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    光学モジュール
    2.
    发明申请
    光学モジュール 审中-公开
    光学模块

    公开(公告)号：WO2014192939A1

    公开(公告)日：2014-12-04

    申请号：PCT/JP2014/064501

    申请日：2014-05-30

    Applicant: 古河電気工業株式会社

    Inventor： 石毛　悠太 ,  早水　尚樹

    IPC: H01S5/022

    CPC classification number: H01S5/02252 ,  H01S5/005 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02476

    Abstract: 　基台の表面に形成された表面金属層を有する基台部と、基台部の表面金属層上に載置された半導体素子と、半導体素子と光学結合する光学素子とを備え、光学素子は、半導体素子と前記光学素子とが光学結合する側の基台の側面において接着剤にて基台に接着されており、表面金属層の半導体素子と光学素子とが光学結合する側の側面は、半導体素子と光学素子とが光学結合する側の基台の側面に対して後退した位置に設けられることによって、基台の表面にプルバック領域が形成されており、基台と光学素子とが接着される接着領域と、半導体素子の光出力端面の下側に位置する載置部との間において、表面金属層は、接着剤がプルバック領域を載置部側に流れることを防止するようにパターニング形成された接着剤流れ止め部を有する光学モジュール。これにより、光学結合路に接着剤が入り込むことが防止された光学モジュールが提供される。

    Abstract translation: 该光学模块设置有具有形成在基底表面上的表面金属层的基底单元，放置在基底单元的表面金属层上的半导体元件和与该半导体元件光学耦合的光学元件。 光学元件用粘合剂粘合到基底的表面，半导体元件和光学元件光学耦合的一侧，表面金属层的表面金属层的表面在半导体元件和光学元件的光学上是光学的 耦合设置在从半导体元件和光学元件光学耦合的一侧的基底表面缩回的位置，在基底的表面上形成回拉区域。 在基部和光学元件粘附在一起的粘附区域和位于半导体元件的光输出端面下方的安装单元之间，表面金属层具有图案形式的粘合剂流动停止单元， 形成为防止粘合剂朝向安装单元流过拉回区域。 通过这种方式，提供了防止粘合剂流入光耦合路径的光学模块。

    DIODENLASERMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DIODENLASERMODULS
    4.
    发明申请
    DIODENLASERMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DIODENLASERMODULS 审中-公开
    二极管模块及其制造方法二极管模块

    公开(公告)号：WO2014095065A1

    公开(公告)日：2014-06-26

    申请号：PCT/EP2013/003856

    申请日：2013-12-19

    Applicant: JENOPTIK LASER GMBH

    Inventor： RÖLLIG, Ulrich ,  HENNIG, Petra ,  SCHRÖDER, Matthias ,  DADIC, Dalibor

    IPC: H01S5/022 ,  H01S5/024 ,  H01S5/40

    CPC classification number: H01S5/02264 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/02492 ,  H01S5/4031

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Diodenlasermodul (1) mit einem Laserdiodenelement (10) und zwei Kühlkörpern (20, 30), mit welchen die Abwärme vom Laserdiodenelement beidseitig abgeführt werden kann. Der erste Kühlkörper ist mit der p-Seite des Laserdiodenelements thermisch verbunden und der zweite Kühlkörper mit der n-Seite. Der zweite Kühlkörper ist außerdem mit dem ersten Kühlkörper mittels eines elektrisch isolierenden Fügemittels verbunden. Die Verbindung des zweiten Kühlkörpers mit dem ersten Kühlkörper umfasst wenigstens zwei Fügespalte (41, 42) welche wenigstens abschnittsweise eine Verjüngung von außen nach innen aufweisen. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung des Diodenlasermoduls angegeben.

    Abstract translation: 本发明涉及一种二极管激光器模块（1）用激光二极管元件（10）和与该废热可从激光二极管元件被消散在两侧的两个冷却机构（20，30）。 第一散热器热连接到激光二极管元件的p侧和第二冷却体与n侧。 第二热沉还通过电绝缘接合剂连接到所述第一热沉。 第二冷却体的与所述第一散热器上的连接包括至少两个接合间隙（41，42），其至少部分地从外部有一个锥形向内。 此外，提供了一种制造的激光二极管模块的方法。

    MULTIBEAM ARRAY OF TOP EMITTING VCSEL ELEMENTS
    5.
    发明申请
    MULTIBEAM ARRAY OF TOP EMITTING VCSEL ELEMENTS 审中-公开
    顶部发射VCSEL元件的多管阵列

    公开(公告)号：WO2014018684A1

    公开(公告)日：2014-01-30

    申请号：PCT/US2013/051905

    申请日：2013-07-24

    Applicant: JOSEPH, John, R. ,  LEAR, Kevin, L.

    Inventor： JOSEPH, John, R. ,  LEAR, Kevin, L.

    IPC: H01S5/42 ,  H01S5/183

    CPC classification number: H01S5/0224 ,  H01L2224/48463 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02461 ,  H01S5/0425 ,  H01S5/423

    Abstract: A top emitting VCSEL array may be coupled to a separate heat spreading superstate that may be positioned above the apertures of the array and that may be able to transmit the emitted beams through the heat spreading superstate. The VCSEL devices in the array may be controlled by an electrical connection to a pattern of conductive elements positioned in close contact with, but electrically isolated from, the heat spreading superstate. The conductive elements may electrically control one or more of the VCSEL devices to enable sectional control of the light output. The elements may also be arraigned in a ground-signal-ground or coplanar waveguide configuration to improve the frequency response of the array.

    Abstract translation: 顶部发射VCSEL阵列可以耦合到可以位于阵列的孔的上方的单独的热扩散超状态，并且其可以能够将发射的光束透射通过散热超状态。 阵列中的VCSEL器件可以通过电连接到与传热超导体紧密接触但与之隔离的导电元件的图案来控制。 导电元件可以电控制一个或多个VCSEL器件以实现光输出的分段控制。 这些元件也可以在接地信号地面或共面波导配置中被引导，以改善阵列的频率响应。

    光半導体装置用接着剤、光半導体装置用接着剤シート、光半導体装置用接着剤シートの製造方法、及び光半導体装置の製造方法
    6.
    发明申请
    光半導体装置用接着剤、光半導体装置用接着剤シート、光半導体装置用接着剤シートの製造方法、及び光半導体装置の製造方法 审中-公开
    用于光学半导体器件的粘合剂，用于光学半导体器件的粘合片，用于生产用于光学半导体器件的粘合片的方法，以及用于生产光学半导体器件的方法

    公开(公告)号：WO2012060053A1

    公开(公告)日：2012-05-10

    申请号：PCT/JP2011/005650

    申请日：2011-10-07

    Applicant: 信越化学工業株式会社 ,  塩野 嘉幸 ,  市六 信広 ,  岩田 充弘 ,  小材 利之

    Inventor： 塩野　嘉幸 ,  市六　信広 ,  岩田　充弘 ,  小材　利之

    IPC: H01L33/48 ,  C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  H01L21/52 ,  H01S5/022

    CPC classification number: H01L33/0095 ,  C09J7/38 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2467/006 ,  C09J2483/00 ,  H01S5/0226

    Abstract: 　本発明は、ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤であって、フィルム状に成形されており、前記基材シート上に配置されており、前記基材シートから剥離できるものであることを特徴とする光半導体装置用接着剤である。これにより、光半導体装置を効率よく製造でき、特にＬＥＤ、ＬＤをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤、光半導体装置用接着剤シート、その製造方法及び光半導体装置の製造方法が提供される。

    Abstract translation: 本发明是一种用于光学半导体器件的粘合剂，其用于将光学半导体元件粘附并硬化到元件安装部分，在从基片切下从晶片切割并分选的光学半导体元件之后， 安装在光学半导体器件中的元件附接部分中。 用于光学半导体器件的粘合剂的特征在于，形成为布置在基片上并且能够从基片剥离的薄膜。 结果，可以有效地制造光学半导体器件，具体地说，可以有效地执行诸如LED和LD之类的光学半导体元件的固定到光学半导体器件中的元件安装部分。 因此，提供了以下：光学半导体装置用粘合剂，光半导体装置用粘合片及其制造方法以及制造光半导体装置的方法，能够提高制造光半导体装置时的生产率 。

    光結合構造および光送受信モジュール
    8.
    发明申请
    光結合構造および光送受信モジュール 审中-公开
    光耦合结构和光传输模块

    公开(公告)号：WO2011083812A1

    公开(公告)日：2011-07-14

    申请号：PCT/JP2011/050076

    申请日：2011-01-06

    Applicant: 株式会社フジクラ ,  木村 直樹 ,  瀧ヶ平 将人

    Inventor： 木村　直樹 ,  瀧ヶ平　将人

    IPC: G02B6/42 ,  H01S5/022

    CPC classification number: H01S5/02284 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/422 ,  G02B6/4239 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/4025 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　本発明の光結合構造は、上面に受発光部を有し、かつ下面の側で基板に実装された光半導体素子と、前記光半導体素子の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、かつ前記基板の実装面から離間して配置された光伝送路と、前記光半導体素子と前記光伝送路との間の光路を変換し、かつ前記光半導体素子と前記光伝送路との間を光学的に結合する光結合部とを備える。前記光結合部は、伝送される光に対して透明な樹脂からなり、前記樹脂は、前記光半導体素子の受発光部の少なくとも一部および前記光伝送路の端部の少なくとも一部にそれぞれ密着し、前記光半導体素子と前記光伝送路とが、前記光結合部を構成する前記樹脂自身によって、接着されている。

    Abstract translation: 公开了一种光耦合结构，包括：光半导体元件，其上表面具有光接收/发射部分，并在其底表面上安装在基板上; 光传输路径，其具有与所述光半导体元件的光轴以特定角度相交并且与所述基板的所述光半导体元件安装表面分开布置的光轴; 以及可以将光学半导体元件和光传输路径之间的光路转换并且可以光学耦合光学半导体元件与光传输路径的光耦合部件。 光耦合部分包括对透射光透明的树脂，其中树脂粘附到光半导体元件的光接收/发射部分的至少一部分和光学半导体元件的边缘部分的至少一部分 传输路径，并且光半导体元件和光传输路径通过构成光耦合部分的树脂彼此粘合。

    ELECTRO-OPTIC TRANSDUCER DIE MOUNTED DIRECTLY UPON A TEMPERATURE SENSING DEVICE
    9.
    发明申请
    ELECTRO-OPTIC TRANSDUCER DIE MOUNTED DIRECTLY UPON A TEMPERATURE SENSING DEVICE 审中-公开
    电光传感器直接安装在温度传感器上

    公开(公告)号：WO2006115856A3

    公开(公告)日：2007-06-07

    申请号：PCT/US2006014223

    申请日：2006-04-14

    Applicant: FINISAR CORP ,  HOSKING LUCY G

    Inventor： HOSKING LUCY G

    IPC: H01S3/04

    CPC classification number: H01S5/024 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02415

    Abstract: An optical transmitter having an electro-optic transducer mounted directly on a temperature sensor. Due to the close proximity of the electro-optic transducer and the temperature sensor, the temperature sensor more accurately measures the temperature of the electro-optic transducer. This permits for more refined control of the frequency characteristics of optical light emitted by the electro-optic transducer since the emitted optical frequencies of most electro-optic transducers are heavily temperature dependent.

    Abstract translation: 具有直接安装在温度传感器上的电光换能器的光发射器。 由于电光传感器和温度传感器的紧密接近，温度传感器更准确地测量了电光传感器的温度。 这允许对电光换能器发射的光的频率特性进行更精细的控制，因为大多数电光换能器的发射光频率在很大程度上依赖于温度。

    OPTOELECTRONIC PACKAGING ASSEMBLIES
    10.
    发明申请
    OPTOELECTRONIC PACKAGING ASSEMBLIES 审中-公开
    光电包装组件

    公开(公告)号：WO2015099781A1

    公开(公告)日：2015-07-02

    申请号：PCT/US2013078092

    申请日：2013-12-27

    Applicant: XYINTEL CORP ,  YIM MYUNG JIN ,  LIU ANSHENG ,  YEPANECHNIKOV VALENTIN

    Inventor： YIM MYUNG JIN ,  LIU ANSHENG ,  YEPANECHNIKOV VALENTIN

    IPC: H01L23/12

    CPC classification number: H01S5/02236 ,  H01L21/563 ,  H01L31/0232 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/18 ,  H01L2924/00

    Abstract: Optoelectronic packaging assemblies are provided thai are useful for optica! data, transfer In high performance computing applications, board to board in data centers, memory to CPU, switch/FPGA (field programmable gate array) for chip to chip interconnects, and memory extension. The packaging assemblies provide fine pitch flip chip interconnects and chip stacking assemblies with good thermo-mechanical reliability. Underfill dams and optical overhang regions and are provided for optical interconnection.

    Abstract translation: 提供光电包装组件，可用于光学！ 数据，传输在高性能计算应用中，数据中心的板对板，CPU的存储器，用于芯片到芯片互连的开关/ FPGA（现场可编程门阵列）和存储器扩展。 封装组件提供精细的间距倒装芯片互连和芯片堆叠组件，具有良好的热机械可靠性。 底部填充坝和光学悬垂区域，并提供用于光学互连。

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