半導体製造・検査装置用ヒータ
    4.
    发明申请
    半導体製造・検査装置用ヒータ 审中-公开
    用于半导体制造和检查设备的加热器

    公开(公告)号:WO2004089039A1

    公开(公告)日:2004-10-14

    申请号:PCT/JP2003/004105

    申请日:2003-03-31

    CPC classification number: H01L21/67109 H05B3/143

    Abstract: 昇温・降温特性に優れる他、加熱、冷却に際しての熱衝撃に対しても強く、かつ加熱面の温度均一性に優れるヒータの構造を提案することを目的とし、基板いずれか一方の表面もしくはその内部に発熱体を設けてなるセラミック製のヒータであって、前記基板が複数の板状セグメントが棒状のセグメントを組み合わせることにより円形に構成してなり、各セグメントには、それぞれ発熱パターンが独立して設けられている。

    Abstract translation: 一种用于半导体制造和检查设备的陶瓷加热器,其具有优异的温度升高和降低特性,加热和冷却中的强烈热冲击以及加热表面上的优异的温度均匀性,其包括安装在基板的一个表面上或内部的加热元件,其中 基板由多个与圆形的棒状部分组合的板状部分形成,并且加热图案彼此独立地设置在片上。

    温調素子、温調部品および導波路型光モジュール
    5.
    发明申请
    温調素子、温調部品および導波路型光モジュール 审中-公开
    温度控制元件,温度控制元件和波导光学模块

    公开(公告)号:WO2003062878A1

    公开(公告)日:2003-07-31

    申请号:PCT/JP2003/000636

    申请日:2003-01-24

    CPC classification number: G02B6/12007 G02B6/4201 G02B6/4271 G02B2006/12135

    Abstract: An optical waveguide optical module (100) in which a temperature control element (1) is supported through a pedestal (5) in a casing (11) and an optical waveguide element (12) is provided on the temperature control element (1). The optical waveguide optical module (100) having favorable demultiplexing wavelength characteristics is characterized in that it is composed of a platelike body (2) having a heat−generating body (3) or heat−absorbing body on the heated surface or inside, in that the total area of the contact portion of the pedestal (5) disposed in contact with the heated surface of the platelike body (2) to support it and the platelike body (2) including the contact portion in contact with the heat−generating body (3) or heat−absorbing body exceeds 30% of the area of the heated surface of the platelike body (2), and in that the sum of the surface roughnesses Ra1+Ra2 of the pedestal (5), the platelike body (2) in contact with the pedestal (5), and the heat−generating body (3) is 0.05 µm or more. A temperature control component for the waveguide optical module having a uniform in−plane temperature distribution and a temperature control element are also disclosed.

    Abstract translation: 在温度控制元件(1)上设置有通过壳体(11)中的基座(5)支撑温度控制元件(1)和光波导元件(12)的光波导光学模块(100)。 具有良好的解复用波长特性的光波导光学模块(100)的特征在于,其在被加热表面或内部具有发热体(3)或热吸收体的板状体(2),其中 设置在与板状体(2)的被加热面接触以支撑的台座(5)的接触部的总面积和包括与发热体接触的接触部的板状体(2) 3)或吸热体超过板状体(2)的被加热面的面积的30%以上,基台(5)的表面粗糙度Ra1 + Ra2,板状体(2) 与基座(5)接触,发热体(3)为0.05μm以上。 还公开了具有均匀的面内温度分布的波导光学模块的温度控制部件和温度控制元件。

    導波路型光モジュールおよびその温調部品ならびに温調素子
    6.
    发明申请
    導波路型光モジュールおよびその温調部品ならびに温調素子 审中-公开
    波导型光模块和温度控制元件及其温度控制元件

    公开(公告)号:WO2003062877A1

    公开(公告)日:2003-07-31

    申请号:PCT/JP2003/000300

    申请日:2003-01-16

    Abstract: A waveguide type optical module comprises a temperature control element supported in a casing via a pedestal and an optical waveguide element provided on the temperature control element. The temperature control element has a heating body or a heat-absorbing body on a surface of or inside of a counter-heating surface side of a plate-like body. The plate-like body is supported so that the contact area with the pedestal is 30% or under. With this configuration, it is possible to provide the waveguide type optical module having excellent demultiplexing wavelength characteristic, and the temperature control component and the temperature control element for the waveguide type optical module producing less particles and having high uniformity in the in-plane temperature distribution.

    Abstract translation: 波导型光学模块包括经由基座支撑在壳体中的温度控制元件和设置在温度控制元件上的光波导元件。 温度控制元件在板状体的反作用面侧的表面或内侧具有加热体或吸热体。 板状体被支撑,使得与基座的接触面积为30%以下。 利用这种结构,可以提供具有优异的分离波长特性的波导型光学模块,并且用于波导型光学模块的温度控制部件和温度控制元件产生更少的颗粒并且在面内温度分布中具有高均匀性 。

    セラミック接合体、セラミック接合体の製造方法、セラミック温調器およびセラミック温調ユニット
    8.
    发明申请
    セラミック接合体、セラミック接合体の製造方法、セラミック温調器およびセラミック温調ユニット 审中-公开
    陶瓷粘结紧固件,生产陶瓷粘结工艺,陶瓷温度控制器和陶瓷温度控制单元

    公开(公告)号:WO2005008749A1

    公开(公告)日:2005-01-27

    申请号:PCT/JP2003/009026

    申请日:2003-07-16

    Inventor: 伊藤 康隆

    CPC classification number: H01L21/67109 H01L21/67103 H05B3/143

    Abstract:  本発明は、セラミック基板とセラミック体との接合強度が高く、耐久性に優れるセラミック接合体を実現することを目的とする。 本発明は、その表面または内部に導電体が設けられたセラミック基板にセラミック体が接合されたセラミック接合体であって、上記セラミック基板は、カーボンを含有し、上記セラミック基板の表面近傍におけるカーボンの濃度は、上記セラミック基板の内部におけるカーボンの濃度よりも低いことを特徴とするセラミック接合体である。

    Abstract translation: 陶瓷接合体,其在陶瓷基体与陶瓷体之间具有高的接合强度,耐久性优异。 特别是一种陶瓷接合体,其特征在于,具有陶瓷基板,该陶瓷基板的表面或内部具有导体,与陶瓷基体结合,陶瓷体的特征在于,陶瓷基板含有碳,表面附近的碳浓度 的陶瓷基板的内部比陶瓷基板的内部低。

    セラミックヒータ
    9.
    发明申请
    セラミックヒータ 审中-公开
    陶瓷加热器

    公开(公告)号:WO2003047312A1

    公开(公告)日:2003-06-05

    申请号:PCT/JP2002/012600

    申请日:2002-12-02

    Inventor: 伊藤 康隆

    Abstract: A ceramic heater comprising a resistance heating element provided inside a ceramic substrate, characterized in that the resistance heating element consists of conductive ceramics, and a sintering assistant−containing layer exists on at least the surface of the resistance heating element. This heater is free from cracks even when a rapid temperature rise is involved, effective in making heating uniform and accelerating a temperature rise rate, and used in industrial fields such as semiconductor production testing devices and optical devices that include electrostatic chucks and plasma generators.

    Abstract translation: 一种陶瓷加热器,包括设置在陶瓷基板内部的电阻加热元件,其特征在于,所述电阻加热元件由导电陶瓷组成,并且在所述电阻加热元件的至少表面上存在含烧结助剂的层。 该加热器即使在快速升温的情况下也不会产生裂缝,有效地使加热均匀并加快升温速度,并用于包括静电卡盘和等离子体发生器在内的工业领域如半导体生产测试装置和光学装置。

    半導体製造・検査装置用セラミックヒータ
    10.
    发明申请
    半導体製造・検査装置用セラミックヒータ 审中-公开
    陶瓷加热器用于半导体制造/检测设备

    公开(公告)号:WO2002084717A1

    公开(公告)日:2002-10-24

    申请号:PCT/JP2002/003608

    申请日:2002-04-11

    Inventor: 伊藤 康隆

    CPC classification number: H01L21/67109 C23C16/46 H01L21/67103 H05B3/143

    Abstract: A ceramic heater for a semiconductor manufacturing/inspecting apparatus which can realize a uniform distribution in temperature of a semiconductor wafer without the corrosion of an external terminal, wiring, etc. of a ceramic heater during the semiconductor manufacturing process. This ceramic heater has a resistance heating element inside a ceramic substrate which is characterized by exposing a power feed terminal outside a wafer heating region.

    Abstract translation: 一种用于半导体制造/检查装置的陶瓷加热器,其可以在半导体制造过程中不会陶瓷加热器的外部端子,布线等的腐蚀而实现半导体晶片的温度均匀分布。 该陶瓷加热器在陶瓷基板内部具有电阻加热元件,其特征在于,在晶片加热区域外露出供电端子。

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