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    광전 배선 모듈
    1.
    发明申请
    광전 배선 모듈 审中-公开
    光电接线模块

    公开(公告)号：WO2013081390A1

    公开(公告)日：2013-06-06

    申请号：PCT/KR2012/010226

    申请日：2012-11-29

    Applicant: 엘에스엠트론 주식회사 ,  이승훈 ,  송인덕 ,  박건철 ,  이익균

    Inventor： 이승훈 ,  송인덕 ,  박건철 ,  이익균

    IPC: G02B6/42

    CPC classification number: G02B6/12 ,  G02B6/4242 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4286 ,  G02B6/43

    Abstract: 본 발명은 기기 내에서 보드 간 대용량 데이터 고속 전송을 위한 광전 배선 모듈에 관한 것으로, 광 직접 접속(butt-coupling), 수동 광학 정렬(passive-alignment)을 위한 수평 정렬 구조의 광소자 패키지(예; VCSEL PKG, PD PKG) 기반의 광전 배선 모듈을 제공하고자 한다. 이를 위하여, 본 발명은, 광전 배선 모듈에 있어서, 기판; 상기 기판에 장착된 프레임; 신호의 광전 변환 또는 전광 변환을 수행하는 광소자 패키지; 상기 광소자 패키지의 구동을 제어하는 광제어소자; 및 상기 광소자 패키지에서 출사되거나 상기 광소자 패키지에 입사되는 광신호를 전송하는 광전송로를 포함하며, 상기 프레임에는 전기단자가 형성되어 있고, 상기 프레임에 상기 광소자 패키지가 장착되고, 상기 프레임의 내부에 상기 광제어소자가 배치되어 상기 기판에 장착되는 것을 특징으로 하는 광전 배선 모듈을 제공한다.

    Abstract translation: 本发明涉及用于在设备中的板之间快速传输大量数据的光电布线模块。 也就是说，本发明提供了一种基于具有用于对接的垂直取向结构和被动对准的光学器件封装（例如，VCSEL PKG和PD PKG）的光电布线模块。 为此，根据本发明的光电布线模块包括：板; 安装在板上的框架; 执行信号的光电转换或电光转换的光学器件封装; 控制光学器件封装的操作的光学控制装置; 以及光传输线，其传输从光学器件封装发射或入射到光学器件封装中的光信号。 电气端子设置在框架上，光学装置封装安装在框架上，并且光学控制装置设置在框架内，使得它们安装在基板上。

    AN OPTICAL COUPLING MOUNT
    3.
    发明申请
    AN OPTICAL COUPLING MOUNT 审中-公开
    光耦合器

    公开(公告)号：WO03025649A2

    公开(公告)日：2003-03-27

    申请号：PCT/GB0204152

    申请日：2002-09-12

    Applicant: DENSELIGHT SEMICONDUCTORS PTE ,  LAM YEE LOY ,  TEO KIAN HIN VICTOR ,  FINNIE PETER JOHN

    Inventor： LAM YEE LOY ,  TEO KIAN HIN VICTOR

    IPC: G02B6/12 ,  G02B6/42

    CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4242 ,  G02B6/4271 ,  G02B2006/12195

    Abstract: An optical coupling mount for use in coupling light between a semiconductor waveguide device and an optical fibre comprises a silica based spot size converter located on an optical bench with fiducial marks and protrusions, whereby the semiconductor device can be positioned in close alignment with the spot size converter. The spot size converter comprises a tapered upper waveguide located above a non-tapered lower waveguide. The dimensions of the spot size converter are such that a semiconductor device emitting a small, astigmatic optical beam can be efficiently coupled to a single mode fibre requiring a larger, concentric beam. Also provided is a thermal backplate with electrical routing patterns and which, when assembled with the optical bench, contact both the semiconductor device and corresponding electrical routing patterns on the optical bench, thereby providing a mechanically robust device with provision for simple connection to an external electrical power supply.

    Abstract translation: 用于在半导体波导器件和光纤之间耦合光的光耦合器包括位于具有基准标记和突起的光学平台上的基于二氧化硅的光斑尺寸转换器，由此半导体器件可以与光斑尺寸紧密对准 转换器。 光斑尺寸转换器包括位于非锥形下波导上方的锥形上波导管。 点尺寸转换器的尺寸使得发射小的散光光束的半导体器件能够有效地耦合到需要较大同心光束的单模光纤。 还提供了具有电路径图案的热背板，并且当与光学台架组装时，与半导体器件和光学工作台上的相应电气布线图案接触，从而提供机械坚固的设备，其具有简单连接到外部电气 电源。

    LIGHT MODULE FOR ILLUMINATING AN OUTER COMPONENT OF A VEHICLE, AND PROCESS FOR MANUFACTURING SUCH LIGHT MODULE
    4.
    发明申请
    LIGHT MODULE FOR ILLUMINATING AN OUTER COMPONENT OF A VEHICLE, AND PROCESS FOR MANUFACTURING SUCH LIGHT MODULE 审中-公开
    用于照亮车辆的外部部件的光模块以及用于制造这种光模块的工艺

    公开(公告)号：WO2018072856A1

    公开(公告)日：2018-04-26

    申请号：PCT/EP2016/075442

    申请日：2016-10-21

    Applicant: DURA AUTOMOTIVE HOLDINGS U.K., LTD

    Inventor： FARGES, Thomas

    IPC: G02B6/42

    CPC classification number: G02B6/4242 ,  B60Q1/2626 ,  F21S43/14 ,  F21S43/195 ,  F21S43/237 ,  F21S43/245 ,  F21S43/247 ,  F21S43/26 ,  F21S43/27 ,  F21S45/00 ,  F21S45/50 ,  G02B6/0006 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/423 ,  G02B6/424 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4284

    Abstract: The invention concerns a light module for illuminating an outer component of a vehicle, the light module comprising: a housing (20) for fastening the light module (10) to the vehicle; a cover (30) mounted on the housing (20); an inner space (40) delimited between the housing (20) and the cover (30); a printed circuit board (50) mounted in the inner space (40); a light source (60) mounted on the printed circuit board (50) and configured for emitting an illumination beam; and a light guide (70) mounted in the housing (20) facing the light source (60) and extending outside the inner space (40) for guiding the illumination beam along the outer component. The light guide (70) includes an optical fiber (72) extending outside the inner space (40) and a lens (78) positioned between the light source (60) and an entry opening of the optical fiber (72), such that the illumination beam emitted by the light source (60) is focalized toward the entry opening of the optical fiber (72). The invention also concerns a process for manufacturing such light module (10).

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于照亮车辆的外部部件的照明模块，该照明模块包括：用于将照明模块（10）固定到车辆的壳体（20） 安装在壳体（20）上的盖（30）; 限定在壳体（20）和盖（30）之间的内部空间（40）; 安装在内部空间（40）中的印刷电路板（50）; 安装在所述印刷电路板（50）上并配置为发射照明光束的光源（60） 以及安装在壳体（20）中面向光源（60）并延伸到内部空间（40）外部的光导（70），用于沿着外部部件引导照明光束。 光导（70）包括延伸到内部空间（40）外部的光纤（72）和位于光源（60）和光纤（72）的入口之间的透镜（78），使得 由光源（60）发射的照明光束朝向光纤（72）的入口开口聚焦。 本发明还涉及用于制造这种光模块（10）的方法。

    수동광정렬을 위한 옵티컬블럭을 구비하는 광모듈 및 그 제조방법
    5.
    发明申请
    수동광정렬을 위한 옵티컬블럭을 구비하는 광모듈 및 그 제조방법 审中-公开
    具有被动光学对准的光学块的光学模块及其制造方法

    公开(公告)号：WO2015002520A1

    公开(公告)日：2015-01-08

    申请号：PCT/KR2014/006067

    申请日：2014-07-07

    Applicant: 엘에스엠트론 주식회사

    Inventor： 이승훈 ,  김영호 ,  우경녕 ,  이익균 ,  박건철

    IPC: G02B6/13

    CPC classification number: G02B6/424 ,  G02B6/00 ,  G02B6/32 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4221 ,  G02B6/4227 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4242 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/43

    Abstract: 본 발명은 기기 내에서 보드 대용량 데이터 고속 전송 또는 기기 간 대용량 데이터 고속 전송을 위해 광소자, 광전송부재를 포함하여 모듈화하되, 모듈내부에서 광소자와 광전송부재 간에 광정렬을 완료함으로써 외부 PCB 기판에 실장시 발생될 수 있는 광정렬오차를 제거할 수 있는 광모듈에 관한 것으로, 광전송부재, 광전송부재(100)로 광소자(200), 기판(210), 광소자(200)와 외부회로간의 전극패드(220), 광전송부재장착부가 구비된 옵티컬블럭(300)를 포함하여 이루어지되, 광전송부재장착부는, 광축방향으로 옵티컬블럭상에 광전송효율이 최대가 되는 형성되는 것을 특징으로 하는 광 모듈을 제공한다. 또한, 상기 기판(210)의 일면에 상기 광소자(200)를 마운팅 및 실장하고, 광소자(200)의 광입출사포인트2차원평면상위치를 산출한 후, 기판(210) 위에 광소자(200)를 함입하도록 옵티컬블럭(300)의 모재(母材)를 형성하며, 이후, 모재 상에 전단계에서 산출된 광입출사포인트2차원평면상위치에 광전송부재장착부(310)를 성형하고, 광전송부재장착부(310)에 광전송부재(100)를 장착하는 과정을 갖는 광모듈의 제조방법을 제공한다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种光模块，其中包括用于设备中的大容量数据高速传输的光学元件和光传输部件或装置之间的高容量数据高速传输，并且模块化，以及光学对准 光学元件和光传输构件在模块内部完成，从而防止当光学模块安装在外部PCB基板上时可能产生的光学对准误差。 光学模块技术领域本发明涉及一种光学模块，包括：光传输部件（100）; 作为光传输部件的光学元件（200）; 衬底（210）; 在所述光学元件（200）和外部电路之间的电极焊盘（220） 以及设置有光传输部件安装部的光学块（300），其中，所述光传输部件安装部形成为使得光传输效率在光学块上的光轴方向上最大化。 此外，本发明涉及一种光学模块的制造方法，该方法包括以下步骤：将光学元件（200）安装并安装在基板（210）的一个表面上; 计算所述光学元件（200）的光入射/出射点的二维平面上的位置; 形成光学块（300）的基材以将光学元件（200）嵌入在基板（210）上，然后在光的二维平面位置上形成光传输部件安装部（310） 前一步计算的事件/出口点; 以及将所述光传输部件（100）安装在所述光传输部件安装部（310）上。

    FARBMISCHVORRICHTUNG ZUM EINKOPPELN VON LICHT IN EINEN LICHTLEITER
    6.
    发明申请
    FARBMISCHVORRICHTUNG ZUM EINKOPPELN VON LICHT IN EINEN LICHTLEITER 审中-公开
    COLOR BLENDER用于将光耦合到光纤

    公开(公告)号：WO2013178548A1

    公开(公告)日：2013-12-05

    申请号：PCT/EP2013/060741

    申请日：2013-05-24

    Applicant: LISA DRÄXLMAIER GMBH

    Inventor： JUSTUS-BISCHLER, Elena ,  BAYERSDORFER, Bernhard ,  LANG, Josef

    IPC: G02B19/00 ,  G02B6/42 ,  F21V8/00

    CPC classification number: G02B6/0006 ,  G02B6/3809 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4242 ,  G02B6/4292 ,  G02B19/0028 ,  G02B19/0061

    Abstract: Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Mischvorrichtung (10) zum Einkoppeln von Licht einer mehrfarbigen LED (16) in eine Lichtleitfaser (20), wobei die Mischvorrichtung (10) derart mit zumindest einem zylinderförmigen Abschnitt (12) ausgebildet und mit einer konvexen Stirnfläche versehen ist, dass sie dazu geeignet ist, Licht verschiedener Farben eines Aufnahmestrahls mit einem Aufnahmestrahldurchmesser aufzunehmen, die Farben des aufgenommenen Lichts zu mischen und das gemischte Licht anschließend als Ausgabestrahl mit einem Ausgabestrahldurchmesser auszugeben. Dabei ist der Ausgabestrahldurchmesser kleiner als der Aufnahmestrahldurchmesser.

    Abstract translation: 本申请涉及一种混合装置（10），用于将光耦合到光纤中的一个多色LED（16）（20），其中，所述混合装置（10）被配置为与至少一个圆柱形部分（12）和设有凸端面 它适于接收不同颜色的与记录光束直径的记录光束的光，以混合所接收的光的颜色，然后输出混合光与输出的光束直径的输出光束。 在这种情况下，输出光束直径比记录光束直径小。

    SMALL FORM FACTOR TRANSCEIVER COMPATIBLE WITH SOLDER PROCESSING
    7.
    发明申请
    SMALL FORM FACTOR TRANSCEIVER COMPATIBLE WITH SOLDER PROCESSING 审中-公开
    小尺寸因子收发器与焊接加工兼容

    公开(公告)号：WO2013155263A1

    公开(公告)日：2013-10-17

    申请号：PCT/US2013/036115

    申请日：2013-04-11

    Applicant: ULTRA COMMUNICATIONS, INC.

    Inventor： POMMER, Richard J. ,  AHADIAN, Joseph F. ,  KUZNIA, Charles B. ,  HAGAN, Richard T.

    IPC: B29D11/00

    CPC classification number: G02B6/4214 ,  G02B6/4242 ,  G02B6/4243 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4284

    Abstract: A fiber optic transceiver that is compatible with packaging into standard semiconductor packages and for SMT packaging, using materials and fabrication procedures that withstand solder assembly processes. The SMT package can have electrical contacts on the exterior of the package for creating electrical conduits to a substrate, such as a PCB, interposer, or circuit card within a larger assembly. The fiber optic transceiver can be of a non-SMT package configuration, being formed with electrical connection technology that allows direct connection to a substrate with electrical wiring, such as a PCB, interposer, or circuit card within a larger assembly. The fiber optic transceiver may have solderballs, metal posts or other electrical conduit technology that allows direct electrical connection to the substrate.

    Abstract translation: 一种光纤收发器，与包装成标准半导体封装和SMT封装相兼容，使用能够承受焊料组装工艺的材料和制造工艺。 SMT封装可以在封装的外部具有电触点，用于在更大的组件内形成诸如PCB，插入件或电路卡之类的基板的电导体。 光纤收发器可以是非SMT封装结构，其形成有电连接技术，其允许在更大的组件内直接连接到具有诸如PCB，插入器或电路卡之类的电线的基板。 光纤收发器可以具有焊球，金属柱或允许与衬底直接电连接的其它电气导管技术。

    光電変換素子、光通信モジュール
    9.
    发明申请
    光電変換素子、光通信モジュール 审中-公开
    光电转换元件和光通信模块

    公开(公告)号：WO2017026362A1

    公开(公告)日：2017-02-16

    申请号：PCT/JP2016/072891

    申请日：2016-08-04

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 柳ヶ瀬雅司 ,  岩田圭司

    IPC: H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01S5/18

    CPC classification number: H01S5/0425 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4242 ,  H01L25/167 ,  H01L27/0248 ,  H01L29/866 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/0304 ,  H01S5/0206 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/18 ,  H01S5/183

    Abstract: 面発光素子（１０）は、半導体の基材（２０）と引き回し部材（３０）とを備える。基材（２０）は、光電変換機能を有する光学素子部を備える。基材（２０）には、第１端子電極（２４１）および第２端子電極（２４２）が形成されている。筐体（３０）は、基材（２０）を収容する凹部（３０１）を備える。筐体（３０）には第１接続電極（３１１，３１２）および第２接続電極（３２１，３２２）が形成されている。第１、第２端子電極（２４１，２４２）は、基材（２０）の側面から突出するように形成されている。第１、第２接続電極（３１１，３１２，３２１，３２２）は、筐体（３０）において、凹部（３０１）側に突出するように形成されている。第１端子電極（２４１）と第１接続電極（３１１，３１２）は当接し、第２端子電極（２４２）と第２接続電極（３２１，３２２）は当接している。

    Abstract translation: 平面发光元件（10）设置有半导体基材（20）和布线构件（30）。 基材（20）设置有具有光电转换功能的光学元件单元。 第一端子电极（241）和第二端子电极（242）形成在基材（20）上。 壳体（30）设置有用于容纳基材（20）的凹部（301）。 第一连接电极（311,312）和第二连接电极（321,322）形成在壳体（30）上。 第一和第二端子电极（241,242）形成为使得电极从基材（20）的侧表面突出。 第一和第二连接电极（311,312,321,322）形成在壳体（30）上，使得电极突出到凹部（301）侧。 第一端子电极（241）和第一连接电极（311,312）彼此接触，并且第二端子电极（242）和第二连接电极（321,322）彼此接触。

    光モジュールと光コネクタとの接続構造
    10.
    发明申请
    光モジュールと光コネクタとの接続構造 审中-公开
    连接光模块和光连接器的结构

    公开(公告)号：WO2014034458A1

    公开(公告)日：2014-03-06

    申请号：PCT/JP2013/072068

    申请日：2013-08-19

    Applicant: 日本電気株式会社

    Inventor： 清水　隆徳 ,  小倉　一郎

    IPC: G02B6/34 ,  G02B6/122 ,  G02B6/42

    CPC classification number: G02B6/34 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  G02B6/124 ,  G02B6/125 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4242 ,  G02B2006/12107

    Abstract: 　光ファイバと光モジュールとを接続するにあたり、作業を容易かつ確実に行い、しかも省スペース化を図る。光モジュールは、光コネクタが接続される接続面と、第１の光導波路の端部に設けられ、第１の光導波路の光軸方向を光コネクタに向かう向きに変換する第１の回折格子と、を備え、光コネクタにおいて、第２の光導波路が、光コネクタにおいて接続面に対向する対向面に沿って設けられるとともに、光コネクタは、第２の光導波路の端部に設けられ、第２の光導波路の光軸方向を光モジュールに向かう向きに変換する第２の回折格子を備え、光モジュールの接続面に光コネクタの対向面を対向させて、光モジュールと光コネクタとを機械的に接続した状態で、第１の回折格子と第２の回折格子とが互いに対向して光学的に結合される。

    Abstract translation: 为了容易且可靠地以节省空间的方式执行将光纤和光学模块彼此连接的操作。 该光模块设置有要连接光连接器的连接表面和设置在第一光波导的端部处的第一衍射光栅，并且其转换第一光波导的光轴方向 朝向光连接器的方向。 在光连接器中，沿着光连接器的相对表面设置第二光波导，所述对向表面面向连接表面，并且光连接器设置有第二衍射光栅，第二衍射光栅设置在第二衍射光栅的端部 光波导，并且将第二光波导的光轴方向转换成朝向光学模块的方向。 在光学模块和光学连接器通过使光学连接器的相对表面面对光学模块的连接表面而彼此机械连接的状态下，第一衍射光栅和第二衍射光栅彼此面对，并且是 彼此光耦合。

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