公开(公告)号：WO2019108203A1

公开(公告)日：2019-06-06

申请号：PCT/US2017/063946

申请日：2017-11-30

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： HUANG, Ke ,  SUBRAMANIAN, Ramesh

IPC: C04B35/80 ,  F01D5/28

CPC classification number: F01D5/147 ,  B32B18/00 ,  C04B37/023 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B38/0074 ,  C04B2111/00612 ,  C04B2235/6026 ,  C04B2235/665 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/84 ,  F01D5/282 ,  F01D5/284 ,  F05D2300/6033 ,  C04B35/00

Abstract: There is provided a component that includes a core (14) that includes a first material (16) of a metal material (24) or a ceramic matrix composite material (22). A shell (18) surrounds the core (14). The shell (18) is of a second material (20) that is the other of the metal material (24) or the ceramic matrix composite material (22) of the first material (16). A circumferential gap (26) is disposed between the core (14) and the shell (18). An intermediate cushion (28) is disposed within the circumferential gap (26). The intermediate cushion (28) is of a deformable material and is effective to transfer a thermal and mechanical load between the core (14) and the shell (18).

公开(公告)号：WO2017095884A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/US2016/064153

申请日：2016-11-30

Applicant: MATERION CORPORATION

Inventor： KOBA, Richard J.

IPC: C04B35/626 ,  C04B35/645 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  H05K1/03 ,  C09J7/02 ,  C09J179/08 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/28 ,  B32B37/12 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B27/281 ,  B32B37/12 ,  B32B37/144 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/09 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/22 ,  B32B2315/02 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/14 ,  C04B35/6269 ,  C04B35/645 ,  C04B37/008 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/086 ,  C04B2237/09 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C09J179/085 ,  C25D5/12 ,  F28F21/04 ,  F28F21/067 ,  F28F21/081 ,  F28F2013/001 ,  F28F2275/025 ,  G03F7/0035 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/026

Abstract: A metal-on-ceramic substrate comprises a ceramic layer (210), a first metal layer (240), and a bonding layer (220) joining the ceramic layer to the first metal layer. The bonding layer includes thermoplastic polyimide adhesive that contains thermally conductive particles. This permits the substrate to withstand most common die attach operations, reduces residual stress in the substrate, and simplifies manufacturing processes. The thermally conductive particles are preferably chosen from the group consisting of silver, copper, gold, graphene, carbon nanotubes, hexagonal BN, wurtzitic BN, cubic BN, BN nanotubes, diamond, AIN, and Si 3 N 4. The process for creating the circuit substrate comprises: placing the bonding layer between the ceramic layer and the first metal layer; applying pressure to bond the ceramic layer to the first metal layer using the bonding layer; and curing the bonding layer.

Abstract translation: 陶瓷上金属基底包括陶瓷层（210），第一金属层（240）以及将陶瓷层接合到第一金属层的接合层（220）。 粘合层包括含有导热颗粒的热塑性聚酰亚胺粘合剂。 这允许衬底承受最常见的管芯附着操作，减少衬底中的残余应力，并且简化了制造工艺。 导热颗粒优选选自由银，铜，金，石墨烯，碳纳米管，六方BN，纤锌矿BN，立方BN，BN纳米管，金刚石，AlN和Si 3 N 4组成的组。 所述电路基板包括：将所述结合层放置在所述陶瓷层与所述第一金属层之间; 施加压力以使用所述结合层将所述陶瓷层结合到所述第一金属层; 并固化粘合层。

公开(公告)号：WO2017015311A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：PCT/US2016/043026

申请日：2016-07-20

Applicant: SMITH INTERNATIONAL, INC.

Inventor： BELNAP, John Daniel ,  FANG, Yi ,  FRANCE, Michael David ,  DENBOER, David P. ,  ZHANG, Haibo

IPC: E21B10/46 ,  E21B10/50 ,  E21B10/54

CPC classification number: E21B10/573 ,  B22F7/062 ,  B22F2005/001 ,  C04B35/528 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/645 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/442 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/086 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/72 ,  C22C26/00 ,  C22C29/08 ,  E21B10/5673

Abstract: Cutting elements include a diamond-bonded body attached with a substrate. The substrate has a coercivity of greater than about 200 Oe, and has a magnetic saturation of from about 73 to 90. The diamond-bonded body has a compressive stress at the surface of greater than about 0.9 GPa after heat treatment, and greater than about 1.2 GPa prior to heat treatment.

Abstract translation: 切割元件包括附着有基底的金刚石结合体。 基体具有大于约200Oe的矫顽力，并且具有约73-90的磁饱和度。金刚石键合体在热处理后表面的压缩应力大于约0.9GPa，并且大于约 1.2 GPa之前的热处理。

公开(公告)号：WO2016002609A1

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：PCT/JP2015/068297

申请日：2015-06-25

Applicant: 三菱マテリアル株式会社

Inventor： 岩崎　航 ,  石塚　博弥

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B32B9/005 ,  B32B37/06 ,  B32B2309/105 ,  C04B37/02 ,  C04B37/025 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/525 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/706 ,  H01L21/4864 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/32225

Abstract: 　本発明は、セラミックス部材と、アルミニウム部材とが接合されてなるセラミックス／アルミニウム接合体の製造方法であって、接合前の前記アルミニウム部材は、純度９９．０ｍａｓｓ％以上９９．９ｍａｓｓ％以下のアルミニウムで構成されており、前記アルミニウム部材を４００℃以上固相線温度未満の範囲で熱処理を行う熱処理工程と、前記熱処理工程後の前記アルミニウム部材と、前記セラミックス部材とを、Ｓｉを含むろう材を介して接合する接合工程と、を備えている。

Abstract translation: 本发明是一种陶瓷铝接合体的制造方法，该陶瓷 - 铝接合体是通过粘合陶瓷部件和铝部件而得到的，铝接合部件由铝构成，纯度为99.0质量％至99.9质量％。 陶瓷铝接合体的制造方法包括在400℃以上且小于固相线温度的范围内对铝构件进行热处理的热处理工序，以及将经过的铝构件 通过包括Si的钎焊材料进行热处理步骤和陶瓷部件。

公开(公告)号：WO2014085402A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/US2013/071905

申请日：2013-11-26

Applicant: SMITH INTERNATIONAL INC.

Inventor： LUND, Jeffrey Bruce ,  EYRE, Ronald K. ,  FAN, Guojiang

IPC: B22F7/00 ,  B22F3/15 ,  B23B27/20 ,  C04B35/64 ,  C01B31/06

CPC classification number: B24D18/0054 ,  B24D18/0009 ,  B24D99/005 ,  C04B35/645 ,  C04B37/001 ,  C04B37/005 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/78 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/704 ,  E21B10/5735

Abstract: A method of forming a diamond compact includes adding an additive material to a tungsten carbide substrate, the additive material including a transition metal carbide other than tungsten carbide, placing a diamond body adjacent to an interface surface of the tungsten carbide substrate, and subjecting the diamond body and the tungsten carbide substrate to a high pressure high temperature bonding process to bond the diamond body to the tungsten carbide substrate.

Abstract translation: 形成金刚石致密体的方法包括向碳化钨基底添加添加剂材料，所述添加剂材料包括除碳化钨之外的过渡金属碳化物，将金刚石体邻近碳化钨基底的界面表面，并使金刚石 机体和碳化钨基体进行高压高温接合工艺，将金刚石体与碳化钨基体结合。

公开(公告)号：WO2013135982A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：PCT/FR2013/050204

申请日：2013-01-31

Applicant: L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE

Inventor： LEBAIN, Gilles ,  RICHET, Nicolas

IPC: C04B37/02

CPC classification number: F16J15/102 ,  B01J19/0073 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/84 ,  C04B2237/86 ,  F16J15/104 ,  F16L25/0072 ,  F16L49/02

Abstract: Ensemble de joint d'étanchéité qui comprend: (a) un tube céramique (1) (b) une première bague (2) en alliage réfractaire comprenant: - une ouverture cylindrique (21) permettant de recevoir le tube céramique; - un premier épaulement (22) situé à l'extrémité inférieur de la bague, orienté vers l'intérieur de l'ouverture cylindrique et permettant de supporter ledit tube céramique - un deuxième épaulement (23) formant un espace annulaire, à l'extrémité supérieure de la bague, entre le tube céramique et la première bague en alliage réfractaire; (c) une deuxième bague (3) en un matériau de scellement déformable par traitement thermique située dans l'espace annulaire formé par le deuxième épaulement de la bague en alliage réfractaire; et (d) une troisième bague (4) en alliage métallique posée sur le bord supérieur de la première bague (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种密封组件，其包括：（a）陶瓷管（1）; （b）由耐火合金制成的第一环（2），包括：用于容纳陶瓷管的圆柱形开口（21）; 第一肩部（22），其位于所述环的下端，所述第一肩部（22）指向所述圆柱形开口的内部，并且使得所述陶瓷管能够被支撑; 第二肩部（23），在所述环的上端形成在所述陶瓷管和由耐火合金制成的所述第一环之间的环形空间; （c）第二环（3），其由能够通过热处理可变形地密封的材料制成，并且位于由耐火材料制成的环的第二肩部形成的环形空间中; 和（d）由金属合金制成的位于第一环（2）的上边缘上的第三环（4）。

公开(公告)号：WO2013008919A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：PCT/JP2012/067956

申请日：2012-07-13

Applicant: 株式会社東芝 ,  東芝マテリアル株式会社 ,  星野 政則 ,  佐藤 英樹 ,  小森田 裕 ,  中山 憲隆 ,  那波 隆之

Inventor： 星野　政則 ,  佐藤　英樹 ,  小森田　裕 ,  中山　憲隆 ,  那波　隆之

IPC: C04B35/111 ,  C04B37/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C04B35/111 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B38/00 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  C04B38/0054

Abstract: 　本発明のセラミックス回路基板は、アルミナ基板上に金属回路板が接合されたセラミックス回路基板において、前記アルミナ基板は、アルミナＡｌ ２ Ｏ ３ を９４～９８質量％、および焼結前に配合された焼結助剤から生成された焼結助剤由来成分を２～６質量％含み、前記焼結助剤由来成分は、ケイ素を含む無機酸化物であり、前記焼結助剤由来成分中のケイ素は酸化ケイ素ＳｉＯ ２ に換算した質量で前記アルミナ基板１００質量％中に０．０１～１．５質量％含まれ、前記アルミナ基板は、ボイドの最大径が１５μｍ以下であり、ボイド平均径が１０μｍ以下であり、ビッカース硬度が１３００以上である。

Abstract translation: 一种陶瓷电路板，其具有粘附在氧化铝基板上的金属电路板，其中所述氧化铝基板包含94-98质量％的氧化铝（Al 2 O 3）和2-6质量％的由烧结助剂衍生的组分 烧结助剂衍生成分为含有硅的无机氧化物，烧结助剂衍生成分中的二氧化硅（SiO 2）的硅每100质量％的氧化铝基质含有0.01〜1.5质量％的硅， 氧化铝基板的最大空隙尺寸不大于15μm，平均空隙尺寸不大于10μm，维氏硬度至少为1300。

公开(公告)号：WO2011023372A4

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：PCT/EP2010005194

申请日：2010-08-25

Applicant: UHDE GMBH ,  SCHIRRMEISTER STEFFEN ,  LANGANKE BERND ,  SCHIESTEL THOMAS ,  HOTING BJOERN ,  BORSIG PROCESS HEAT EXCHANGER GMBH

Inventor： SCHIRRMEISTER STEFFEN ,  LANGANKE BERND ,  SCHIESTEL THOMAS ,  HOTING BJOERN

IPC: C03C3/068 ,  C03C8/02 ,  C03C8/04 ,  C03C8/06 ,  C03C8/24 ,  C03C10/04 ,  C04B37/02

CPC classification number: C04B37/025 ,  C03C8/02 ,  C03C8/04 ,  C03C8/06 ,  C03C8/24 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/76 ,  C04B2235/762 ,  C04B2235/765 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/76

Abstract: The invention relates to high-temperature resistant crystallizing solder glasses which contain 20-45 mol% of BaO, 40-60 mol% of SiO2, 0-30 mol% of ZnO, 0-10 mol% of AI2O3, 0-5 mol% of BaF2, 0-2 mol% of MgO, 0-2 mol% of CaO, 0-2 mol% of TiO2, 0-10 mol% of B2O3, as well as 0,5-4 mol% of M2O3 (M = Y, La or rare earth elements) and/or 0.5-4 mol% of ZrO2, and to the use thereof.

Abstract translation: 本发明包括一种耐高温的晶化玻璃焊料，20-45摩尔％的BaO，40-60摩尔％的SiO 2，0-30摩尔％的ZnO，0-10摩尔％氧化铝，0-5摩尔％的氟化钡的，0-2摩尔％的 的MgO，0-2摩尔％的CaO，0-2摩尔％的TiO 2，0-10摩尔％B 2 O 3，和0.5-4摩尔％的M 2 O（M = Y，La和稀土金属），和/或0.5-4摩尔 含有％的ZrO 2，以及它们的使用。

公开(公告)号：WO2009073080A3

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：PCT/US2008012896

申请日：2008-11-19

Applicant: CORNING INC ,  LINEMAN DAVID M ,  WANG WENCHAO ,  ZIEGENHAGEN RANDY D

Inventor： LINEMAN DAVID M ,  WANG WENCHAO ,  ZIEGENHAGEN RANDY D

IPC: C04B37/02 ,  C03B7/02 ,  C03C17/06

CPC classification number: C04B37/026 ,  C03B5/43 ,  C03B7/02 ,  C03B7/04 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/61 ,  C04B2237/62 ,  Y10S228/903 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24339 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/252

Abstract: A method is disclosed for mechanically bonding a metal component to a ceramic material, comprising providing a metal component comprising an anchor material attached to at least a first portion of one surface of the metal component; providing a ceramic material having a first surface and a second surface, wherein the ceramic material defines at least one conduit extending from the first surface to the second surface, wherein the at least one conduit has a first open end defined by the first surface, a second open end defined by the second surface, a continuous sidewall and a cross sectional area; positioning the ceramic material such that at least a portion of the at least one conduit is in overlying registration with at least a portion of the anchor material; and applying a bonding agent into at least a portion of the at least one conduit.

Abstract translation: 公开了一种用于将金属组分机械地结合到陶瓷材料的方法，包括提供金属组分，所述金属组分包含连接到所述金属组分的一个表面的至少第一部分的锚固材料; 提供具有第一表面和第二表面的陶瓷材料，其中所述陶瓷材料限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的至少一个导管，其中所述至少一个导管具有由所述第一表面限定的第一开口端， 由第二表面限定的第二开口端，连续侧壁和横截面积; 定位陶瓷材料，使得至少一个导管的至少一部分与锚定材料的至少一部分重叠对齐; 以及将粘合剂施加到所述至少一个导管的至少一部分中。

公开(公告)号：WO2008128948A3

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：PCT/EP2008054630

申请日：2008-04-17

Applicant: CERAMTEC AG ,  KLUGE CLAUS PETER

Inventor： KLUGE CLAUS PETER

IPC: C04B37/02

CPC classification number: C04B37/005 ,  C04B37/006 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/366 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to components having a ceramic base the surface of which is covered in at least one area by a metalized coating. For coatings of said type, problems with respect to their stability and adhesion may arise. The invention is characterized in that the material on the surface of the ceramic base is chemically and/or crystallographically and/or physically modified with or without addition of suitable reactants across the entire surface or on partial surfaces of the metalized areas and forms at least one nonporous or porous layer, joined to the ceramic base, that has the same or different thickness of at least 0.001 nanometers, said layer consisting of at least one homogeneous or heterogeneous new material.

Abstract translation: 对于具有陶瓷体部件至少覆盖在有金属化其表面的一个点上，可能会出现与耐久性和金属涂层的结合强度的问题。 根据本发明，它因此，建议在通过化学或物理过程合适的反应物的金属化的位置处的所述陶瓷体的表面上的材料是表面的整个表面或部分化学和/或结晶和/或物理上与或不加入的改性和至少一个连接到所述陶瓷体 形成具有至少0.001纳米的相等或不等的厚度，它由至少一种均相或非均相的新材料的致密或多孔层。