公开(公告)号：WO2012081434A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/JP2011/078056

申请日：2011-12-05

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  塩田 裕基 ,  岡 誠次 ,  山口 義弘

Inventor： 塩田　裕基 ,  岡　誠次 ,  山口　義弘

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 放熱性が向上し、かつ絶縁性が向上する半導体装置を得ることを目的とする。 半導体素子（１ａ）と、半導体素子（１ａ）に接続されたリードフレーム（４ａ）と、リードフレーム（４ａ）に第１の絶縁層（５）を介して配置された金属ベース板（６）と、金属ベース板（６）における第１の絶縁層（５）が配置された面とは反対側に第２の絶縁層（７）を備え、第１の絶縁層（５）は、第２の絶縁層（７）より放熱性の高い絶縁層であり、第２の絶縁層（７）は、その絶縁性が第１の絶縁層（５）の絶縁性と同一または第１の絶縁層（５）の絶縁性より高い絶縁層である。

Abstract translation: 本发明的目的是获得具有改善的散热性能和改进的绝缘性能的半导体器件。 半导体器件设置有半导体元件（1a），连接到半导体元件（1a）的引线框架（4a），设置在引线框架（4a）上方的金属基板（6），第一绝缘层 ），以及设置在与金属基板（6）上配置有第一绝缘层（5）的表面相反的一侧的第二绝缘层（7）。 第一绝缘层（5）是具有比第二绝缘层（7）更高的散热性的绝缘层，第二绝缘层（7）是具有与第一绝缘层（7）的绝缘性能相同的绝缘层 绝缘层（5）或高于第一绝缘层（5）的绝缘层。

公开(公告)号：WO2009041300A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/JP2008/066551

申请日：2008-09-12

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  三村 研史 ,  瀧川 秀記 ,  塩田 裕基 ,  多田 和弘 ,  西村 隆 ,  伊藤 浩美 ,  平松 星紀 ,  藤野 敦子 ,  山本 圭 ,  正木 元基

Inventor： 三村 研史 ,  瀧川 秀記 ,  塩田 裕基 ,  多田 和弘 ,  西村 隆 ,  伊藤 浩美 ,  平松 星紀 ,  藤野 敦子 ,  山本 圭 ,  正木 元基

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　本発明は、無機充填剤を熱硬化性樹脂中に分散してなる熱伝導性シートであって、前記無機充填剤が、１５μｍ以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を等方的に凝集させて形成した二次凝集粒子を含み、且つ前記無機充填剤が、５０μｍ以上の粒径を有する前記二次凝集粒子を２０体積％より多く含むことを特徴とする熱伝導性シートである。この熱伝導性シートは、生産性やコスト面において有利であり、且つ熱伝導性及び電気絶縁性に優れている。

Abstract translation: 一种导热片，其包含分散在热固性树脂中的无机填料，其特征在于，所述无机填料含有通过各向同性地聚集平均长径为15μm以下的片状氮化硼一次粒子形成的二次聚集粒子，所述无机填料含有 超过20体积％的如上所述的具有50μm以上的粒径的二次聚集粒子。 从生产率和成本以及导热性和电绝缘性能优异的观点出发，该导热片是有利的。

公开(公告)号：WO2011125145A1

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/JP2010/007502

申请日：2010-12-24

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  菅 健一 ,  塩田 裕基 ,  山竹 厚 ,  山本 茂之 ,  磯岡 利雄 ,  山口 信一 ,  磯崎 梢

Inventor： 菅　健一 ,  塩田　裕基 ,  山竹　厚 ,  山本　茂之 ,  磯岡　利雄 ,  山口　信一 ,  磯崎　梢

IPC: H02K3/34 ,  H02K1/18 ,  H02K15/02

CPC classification number: H02K3/325 ,  H02K1/148

Abstract: 高電圧の回転電機に必要な絶縁の信頼性を維持したままで、巻線の占積率を向上させた高効率の回転電機を提供することを目的として、極歯単位で円周方向に分割され電磁鋼板を積層した固定子ピースに、それぞれ電線を巻装して巻線を形成した複数の固定子分割体を、所定数環状に接合した固定子を有する回転電機において、上記固定子ピースの少なくとも上記電線が巻装される面に、ボイド含有率が２％以下の薄肉絶縁被覆を有するように構成した。

Abstract translation: 提供了一种高效率的旋转电机，使得绕组的空间因数增加，同时保持高压旋转电机所需的绝缘可靠性。 所述旋转电机包括定子，所述定子构造成使得所述定子以与所述极齿相对应的方式周向地分段成多个定子区段，在每个所述定子区段中，所述定子线缠绕在由层压 导致绕组形成，并且通过将预定数量的所述定子段连接在一起而形成定子。 在这种旋转电机中，至少绕线的定子片的那些表面具有较小的绝缘护套，空隙率为2％以下。

公开(公告)号：WO2011086648A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：PCT/JP2010/007499

申请日：2010-12-24

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  塩田 裕基 ,  山竹 厚 ,  菅 健一 ,  山本 茂之 ,  磯岡 利雄 ,  山口 信一 ,  磯崎 梢

Inventor： 塩田　裕基 ,  山竹　厚 ,  菅　健一 ,  山本　茂之 ,  磯岡　利雄 ,  山口　信一 ,  磯崎　梢

IPC: H02K3/34

CPC classification number: H02K3/325 ,  H02K15/095 ,  H02K15/12

Abstract: 　極歯単位で円周方向に分割され電磁鋼板を積層した固定子ピースに、それぞれ電線を巻装して巻線を形成した複数の固定子分割体を、所定数環状に接合した固定子を有する回転電機において、電線は、第１の絶縁被覆を有し、上記複数の固定子分割体の内、互いに隣接する固定子分割体の巻線は、それぞれの最外層電線部にて対向し、上記それぞれの最外層電線部の少なくともいずれか一方を形成する上記電線の所定部位は、上記第１の絶縁被覆の上に設けられた第２の絶縁被覆にて被覆され、第２の絶縁被覆は、上記対向する側の面を覆うようにした。

Abstract translation: 旋转电机具有定子，其中预定数量的多个定子分割体中的每一个都具有通过围绕定子片卷绕电线而形成的线圈，其中，定子片通过堆叠形成 电磁钢板在圆周方向上以每极齿为基准分割。 电线具有第一绝缘涂层。 多个定子分割体中相互相邻的定子分割体的线圈在各最外层电线部分相对。 形成至少一个最外层电线部分的电线的预定区域涂覆有设置在第一绝缘涂层上的第二绝缘涂层。 第二绝缘涂层覆盖相对侧的表面。

公开(公告)号：WO2009011077A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：PCT/JP2007/073483

申请日：2007-12-05

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  平松 星紀 ,  山本 圭 ,  藤野 敦子 ,  西村 隆 ,  三村 研史 ,  瀧川 秀記 ,  塩田 裕基 ,  谷口 信剛 ,  吉田 博

Inventor： 平松 星紀 ,  山本 圭 ,  藤野 敦子 ,  西村 隆 ,  三村 研史 ,  瀧川 秀記 ,  塩田 裕基 ,  谷口 信剛 ,  吉田 博

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/041 ,  H05K3/202 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　本発明は、ベース板と、前記ベース板の上面に配置された熱伝導性樹脂層と、前記熱伝導性樹脂層の上面に配置された、電極及び前記電極の側面全体を被覆する絶縁性樹脂層を含む一体化層と、前記電極の上面に配置された半導体素子とを具備する半導体装置であって、前記一体化層が、前記熱伝導性樹脂層を介して前記ベース板と熱圧着にて接着されていることを特徴とする半導体装置である。かかる本発明の半導体装置は、絶縁性及び信頼性に優れている。

Abstract translation: 一种具有基板的半导体器件; 叠置在基板的上表面上的导热性树脂层; 集成层，包括覆盖在导热性树脂层的上表面上的电极的全部侧面的电极和绝缘性树脂层; 以及重叠在所述电极的上表面上的半导体元件，其特征在于，所述一体化层通过所述导热性树脂层通过热压接而与所述基板接合。 该半导体器件具有绝缘性和可靠性。

公开(公告)号：WO2013140663A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/JP2012/079910

申请日：2012-11-19

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  山竹 厚 ,  塩田 裕基

Inventor： 山竹　厚 ,  塩田　裕基

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　絶縁基板（３）上に回路電極（２ａ）の周縁に沿って、例えばシリコーンゴムからなる絶縁体層（１０）を設ける。また絶縁体層（１０）の上に、絶縁体層（１０）よりも誘電率の高い材料、例えば窒化アルミニウムからなる誘電体層（１１）を設ける。絶縁体層（１０）は、回路電極（２ａ）の端部と同じ厚さを有し、回路電極（２ａ）の端部と段差なく接合されている。誘電体層（１１）は、回路電極（２ａ）と絶縁体層（１０）の接合面を覆うように、回路電極（２ａ）上及び絶縁体層（１０）上に跨って設けられる。

Abstract translation: 沿着电路电极（2a）的周缘设置绝缘基板（3）上由例如硅橡胶制成的绝缘体层（10）。 在绝缘体层（10）上设置由具有比绝缘体层（10）更高介电常数的材料制成的电介质层（例如氮化铝）。 绝缘体层（10）具有与电路电极（2a）的端部相同的厚度，并且与电路电极（2a）的端部没有水平差接合。 电介质层（11）设置在电路电极（2a）和绝缘体层（10）上，以覆盖电路电极（2a）和绝缘体层（10）之间的接合面。