公开(公告)号：WO2017011228A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/US2016/041000

申请日：2016-07-05

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： UZOH, Cyprian, Emeka

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/324 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11442 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13409 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13809 ,  H01L2224/13811 ,  H01L2224/13813 ,  H01L2224/13839 ,  H01L2224/13844 ,  H01L2224/13855 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/013

Abstract: A method of making an assembly can include forming a first conductive element at a first surface of a substrate of a first component, forming conductive nanoparticles at a surface of the conductive element by exposure to an electroless plating bath, juxtaposing the surface of the first conductive element with a corresponding surface of a second conductive element at a major surface of a substrate of a second component, and elevating a temperature at least at interfaces of the juxtaposed first and second conductive elements to a joining temperature at which the conductive nanoparticles cause metallurgical joints to form between the juxtaposed first and second conductive elements. The conductive nanoparticles can be disposed between the surfaces of the first and second conductive elements. The conductive nanoparticles can have long dimensions smaller than 100 nanometers.

Abstract translation: 制造组件的方法可以包括在第一部件的基板的第一表面处形成第一导电元件，通过暴露于化学镀浴，在导电元件的表面上形成导电纳米颗粒，并置第一导电的表面 元件，其具有在第二部件的基板的主表面处的第二导电元件的对应表面，并且至少在并置的第一和第二导电元件的界面处将温度升高到导电纳米颗粒引起冶金接头的接合温度 在并置的第一和第二导电元件之间形成。 导电纳米颗粒可以设置在第一和第二导电元件的表面之间。 导电纳米颗粒可以具有小于100纳米的长尺寸。

公开(公告)号：WO2012050812A8

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/US2011053294

申请日：2011-09-26

Applicant: INVENSAS CORP ,  BARRIE KEITH LAKE ,  PANGRLE SUZETTE K ,  VILLAVICENCIO GRANT ,  LEAL JEFFREY S

Inventor： BARRIE KEITH LAKE ,  PANGRLE SUZETTE K ,  VILLAVICENCIO GRANT ,  LEAL JEFFREY S

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/038 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82009 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/831 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: A die has interconnect pads on an interconnect side near an interconnect edge and has at least a portion of the interconnect side covered by a conformal dielectric coating, in which an interconnect trace over the dielectric coating forms a high interface angle with the surface of the dielectric coating. Because the traces have a high interface angle, a tendency for the interconnect materials to "bleed" laterally is mitigated and contact or overlap of adjacent traces is avoided. The interconnect trace includes a curable electrically conductive interconnect material; that is, it includes a material that can be applied in a flowable form, and thereafter cured or allowed to cure to form the conductive traces. Also, a method includes, prior to forming the traces, subjecting the surface of the conformal dielectric coating with a CF4 plasma treatment.

Abstract translation: 裸片在互连端附近在互连边缘附近具有互连焊盘，并且互连面的至少一部分由保形电介质涂层覆盖，其中在电介质涂层上的互连迹线与电介质的表面形成高界面角 涂层。 由于迹线具有较高的界面角度，因此互连材料横向“渗出”的趋势得到缓解，避免了相邻迹线的接触或重叠。 互连迹线包括可固化的导电互连材料; 也就是说，它包括可以以可流动形式施加的材料，然后固化或允许其固化以形成导电迹线。 此外，一种方法包括在形成迹线之前，用CF 4等离子体处理对保形电介质涂层的表面进行处理。

公开(公告)号：WO2011114751A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/JP2011/001642

申请日：2011-03-18

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  西久保 英郎 ,  増森 俊二 ,  原田 琢也 ,  石井 智紘 ,  藤原 英道

Inventor： 西久保　英郎 ,  増森　俊二 ,  原田　琢也 ,  石井　智紘 ,  藤原　英道

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4924 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13305 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13316 ,  H01L2224/13317 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13323 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13349 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13366 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29317 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29349 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81125 ,  H01L2224/81127 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83125 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　熱サイクル特性に優れる金属多孔質体からなる導電性バンプ、導電性ダイボンド部等の導電接続部材を提供する。　半導体素子の電極端子又は回路基板の電極端子の接合面に形成された導電接続部材であって、該導電接続部材が平均一次粒子径１０～５００ｎｍの金属微粒子（Ｐ）と、有機溶剤（Ｓ）、又は有機溶剤（Ｓ）及び有機バインダー（Ｒ）からなる有機分散媒（Ｄ）とを含む導電性ペーストを加熱処理して金属微粒子同士が結合して形成された金属多孔質体であり、該金属多孔質体の空隙率が５～３５体積％であり、該金属多孔質体を構成している金属微粒子の平均粒子径が１０～５００ｎｍの範囲であり、かつ該金属微粒子間に存在する平均空孔径が１～２００ｎｍの範囲である、ことを特徴とする導電接続部材。

Abstract translation: 公开了一种导电连接构件，例如由具有优异热循环的多孔金属体组成的导电凸块，以及导电芯片接合单元等。 一种形成在半导体元件电极端子或电路基板电极端子的接合表面处的导电连接构件，其中，所述导电连接构件是通过热处理包含细金属的导电膏而将金属微粒接合在一起而形成的多孔金属体 平均一次粒径为10-500nm的颗粒（P），有机溶剂（S）或由有机溶剂（S）和有机粘合剂（R）组成的有机分散介质（D）。 细金属颗粒的孔隙率在10-500nm的范围内; 存在于金属微粒子之间的平均孔径在1〜200nm的范围内。

公开(公告)号：WO2014006787A1

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：PCT/JP2013/000991

申请日：2013-02-21

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 和田　義之 ,  境　忠彦 ,  本村　耕治

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/097 ,  G02F1/1303 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07745 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/145 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/742 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13301 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/1336 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7526 ,  H01L2224/75262 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81127 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81601 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81618 ,  H01L2224/81624 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81655 ,  H01L2224/81657 ,  H01L2224/8166 ,  H01L2224/81664 ,  H01L2224/81669 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81871 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/181 ,  H05K3/12 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 電子部品実装構造体は、基板と、基板の表面に形成されたＣｕ等の高融点金属を主体とする導電性配線パターンと、導電性配線パターンの端子接合位置を内包する、前記基板の表面の搭載位置に搭載された、外部端子を有する電子部品と、を含む。外部端子は、端子接合位置で、導電性配線パターンの内部に没入した状態で、導電性配線パターンと接合されている。このため、単に導電性配線パターンの表面で、電子部品の外部端子と導電性配線パターンとを接合する接合部と比較すると、より強度の高い接合部で、外部端子と導電性配線パターンとを接合することができる。

Abstract translation: 电子部件安装结构包括：基板; 导电布线图案，主要由形成在基板表面上的Cu等高熔点金属构成; 以及具有外部端子并且安装在所述基板的表面上的安装位置的电子部件，所述安装位置包括在所述导电布线图案上的端子接头。 在端子接头处，外部端子在浸没在导电布线图案内的状态下与导电布线图形相连接。 因此，与电子部件的外部端子和导体布线图案仅在导体布线图案的表面接合的接头相比，外部端子和导电布线图案可以通过高强度接合部接合。

公开(公告)号：WO2013080790A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：PCT/JP2012/079463

申请日：2012-11-14

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 糸井　和久 ,  岡本　誠裕

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/10 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/08237 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11416 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13316 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/1336 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/80903 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/069 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/08 ,  H01L2224/32 ,  H01L2924/00

Abstract: 部品内蔵基板実装体（１００）は、部品内蔵基板（１）と、これが実装された実装基板（２）とからなる。部品内蔵基板（１）は、第２～第４プリント配線基材（２０）～（４０）及びカバーレイフィルム（３）を熱圧着により一括積層した構造を備える。第２プリント配線基材（２０）の第２樹脂基材（２１）に形成された開口部（２９）内には、電子部品（９０）の裏面（９１ａ）と導熱層（２３Ａ）とが密着し、且つ孔部（２３Ｂ）を介して接着層（９）により固定された状態で内蔵されている。第４プリント配線基材（４０）の実装面（２ａ）側にはバンプ（４９）が形成されている。電子部品（９０）の裏面（９１ａ）に接する導熱層（２３Ａ）やサーマルビア（２４）を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ（４９）から実装基板（２）に電子部品（９０）の熱が伝わって、実装基板（２）にて放熱される。

Abstract translation: 具有嵌入式组件（100）的板的封装包括具有嵌入式组件（1）的板和安装板（2），安装有嵌入式组件的板。 具有嵌入式部件（1）的电路板具有通过热压接而将第二至第四印刷布线基板（20-40）和盖板（3）层叠在封装中的结构。 在形成在第二印刷布线基板（20）的第二树脂基板（21）上的开口部（29）的内部，电子部件（90）的背面（91a）和导热层（23A） 通过其间具有孔（23B）的粘合层（9）嵌入固定状态。 在第四印刷布线基板（40）的安装表面（2a）侧形成有凸起（49）。 来自电子部件（90）的热：经由热通孔（24）和与电子部件的背面（91a）接触的导热层（23A）穿过各层的热通孔和热布线（ 90）; 从凸块（49）传送到安装板（2）; 并通过安装板（2）消散。

公开(公告)号：WO2012144855A2

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/KR2012/003069

申请日：2012-04-20

Applicant: (주)덕산테코피아 ,  장용운 ,  김성철 ,  장승준 ,  손윤상 ,  김태민 ,  이상민

Inventor： 장용운 ,  김성철 ,  장승준 ,  손윤상 ,  김태민

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  C08K5/09

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2201/40 ,  C08K5/11 ,  C08K5/12 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  C08L93/04

Abstract: 본 발명에 따른 솔더 페이스트용 플럭스는, 수지, 가소제, 용제 및 활성제를 포함한다. 상기 가소제가 디부틸프탈레이트(dibutylphthalate, DBP), 벤질부틸프탈레이트(benzylbutylphthalate, BBP), 디옥틸프탈레이트(dioctylphthalate, DOP), 디옥틸세바케이트(dioctyl sebacate, DOS) 및 디옥틸아제레이트(dioctyl azelate, DOZ)로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함한다.

Abstract translation: 根据本发明的用于焊膏的焊剂包括树脂，增塑剂，溶剂和活化剂。 增塑剂包括选自邻苯二甲酸二丁酯（DBP），邻苯二甲酸苄基丁酯（BBP），邻苯二甲酸二辛酯（DOP），癸二酸二辛酯（DOS）和壬二酸二辛酯（DOZ））中的至少一种。

公开(公告)号：WO1995002313A1

公开(公告)日：1995-01-19

申请号：PCT/JP1993000929

申请日：1993-07-06

Applicant: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA ,  FUJIMORI, Yoshinori ,  MOMMA, Jun ,  SASAKI, Tomiya ,  IWASAKI, Hideo ,  SAKAMOTO, Toshiya ,  ENDO, Hiroshi ,  HISANO, Katsumi ,  SORI, Naoyuki ,  SHIMOTORI, Kazumi ,  YAGI, Noriaki ,  SHIZU, Hiromi ,  SANO, Takashi

Inventor： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

IPC: H05K07/20

CPC classification number: H01L24/31 ,  F28F13/00 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3733 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19041 ,  Y10S428/902 ,  Y10S428/913 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/2915 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/31786 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00014

Abstract: A heat dissipating sheet excelling in heat dissipating characteristic (thermal conductivity) in the thickness direction, adhesion to the part to be cooled, and electrical insulating quality. In a heat dissipating sheet (1) wherein a plurality of insulators (3) having high thermal conductivities are dispersed in a matrix-like insulator (2), each insulator (3) is oriented upright or inclinedly with respect to the thickness direction of the heat dissipating sheet (1) so that at least one edge of each insulator is exposed from the surface of the matrix-like insulator (2). Also, the ratio of the sum of all the cross-sectional areas of the insulators (3) to the area of the surface of the heat dissipating sheet (1) is preferably more than 1 %.

Abstract translation: 散热片在厚度方向上的散热特性（导热性）优异，对待冷却部件的粘附性和电绝缘性能优异。 在具有高导热性的多个绝缘体（3）分散在矩阵状绝缘体（2）中的散热片（1）中，每个绝缘体（3）相对于所述绝缘体的厚度方向为直立或倾斜 散热板（1），使得每个绝缘体的至少一个边缘从矩阵状绝缘体（2）的表面露出。 此外，绝缘体（3）的全部截面积的总和与散热片（1）的表面的面积的比率优选大于1％。

公开(公告)号：WO2016156853A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/GB2016/050910

申请日：2016-03-31

Applicant: ALPHA METALS, INC. ,  ROHAN, Setna

Inventor： VENKATAGIRIYAPPA, Ramakrishna Hosur ,  DE AVILA RIBAS, Morgana ,  DAS, Barun ,  SIDDAPPA, Harish Hanchina ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  SARKAR, Siuli ,  SINGH, Bawa ,  RAUT, Rahul ,  PANDHER, Ranjit

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  C08L83/04 ,  H01L21/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3602 ,  B23K2201/42 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08K3/042 ,  C08K5/00 ,  C08K5/549 ,  C08K7/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13486 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3841 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08L2205/025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/01103 ,  H01L2924/01109 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103

Abstract: A composition for use in an electronic assembly process, the composition comprising a filler dispersed in an organic medium, wherein: the organic medium comprises a polymer; the filler comprises one or more of graphene, functionalised graphene, graphene oxide, a polyhedral oligomeric silsesquioxane, graphite, a 2D material, aluminium oxide, zinc oxide, aluminium nitride, boron nitride, silver, nano fibres, carbon fibres, diamond, carbon nanotubes, silicon dioxide and metal-coated particles, and the composition comprises from 0.001 to 40 wt.% of the filler based on the total weight of the composition.

Abstract translation: 一种用于电子组装方法的组合物，所述组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：所述有机介质包含聚合物; 填料包括一个或多个石墨烯，官能化石墨烯，氧化石墨烯，多面体低聚倍半硅氧烷，石墨，二维材料，氧化铝，氧化锌，氮化铝，氮化硼，银，纳米纤维，碳纤维，金刚石，碳纳米管 ，二氧化硅和金属涂覆的颗粒，并且所述组合物包含基于组合物总重量的0.001至40重量％的填料。

公开(公告)号：WO2015068685A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/JP2014/079214

申请日：2014-11-04

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 服部　貴洋 ,  相馬　大輔 ,  六本木　貴弘 ,  佐藤　勇

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: B23K35/302 ,  B22F1/00 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C1/0483 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C23C28/021 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  H01L23/556 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13457 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0218 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013

Abstract: 　落下強度及びヒートサイクルに対する強度を得られるＣｕ核ボール、Ｃｕ核カラムを提供する。　Ｃｕ核ボール１は、ＣｕあるいはＣｕ合金で構成されるＣｕボール２と、ＳｎとＣｕからなるはんだ合金で構成され、Ｃｕボール２を被覆するはんだ層３とを備え、はんだ層３は、Ｃｕを０．１％以上３．０％以下で含み、残部がＳｎと不純物から構成される。

Abstract translation: 提供了一种Cu芯球和一个Cu芯柱，可以获得相对于热循环的液滴强度和强度。 铜芯球（1）设有：由Cu或Cu合金构成的Cu球（2） 以及由包含Sn和Cu的焊料合金构成的焊料层（3），所述焊料层（3）覆盖Cu球（2）。 焊料层（3）含有0.1-3.0％的Cu，余量为Sn和不可避免的杂质。

公开(公告)号：WO2012144855A3

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：PCT/KR2012003069

申请日：2012-04-20

Applicant: GENOMINE INC ,  LEE DONG HEE ,  KIM KOOK JIN ,  JANG SEUNG JUN ,  SON YOON SANG ,  KIM TAE MIN ,  LEE SANG MIN

Inventor： LEE DONG HEE ,  KIM KOOK JIN ,  JANG SEUNG JUN ,  SON YOON SANG ,  KIM TAE MIN

IPC: B23K35/363 ,  C08K5/09 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2201/40 ,  C08K5/11 ,  C08K5/12 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  C08L93/04

Abstract: A flux for solder paste according to the present invention comprises resins, plasticizers, solvents and activators. The plasticizers include at least one selected from the group consisting of dibutylphthalate (DBP), benzylbutylphthalate (BBP), dioctylphthalate (DOP), dioctyl sebacate (DOS), and dioctyl azelate (DOZ).

Abstract translation: 根据本发明的用于焊膏的焊剂包括树脂，增塑剂，溶剂和活化剂。 增塑剂包括选自邻苯二甲酸二丁酯（DBP），邻苯二甲酸苄基丁酯（BBP），邻苯二甲酸二辛酯（DOP），癸二酸二辛酯（DOS）和壬二酸二辛酯（DOZ））中的至少一种。