公开(公告)号：WO2013125728A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/JP2013/055268

申请日：2013-02-21

申请人： SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.

发明人： FUJIMURA, Yasushi ,  NAKAJIMA, Fumihiro

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： H04B10/60 ,  G01J1/44 ,  G01J2001/446 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4215 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4261 ,  G02B6/4265

摘要： A receiver optical module to facilitate the assembling is disclosed. The receiver optical module incudes an intermediate assembly including the optical de-multiplexer and the optical reflector each mounted on the upper base, and the lens and the PD mounted on the sub-mount. The latter assembly is mounted on the bottom of the housing; while, the former assembly is also mounted on the bottom through the lower base. The upper base is apart from the bottom and extends in parallel to the bottom to form a surplus space where the amplifying circuit is mounted.

摘要翻译： 公开了一种便于组装的接收器光学模块。 接收机光学模块包括中间组件，其包括光学去多路复用器和每个安装在上基座上的光反射器，以及安装在子座上的透镜和PD。 后者组件安装在壳体的底部; 而前一组件也通过下底座安装在底部。 上基座与底部分开并且平行于底部延伸以形成放大电路安装的剩余空间。

公开(公告)号：WO2013103062A1

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：PCT/JP2012/081395

申请日：2012-12-04

申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 ,  日本電信電話株式会社

发明人： 西澤　寿樹 ,  三橋　祐司 ,  小川　育生 ,  笠原　亮一

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4242 ,  G02B6/4237 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4265

摘要： 　本発明は、ＹＡＧレーザ溶接時において光軸ズレが発生しない構造を有する光モジュールの提供を目的とする。　本願発明の光モジュールは、配線用セラミック１９と同一高さの切り欠きが側壁に設けられ、当該側壁で囲まれた内部に光半導体パッケージ１２、導波路型光学素子１３及び光学レンズ１４を搭載するバスタブ形状の凹型金属ベース１１と、前記切り欠きに埋め込まれた配線用セラミック１９と、光半導体パッケージ１２、導波路型光学素子１３及び光学レンズ１４を覆うバスタブ形状であり、当該バスタブ形状の開放された端部のうちの少なくとも対向する２辺が同一面上に配置されている凹型リッド１５と、凹型金属ベース１１と凹型リッド１５との間に配置され、一方の面が凹型金属ベース１１及び配線用セラミック１９と固着され、他方の面が凹型リッド１５と固着されるパッキンとしての金属リング２０と、を備える。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种光学模块，其具有在YAG激光焊接期间光轴不偏离的结构。 该光学模块设置有：一个浴缸形凹金属基座（11），其中在侧壁上设置与布线陶瓷（19）相同高度的切口，以及光学半导体封装（12），波导 型光学元件（13）和光学透镜（14）安装在由侧壁包围的内部; 嵌入在所述凹口中的布线陶瓷（19） 用于覆盖光学半导体封装（12），波导型光学元件（13）和光学透镜（14）的浴缸形凹形盖（15），浴缸的至少两个相对侧的开口端部 形状设置在同一平面上; 以及金属环（20），其设置在所述凹金属基座（11）和所述凹形盖（15）之间的垫圈处，所述金属环（20）的一侧固定到所述凹形金属基座（11），并且所述布线陶瓷 （19），另一侧固定在凹形盖（15）上。

公开(公告)号：WO02025339A1

公开(公告)日：2002-03-28

申请号：PCT/US2001/030244

申请日：2001-09-25

IPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/36

CPC分类号： G02B6/423 ,  G02B6/4208 ,  G02B6/4219 ,  G02B6/4225 ,  G02B6/4237 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4265

摘要： Devices and techniques for engaging a fiber coupler module (120) to a support platform (104) using elongated engagement members (310, 320, 330, 210, 220).

摘要翻译： 用于使用细长接合构件（310,320,330,210,220）将光纤耦合器模块（120）接合到支撑平台（104）的装置和技术。

公开(公告)号：WO01048878A1

公开(公告)日：2001-07-05

申请号：PCT/FR2000/003675

申请日：2000-12-22

IPC分类号： G02B6/42 ,  H01S3/067 ,  H01S5/022

CPC分类号： G02B6/4214 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4213 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/4271 ,  H01S3/094019 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02288

摘要： The invention concerns an optical coupling component comprising at least a double-sheathed optical fibre (2) having one or several slots for transverse optical coupling with an electroluminescent semiconductor diode and a multimode semiconductor diode forming on the slot a luminous spot whereof the cross-section is smaller than the projection of the cross-section in a plane perpendicular to the diode (1) optical axis, the optical fibre and the diode are integrated in a sealed housing (10) to form a hybrid component further comprising a metal plate (7) supporting said pumping diode.

摘要翻译： 本发明涉及一种光耦合部件，其包括至少一个双层护套的光纤（2），其具有一个或几个槽，用于与电致发光半导体二极管横向光耦合，以及在槽上形成多模半导体二极管， 小于垂直于二极管（1）光轴的平面中的横截面的投影，光纤和二极管集成在密封壳体（10）中，以形成还包括金属板（7）的混合部件 ）支持所述泵浦二极管。

公开(公告)号：WO01006292A1

公开(公告)日：2001-01-25

申请号：PCT/JP2000/004813

申请日：2000-07-18

IPC分类号： G02B6/36 ,  G02B6/38 ,  G02B6/42 ,  H01L31/0232 ,  H01S5/022

CPC分类号： G02B6/4292 ,  G02B6/3825 ,  G02B6/4219 ,  G02B6/4228 ,  G02B6/4261 ,  G02B6/4265

摘要： A receptacle module comprising an optical module having photoelectric transducing function and a receptacle used to connect the optical module to an optical connector. The receptacle has a positioning section for positioning the optical module and has a coupling section that couples with and holds the optical module detachably.

摘要翻译： 一种插座模块，包括具有光电转换功能的光学模块和用于将光学模块连接到光学连接器的插座。 插座具有用于定位光学模块的定位部分，并具有可拆卸地联接并保持光学模块的耦合部分。

公开(公告)号：WO2017010570A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/JP2016/071049

申请日：2016-07-15

申请人： 古河電気工業株式会社

发明人： 三浦　雅和 ,  三代川　純 ,  山岡　一樹 ,  木村　俊雄

IPC分类号： H01S5/022

CPC分类号： H01S5/02252 ,  G02B6/32 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4265 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02438

摘要： レーザ光を出力する半導体レーザと、前記レーザ光を導光する光ファイバと、前記半導体レーザから出力された前記レーザ光を前記光ファイバに結合させるレンズと、略板形状に形成され、前記半導体レーザ、前記光ファイバ、および前記レンズが直接的または間接的に固定されるベースと、前記ベースを収容かつ直接的または間接的に固定する筐体と、を備える半導体レーザモジュールであって、前記ベースの面のうち前記筐体に直接的または間接的に固定される側の面は、前記筐体に直接的または間接的に接合される接合面と、前記筐体に固定されないように乖離される乖離面とを有することを特徴とする半導体レーザモジュール。

摘要翻译： 该半导体激光器模块包括：输出激光的半导体激光器; 引导激光的光纤; 将从半导体激光器输出的激光耦合到光纤的透镜; 形成为大致板状的基板，半导体激光器，光纤和透镜直接或间接固定在该基板上; 以及壳体，其中所述基座被容纳并直接或间接地固定，并且其特征在于，所述基座的直接或间接固定到所述壳体的一侧的表面包括直接或间接地接合到所述壳体的接合表面和分离的表面 与壳体分离以不固定到壳体上。

公开(公告)号：WO2014119550A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/JP2014/051789

申请日：2014-01-28

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 佐竹　猛夫 ,  田中　大輔 ,  作本　大輔

IPC分类号： G02B6/42 ,  H01L23/02 ,  H01S5/022

CPC分类号： G02B6/4248 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4256 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4265 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02284

摘要： 光半導体素子収納用パッケージは、上側主面に光半導体素子の載置部１ａを有する基体１と、載置部１ａを取り囲むように基体１に接合された枠体２と、枠体２の内外を貫通する貫通孔２ｃに取り付けられた光ファイバ固定部材３とを具備する。枠体２は、１枚の帯状板部材が複数箇所で折り曲げられて一端２ａ側と他端２ｂ側とが接合されて成るものであって、一端２ａ側と他端２ｂ側との合せ目に位置して貫通孔２ｃが形成されている。貫通孔２ｃに取り付けられる光ファイバ固定部材３を介して接合することによって、組み立て容易で一定の接合力を備える光半導体素子収納用パッケージが得られる。

摘要翻译： 一种用于容纳光学半导体元件的封装，包括：基板（1），其在其上表面上包括安装部分（1a），其上安装有光学半导体元件; 框架体（2），其以围绕所述安装部（1a）的方式结合到所述基板（1）; 以及安装在通过框体（2）的通孔（2c）的光纤固定部件（3）。 框架体（2）通过在多个位置弯曲一个带状板构件并将其一端（2a）侧和另一端（2b）侧接合而形成，并且通孔（2c）形成在 一端（2a）侧和另一端（2b）侧接合的位置。 因此，通过通过安装在通孔（2c）上的光纤固定部件（3）将端部粘合，可以获得容纳光学半导体元件的封装，其特征在于易于组装和均匀的结合力。

公开(公告)号：WO2013128728A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/JP2012/079659

申请日：2012-11-15

申请人： 株式会社フジクラ

发明人： 阪本　真一

IPC分类号： H01S5/022 ,  G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4267 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4265 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02252 ,  H01S5/02284

摘要： 　実装に起因する光軸ずれを簡素に低減し得る光モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。　本発明に係る光モジュール１は、金属でなる箱体１０の底板１１と、当該底板１１とは異なる金属でなり、底板１１における底面とは逆の面上に接合部材１３により接合される箱体１０の枠部材１２と、底板１１及び枠部材１２で囲まれる空間内に配置されるレーザ素子３０と、枠部材１２に設けられ、レーザ素子３０との間で光軸合わせされる光ファイバ５０とを備えている。このような光モジュール１の底板１１における枠部材１２に囲まれる領域１１Ａは底面とは逆の面側に反っている。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种能够容易地减少由安装引起的光轴位移的光学模块及其制造方法。 该光学模块（1）包括：盒（10）的底板（11），包括金属; 一种用于箱体（10）的框架构件（12），包括与底板（11）不同的金属，并且通过粘合构件（13）在与底板（11）的底表面相对的表面 ）; 激光元件（30），布置在由所述底板（11）和所述框架构件（12）包围的空间内; 以及设置在所述框架构件（12）中并且其光轴与所述激光元件（30）对准的光纤（50）。 由这种光学模块（1）的底板（11）中的框架构件（12）包围的区域（11A）朝向与底面相反的一侧的表面弯曲。

公开(公告)号：WO2011111328A1

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：PCT/JP2011/001133

申请日：2011-02-28

申请人： パナソニック株式会社 ,  竹中 義彰

发明人： 竹中　義彰

IPC分类号： H01S5/024 ,  H01L23/473

CPC分类号： H01S5/02423 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/4268 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02284 ,  H01L2924/00014

摘要： 本発明の半導体レーザ装置は、パッケージ（５）内部のヒートシンク（２）に直接冷却媒体を流し、かつパッケージ（５）内部の気密性を確保する構造としたものである。このため、半導体レーザ素子（１）およびパッケージ（５）内部の温度上昇を抑制でき、半導体レーザ装置の信頼性や品質を確保できるとともに、より高出力の半導体レーザ素子（１）を搭載することが可能となる。

摘要翻译： 一种半导体激光装置的结构被构建成使冷却介质直接通过封装（5）内的散热器（2）流动，从而确保封装（5）内的气密性。 利用这种结构，可以抑制半导体激光元件（1）的温度升高和封装（5）内的温度升高，从而能够确保半导体激光装置的可靠性和质量，并且能够安装半导体激光元件（1 ）具有较高的输出。

公开(公告)号：WO2003069736A2

公开(公告)日：2003-08-21

申请号：PCT/US2003/004236

申请日：2003-02-13

申请人： SILICON BANDWIDTH INC.

发明人： CRANE, Stanford, W. ,  JEON, Myoung-Soo ,  HORVATH, Zsolt ,  NICKEL, Joshua, G

IPC分类号： H01S

CPC分类号： H01S5/02216 ,  G02B6/3839 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4228 ,  G02B6/423 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4248 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4271 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4277 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02469

摘要： Optoelectronic packaging assemblies for optically and electrically interfacing a protected elecrro-optical device or system to both an optical fiber and to external circuitry. Such assemblies are comprised of body components that are comprised of plastic that coated or plated with a conductive material. Electrical contact pins in the form of transmission lines are used to couple external electrical signals with the package. The optoelectronic packaging assemblies are dimensioned with small cavities and with steps, breaks, walls, and/or fins molded into the body components. The optoelectronic packaging assemblies further include an optical input receptacle for receiving an optical ferrule and an optical fiber. The optoelectronic packaging assembly provides for cooling, such as by heat sink fins and/or a thermal-electric-cooler. The transmission line pins and body components are dimensioned to mate with a standardized circuit board having transmission line traces.

摘要翻译： 用于将受保护的电光器件或系统光纤和电接口到光纤和外部电路的光电封装组件。 这种组件包括由涂覆或镀有导电材料的塑料构成的主体部件。 传输线形式的电接触引脚用于将外部电信号与封装耦合。 光电子封装组件的尺寸为小的空腔，并且具有模制到主体部件中的台阶，断裂，壁和/或鳍。 光电子封装组件还包括用于接收光学套圈和光纤的光学输入插座。 光电子封装组件例如通过散热鳍片和/或热电冷却器来提供冷却。 传输线引脚和主体部件的尺寸设计成与具有传输线迹线的标准化电路板匹配。