公开(公告)号：WO2016186134A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：PCT/JP2016/064748

申请日：2016-05-18

Applicant: 株式会社IHI

Inventor： 真崎　邦崇 ,  大岩　直貴 ,  齋藤　浩

IPC: B23K20/12

CPC classification number: B23K20/128 ,  B23K20/12 ,  B23K20/1235 ,  B23K20/1245 ,  B23K20/1255 ,  B23K20/2336 ,  B23K20/26 ,  B23K2203/10

Abstract: 摩擦攪拌接合装置は、プローブ（２）の基端側外周に固定式ショルダ（３）を備えた摩擦攪拌接合ツール（１）と、摩擦攪拌接合ツール（１）をワーク（Ｗ１，Ｗ２）間の角隅部（ｃ）に対して相対移動させる主軸位置決め機構と、その制御装置と、摩擦攪拌接合時にプローブ（２）によってワーク（Ｗ１，Ｗ２）の素材が攪拌される攪拌領域（ｓ）にフィラーを供給するフィラー供給部とを備える。プローブ（２）を角隅部（ｃ）に没入させて摩擦攪拌接合を行うときには、制御装置により、固定式ショルダ（３）をワーク（Ｗ１，Ｗ２）の面に対し隙間（４）を隔てた位置に保持させる。

Abstract translation: 提供一种摩擦搅拌焊接装置，其具有在探针（2）的基端侧的外周设置有固定型台肩（3）的摩擦搅拌焊接工具（1），主轴定位机构 摩擦搅拌焊接工具（1）相对于工件（W1，W2）之间的角部（c），其控制装置和用于将填料供给到搅拌区域的填料供给部， 在摩擦搅拌焊接期间，工件（W1，W2）被探针（2）搅拌。 当探针（2）浸入角部（c）并进行摩擦搅拌焊接时，固定型肩部（3）保持在与工件表面间隔开的位置（4）的位置 W1，W2）。

公开(公告)号：WO2016124344A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/EP2016/050097

申请日：2016-01-06

Applicant: AUTO-KABEL MANAGEMENT GMBH

Inventor： BRUNNER, Nicolas ,  ZUSCHLAG, Dany

IPC: B23K20/10 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  H01R43/02 ,  H01R4/02

CPC classification number: B23K20/26 ,  B23K20/10 ,  B23K20/106 ,  B23K20/24 ,  B23K2201/38 ,  H01R4/027 ,  H01R11/26 ,  H01R43/0263

Abstract: Ultraschallschweißvorrichtung mit einer Sonotrode (28) und einem Amboss (26), bei der beim Ultraschallschweißen zwischen der Sonotrode (28) und dem Amboss (26) ein Flachteil (2) sowie zumindest ein Fügeteil (10a) angeordnet ist und ein Befestigungselement (8a) zwischen dem Flachteil (2) und dem Fügeteil (10a) formschlüssig gehalten ist sowie ein an dem Befestigungselement (8a) anliegendes Dämfungselement (22) vorliegt, dass derart an dem Befestigungselement (8a) anliegt, dass eine Relativbewegung zwischen dem Befestigungselement (8a) und dem Flachteil (2) und/oder dem Fügeteil (10a) beim Ultraschallschweißen eingeschränkt ist.

Abstract translation: 与其中一个平坦部分（2）和至少一个接合部分（10A）被布置在所述超声焊极（28）和砧座（26）之间的超声波焊接超声焊极（28）和砧座（26）以及固定构件（8a）的超声波焊接装置 平坦部（2）和接合部分（10a）的正保持和在固定部件（8a）的之间存在嵌合Dämfungselement（22），其以这样的方式在固定部件（8a）的被施加，即（8a）的所述紧固元件之间的相对运动和 平坦部（2）和/或接合部分（10a）的超声波焊接过程中被限制。

公开(公告)号：WO2016114328A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：PCT/JP2016/050892

申请日：2016-01-05

Applicant: TOKYO ELECTRON LIMITED ,  AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH SINGAPORE

Inventor： KODAMA, Munehisa ,  OTSUKA, Yoshitaka ,  YAMAGUCHI, Kiyomitsu ,  YAMASAKI, Yutaka ,  WICKRAMANAYAKA, Sunil

IPC: H01L21/02 ,  B23K20/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6831 ,  B23K20/023 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/681

Abstract: A joint apparatus includes: a first holding unit which attracts and holds a first substrate; a second holding unit which attracts and holds a second substrate; an imaging unit which images, from outside a chamber, alignment marks provided on the first substrate and the second substrate via a through hole formed in the chamber and the first holding unit; a light source which radiates, from outside the chamber, light to the first substrate and the second substrate via a through hole formed in the chamber and the second holding unit; and a horizontal position adjustment unit which adjusts a horizontal position of the first holding unit.

Abstract translation: 接合装置包括：第一保持单元，其吸引并保持第一基板; 第二保持单元，其吸引并保持第二基板; 成像单元，其通过形成在所述室中的通孔和所述第一保持单元从室外图像设置在所述第一基板和所述第二基板上的对准标记; 通过形成在所述室和所述第二保持单元中的通孔，从所述室外部将光照射到所述第一基板和所述第二基板; 以及水平位置调整单元，其调节第一保持单元的水平位置。

公开(公告)号：WO2015146185A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/JP2015/001752

申请日：2015-03-26

Applicant: 国立大学法人大阪大学

Inventor： 藤井　英俊 ,  上路　林太郎 ,  森貞　好昭 ,  釜井　正善 ,  望月　昇 ,  望月　健児

IPC: B23K20/12

CPC classification number: B23K20/26 ,  B23K20/1255 ,  B23K20/2336 ,  B23K20/24 ,  B23K2203/10

Abstract: 　現場施工が可能な可搬型の小型摩擦攪拌接合装置及び摩擦攪拌接合方法であって、手動による動作制御を可能とする小型摩擦攪拌接合装置及び摩擦攪拌接合方法を提供する。　上部回転体（１）と、下部回転体（１０）と、下部回転体（１０）と一体に形成される攪拌軸（１４）と、を有し、上部回転体（１）と下部回転体（１０）の間に被接合材（４８）を挟み込んで摩擦攪拌接合を行うボビン型摩擦攪拌接合用工具（２０）を用い、被接合材（４８）を予熱するための予熱機構（５０）を備えること、を特徴とする摩擦攪拌接合装置。

Abstract translation: 提供了一种紧凑的摩擦搅拌焊接装置和摩擦搅拌焊接方法，紧凑型摩擦焊接装置是便携式的，能够进行现场工作，并且能够进行手动操作控制。 摩擦搅拌焊接装置的特征在于：使用绕线式摩擦搅拌焊接工具（20），该工具包括上旋转体（1），下旋转体（10）和与其一体形成的搅拌轴（14） 下部旋转体（10），并且在上部旋转体（1）和下部旋转体（10）之间放置待焊接材料（48）的摩擦搅拌焊接。 并且设置有用于预热待焊接材料（48）的预热机构（50）。

公开(公告)号：WO2015039771A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：PCT/EP2014/058604

申请日：2014-04-28

Applicant: ABB TECHNOLOGY AG

Inventor： SIVASUBRAMANIAM, Venkatesh ,  GUILLON, David ,  TRÜSSEL, Dominik ,  THUT, Markus ,  HARTMANN, Samuel

IPC: B23K20/10 ,  B23K20/26

CPC classification number: B23K1/06 ,  B23K20/10 ,  B23K20/26 ,  B29C35/0261

Abstract: The present invention relates to a method of connecting two components by ultrasonic welding for producing a power semiconductor module, said method comprising the steps of: a) Aligning the components to be welded to form a welding interface (16); b) Aligning a welding tool (18) to the aligned components; c) Removably arranging a trapping material (20) at least partly encompassing the welding interface (16), whereby the trapping material (20) is a foam; and d) Connecting the components by activating the welding tool (18). The method like described above provides an easy and cost- saving measure in order to prevent particle contamination when performing a welding process such as particularly an ultrasonic welding process sue to scattered particles (20).

Abstract translation: 本发明涉及一种通过超声波焊接连接两个部件的方法，用于制造功率半导体模块，所述方法包括以下步骤：a）对准被焊接部件以形成焊接界面（16）; b）将焊接工具（18）对齐到对准的部件; c）可移除地布置至少部分地包围焊接界面（16）的捕集材料（20），由此捕集材料（20）是泡沫体; 和d）通过激活焊接工具（18）连接组件。 如上所述的方法提供了一种简单且成本节约的措施，以便在执行诸如特别是对散射颗粒（20）的超声波焊接工艺的焊接过程时防止颗粒污染。

公开(公告)号：WO2015023125A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：PCT/KR2014/007533

申请日：2014-08-13

Applicant: 케이조인스(주)

Inventor： 오영근 ,  이명훈 ,  안희성

IPC: B21F15/02 ,  B23K20/20 ,  B23K20/26

CPC classification number: H01B12/06 ,  B23K20/023 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K2201/32 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/50 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/008 ,  H01L39/02

Abstract: 솔더(solder)나 용가재 (filler) 같은 중간 매개체 없이 직접 ReBCO 고온 초전도체층의 표면과 표면을 직접 접촉시킨 상태에서 초전도체층 물질들만을 미세 부분 용융 확산 혹은 고산확산 압접하여, 종래의 상전도 접합에 비해 접합부 저항이 거의 '0'으로 하여 영구 전류 모드 및 충분히 긴 초전도 장선재를 제작할 수 있는 제2세대 ReBCO 고온 초전도 선재 접합 장치 및 이를 이용한 접합 방법에 대하여 개시한다.

Abstract translation: 公开了第二代ReBCO高温超导线接合装置及其使用的接合方法。 与先前的正常导电接合相比，该装置能够制造持续电流模式和足够长的超导线，其在接合部分具有几乎为零的电阻，通过仅在超导层材料中进行微部分熔化扩散或固体扩散压力焊接 其中ReBCO高温超导层的表面彼此直接接触，而没有中间介质如焊料或填料。

公开(公告)号：WO2015004794A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/JP2013/069094

申请日：2013-07-12

Applicant: 株式会社 日立製作所

Inventor： 杉本　一等 ,  平野　聡

IPC: B23K20/12

CPC classification number: B23K20/24 ,  B23K20/122 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/126 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/26 ,  H05B7/18

Abstract: 　非接合部材を接合する摩擦攪拌接合方法において、加熱熱源で前記非接合部材を加熱する工程と、加熱された前記非接合部材の表面を平滑部品で均す工程と、均された前記非接合部材の表面を回転工具で摩擦攪拌接合する工程とを備える。

Abstract translation: 一种用于焊接非焊接部件的摩擦搅拌焊接方法，其中，所述方法包括使用加热源加热所述非焊接部件的步骤，使用平滑部件使所述加热的非焊接部件的表面平滑的工序，以及 使用旋转工具摩擦搅拌焊接非焊接部件的平滑表面的步骤。

公开(公告)号：WO2013101364A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：PCT/US2012/066058

申请日：2013-01-22

Applicant: FORGE TECH, INC.

Inventor： MILLER, Michael Lee ,  RYBICKI, Daniel J. ,  RYBICKI, Mathew A. ,  POVSE, Lawrence J. ,  VEJR, Kenneth R. ,  TODD, Andre S ,  GRIFFIN, John M.

IPC: B65D90/00

CPC classification number: B23P6/04 ,  B23K20/12 ,  B23K20/1295 ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  B23K37/006 ,  B23K37/0435 ,  B23K2201/12 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/18 ,  B65D88/42 ,  B65D90/00 ,  B65D90/08 ,  B65D2590/0075 ,  Y10T137/0452 ,  Y10T137/598

Abstract: In some implementations of ignition-free welding in at least one fastener is attached to a container that resides within a hazardous environment. The fasteners are then used to secure a fill zone to the container. The chamber then receives a sealing material for the purpose of sealing a leak without having to remove the hazardous material.

Abstract translation: 在至少一个紧固件中的无点燃焊接的一些实施方式中附接到驻留在危险环境中的容器。 紧固件然后用于将填充区域固定到容器。 然后，腔室接收用于密封泄漏的密封材料，而不必去除危险材料。

公开(公告)号：WO2013087138A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/EP2012/004670

申请日：2012-11-09

Applicant: HOCHSCHULE FÜR ANGEWANDTE WISSENSCHAFTEN - FACHHOCHSCHULE KEMPTEN

Inventor： SCHINDELE, Paul

IPC: B23K20/12 ,  B29C59/06 ,  B29C65/02

CPC classification number: B23K20/128 ,  B23K5/20 ,  B23K5/213 ,  B23K11/34 ,  B23K15/0033 ,  B23K20/122 ,  B23K20/123 ,  B23K20/26 ,  B23K26/60 ,  B23K33/002 ,  B23K2201/18

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Fügen zweier im Wesentlichen blechartiger Werkstücke (1, 2), bei welchem zu fügende Randbereiche (3, 4) der Werkstücke aus einer Ebene des jeweiligen Werkstücks (1, 2) um bis zu 90° umgeformt werden, wobei die umgeformten Randbereiche (3, 4) gegeneinander angelegt werden und bei welchem die Randbereiche (3, 4) nachfolgend mittels zumindest eines ersten, eine Relativbewegung zu den Randbereichen (3, 4) aufweisenden Reibelements (5) auf eine vorgegebene Fügetemperatur erwärmt und mit einem Anpressdruck (6) beaufschlagt und unter Verformung gefügt werden.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接两个基本上板状工件（1，2），其中待接合的边缘区域（3，4）的工件出各个工件的平面的（1，2）由最高达90°变换 其中所述成形的边缘区域（3,4）的相互对接，并且其中所述边缘区域（3，4）下面的具有至少一个第一，一个相对移动到边缘区域（3,4）的摩擦元件的装置（5）加热到预定的接合温度和 通过接触压力（6）在被加载并在变形接合。

公开(公告)号：WO2013027943A3

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：PCT/KR2012006222

申请日：2012-08-06

Applicant: LG CHEMICAL LTD

Inventor： KHAKHALEV ALEX ,  COLE LEE NELSON ,  HICKS ERIC

IPC: B23K20/10 ,  B29C65/08

CPC classification number: B23K20/10 ,  B23K20/26 ,  B29C65/081 ,  B29C66/8163 ,  B29C66/8167

Abstract: Provided is an ultrasonic welding device and a method thereof. The device includes an ultrasonic welding horn which is operably coupled to a housing. The device also includes an anvil which is operably coupled to the housing. The device also includes a removable collar assembly which is coupled around a part of the outer surface of the ultrasonic welding horn. The removable collar assembly includes at least first and second set screws, wherein the first and second set screws are in contact with the housing such that the removable collar assembly rotates the ultrasonic welding horn so as to align the ultrasonic welding horn with respect to the anvil when the first set screw and/or the second set screw moves inwardly towards the housing.

Abstract translation: 提供一种超声波焊接装置及其方法。 该装置包括可操作地联接到壳体的超声焊接喇叭。 该装置还包括可操作地联接到壳体的砧座。 该装置还包括可移除的套环组件，该组合件围绕超声波焊接喇叭的外表面的一部分耦合。 可移除的套环组件至少包括第一和第二固定螺钉，其中第一和第二固定螺钉与壳体接触，使得可移除的套环组件旋转超声波焊接喇叭，以使超声波焊接喇叭相对于砧座 当第一固定螺钉和/或第二固定螺钉朝向壳体向内移动时。