公开(公告)号：WO2008038937A1

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：PCT/KR2007/004558

申请日：2007-09-19

Applicant: SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD. ,  CHO, Won ,  LEE, Jong Kook

Inventor： CHO, Won ,  LEE, Jong Kook

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/52 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/1673 ,  B29C2045/1687 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: The present invention relates to a luminous element, and more particularly, to a luminous element which is formed with a pressure adjusting portion. As the luminous element has the pressure adjusting portion formed on a housing or substrate, although liquid resin leaks out of a mold due to an abnormally high pressure in the mold when forming a molding portion by cast molding, the grooved pressure adjusting portion is filled with leaking liquid resin and the pressure in the mold decreases, so that the molding portion can be normally formed and the leaking liquid resin can be prevented from running down to thereby reduce a failure rate in forming a luminous element.

Abstract translation: 本发明涉及一种发光元件，更具体地，涉及一种形成有压力调节部分的发光元件。 由于发光元件具有形成在壳体或基板上的压力调节部分，当通过铸造成型模制部分时，由于模具中的异常高压力，液体树脂从模具中泄漏出来，槽形压力调节部分填充有 液体树脂泄漏，模具中的压力降低，从而可以正常地形成模制部分，并且可以防止泄漏的液体树脂向下运动，从而降低了形成发光元件的故障率。

公开(公告)号：WO2008022230A1

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：PCT/US2007/076055

申请日：2007-08-16

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： THOMPSON, D. Scott ,  BOARDMAN, Larry D. ,  LEATHERDALE, Catherine A.

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/52 ,  B29C35/02 ,  B29C39/006 ,  B29C39/021 ,  B29C39/12 ,  B29C65/02 ,  B29C65/1416 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7375 ,  B29C66/73754 ,  B29C66/73941 ,  B29C70/72 ,  B29C2035/0827 ,  B29K2105/243 ,  B29K2105/246 ,  B29L2011/00 ,  B29L2031/747 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  B29K2083/00 ,  B29K2063/00

Abstract: Disclosed herein is a method of making a light emitting device having an LED die and a molded encapsulant made by polymerizing at least two polymerizable compositions. The method includes: (a) providing an LED package having an LED die disposed in a reflecting cup, the reflecting cup filled with a first polymerizable composition such that the LED die is encapsulated; (b) providing a mold having a cavity filled with a second polymerizable composition; (c) contacting the first and second polymerizable compositions; (d) polymerizing the first and second polymerizable compositions to form first and second polymerized compositions, respectively, wherein the first and second polymerized compositions are bonded together; and (e) optionally separating the mold from the second polymerized composition. Light emitting devices prepared according to the method are also described.

Abstract translation: 本文公开了一种制造发光器件的方法，所述发光器件具有通过聚合至少两种可聚合组合物制成的LED管芯和模制密封剂。 该方法包括：（a）提供具有设置在反射杯中的LED管芯的LED封装，反射杯填充有第一可聚合组合物，使得LED管芯被封装; （b）提供具有填充有第二可聚合组合物的空腔的模具; （c）使第一和第二可聚合组合物接触; （d）聚合第一和第二可聚合组合物以分别形成第一和第二聚合组合物，其中第一和第二聚合组合物结合在一起; 和（e）任选地将模具与第二聚合组合物分离。 还描述了根据该方法制备的发光器件。

公开(公告)号：WO2007127029A2

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：PCT/US2007008503

申请日：2007-04-04

Applicant: CREE INC ,  HUSSELL CHRISTOPHER P ,  BERGMANN MICHAEL J ,  COLLINS BRIAN T ,  EMERSON DAVID T

Inventor： HUSSELL CHRISTOPHER P ,  BERGMANN MICHAEL J ,  COLLINS BRIAN T ,  EMERSON DAVID T

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/502 ,  C09K11/7731 ,  C09K11/7734 ,  C09K11/7774 ,  G02B6/0023 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2933/0091 ,  Y02B20/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A light emitting diode is disclosed. The diode includes a package support and a semiconductor chip on the package support, with the chip including an active region that emits light in the visible portion of the spectrum. Metal contacts are in electrical communication with the chip on the package. A substantially transparent encapsulant covers the chip in the package. A phosphor in the encapsulant emits a frequency in the visible spectrum different from the frequency emitted by the chip and in response to the wavelength emitted by the chip. A display element is also disclosed that combines the light emitting diode and a planar display element. The combination includes a substantially planar display element with the light emitting diode positioned on the perimeter of the display element and with the package support directing the output of the diode substantially parallel to the plane of the display element.

Abstract translation: 公开了一种发光二极管。 二极管包括封装支撑件和封装支撑件上的半导体芯片，其中芯片包括在光谱的可见部分中发光的有源区域。 金属触点与封装上的芯片电连通。 基本上透明的密封剂覆盖封装中的芯片。 密封剂中的荧光体发射可见光谱中与芯片发射的频率不同的频率，并响应于芯片发出的波长。 还公开了组合发光二极管和平面显示元件的显示元件。 该组合包括基本上平面的显示元件，其中发光二极管位于显示元件的周边上，并且封装支撑件引导二极管的输出基本上平行于显示元件的平面。

公开(公告)号：WO2007049187A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/IB2006/053816

申请日：2006-10-17

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  PHILIPS LUMILEDS LIGHTING COMPANY, LLC

Inventor： CHANDRA, Harry

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/52 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

Abstract: A process is described for wavelength conversion of LED light using phosphors. LKD dies are tested for correlated color temperature (CCT), and binned according to their color emission. The LEDs (12) in a single bin are mounted on a single submount (24) to form an array of LEDs. Various thin sheets (51, 52, 53, 54) of a flexible encapsulant (e.g., silicone) infused with one or more phosphors are preformed, where each sheet has different color conversion properties. An appropriate sheet (51) is placed over an array of LED (12) mounted on a submount (24) , and the LEDs (12) are energized. The resulting light is measured for CCT. If the CCT is acceptable, the phosphor sheet (51) is permanently laminated onto the LEDs (12) and submount (24) . The lamination (51) encapsulates each LED (12) to protect the LEDs (12) from contaminants and damage. The LEDs (12) in the array of LEDs on the submount (24) are separated. By selecting a different phosphor sheet for each bin of LEDs, the resulting CCT is very uniform across all bins.

Abstract translation: 描述了使用磷光体的LED光的波长转换的过程。 对相关色温（CCT）进行LKD裸片测试，并根据其颜色发射进行合并。 单个箱中的LED（12）安装在单个基座（24）上以形成LED阵列。 预先注入了注入一种或多种磷光体的柔性密封剂（例如硅氧烷）的各种薄片（51,52,53,54），其中每片具有不同的颜色转换性质。 将适当的片材（51）放置在安装在基座（24）上的LED阵列（12）上，并且使LED（12）通电。 对CCT测量所得光。 如果CCT是可接受的，则荧光体片（51）永久地层压到LED（12）和底座（24）上。 层压（51）封装每个LED（12）以保护LED（12）免受污染物和损坏。 子基座（24）上的LED阵列中的LED（12）被分离。 通过为LED的每个箱子选择不同的荧光粉片，所得到的CCT在所有的箱体上是非常均匀的。

公开(公告)号：WO2007036206A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：PCT/DE2006/001686

申请日：2006-09-22

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BRUNNER, Herbert ,  PETERSEN, Kirstin

Inventor： BRUNNER, Herbert ,  PETERSEN, Kirstin

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement mit einem Gehäuse und einem in dem Gehäuse angeordneten Lumineszenzdiodenchip (1) angegeben, das eine Nutzstrahlung emittiert. Das Gehäuse weist ein für die Nutzstrahlung durchlässiges Gehäusematerial (5) auf, das zum Einstellen einer vorgegebenen Strahlstärke oder Lichtstärke der emittierten Nutzstrahlung gezielt mit Strahlungsabsorbierenden Partikeln (6) versetzt ist. Durch die Strahlungsabsorbierenden Partikel (6) wird die Strahlstärke oder die Lichtstärke gezielt um einen definierten Wert verringert, um so eine vorgegebene Strahlstärke oder Lichtstärke für das Bauelement einzustellen. Es wird zudem ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen optoelektronischen Bauelements angegeben.

Abstract translation: 本发明提供一种光电子器件，包括壳体和布置在其发射有用辐射的外壳（1）一个发光二极管芯片。 该壳体具有一个透射有用辐射壳体材料（5），其被用于与辐射吸收（6）颗粒特别设定所发射的有用辐射的预定辐射强度或发光强度的偏移。 由吸收辐射的颗粒（6）是有选择地降低了辐射强度或发光强度为定义的值，以便调整预定的辐射强度或发光强度的装置。 它也表示用于制造这样的光电子器件的一种方法。

公开(公告)号：WO2006091327A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：PCT/US2006/002960

申请日：2006-01-26

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： SCHARDT, Craig R., ,  THOMPSON, D. Scott, ,  BOARDMAN, Larry D.,

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: An LED package includes an LED die and a light-transmissive material encapsulating the die. The encapsulant is formed by dispensing a curable material onto a substrate, such as a carrier on which is mounted the LED die, to form a liquid mass thereon, the liquid mass having an unconstrained smooth outer surface. The dispensed material is then cured to convert the liquid mass to a solid encapsulant having an outer encapsulant surface, the curing being performed under conditions to provide the outer encapsulant surface with undulating surface features. The encapsulant can alternatively be formed on a release liner or other film and after curing be affixed to an LED, such as an LED die, an LED die mounted to another substrate, or an LED die mounted to another substrate and encapsulated initially in another light transmissive material.

Abstract translation: LED封装包括LED管芯和封装管芯的透光材料。 密封剂通过将可固化材料分配到诸如其上安装有LED管芯的载体上的基板上以在其上形成液体质量而形成，液体物质具有无约束的光滑的外表面。 然后将分配的材料固化以将液体物质转化为具有外部密封剂表面的固体密封剂，该固化在使外部密封剂表面具有起伏的表面特征的条件下进行。 封装剂可替换地形成在剥离衬垫或其它膜上，并且在固化之后固定到诸如LED管芯的LED，安装到另一衬底的LED管芯或安装到另一个衬底上的LED管芯，并且最初封装在另一个光 透射材料。

公开(公告)号：WO2005098977A3

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/US2005009779

申请日：2005-03-24

Applicant: CREE INC ,  ANDREWS PETER S ,  COLEMAN THOMAS G ,  IBBETSON JAMES ,  LEUNG MICHAEL ,  NEGLEY GERALD H ,  TARSA ERIC

Inventor： ANDREWS PETER S ,  COLEMAN THOMAS G ,  IBBETSON JAMES ,  LEUNG MICHAEL ,  NEGLEY GERALD H ,  TARSA ERIC

IPC: H01L21/00 ,  H01L33/52 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L33/52

Abstract: Methods of packaging a semiconductor light emitting device in a reflector having a moat positioned between a lower and an upper sidewall thereof, the upper and lower sidewall defining a reflective cavity, include dispensing encapsulant material into the reflective cavity including the light emitting device therein to cover the light emitting device and to form a convex meniscus of encapsulant material in the reflective cavity extending from an edge of the moat without contacting the upper sidewall of the reflector. The encapsulant material in the reflective cavity is cured. Packaged semiconductor light emitting devices and reflectors for the same are also provided.

Abstract translation: 将半导体发光器件封装在具有位于其下侧和上侧壁之间的护城河的反射器中的方法，所述上壁和下侧壁限定反射腔，包括将密封剂材料分配到包括其中的发光器件的反射腔中以覆盖 并且在反射腔中形成密封材料的凸弯月面，其从护城河的边缘延伸而不接触反射器的上侧壁。 反射腔中的密封材料固化。 还提供了用于其的封装的半导体发光器件和反射器。

公开(公告)号：WO2005043627A1

公开(公告)日：2005-05-12

申请号：PCT/US2004/034768

申请日：2004-10-20

Applicant: CREE, INC. ,  ANDREWS, Peter, S. ,  LOH, Ban, P.

Inventor： ANDREWS, Peter, S. ,  LOH, Ban, P.

IPC: H01L29/227

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: A light emitting die package is disclosed. The die package includes a substrate, a reflector plate, and a lens. The substrate may be made from thermally conductive but electrically insulating material or from a material that is both thermally and electrically conductive. In embodiments wherein the substrate is made from an electrically conductive material, the substrate further includes an electrically insulating, thermally conductive material formed on the electrically conductive material. The substrate has traces for connecting to a light emitting diode (LED) at a mounting pad. The reflector plate is coupled to the substrate and substantially surrounds the mounting pad. The lens substantially covers the mounting pad. Heat generated by the LED during operation is drawn away from the LED by both the substrate (acting as a bottom heat sink) and the reflector plate (acting as a top heat sink). The reflector plate includes a reflective surface to direct light from the LED in a desired direction.

Abstract translation: 公开了一种发光管芯封装。 模具封装包括基板，反射板和透镜。 衬底可以由导热但电绝缘的材料制成，或者由导热和导电的材料制成。 在其中衬底由导电材料制成的实施例中，衬底还包括形成在导电材料上的电绝缘的导热材料。 衬底具有用于连接到安装衬垫处的发光二极管（LED）的迹线。 反射板耦合到基板并且基本上围绕安装垫。 透镜基本上覆盖安装垫。 在操作期间由LED产生的热量通过基板（作为底部散热器）和反射板（作为顶部散热器）两者而被从LED引出。 反射板包括反射表面，以在期望的方向上引导来自LED的光。

公开(公告)号：WO03001253A3

公开(公告)日：2003-03-13

申请号：PCT/DE0202232

申请日：2002-06-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BRAUNE BERT ,  KROMOTIS PATRICK

Inventor： BRAUNE BERT ,  KROMOTIS PATRICK

IPC: B29D11/00 ,  G02B3/08 ,  G02B6/42 ,  H01L31/0232 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  B29D11/00 ,  G02B3/08 ,  G02B6/4206 ,  H01L31/0232 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: In order to apply an optical element, such as a lens, to an optoelectronic component, the surface (3B) of the filling material (3), said surface facing away from the transmitter or receiver (2), is directly provided with a lens profile (7). To this end, the recess (1A) of the supporting body (1) is filled with a defined quantity of transparent filling material (3) in order to embed the transmitter or receiver (2), and a lens profile (7) is subsequently stamped onto the surface (3B) of the transparent filling material (3), said surface facing away from the transmitter or receiver, by means of a stamp (8) before the transparent filling material with the lens profile (7), which is stamped thereon in such a manner, is completely hardened.

Abstract translation: 用于施加的光学元件如透镜，以光电子器件，所述填充材料（3）的发射器或接收器（2）的面向远离表面（3B），提出了以直接形成透镜轮廓（7）。 根据本发明，这是通过在支撑体（1）的凹部（1A）中填充规定的透明填充材料（3）的量以嵌入发射器或接收器（2）和通过随后压印（7）的面向远离所述发射器或接收器的透镜轮廓进行 表面通过与如此压花透镜轮廓（7）在透明填充材料之前的印模（8）的装置中的透明填充材料（3）的（3B）完全固化。

公开(公告)号：WO2003001253A2

公开(公告)日：2003-01-03

申请号：PCT/DE2002/002232

申请日：2002-06-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BRAUNE, Bert ,  KROMOTIS, Patrick

Inventor： BRAUNE, Bert ,  KROMOTIS, Patrick

IPC: G02B6/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  B29D11/00 ,  G02B3/08 ,  G02B6/4206 ,  H01L31/0232 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: Zum Aufbringen eines optischen Elements, wie beispielsweise einer Linse, auf ein optoelektronisches Bauelement wird vorgeschlagen, die dem Sender oder Empfänger (2) abgewandte Oberfläche (3B) des Füllmaterials (3) direkt mit einem Linsenprofil (7) auszubilden. Dies geschieht erfindungsgemäss durch Einfüllen einer definierten Menge des transparenten Füllmaterials (3) in die Ausnehmung (1A) des Trägerkörpers (1) zum Einbetten des Senders oder Empfängers (2) und durch anschliessendes Aufprägen eines Linsenprofils (7) auf die dem Sender oder Empfänger abgewandte Oberfläche (3B) des transparenten Füllmaterials (3) mittels eines Stempels (8), bevor das transparente Füllmaterial mit dem so aufgeprägten Linsenprofil (7) vollständig ausgehärtet wird.

Abstract translation: 为了将诸如透镜的光学元件应用于光电子部件，建议使用填充材料（3）的远离发射器或接收器（2）的表面（3B）。 直接用透镜轮廓（7）形式。 根据本发明，通过将限定量的透明填充材料（3）插入到载体主体（1）的凹槽（1A）中以嵌入发射器或接收器（2），然后将其施加 在透明填充材料（3）的背离发送器或接收器的表面（3B）上通过冲头（8）在透镜填充材料具有如此赋予的透镜轮廓之前的透镜外形（7） （7）完全清除。