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公开(公告)号：WO2009011077A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/JP2007/073483
申请日：2007-12-05
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/5386 , H01L23/562 , H01L2224/48091 , H01L2924/09701 , H01L2924/19107 , H05K1/056 , H05K3/041 , H05K3/202 , H05K3/44 , H05K2201/0209 , H05K2201/09745 , H05K2201/09881 , H01L2924/00014
Abstract: 本発明は、ベース板と、前記ベース板の上面に配置された熱伝導性樹脂層と、前記熱伝導性樹脂層の上面に配置された、電極及び前記電極の側面全体を被覆する絶縁性樹脂層を含む一体化層と、前記電極の上面に配置された半導体素子とを具備する半導体装置であって、前記一体化層が、前記熱伝導性樹脂層を介して前記ベース板と熱圧着にて接着されていることを特徴とする半導体装置である。かかる本発明の半導体装置は、絶縁性及び信頼性に優れている。
Abstract translation: 一种具有基板的半导体器件; 叠置在基板的上表面上的导热性树脂层; 集成层，包括覆盖在导热性树脂层的上表面上的电极的全部侧面的电极和绝缘性树脂层; 以及重叠在所述电极的上表面上的半导体元件，其特征在于，所述一体化层通过所述导热性树脂层通过热压接而与所述基板接合。 该半导体器件具有绝缘性和可靠性。
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公开(公告)号：WO2009041300A1
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：PCT/JP2008/066551
申请日：2008-09-12
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , F28F2013/006 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01019 , H01L2924/181 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本発明は、無機充填剤を熱硬化性樹脂中に分散してなる熱伝導性シートであって、前記無機充填剤が、１５μｍ以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を等方的に凝集させて形成した二次凝集粒子を含み、且つ前記無機充填剤が、５０μｍ以上の粒径を有する前記二次凝集粒子を２０体積％より多く含むことを特徴とする熱伝導性シートである。この熱伝導性シートは、生産性やコスト面において有利であり、且つ熱伝導性及び電気絶縁性に優れている。
Abstract translation: 一种导热片，其包含分散在热固性树脂中的无机填料，其特征在于，所述无机填料含有通过各向同性地聚集平均长径为15μm以下的片状氮化硼一次粒子形成的二次聚集粒子，所述无机填料含有 超过20体积％的如上所述的具有50μm以上的粒径的二次聚集粒子。 从生产率和成本以及导热性和电绝缘性能优异的观点出发，该导热片是有利的。
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