公开(公告)号：WO2017209168A1

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：PCT/JP2017/020201

申请日：2017-05-31

申请人： 有限会社笠井建築設計コンサルタント

发明人： 山中　佑允

IPC分类号： H01R12/53 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/44

CPC分类号： H01R12/53 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/44

摘要： 金属コアプリント基板およびその周辺構造の小型化ないし薄型化を図る。　アルミ板材（２）の表面に絶縁層（３）が形成され、絶縁層（３）の表面に導電パターン（４）が形成された金属コアプリント基板（１）の電線接続構造であって、アルミ板材（２）の側面から絶縁層（３）を貫通して金属コアプリント基板（１）の表面に亘って形成された挿通孔（７）と、挿通孔（７）に挿通されて、導電パターンに接続された電線（９）と、を備える。電線（９）は、その導体（９ａ）が絶縁材（９ｂ）で被覆されたものであり、電線（９）と導電パターンとの接続部（１１）および挿通孔（７）の電線出口（１５）がシリコーンゴム（１２）で覆われている。アルミ板材（２）の側面に形成された挿通孔（７）に、導電性チューブ（８）の端部が挿入され、電線（９）は、導電性チューブ（８）内に挿通されている。

摘要翻译： 减少或减少金属芯印刷电路板及其外围结构的厚度。 铝板（2）（3），形成在绝缘层的表面上的金属芯印刷电路板的导电图案的线连接结构（4）被形成（3）（1），铝的表面的绝缘层 由式（2）（3）通过向金属芯印刷电路板在整个（7）的表面（1）形成插入孔，被插入到插入孔（7），导电图案的侧面上的片状的绝缘层 和连接到电线的电线（9）。 线（9）是指那些导体（9A）被覆盖有绝缘材料（9b）的，线出口（导线15（9）和所述导电图案（11的连接部分）和插入孔（7） ）用硅橡胶（12）覆盖。 铝板的侧表面形成的插通孔（2）（7），插入在导电管（8）的端部，导线（9）通过内的导电管（8）插入。

公开(公告)号：WO2015163054A1

公开(公告)日：2015-10-29

申请号：PCT/JP2015/058430

申请日：2015-03-20

申请人： 住友ベークライト株式会社

发明人： 小宮谷　壽郎 ,  北原　大輔 ,  杠　幸治

IPC分类号： H05K1/05 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K3/44

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 　本発明の金属ベース基板（１００）は、金属基板（１０１）と、金属基板（１０１）上に設けられた絶縁樹脂層（１０２）と、絶縁樹脂層（１０２）上に設けられた金属層（１０３）とを備える金属ベース基板（１００）であって、絶縁樹脂層（１０２）は、エポキシ樹脂組成物から構成され、当該エポキシ樹脂組成物は、フェノキシ樹脂を含み、金属層（１０３）は、厚みが１７０μｍ以上２３０μｍ以下の範囲にある銅箔である。

摘要翻译： 该金属基基板（100）包括金属基板（101），设置在所述金属基板（101）的顶部的绝缘树脂层（102）和设置在所述绝缘树脂层（ 102），其中所述绝缘树脂层（102）包含环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物含有苯氧树脂，并且所述金属层（103）是厚度在170至230μm之间的铜箔。

公开(公告)号：WO2015151686A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/JP2015/055950

申请日：2015-02-27

申请人： シャープ株式会社

发明人： 小西　正宏 ,  伊藤　晋 ,  野久保　宏幸 ,  板倉　祥哲

IPC分类号： H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/60 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H01L33/642 ,  F21K9/00 ,  F21V29/773 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/053 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/10106

摘要： 　高放熱性と、絶縁耐圧性と、光反射性とを兼ね備え、更に量産性にも優れた発光装置用基板を提供する目的のために、基板（５）は、アルミニウム材料を含むアルミニウム基体（１０）と、アルミニウム基体（１０）の表面にエアロゾルデポジション法により形成されたセラミックスを含む中間層（１１）とを備える。

摘要翻译： 为了提供发光器件的基板，其在良好的散热，击穿电压和光反射之间具有良好的平衡，同时具有优异的批量生产率，该基板（5）设置有铝基座（10） 含有铝材料和含有通过气溶胶沉积法形成在铝基材（10）的表面上的陶瓷的中间层（11）。

公开(公告)号：WO2014187330A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：PCT/CN2014/078066

申请日：2014-05-21

申请人： SHENZHEN BYD AUTO R&D COMPANY LIMITED ,  BYD COMPANY LIMITED

发明人： XU, Qiang ,  LIN, Xinping

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/053 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/40 ,  C25D11/08 ,  C25D11/10 ,  C25D11/16 ,  C25D11/246 ,  H05K3/185 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1147

摘要： A circuit board and a method for fabricating the same are provided. The circuit board comprises: an aluminum-based substrate; an alumina layer formed on at least one surface of the aluminum-based substrate; and a circuit layer formed on the alumina layer. The alumina layer comprises alumina and an element selected from a group consisting of chromium, nickel, a rare earth metal, and a combination thereof.

摘要翻译： 提供一种电路板及其制造方法。 电路板包括：铝基底板; 形成在所述铝基基板的至少一个表面上的氧化铝层; 以及形成在氧化铝层上的电路层。 氧化铝层包括氧化铝和选自铬，镍，稀土金属及其组合的元素。

公开(公告)号：WO2014117418A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/CN2013/071748

申请日：2013-02-21

申请人： 深圳市华星光电技术有限公司

发明人： 胡哲彰 ,  张光耀 ,  曹谦 ,  熊充

IPC分类号： F21V29/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： F21V19/0015 ,  F21V29/83 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/05 ,  H05K3/303 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/10106

摘要： 一种背光源及制造该背光源的方法，背光源包括PCB（6）及多个LED（5），PCB（6）包括基层（61）、介电层（62）、导电层（63）和绝缘层（64），PCB（6）分为灯条区（7）和散热区（8），导电层（63）分为相互绝缘的第一导电区（66）及第二导电区（67）；制造背光源的方法包括：从底至顶依次形成逐层堆叠的基层（61）、介电层（62）和导电层（63）形成PCB毛坯，将PCB毛坯划分为灯条区（7）和散热区（8），将导电层（63）分为相互绝缘的第一导电区（66）及第二导电区（67），对第二导电区（67）进行蚀刻形成预定的导电线路，在导电层（63）的上方喷绝缘漆形成绝缘层（64）制成PCB（6），将LED（5）安装于灯条区（7）并与第二导电区（67）建立电性连接；其中导电层（63）分为相互绝缘且分别位于散热区（8）上的第一导电区（66）及位于灯条区（7）上的第二导电区（67），通过保留散热区（8）上的第一导电区（67），增加背光源的散热能力。

公开(公告)号：WO2013142580A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/US2013/033109

申请日：2013-03-20

申请人： APPLIED NANOTECH HOLDINGS, INC. ,  JIANG, Nan ,  YANIV, Zvi ,  NOVAK, James P. ,  LI, Xueping

发明人： JIANG, Nan ,  YANIV, Zvi ,  NOVAK, James P. ,  LI, Xueping

IPC分类号： H05K3/12

CPC分类号： H05K3/0061 ,  F21K9/90 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/12 ,  H05K3/34 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/4913

摘要： A dielectric layer is directly applied onto the surface of a heat sink part. For example, the composition for making the dielectric layer may be made into a paste or ink and then printed as a paste or ink, or applied with some other equivalent method, such as a lamination technique. The electrical circuit traces are then printed in a similar fashion onto the dielectric layer in the required pattern for whatever circuitry is to be applied. That circuitry (e.g., circuit elements) is then attached to the electrical traces as needed for the particular application.

摘要翻译： 将电介质层直接施加到散热部件的表面上。 例如，用于制造电介质层的组合物可以制成糊状或油墨，然后以糊状或油墨印刷，或者用其它一些等效的方法，如层压技术。 然后将电路迹线以相似的方式以所需的图案印刷到介质层上，以便施加任何电路。 然后根据特定应用的需要将该电路（例如，电路元件）附接到电迹线。

公开(公告)号：WO2013028418A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/US2012/050834

申请日：2012-08-15

申请人： TYCO ELECTRONICS CORPORATION ,  MOSTOLLER, Matthew Edward ,  RIX, Robert David ,  LAUB, Michael Fredrick ,  MYERS, Majorie Kay ,  PERRONNE, Dean, P. ,  MORALES, Miguel, A. ,  MALSTROM, Charles Randall ,  RADZILOWSKI, Leonard Henry

发明人： MOSTOLLER, Matthew Edward ,  RIX, Robert David ,  LAUB, Michael Fredrick ,  MYERS, Majorie Kay ,  PERRONNE, Dean, P. ,  MORALES, Miguel, A. ,  MALSTROM, Charles Randall ,  RADZILOWSKI, Leonard Henry

IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/44

CPC分类号： H01L33/644 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/18 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/435

摘要： A metal clad circuit board (102) includes a metal substrate (120). A dielectric layer (122) is applied to the metal substrate. A conductive seed layer (124) is printed on the dielectric layer. A conductive circuit layer (126) is plated onto the conductive seed layer. Optionally, the conductive seed layer may be inkjet printed on the dielectric layer. Alternatively, the conductive seed layer may be pad printed on the dielectric layer. Optionally, the dielectric layer may be powder coated to the metal substrate. The dielectric layer may include polymers and fillers compression molded to the metal substrate. Optionally, the conductive circuit layer may be electroplated to the conductive seed layer. Optionally, a solder mask (128) may be applied over the conductive circuit layer.

摘要翻译： 金属包层电路板（102）包括金属基板（120）。 将电介质层（122）施加到金属基板上。 导电种子层（124）印刷在介电层上。 将导电电路层（126）电镀到导电种子层上。 任选地，导电种子层可以喷墨印刷在电介质层上。 或者，导电种子层可以被印刷在电介质层上。 可选地，电介质层可以粉末涂覆到金属基底上。 介电层可以包括压缩成型到金属基底的聚合物和填料。 可选地，导电电路层可以电镀到导电种子层。 可选地，焊接掩模（128）可以施加在导电电路层上。

公开(公告)号：WO2008069260A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/JP2007/073538

申请日：2007-11-29

申请人： 三洋電機株式会社 ,  高橋 幸嗣 ,  五十嵐 優助 ,  坂野 純

发明人： 高橋 幸嗣 ,  五十嵐 優助 ,  坂野 純

IPC分类号： H05K1/05 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/0206 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K3/384 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

摘要： 本発明の回路装置は、配線基板45と、配線基板45に実装された半導体素子32等の回路素子とを具備し、配線基板45は、金属コア層である導電パターン12と、導電パターン12の上面および下面を被覆する第1絶縁層14および第2絶縁層16と、各絶縁層の上面および下面に形成された第1配線層18および第2配線層20とを有し、導電パターン12は圧延された金属から成る構成となっている。この構成により、金属コアである導電パターン12の熱抵抗が低減され、装置全体の放熱性を向上させることができる。

摘要翻译： 公开了一种电路装置，包括布线板（45）和安装在布线板（45）上的诸如半导体元件（32）的电路元件。 布线板（45）包括作为金属芯层的导电图案（12），分别覆盖导电图案（12）的上表面和下表面的第一绝缘层（14）和第二绝缘层（16） 以及分别形成在各绝缘层的上表面和下表面上的第一布线层（18）和第二布线层（20）。 导电图案（12）由轧制金属构成。 通过这样的结构，作为金属芯的导电图案（12）的热阻降低，从而提高了器件的全部散热性能。

公开(公告)号：WO2006030352A2

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：PCT/IB2005052936

申请日：2005-09-08

申请人： KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  MAES WOUTER

发明人： MAES WOUTER

CPC分类号： H05K3/44 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10977

摘要： An electronic device comprises a flexible, printed circuit board having an electrically conductive layer (2) on one side of the flexible board, and a conductive metallic stiffener (8) which is attached to the flexible board. Said conductive layer (2) is conductively connected to the metallic stiffener (8) by means of solder. The flexible board is provided with a through-hole (10), the solder connecting the metallic stiffener (8) with the conductive layer (2) being present in said through-hole (10).

摘要翻译： 电子设备包括柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板在柔性板的一侧具有导电层（2），以及连接到柔性板的导电金属加强件（8）。 所述导电层（2）通过焊料与金属加强件（8）导电连接。 柔性板设置有通孔（10），该焊料将金属加强件（8）与存在于所述通孔（10）中的导电层（2）连接。

公开(公告)号：WO2005122660A1

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：PCT/JP2005/011104

申请日：2005-06-10

申请人： SHOWA DENKO K.K. ,  NISHIZAWA, Kazuyoshi

发明人： NISHIZAWA, Kazuyoshi

IPC分类号： H05K3/44

CPC分类号： H05K3/44 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1105

摘要： A method of manufacturing an aluminum substrate for printed circuits, comprises an oxide layer forming step and a heat-drying step. At the oxide layer forming step, an anodic oxide layer is formed on at least one surface of an aluminum plate by anodizing the aluminum plate in an electrolytic solution of phosphoric acid concentration: 3 to 20 mass% and bath temperature: not less than 25 ° C but less than 40 ° C. At the heat-drying step, the anodic oxide layer is dried by heating it at 150 to 300 ° C for 0.5 hour or more. According to this method, a proper oxide layer can be formed, resulting in an aluminum substrate for printed circuits capable of enhancing adhesiveness to a resin plate.

摘要翻译： 制造印刷电路用铝基板的方法包括氧化物层形成步骤和加热干燥步骤。 在氧化物层形成工序中，通过在磷酸浓度为3〜20质量％的电解液中阳极氧化铝板，在铝板的至少一个面上形成阳极氧化层，浴温：25℃以上， °C但小于40℃。 在加热干燥步骤中，通过在150〜300℃下加热0.5小时以上来干燥阳极氧化层。 根据该方法，可以形成适当的氧化物层，得到能够提高与树脂板的粘合性的印刷电路用铝基板。