公开(公告)号：WO2014183123A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：PCT/US2014/037718

申请日：2014-05-12

申请人： HUANG, David ,  WANG, Yimin ,  WILSON, David ,  STOUT, J. Timothy ,  OREGON HEALTH & SCIENCE UNIVERSITY ,  FUJIMOTO, James ,  LU, Chen

发明人： HUANG, David ,  WANG, Yimin ,  WILSON, David ,  STOUT, J. Timothy

IPC分类号： A61F9/007

CPC分类号： A61B3/12 ,  A61B3/102 ,  A61B5/0066 ,  A61B5/0261 ,  A61F9/00736 ,  G01B9/02004 ,  G01B9/02063 ,  G01B9/02091 ,  G01B2290/65 ,  G02B3/0087 ,  G02B26/005 ,  G02B26/0833 ,  G02B27/141 ,  G02B27/30

摘要： Disclosed herein is a vitrectomy probe, comprising a beam steering system configured to receive a light beam from a sample fiber of an optical coherence tomography instrument; a fundus illumination system configured to receive a beam of white light from a white light source via a multimode fiber; a dichroic mirror; and a beam delivery system configured to illuminate the retina of a subject.

摘要翻译： 本文公开了一种玻璃体切割术探针，其包括被配置为从光学相干断层摄影仪器的样本光纤接收光束的光束转向系统; 眼底照明系统，被配置为经由多模光纤从白光源接收白光束; 分色镜 以及被配置为照亮被检体的视网膜的束传递系统。

公开(公告)号：WO2007051765A2

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：PCT/EP2006/067883

申请日：2006-10-27

申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  HSU, Louis, Lu-Chen ,  MANDELMAN, Jack ,  TONTI, William

发明人： HSU, Louis, Lu-Chen ,  MANDELMAN, Jack ,  TONTI, William

IPC分类号： H01L23/525

CPC分类号： H01L23/5252 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electrically programmable fuse (eFuse) includes (1) a semiconducting layer above an insulating oxide layer of a substrate; (2) a diode formed in the semiconducting layer; and (3) a silicide layer formed on the diode. The diode comprises an N+,p-,P+ or P+,n-,N+ structure.

摘要翻译： 电可编程熔丝（eFuse）包括（1）衬底绝缘氧化物层之上的半导体层; （2）形成在半导体层中的二极管; 和（3）二极管上形成的硅化物层。 二极管包括N +，p-，P +或P +，n-，N +结构。

公开(公告)号：WO2013192082A1

公开(公告)日：2013-12-27

申请号：PCT/US2013/046102

申请日：2013-06-17

申请人： OYJ, Kemira ,  CHEN, Junhua ,  LU, Chen ,  ROSENCRANCE, Scott ,  ZIMMERMANN, Frank

发明人： CHEN, Junhua ,  LU, Chen ,  ROSENCRANCE, Scott ,  ZIMMERMANN, Frank

IPC分类号： D21H17/33 ,  D21H17/25 ,  D21H17/01

CPC分类号： D21H17/55 ,  D21H17/25 ,  D21H17/37 ,  D21H17/375 ,  D21H17/47 ,  D21H21/10 ,  D21H21/18 ,  D21H21/20 ,  D21H27/002

摘要： One or more embodiments include paper, methods of making paper, compositions, and the like, are provided. In various exemplary embodiments described herein, a paper material may be formed by treating a cellulosic fiber or an aqueous pulp slurry with a treatment composition comprising an anionic polyacrylamide resin and an aldehyde- functionalized polymer resin.

摘要翻译： 提供一个或多个实施例包括纸，制造纸，组合物等的方法。 在本文所述的各种示例性实施例中，可以通过用包含阴离子聚丙烯酰胺树脂和醛官能化聚合物树脂的处理组合物处理纤维素纤维或含水纸浆浆料来形成纸材料。

公开(公告)号：WO2012067877A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：PCT/US2011/059580

申请日：2011-11-07

申请人： KEMIRA OYJ ,  LU, Chen ,  GRIGORIEV, Vladimir ,  ROSENCRANCE, Scott

发明人： LU, Chen ,  GRIGORIEV, Vladimir ,  ROSENCRANCE, Scott

IPC分类号： D21H21/18

CPC分类号： D21H21/18 ,  D21H17/29 ,  D21H17/375

摘要： A dry strength additive composition generally includes an anionic and/or amphoteric polyacrylamide having a molecular weight of less than 1,000,000 Daltons, wherein the amphoteric polyacrylamide has a net negative charge; a cationic and/or amphoteric starch; and a cationic non-starch polymer having a charge density greater than 1 milliequivalent per gram (meq/g) at a pH of 3. The components defining the composition can be added to a pulp suspension sequentially or as a pre-blended mixture.

摘要翻译： 干强度添加剂组合物通常包括分子量小于1,000,000道尔顿的阴离子和/或两性聚丙烯酰胺，其中两性聚丙烯酰胺具有净负电荷; 阳离子和/或两性淀粉; 和阳离子非淀粉聚合物，其pH值为3，电荷密度大于1毫当量（meq / g）。限定组合物的组分可以顺序地或作为预混合混合物加入到纸浆悬浮液中。

公开(公告)号：WO2009094507A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：PCT/US2009/031780

申请日：2009-01-23

申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  JOSHI, Rajiv V. ,  HSU, Loius Lu-Chen ,  WANG, Ping-Chuan ,  YANG, Zhijian

发明人： JOSHI, Rajiv V. ,  HSU, Loius Lu-Chen ,  WANG, Ping-Chuan ,  YANG, Zhijian

IPC分类号： H01L21/337

CPC分类号： G11C29/04 ,  G11C7/12 ,  G11C11/412

摘要： A method for repairing degraded field effect transistors includes forward biasing PN junctions of one of a source and a drain of a field effect transistor (FET), and a body of the FET. Charge is injected from a substrate to a gate region to neutralize charge in the gate region. The method is applicable to CMOS devices. Repair circuits are disclosed for implementing the repairs.

摘要翻译： 用于修复劣化场效应晶体管的方法包括场效应晶体管（FET）的源极和漏极之一的正偏置PN结以及FET的主体。 电荷从衬底注入到栅极区域以中和栅极区域中的电荷。 该方法适用于CMOS器件。 公开了用于实施修理的维修电路。

公开(公告)号：WO2008157321A3

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：PCT/US2008066873

申请日：2008-06-13

申请人： BUCKMAN LABOR INC ,  LU CHEN ,  WARD JAMES ANDREW

发明人： LU CHEN ,  WARD JAMES ANDREW

IPC分类号： C08F8/28 ,  C08F220/54 ,  C08F220/56 ,  C08F226/04 ,  C08L33/24 ,  C08L33/26 ,  C08L39/00 ,  C08L101/02 ,  D21H17/37 ,  D21H17/38 ,  D21H17/45 ,  D21H21/10 ,  D21H21/18 ,  D21H21/20

CPC分类号： D21H17/375 ,  C08F8/28 ,  C08F2800/20 ,  C08F2810/20 ,  C08L33/26 ,  C08L39/00 ,  D21H17/06 ,  D21H17/45 ,  D21H21/18 ,  D21H23/04 ,  C08F220/56 ,  C08F226/04

摘要： Storage-stable glyoxalated polyacrylamide polymers and high solids aqueous compositions formulated with them are described. These glyoxalated polyacrylamide compositions can be used as additives for papermaking, providing paper with good dry and temporary wet strength, and increasing papermaking de-watering rates.

摘要翻译： 描述了与它们配制的储存稳定的乙二醛聚丙烯酰胺聚合物和高固体含水组合物。 这些乙醛酸化的聚丙烯酰胺组合物可用作造纸添加剂，为纸提供良好的干燥和临时湿强度，并提高造纸脱水率。

公开(公告)号：WO2013095952A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/US2012/068414

申请日：2012-12-07

申请人： KEMIRA OYJ ,  ROSENCRANCE, Scott ,  GRIGORIEV, Vladimir ,  LU, Chen

发明人： ROSENCRANCE, Scott ,  GRIGORIEV, Vladimir ,  LU, Chen

IPC分类号： D21H17/33 ,  D21H17/56 ,  D21H17/54

CPC分类号： D21H17/56 ,  C08G73/028 ,  D21H17/47 ,  D21H21/20 ,  D21H23/28 ,  D21H23/50

摘要： Paper strength systems including polyamine-polyamidoamine-epihalohydrin (PPAE) resin are disclosed. Also disclosed are methods of forming a paper including applying a strength system comprising PPAE to cellulosic fiber, as well as the resultant paper.

摘要翻译： 公开了包括聚胺 - 聚酰胺胺 - 表卤代醇（PPAE））树脂的纸张强度体系。 还公开了形成纸的方法，包括将包含PPAE的强度系统应用于纤维素纤维，以及所得纸。

公开(公告)号：WO2011002677A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：PCT/US2010/039951

申请日：2010-06-25

申请人： BUCKMAN LABORATORIES INTERNATIONAL, INC. ,  LU, Chen

发明人： LU, Chen

IPC分类号： D21H17/63 ,  D21H21/06

CPC分类号： D21H17/375 ,  D21H17/13 ,  D21H17/45 ,  D21H17/68 ,  D21H21/10

摘要： Enhancement of papermaking drainage and retention properties of aqueous cellulosic suspensions used for production of paper or paper board with a retention/drainage additive system including high solids glyoxalated polyacrylamide polymers in combination with silicon-containing microparticles is described.

摘要翻译： 描述了用于生产纸或纸板的水性纤维素悬浮液的造纸排水和保留性能的增强，其具有包含与含硅微粒组合的高固体量乙二醛聚丙烯酰胺聚合物的保留/排出添加剂体系。

公开(公告)号：WO2010083912A1

公开(公告)日：2010-07-29

申请号：PCT/EP2009/065814

申请日：2009-11-25

申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  WANG, Ping-Chuan ,  FENG, Kai, Di ,  HSU, Louis, Lu-Chen ,  YANG, Zhijian

发明人： WANG, Ping-Chuan ,  FENG, Kai, Di ,  HSU, Louis, Lu-Chen ,  YANG, Zhijian

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/525 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5256 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014

摘要： Programmable fuse-type through silicon vias (TSVs) in silicon chips are provided with non-programmable TSVs in the same chip. The programmable fuse-type TSVs may employ a region within the TSV structure having sidewall spacers that restrict the cross-sectional conductive path of the TSV adjacent a chip surface contact pad. Application of sufficient current by programming circuitry causes electromigration of metal to create a void in the contact pad and, thus, an open circuit. Programming may be carried out by complementary circuitry on two adjacent chips in a multi-story chip stack.

摘要翻译： 芯片中的可编程熔丝型硅通孔（TSV）在同一芯片中提供非可编程TSV。 可编程保险丝型TSV可以采用TSV结构内的区域，其具有限制邻近芯片表面接触焊盘的TSV的横截面导电路径的侧壁间隔物。 通过编程电路施加足够的电流导致金属的电迁移，从而在接触焊盘中产生空隙，并因此产生开路。 可以通过多层芯片堆叠中的两个相邻芯片上的互补电路来执行编程。

公开(公告)号：WO2008025676A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/EP2007/058436

申请日：2007-08-15

申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  HSU, Louis, Lu-Chen ,  MANDELMAN, Jack, Allan ,  TONTI, William, Robert ,  YANG, Chih-Chao

发明人： HSU, Louis, Lu-Chen ,  MANDELMAN, Jack, Allan ,  TONTI, William, Robert ,  YANG, Chih-Chao

IPC分类号： H01L23/532 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/53238 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76844 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76868 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Interconnect structures that include a conformal liner repair layer bridging breaches in a liner formed on roughened dielectric material in an insulating layer and methods of forming such interconnect structures. The conformal liner repair layer is formed of a conductive material, such as a cobalt-containing material. The conformal liner repair layer may be particularly useful for repairing discontinuities in a conductive liner disposed on roughened dielectric material bordering the trenches and vias of damascene interconnect structures.

摘要翻译： 互连结构包括在绝缘层中形成在粗糙化介电材料上的衬垫中桥接破裂的共形衬里修复层以及形成这种互连结构的方法。 保形衬里修复层由诸如含钴材料的导电材料形成。 保形衬里修复层可能特别适用于修复布置在与镶嵌互连结构的沟槽和通孔相邻的粗糙化介电材料上的导电衬垫中的不连续性。