括热塑性涂层，c）将所述织物片（11，12）与所述第一接缝带（15），借助于 至少一种弹性体的硫化 通过处理热塑性涂层将织物部件（11,12）与第二接缝带（16）连接起来。 本发明还涉及两个织物部件（11,12）的接缝（20）。

公开(公告)号：WO2004033577A2

公开(公告)日：2004-04-22

申请号：PCT/EP2003/011078

申请日：2003-10-07

Applicant: BASF AKTIENGESELLSCHAFT ,  PFÜTZE, Eberhard ,  NEUNER, Sepp

Inventor： PFÜTZE, Eberhard ,  NEUNER, Sepp

IPC: C09J5/04

CPC classification number: C09J5/04 ,  B27G11/00 ,  B27M3/0053 ,  B27M3/0086 ,  C09J5/06

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Verleimung von Holzteilen/Holzbauteilen (10) durch thermoplastische oder duroplastische Leimharze oder Leimharzsysteme, wobei vor der Verleimung der Holzteile/Holzbauteile (10) eine gleichmäßige Durchwärmung des gesamten Querschnittes (8) der Holzteile/Holzbauteile (10) in einem elektromagnetischen Strahlungsfeld (9) erfolgt. Die Beleimung der erwärmten Holzteile oder Holzbauteile (10) erfolgt durch getrennten Auftrag von Leimharz und Härter (Binder) oder eines aus Leimharz und Härter gemischten Leimsystems.

Abstract translation: 木材部件/木质部件的本发明涉及一种通过热塑性粘合木材部件/木质部件（10）或热固性其中在所述木材部件/木质部件的胶合（10）的整个横截面的均匀加热粘合剂树脂或Leimharzsysteme（8）（10 ）是在电磁辐射场（9执行）。 被加热的木材部分或木质部件（10）的粘合是通过胶树脂和硬化剂（粘合剂）的单独的应用程序执行的或混合的胶树脂和固化剂粘合系统的。