公开(公告)号：WO2014066526A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/US2013/066423

申请日：2013-10-23

Applicant: SPECTRASENSORS, INC.

Inventor： FEITISCH, Alfred ,  NEUBAUER, Gabi ,  SCHREMPEL, Mathias

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/042 ,  B23K20/02 ,  H01S5/024

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K20/023 ,  B23K20/24 ,  B23K2201/42 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/12042 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/02264 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/0425

Abstract: A first contact surface (310) of a semiconductor laser chip (302) can be formed to a first target surface roughness and a second contact surface (312) of a carrier mounting (304) can be formed to a second target surface roughness. A first bond preparation layer (306) comprising a first metal can optionally be applied to the formed first contact surface, and a second bond preparation layer (308) comprising a second metal can optionally be applied to the formed second contact surface. Both preparation layers may be made of gold and diffusion bonding results from a heating of device under pressure. The first contact surface can be contacted with the second contact surface, and a solderless securing process can secure the semiconductor laser chip to the carrier mounting. Related systems, methods, articles of manufacture, and the like are also described.

Abstract translation: 半导体激光芯片（302）的第一接触表面（310）可以形成为第一目标表面粗糙度，并且载体安装件（304）的第二接触表面（312）可以形成为第二目标表面粗糙度。 包括第一金属的第一粘合制备层（306）可以任选地施加到形成的第一接触表面，并且包括第二金属的第二接合制备层（308）可以可选地施加到形成的第二接触表面。 两个制备层可以由金制成，并且在压力下由装置的加热产生扩散接合。 第一接触表面可以与第二接触表面接触，并且无焊接固定工艺可以将半导体激光器芯片固定到载体安装。 还描述了相关系统，方法，制品等。

公开(公告)号：WO2014024802A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/JP2013/071036

申请日：2013-08-02

Applicant: 株式会社GSユアサ

Inventor： 村上　聡 ,  吉竹　伸介 ,  岸本　知徳

IPC: H01M2/26 ,  B23K20/10 ,  B23K20/24

CPC classification number: H01M10/04 ,  B23K20/002 ,  B23K20/10 ,  B23K20/106 ,  B23K20/24 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  H01M2/0217 ,  H01M2/04 ,  H01M2/22 ,  H01M2/26 ,  H01M2/263 ,  H01M2/307 ,  H01M10/0404 ,  H01M10/0409

Abstract: 　層状に重ねられた電極板から延出する金属箔を第２の金属部材と緩衝部の設けられた第１の金属部材とによって挟み、第１の金属部材側から複数の作用位置に超音波振動を作用させることによって金属箔と第１及び第２の金属部材とを接合させる。そして、緩衝部は、第１の金属部材の一部を切り欠いた切り欠き部、第１の金属部材の板厚を部分的に厚くした厚肉部、及び第１の金属部材の一部を凸条形状に屈曲させた凸条部の少なくとも一つを有する。

Abstract translation: 从层叠的电极板延伸的金属片由第二金属构件和设置有缓冲部的第一金属构件夹持。 超声振动从第一金属构件侧施加到多个施加位置，使得金属片和第一和第二金属构件接合。 缓冲部分具有通过切割第一金属部件的一部分而形成的切口部分中的至少一个，部分地增加第一金属部件的厚度而制成的厚部分以及通过弯曲第一金属部件的一部分而制成的突出条 金属构件成为投影条的形状。

公开(公告)号：WO2013173374A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/US2013/041000

申请日：2013-05-14

Applicant: HIGGINS, Paul, T. ,  PETERSON, Jeremy ,  FLECK, Rodney, Dale ,  STEEL, Russell, J. ,  PACKER, Scott, M. ,  MAHONEY, Murray ,  SHAMPINE, Rod, W.

Inventor： HIGGINS, Paul, T. ,  PETERSON, Jeremy ,  FLECK, Rodney, Dale ,  STEEL, Russell, J. ,  PACKER, Scott, M. ,  MAHONEY, Murray ,  SHAMPINE, Rod, W.

IPC: B23K20/12

CPC classification number: B23K20/129 ,  B23K20/126 ,  B23K20/1275 ,  B23K20/128 ,  B23K20/24 ,  B23K33/006 ,  B23K2201/06 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49995

Abstract: A system and method for joining curved surfaces such as pipes by obtaining pipes having additional rough stock material on the pipe ends, the rough stock material being precision machine processed to prepare complementary face profiles on each of the curved surfaces and then performing friction stir joining of the pipes to obtain a joint that has fewer defects than joints created from conventional welding.

Abstract translation: 一种用于通过在管端上获得具有附加粗料材料的管道来连接诸如管道的弯曲表面的系统和方法，所述粗料材料是精加工机，以在每个弯曲表面上制备互补的面轮廓，然后进行摩擦搅拌接合 这些管道获得的缺点比常规焊接产生的接头少。

公开(公告)号：WO2013144308A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/EP2013/056737

申请日：2013-03-28

Applicant: ALFA LAVAL CORPORATE AB

Inventor： SJÖDIN, Per ,  WALTER, Kristian

IPC: B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/365 ,  C22C19/00

CPC classification number: B23K1/20 ,  B21D53/04 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/203 ,  B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K35/00 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B23K2201/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C19/00 ,  C23C24/10 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  F28D9/0012 ,  F28D9/0062 ,  F28F3/042 ,  F28F21/083 ,  F28F21/089 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2982

Abstract: The invention relates to a method for producing a permanently joined plate heat exchanger (1) comprising a plurality of metal heat exchanger plates (2) having a solidus temperature above 1100 ºC, provided beside each other and forming a plate package (3) with first plate interspaces (4) for a first medium and second plate interspaces (5) for a second medium, wherein the first and second plate interspaces (4, 5) are provided in an alternating order in the plate package (3). Each heat exchanger plate (2) comprises a heat transfer area (10) and an edge area (11) which extend around the heat transfer area (10). The heat transfer area (10) comprises a corrugation of elevations (18) and depressions (19), wherein said corrugation of the plates are provided by pressing the plates. The invention also relates to a plate heat exchanger (1) produced by the method.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造永久连接的板式热交换器（1）的方法，其包括多个金属热交换器板（2），其具有高于1100℃的固相线温度，彼此相邻设置并且形成具有第一 用于第二介质的第一介质和第二板间隙（5）的板间隙（4），其中所述第一和第二板间隙（4,5）以交替顺序设置在所述板封装（3）中。 每个热交换器板（2）包括传热区域（10）和围绕传热区域（10）延伸的边缘区域（11）。 传热区域（10）包括高度（18）和凹陷（19）的波纹，其中通过按压板来提供板的波纹。 本发明还涉及通过该方法制造的板式换热器（1）。

公开(公告)号：WO2013144251A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/EP2013/056604

申请日：2013-03-27

Applicant: ALFA LAVAL CORPORATE AB

Inventor： SJÖDIN, Per ,  WALTER, Kristian

IPC: B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/365 ,  C22C19/00

CPC classification number: B23K1/20 ,  B21D53/04 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/203 ,  B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K35/00 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B23K2201/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C19/00 ,  C23C24/10 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  F28D9/0012 ,  F28D9/0062 ,  F28F3/042 ,  F28F21/083 ,  F28F21/089 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2982

Abstract: The invention relates to a method for producing a permanently joined plate heat exchanger (1) comprising a plurality of metal heat exchanger plates (2) having a solidus temperature above 1100 ºC, provided beside each other and forming a plate package (3) with first plate interspaces (4) for a first medium and second plate interspaces (5) for a second medium, wherein the first and second plate interspaces (4,5) are provided in an alternating order in the plate package (3), wherein each heat exchanger plate (2) comprises a heat transfer area (10) and an edge area (11) comprising bent edges(15) which extend around the heat transfer area (10), wherein a first surface (16) of the plates (2) forms a convex shape and a second surface (17) of the plates forms a concave shape wherein the heat transfer area (10) comprises a corrugation of elevations (18) and depressions (19), wherein said corrugation of the plates and the bent edges (15) are provided by pressing the plates. The invention also relates to a plate heat exchanger (1) produced by the method.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造永久连接的板式热交换器（1）的方法，其包括多个金属热交换器板（2），其具有高于1100℃的固相线温度，彼此相邻设置并形成具有第一 用于第二介质的第一介质和第二板间隙（5）的板间隙（4），其中所述第一和第二板间隙（4,5）以所述板组件（3）中的交替顺序设置，其中每个热 交换器板（2）包括传热区域（10）和边缘区域（11），边缘区域（11）包括围绕传热区域（10）延伸的弯曲边缘（15），其中板材（2）的第一表面（16） 形成凸形，并且所述板的第二表面（17）形成凹形，其中所述传热区域（10）包括高度（18）和凹陷（19）的波纹，其中所述板和所述弯曲边缘的所述波纹 （15）通过按压板来提供。 本发明还涉及通过该方法制造的板式换热器（1）。

公开(公告)号：WO2013144211A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/EP2013/056530

申请日：2013-03-27

Applicant: ALFA LAVAL CORPORATE AB

Inventor： SJÖDIN, Per ,  WALTER, Kristian

IPC: B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/365 ,  C22C19/00

CPC classification number: B23K1/20 ,  B21D53/04 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/203 ,  B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K35/00 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B23K2201/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C19/00 ,  C23C24/10 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  F28D9/0012 ,  F28D9/0062 ,  F28F3/042 ,  F28F21/083 ,  F28F21/089 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2982

Abstract: A method for joining a first metal part (11) with a second metal part (12), the metal parts (11,12) having a solidus temperature above 1100 QC. The method comprises: applying a melting depressant composition (14) on a surface (15) of the first metal part (11), the melting depressant composition (14) comprising a melting depressant component that comprises at least 25 wt% boron and silicon for decreasing a melting temperature of the first metal part (11 ); bringing (202) the second metal part (12) into contact with the melting depressant composition (14) at a contact point (16) on said surface (15); heating the first and second metal parts (11,12) to a temperature above 1 100 QC; and allowing a melted metal layer (210) of the first metal component (11) to solidify, such that a joint (25) is obtained at the contact point (16). The melting depressant composition and related products are also described.

Abstract translation: 一种用于将第一金属部件（11）与第二金属部件（12）接合的方法，所述金属部件（11,12）的固相线温度高于1100CQ。 该方法包括：在第一金属部分（11）的表面（15）上施加熔融抑制剂组合物（14），所述熔融抑制剂组合物（14）包含熔融抑制剂组分，其包含至少25wt％的硼和硅，用于 降低第一金属部件（11）的熔化温度; 在所述表面（15）上的接触点（16）处使所述第二金属部分（12）与所述熔融抑制剂组合物（14）接触; 将第一和第二金属部件（11,12）加热至高于1100℃的温度; 并允许第一金属部件（11）的熔融金属层（210）固化，使得在接触点（16）处获得接头（25）。 还描述了降粘剂组合物及相关产品。

公开(公告)号：WO2013111566A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：PCT/JP2013/000275

申请日：2013-01-22

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 佐藤　圭吾 ,  垣内　良蔵 ,  祐谷　重徳

IPC: C25D11/04 ,  B23K20/00 ,  C22C21/06 ,  H01L31/04

CPC classification number: C22C21/06 ,  B23K20/04 ,  B23K20/18 ,  B23K20/2275 ,  B23K20/24 ,  B23K2201/40 ,  C25D11/04 ,  H01L31/03928 ,  H01L31/0749 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521

Abstract: 【課題】絶縁層付金属基板を、５５０℃以上の高温履歴を受けても、フレキシブル基板としての良好な強度と絶縁特性を維持することが可能なものとする。 【解決手段】鋼基材（１１）と鋼基材（１１）の少なくとも片面にＡｌ層（１２）とを有し、Ａｌ層（１２）上にポーラス構造を有する陽極酸化膜（１３）が電気絶縁層として形成されてなる絶縁層付金属基板（１０）であって、鋼基材（１１）が０．００２５～０．０２質量％のＮを含むものとする。

Abstract translation: 为了使金属基板具有绝缘层，即使金属基板经受了550℃以上的高温历史，也能够维持柔性基板的良好的强度和绝缘特性。 [解决方案]具有绝缘层的金属基板（10），其包括设置在钢基体（11）的至少一个表面上的钢基体（11）和Al层（12），并且其中阳极氧化物 在Al层（12）上形成具有多孔结构的膜（13）作为电绝缘层。 钢基（11）构成为含有0.0025〜0.02质量％的N

公开(公告)号：WO2012145292A1

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/US2012/033898

申请日：2012-04-17

Applicant: ZIMMER, INC. ,  HIPPENSTEEL, Gregory M. ,  PEEK, Lawrence F. ,  ANDERSON, Jeffrey P. ,  GORHE, Devendra ,  ALLEN, Steve M. ,  PANCHISON, Clarence M. ,  MILLER, David M. ,  SCRAFTON, Joel G. ,  HARMON, Casey

Inventor： HIPPENSTEEL, Gregory M. ,  PEEK, Lawrence F. ,  ANDERSON, Jeffrey P. ,  GORHE, Devendra ,  ALLEN, Steve M. ,  PANCHISON, Clarence M. ,  MILLER, David M. ,  SCRAFTON, Joel G. ,  HARMON, Casey

IPC: A61L27/04 ,  A61L27/50 ,  A61L27/56 ,  A61L31/02 ,  A61L31/14 ,  A61F2/30 ,  B23K20/02 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233

CPC classification number: B23K20/023 ,  A61F2/30767 ,  A61F2/3859 ,  A61F2002/3092 ,  A61F2002/30929 ,  A61F2310/00029 ,  A61F2310/00544 ,  A61L27/045 ,  A61L27/047 ,  A61L27/50 ,  A61L27/56 ,  B23K20/02 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  B23K35/005 ,  B23K35/3026 ,  B23K35/322 ,  B23K35/325 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/26

Abstract: Methods for bonding a porous tantalum structure to a substrate are provided. The method includes placing a compressible or porous interlayer between a porous tantalum structure and a cobalt or cobalt-chromium substrate to form an assembly. The interlayer comprising a metal or metal alloy that has solid state solubility with both the substrate and the porous tantalum structure. Heat and pressure are applied to the assembly to achieve solid state diffusion between the substrate and the interlayer and the between the porous tantalum structure and the interlayer.

Abstract translation: 提供了将多孔钽结构粘合到基底上的方法。 该方法包括在多孔钽结构和钴或钴 - 铬基底之间放置可压缩或多孔的中间层以形成组件。 该中间层包括与基底和多孔钽结构具有固态溶解度的金属或金属合金。 将热和压力施加到组件以实现衬底和中间层之间以及多孔钽结构与中间层之间的固态扩散。

公开(公告)号：WO2012042907A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/JP2011/005556

申请日：2011-09-30

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  齋藤 浩一 ,  岡山 芳央 ,  井上 恭典

Inventor： 齋藤　浩一 ,  岡山　芳央 ,  井上　恭典

IPC: B23K20/16 ,  B23K20/00 ,  B23K20/24 ,  H01L21/60 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02

CPC classification number: B23K20/24 ,  B23K20/02 ,  B23K2201/38 ,  C23C14/022 ,  C23C14/165 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01M2/26 ,  H01M10/052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第１の被接合部（１０）の接合面に形成された第１の被膜部（１４）と第２の被接合部（２０）の接合面に形成された第２の被膜部（２４）を逆スパッタリングにより除去した後、銅をスパッタリングすることにより、第１の銅被膜（１６）および第２の銅被膜（２６）を形成する。第１の銅被膜（１６）の最表面の酸化膜と第２の銅被膜（２６）の最表面の酸化膜との間に、酸化銅が溶出する溶液を充填し、酸化膜中の酸化銅を溶液中に溶出させる。加圧および加熱により溶液中の銅以外の成分を除去して酸化銅を析出させ、第１の被接合部（１０）と第２の被接合部（２０）とを析出した銅により接合した後、第１の被接合部（１０）と第２の被接合部（２０）に銅を固相拡散させる。

Abstract translation: 在去除形成在第一接合部分（10）和第二涂覆部分（24）的接合表面上的第一涂覆部分（14）之后，通过溅射铜形成第一铜涂层（16）和第二铜涂层（26） 通过反溅射形成在第二接合部分（20）的接合表面上。 在第一铜镀层（16）的最上表面的氧化膜和第二铜镀层（26）的最上表面的氧化膜之间填充氧化铜被洗脱的溶液，使得氧化铜 在氧化膜中溶解到溶液中。 通过施加压力和加热除去溶液中除了铜以外的成分并通过沉淀的铜将第一接合部分（10）和第二接合部分（20）接合，使铜氧化物沉淀，铜以固相 进入第一接合部分（10）和第二接合部分（20）。

公开(公告)号：WO2012026800A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：PCT/MY2010/000198

申请日：2010-09-29

Applicant: UNIVERSITI SAINS MALAYSIA ,  ALMANAR, Indra, Putra ,  HUSSAIN, Zuhailawati, Binti ,  BIN KHAIRUDDIN, Jauhari, Tahir ,  FARKHAN

Inventor： ALMANAR, Indra, Putra ,  HUSSAIN, Zuhailawati, Binti ,  BIN KHAIRUDDIN, Jauhari, Tahir ,  FARKHAN

IPC: B23K20/12 ,  B23K11/11 ,  B23K11/25 ,  B23K20/26 ,  B23K31/02

CPC classification number: B23K20/1235 ,  B23K20/122 ,  B23K20/1265 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26

Abstract: An apparatus of spot welding comprises a clamp structure having a hollow bottom arm (3) and a hollow upper arm (5), arranged in a tip to tip fashion, that a gap exists in between the opposing arms (3 and 5) for positioning of at least two layers of lapping metallic work pieces (1 and 2) and at least one of the opposing arms is moveable towards or away in relative to another for clamping or releasing the lapping metallic work pieces (1 and 2); a bottom conducting shaft (4) and upper conducting shaft (6) housed within the bottom arm (3) and the upper arm (5) respectively with the upper conducting shaft (6) capable of performing axial translational and/or rotational motions at its elongated central axis; and a controlling means (24) regulating the clamp structure and the opposing conducting shaft (4 and 6) as well as providing a user interface for management of the apparatus; wherein one of the tips of each opposing conducting shaft (4 and 6) contacting weld area (14) of the lapping metallic work pieces (1 and 2) under a predetermined pressure to conduct an electrical current thereto generating heat to soften the weld area of the metallic work pieces (1 and 2) without melting the metallic work pieces (1 and 2), and the upper conducting shaft (6) starts axial rotation to thrust into the weld area of the metallic work pieces (1 and 2) upon detecting of softening in the weld area; characterized in that a displacement sensor (12), in communication with the controlling means (24), is used in conjunction with the conducting shafts (4 and 6) to detect slight axial movement of at least one conducting shaft towards the weld area to determine softening of the weld area and initiates the upper conducting shaft (6) to rotate.

Abstract translation: 点焊装置包括具有中空底臂（3）和中空上臂（5）的夹紧结构，其以尖端到尖端的方式布置，在相对的臂（3和5）之间存在用于定位的间隙 至少两层研磨金属工件（1和2），并且相对的臂中的至少一个相对于另一个可移动或相对于另一个移动，用于夹紧或释放研磨金属工件（1和2）; 分别容纳在底臂（3）和上臂（5）内的底部导电轴（4）和上部导电轴（6），上部导电轴（6）能够在其上进行轴向平移和/或旋转运动 细长的中心轴; 以及调节夹具结构和相对的导电轴（4和6）的控制装置（24）以及提供用于管理装置的用户界面; 其中每个相对的导电轴（4和6）的一个尖端在预定压力下接触研磨金属工件（1和2）的焊接区域（14），以传导电流，产生热量以软化焊接区域 金属工件（1和2）不熔化金属工件（1和2）和上导电轴（6）在检测到金属工件（1和2）的焊接区域时开始轴向旋转 在焊接区域软化; 其特征在于与所述控制装置（24）连通的位移传感器（12）与所述导电轴（4和6）结合使用以检测至少一个导电轴朝向所述焊接区域的轻微的轴向运动，以确定 软化焊接区域并启动上导电轴（6）旋转。