Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Platzieren von elektrisch kontaktierbaren Bauelementen (11) auf einem Trägerbauteil (13). Hier werden diese erfindungsgemäß vorläufig durch einen Prozess der Selbstorganisation in einer vorgegebenen Anordnung platziert, so dass evtl. nach Aufbringen von Lotpartikeln (17) auf Kontaktflächen (18a) die Bauelemente mittels des Trägerbauteils (13) auf einen nicht dargestellten Schaltungsträger abgesetzt werden können. Mit diesem findet ein Verlöten statt, so dass eine Vielzahl von schwer individuell zu handhabenden Bauelementen vorteilhaft in einem Fertigungsschritt auf dem Schaltungsträger montiert werden können. Daher eignet sich das Verfahren zum Platzieren vorrangig für sehr kleine Bauelemente.
Abstract:
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Aufbringen einer Lage (18) von Lotpartikeln (16) auf Kontaktflächen (14) eines Bauteils (13). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zum Aufbringen der Lotpartikel (16) ein Prozess der Selbstorganisation genutzt wird, der beispielsweise durch Alkanthiol-Moleküle (15) hervorgerufen werden kann. Diese stellen die Bindeglieder zwischen den Kontaktflächen (14) und den Lotpartikeln (16) dar, wobei letztere zur Unterstützung des Prozesses der Selbstorganisation mit einer Wachsschicht (17) versehen sind. Durch Nutzung eines Prozesses der Selbstorganisation ist vorteilhaft eine wirtschaftliche und präzise Dosierung von Lotwerkstoff auf Kontaktflächen (14) vom Bauteil (13) möglich. Weiterhin unter Schutz gestellt sind Bauteile (13) und Lotpartikel (16), die zur Anwendung des Belotungsverfahrens nach dem Prinzip der Selbstorganisation vorbereitet sind.