公开(公告)号：WO2018227982A1

公开(公告)日：2018-12-20

申请号：PCT/CN2018/075058

申请日：2018-02-02

申请人： 烽火通信科技股份有限公司

发明人： 王晓峰 ,  黄美金 ,  张智 ,  齐晓旭

IPC分类号： G02B6/38

CPC分类号： G02B6/426

摘要： 一种通信用光电联动式端口卡座，包括卡座主体（1），卡座主体（1）上安装有信号端子（202）、公共端子（203）、LED控制端子（204）和翻转盖板（401）；控制插接头（204a）、公共插接头（203a）和信号插接头（202a）均伸入卡座主体（1）的插接端口（102）；卡座主体（1）的前侧安装有LED芯片（103），控制导接头（204b）和公共导接头（203c）分别与LED芯片（103）的正负电极抵压接触；公共连接头（203b）和信号连接头（202b）均伸出卡座主体（1）的前侧；翻转盖板（401）设置有导电片（402），导电片（402）用于同时与公共连接头（203b）和信号连接头（202b）接触。该端口卡座能够实时监测到光纤端口的占用情况、并通过LED芯片（103）的闪烁来在线指导现场施工人员定位光纤端口、便于施工，提高了光纤端口的监测精度和利用率，利于光分配网络智能化的维护与管理。

公开(公告)号：WO2012172855A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：PCT/JP2012/059154

申请日：2012-04-04

申请人： 株式会社フジクラ ,  豊原 望 ,  坂元 明 ,  葛西 洋平

发明人： 豊原　望 ,  坂元　明 ,  葛西　洋平

IPC分类号： H01S5/022 ,  G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4272 ,  G02B6/4207 ,  G02B6/4219 ,  G02B6/4236 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4248 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/4267 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02476 ,  H01L2924/00014

摘要： 　半導体レーザモジュール（１）は、半導体レーザチップ（３２）が載置されたレーザマウント（３１）と、光ファイバ（２）が載置されたファイバマウント（４０）と、レーザマウント（３１）及びファイバマウント（４０）の両方が載置されるサブマウント（２０）と、サブマウント（２０）が載置される基板（１０）とを備え、基板（１０）の上面には、凸部（１１ａ～１１ｄ）が形成され、サブマウント（２０）は、基板（１０）との間に広がった軟質半田（６１）によって、基板（１０）に接合されている。

摘要翻译： 半导体激光器模块（1）包括：激光器安装件（31），其中安装半导体激光器芯片（32）; 安装光纤（2）的光纤安装座（40）; 其中安装有所述激光器安装件（31）和所述光纤安装件（40）的子安装件（20） 和安装有副安装座（20）的基板（10）。 突出部分（11a-11d）形成在基板（10）的上表面上，并且子安装件（20）通过在子安装件（20）之间铺展的软焊料（61）结合到基板 ）和基板（10）。

公开(公告)号：WO2012151520A2

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：PCT/US2012/036582

申请日：2012-05-04

申请人： LIGHTWIRE LLC ,  SHASTRI, Kalpendu ,  PATEL, Vipulkumar ,  WEBSTER, Mark ,  GOTHOSKAR, Prakash ,  KACHRU, Ravinder ,  PATHAK, Soham ,  YELAMARTY, Rao, V. ,  DAUGHERTY, Thomas ,  DAMA, Bipin ,  PATEL, Kaushik ,  DESAI, Kishor

发明人： SHASTRI, Kalpendu ,  PATEL, Vipulkumar ,  WEBSTER, Mark ,  GOTHOSKAR, Prakash ,  KACHRU, Ravinder ,  PATHAK, Soham ,  YELAMARTY, Rao, V. ,  DAUGHERTY, Thomas ,  DAMA, Bipin ,  PATEL, Kaushik ,  DESAI, Kishor

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/50 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

摘要： A wafer scale implementation of an opto-electronic transceiver assembly process utilizes a silicon wafer as an optical reference plane and platform upon which all necessary optical and electronic components are simultaneously assembled for a plurality of separate transceiver modules. In particular, a silicon wafer is utilized as a "platform" (interposer) upon which all of the components for a multiple number of transceiver modules are mounted or integrated, with the top surface of the silicon interposer used as a reference plane for defining the optical signal path between separate optical components. Indeed, by using a single silicon wafer as the platform for a large number of separate transceiver modules, one is able to use a wafer scale assembly process, as well as optical alignment and testing of these modules.

摘要翻译： 光电子收发器组件过程的晶片级实现利用硅晶片作为光学参考平面和平台，同时为多个单独的收发器模块组装所有必需的光学和电子部件。 特别地，硅晶片被用作“平台”（插入器），在其上安装或集成多个收发器模块的所有组件，硅插入器的顶表面用作参考平面，用于定义 分离光学元件之间的光信号路径。 实际上，通过使用单个硅晶片作为大量单独的收发器模块的平台，可以使用晶片尺度组装过程以及这些模块的光学对准和测试。

公开(公告)号：WO2011008727A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：PCT/US2010/041775

申请日：2010-07-13

申请人： MOLEX INCORPORATED ,  SHIMOTSU, Akihiro ,  ARAI, Masayuki

发明人： SHIMOTSU, Akihiro ,  ARAI, Masayuki

IPC分类号： G02B6/43 ,  G02B6/24 ,  H01P5/00

CPC分类号： G02B6/4292 ,  G02B6/3885 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  G02B6/4293 ,  G02B6/43

摘要： An optical connector is disclosed. The optical connector includes a cable having formed therein an optical waveguide, a plug having the cable connected thereto, and a connector housing configured to mount thereon the plug. The cable is provided with a cable-side guide portion. The plug is provided with a plug housing which has a plug-side guide portion and is attached to the cable. The connector housing is provided with a connector-side guide portion. The plug-side guide portion is configured to be engaged with the cable-side guide portion to achieve a positioning of the cable and the plug housing and be engaged with the connector-side guide portion to achieve a positioning of the connector housing and the plug.

摘要翻译： 公开了一种光连接器。 光学连接器包括其中形成有光波导的电缆，具有连接到其上的电缆的插头以及配置成在其上安装插头的连接器壳体。 电缆设有电缆侧引导部。 插头设置有插头壳体，该插头壳体具有插头侧引导部分并且附接到电缆。 连接器壳体设置有连接器侧引导部。 插头侧引导部分被配置为与电缆侧引导部分接合以实现电缆和插头壳体的定位并且与连接器侧引导部分接合以实现连接器壳体和插头的定位 。

公开(公告)号：WO2005050275A3

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：PCT/DE2004002506

申请日：2004-11-10

申请人： SIEMENS AG ,  FRANKE MARTIN ,  HAPPEL TOBIAS ,  HOLST JENS-CHRISTIAN ,  KOEHN MANFRED ,  PROBST HEINRICH ,  SCHOBER HERBERT

发明人： FRANKE MARTIN ,  HAPPEL TOBIAS ,  HOLST JENS-CHRISTIAN ,  KOEHN MANFRED ,  PROBST HEINRICH ,  SCHOBER HERBERT

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4236 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4202 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4242 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4256 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4292

摘要： The invention relates to a coupling location (11) which can for example be used to couple light (31) emitted by a diode (21) into an optical waveguide (15). According to the invention, the light-emitting diode (21) is aligned at stop surfaces (22) in such a manner that the coupling of light is facilitated with high precision along an axis of transmission (30). The optical fibers (33) in the optical waveguide (15) are advantageously coaxially disposed around a core (34) that is impervious to light so that said core is illuminated with comparable light intensity taking into consideration the light intensity distribution (31) of the light-emitting diode (21) which is configured as a Gaussian emitter.

摘要翻译： 本发明涉及一种耦合点（11），其例如用于将由二极管（21）发射的光（31）耦合到光波导（15）中。 根据本发明，它提供的是，发光二极管（21）上的止动表面（22）对准，使得沿传输轴（30）的光耦合是可能的高精度。 在光波导（15）的光纤（33）有利地同心地布置周围，使得此考虑到发光二极管（21）被设计为高斯发射极彼此可比光强度的光强度分布（31）的被照明的不透明芯（34）。

公开(公告)号：WO03001246A3

公开(公告)日：2003-07-24

申请号：PCT/US0143281

申请日：2001-11-20

申请人： EMCORE CORP

发明人： ANDERSON GENE R ,  ARMENDARIZ MARCELINO G ,  BRYAN ROBERT P ,  CARSON RICHARD F ,  CHU DAHWEY ,  DUCKETT EDWIN B III ,  MCCORMICK FREDERICK B ,  MITCHELL ROBERT T ,  PETERSON DAVID W ,  REYSEN BILL H

IPC分类号： G02B6/26 ,  G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4239 ,  G02B6/266 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4207 ,  G02B6/421 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4221 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/4227 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  G02B6/4286 ,  G02B6/4292

摘要： This invention relates to an optical transmitter, receiver or transceiver module, and more particularly, to an optoelectronic connector. The optoelectronic connector comprises: (1) a mounting structure; (2) an array of optoelectronic devices adapted to the mounting structure, the optoelectronic devices having at least a first end; (3) an array of optical elements, the array of optical elements having at least a first end; (4) the first end of the array of optical elements proximate to the first end of the array of optoelectronic devices in such a manner that one or more optical elements is positioned relative to one or more optoelectronic devices; and (5) a heat spreader passing along a surface of a head region of the mounting structure. The mounting structure may be a flexible printed circuit board. Thermal vias or heat pipes in the head region may transmit heat from the mounting structure to the heat spreader. The heat spreader may provide mechanical rigidity or stiffness to the heat region. In another embodiment, an electrical contact and ground plane may pass along a surface of the head region so as to provide an electrical contact path to the optoelectronic devices and limit electromagnetic interference. In yet another embodiment, a window may be formed in the head region of the mounting structure so as to provide access to the head spreader. Optoelectronic devices may be adapted to the head spreader in such a manner that the devices are accessible through the window in the mounting structure.

摘要翻译： 本发明涉及一种光发射机，接收机或收发机模块，更具体地说，涉及光电连接器。 光电连接器包括：（1）安装结构; （2）适于安装结构的光电子器件的阵列，所述光电器件具有至少第一端; （3）光学元件阵列，所述光学元件阵列至少具有第一端; （4）靠近光电子器件阵列的第一端的光学元件阵列的第一端，使得一个或多个光学元件相对于一个或多个光电子器件定位; 和（5）沿安装结构的头部区域的表面通过的散热器。 安装结构可以是柔性印刷电路板。 头部区域中的热通孔或热管可以将热量从安装结构传递到散热器。 散热器可以为热区域提供机械刚度或刚度。 在另一个实施例中，电触点和接地平面可以沿着头部区域的表面通过，以便提供到光电子器件的电接触路径并限制电磁干扰。 在另一个实施例中，可以在安装结构的头部区域中形成窗口，以便提供对头部扩张器的接近。 光电子器件可以以这样的方式适用于头吊架，即，可以通过安装结构中的窗口来访问设备。

公开(公告)号：WO0212942A9

公开(公告)日：2003-04-03

申请号：PCT/US0124311

申请日：2001-08-03

申请人： STRATOS LIGHTWAVE INC

发明人： GILLILAND PATRICK B ,  JINES CARLOS

IPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/43

CPC分类号： G02B6/4249 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4286 ,  G02B6/4292 ,  G02B2006/4297 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A device or array of arrayed optical subassemblies includes modular units (70, 80) called one channel sub-assemblies. Each of the one channel sub-assemblies includes a small format optical subassembly attached to a substrate (40) and an optical coupling element all of which is connected to a base (50). The optical coupling element includes a focusing element (20) and a ferrule receiving bore (32). The arrayed device makes it possible to remove and replace one of the one channel sub-assemblies with another one channel sub-assembly. The small format optical subassembly of the one channel sub-assembly may be a transmitter to a receiver. Thus, the device is a modular, high-density, multiple optical transmitter/receiver array.

摘要翻译： 阵列的光学子组件的阵列或阵列包括称为一个通道子组件的模块化单元（70,80）。 单通道子组件中的每一个包括附接到基板（40）的小格式光学子组件和全部连接到基座（50）的光耦合元件。 光耦合元件包括聚焦元件（20）和套圈接收孔（32）。 排列的设备使得可以用另一个通道子组件拆卸和更换一个通道子组件中的一个。 单通道子组件的小格式光学子组件可以是到接收器的发射器。 因此，该装置是模块化的，高密度的多个光发射机/接收机阵列。

公开(公告)号：WO0153864A9

公开(公告)日：2002-10-31

申请号：PCT/US0102072

申请日：2001-01-22

申请人： PRINCETON LIGHTWAVE INC ,  ABELES JOSEPH H

发明人： ABELES JOSEPH H

IPC分类号： G02B6/34 ,  G02B6/42 ,  H04J14/02 ,  H04Q11/00 ,  G02B6/26 ,  H04J14/08

CPC分类号： H04Q11/0005 ,  G02B6/4215 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/428 ,  H04J14/02 ,  H04J14/0221 ,  H04Q2011/0009 ,  H04Q2011/0049 ,  H04Q2011/0058

摘要： A wavelength selective module (200) for use in a telecommunication network, having an enclosure and a wavelength tunable optical switch disposed in the enclosure. The switch includes an array of wavelength-selective optical switch elements (220) defining a plurality of switch cross-point junctions (221). A fiber optic input connection of the module receives multiple optical carriers which are separated at the switch cross-point junctions for transmission at the fiber optic output.

摘要翻译： 一种用于电信网络的波长选择模块（200），其具有外壳和设置在外壳中的波长可调光开关。 开关包括限定多个开关交叉点（221）的波长选择性光开关元件（220）的阵列。 模块的光纤输入连接接收多个光载波，它们在开关交叉点处分开，以在光纤输出端传输。

公开(公告)号：WO0248752A3

公开(公告)日：2002-09-06

申请号：PCT/US0148739

申请日：2001-12-13

申请人： TERACONNECT INC

发明人： ARSENAULT BARRY ,  BUNDAS JASON

IPC分类号： G02B6/38 ,  G02B6/42 ,  G02B6/26

CPC分类号： G02B6/4249 ,  G02B6/3885 ,  G02B6/42 ,  G02B6/421 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4272 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292

摘要： The invention in the simplest form is a low-profile waveguide assembly (190) for interfacing a two-dimensional optoelectronic array to standard fiber bundles. The present invention serves both to bend light and fan out light-carrying guides and to transition from the optoelectronic array pitch to an industry standard pitch for connectorization. There are several embodiments considered herein, however the preferred embodiments are for an optical waveguide assembly (190) that includes a waveguide housing (205) supporting a plurality of waveguide sheets (230), each sheet includes an array of waveguides feeding a plurality of industry standard ferrules (170).

摘要翻译： 最简单形式的本发明是用于将二维光电子阵列接口到标准光纤束的低轮廓波导组件（190）。 本发明既用于弯曲光线并扇出携带光导的导轨，又用于从光电子阵列间距过渡到用于连接的工业标准间距。 在此考虑了几个实施例，然而，优选实施例用于包括支撑多个波导片（230）的波导外壳（205）的光波导组件（190），每个片包括供给多个工业 标准套圈（170）。

公开(公告)号：WO1997017627A1

公开(公告)日：1997-05-15

申请号：PCT/US1996017974

申请日：1996-11-06

申请人： SIEMENS COMPONENTS INC.

发明人： SIEMENS COMPONENTS INC. ,  GERBER, Paul-Martin ,  LUMBARD, Marvin

IPC分类号： G02B06/42

CPC分类号： G02B6/4246 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4274

摘要： An optical send-receive module (10) includes a frame (11) which has a front section, a back side, and a top section. A lens carrier is attached to the front section of the frame. The lens carrier (14) includes one or more lenses (18, 19) which face forward. An integrated circuit carrier (15) is placed within the top section of the frame (11). First metal leads (17) electrically connect components within the lens carrier (15) to an integrated circuit within the integrated circuit carrier (15). Second metal leads (16) extend from the integrated circuit carrier (15), along the top section of the frame, down the back side of the frame (11) and are bent under the frame (11).

摘要翻译： 光发送接收模块（10）包括具有前部，后侧和顶部的框架（11）。 透镜托架附接到框架的前部。 透镜载体（14）包括面向前的一个或多个透镜（18,19）。 集成电路载体（15）放置在框架（11）的顶部部分内。 第一金属引线（17）将透镜载体（15）内的部件电连接到集成电路载体（15）内的集成电路。 第二金属引线（16）沿着框架的顶部部分从集成电路载体（15）沿着框架（11）的后侧向下延伸并且在框架（11）下方弯曲。