公开(公告)号：WO2009054194A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/JP2008/066066

申请日：2008-09-05

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  熊倉 博之

Inventor： 熊倉 博之

IPC: H05K3/32 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C08K2201/016 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L27/28 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0245 ,  H01L2924/00

Abstract: 　配線板に電子部品を無圧力乃至低圧力で異方性導電接続するための異方性導電接着剤は、導電粒子がバインダー樹脂組成物に分散されてなるものである。その導電粒子として、長径１０～４０μｍ、厚みが０．５～２μｍ、アスペクト比が５～５０の金属フレーク粉が使用される。しかも導電粒子の異方性導電接着剤中の含有量は、５～３５質量％である。この異方性導電接着剤を、配線板の接続端子に供給し、電子部品の接続端子を、異方性導電接着剤が介在する基板の接続端子に仮接続し、電子部品に対し圧力を印加することなく若しくは低圧力を印加しながら加熱することにより基板と電子部品とを異方性導電接続することができる。

Abstract translation: 一种用于电子部件与布线板的各向异性导电连接而不加压或低压的各向异性导电粘合剂。 粘合剂包括粘合剂树脂组合物和分散在其中的导电颗粒。 导电颗粒包括长轴长度为10-40μm，厚度为0.5-2μm，长宽比为5-50的金属片状粉末。 各向异性导电性粘合剂中的导电性粒子的含量为5-35质量％。 将各向异性导电粘合剂供给到布线板的连接端子，电子部件的连接端子临时连接到具有各向异性导电粘合剂的板的连接端子。 在不施加压力的同时加热粘合剂或者在对电子部件施加低压的同时加热粘合剂。 因此，板和电子部件可以各向异性地导电连接。

公开(公告)号：WO2008117736A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：PCT/JP2008/055215

申请日：2008-03-21

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ ,  秦 英恵 ,  中村 真人 ,  中西 正樹 ,  木下 順弘

Inventor： 秦 英恵 ,  中村 真人 ,  中西 正樹 ,  木下 順弘

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/049 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　狭ピッチのフリップチップ接続電極とワイヤボンド接続電極を同時に形成する方法を提供し、基板の低コスト化を図り、あわせて、薄いＡｕ層に対しての廉価なハンダの供給方法及びフリップチップ接続方法を提供することを目的とする。 　電極構成をＣｕ層２３とＮｉ層２４の積層とし、その外周にＡｕ層２５をメッキする。フリップチップ接続に際しては電極へのハンダ付けにメタルジェット方式を用いることでＡｕのハンダへの溶解を最小限にすることで、融点の高いＳｎ－Ａｕの生成を防止し、あわせてワイヤボンド可能なＡｕ層２５を確保する。

Abstract translation: 提供了一种用于同时形成窄间距倒装芯片接合电极和引线接合电极的方法，以便降低基板的成本。 还提供了用于薄Au层的低成本焊料供给方法和倒装焊接方法。 电极通过层叠Cu层（23）和Ni层（24）构成，工件的外周镀有Au层（25）。 在倒装芯片接合中，通过使用用于焊接到电极的金属喷射系统，将Au熔化成焊料最小化。 因此，防止产生高熔点Sn-Au，同时确保可焊接的Au层（25）。

公开(公告)号：WO2008054011A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：PCT/JP2007/071453

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  桂山悟 ,  山代智絵 ,  平野孝

Inventor： 桂山悟 ,  山代智絵 ,  平野孝

IPC: H01L25/065 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/16 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/256 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本発明は半導体集積回路の更なる高密度化の要求に対応しうるチップオンチップ型の半導体電子部品及び半導体装置を提供することを課題とする。　本発明は第１の半導体チップの回路面と第２の半導体チップの回路面とが対向して配設されてなるチップオンチップ型の半導体電子部品であって、前記第１の半導体チップと前記第２の半導体チップとの離隔距離Ｘが５０μｍ以下であり、前記第２の半導体チップ側面と前記第１の外部電極との最短離隔距離Ｙが１ｍｍ以下である半導体電子部品及びそれを用いた半導体装置を提供する。

Abstract translation: 提供了满足半导体集成电路进一步增加密度的要求的片上芯片型半导体电子部件。 还提供了一种半导体器件。 在片上芯片型半导体电子部件中，第一半导体芯片的电路面和第二半导体芯片的电路面配置成彼此相对。 第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的距离（X）为50μm以下，第二半导体芯片的侧面与第一外部电极的最短距离（Y）为1mm以下。 还提供了使用这种半导体电子部件的半导体器件。

公开(公告)号：WO2007099866A1

公开(公告)日：2007-09-07

申请号：PCT/JP2007/053357

申请日：2007-02-23

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  北江 孝史 ,  中谷 誠一 ,  辛島 靖治 ,  澤田 享 ,  保手浜 健一

Inventor： 北江 孝史 ,  中谷 誠一 ,  辛島 靖治 ,  澤田 享 ,  保手浜 健一

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/10 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　第一の電子部品の電極と第二の電子部品の電極との間がハンダ接続部で電気的に接続され、当該ハンダ接続部はハンダと絶縁フィラとを含有する電子部品実装体である。あるいは、電子部品の電極にハンダバンプが形成され、ハンダバンプには絶縁フィラが含有されるハンダバンプ付き電子部品である。

Abstract translation: 在电子部件安装体中，第一电子部件的电极和第二电子部件的电极通过焊料连接部电连接，焊料连接部包含焊料和绝缘填料。 或者，在电子部件的电极上形成焊料凸块，焊料凸块包括绝缘填料。

公开(公告)号：WO2006103918A1

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：PCT/JP2006/305004

申请日：2006-03-14

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  中谷誠一 ,  北江孝史 ,  山下嘉久 ,  一柳貴志 ,  辛島靖治

Inventor： 中谷誠一 ,  北江孝史 ,  山下嘉久 ,  一柳貴志 ,  辛島靖治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　本発明のフリップチップ実装体は、複数の接続端子(211)を有する回路基板(213)と、接続端子(211)と対向して配置される複数の電極端子(207)を有する半導体チップ(206)と、半導体チップ(206)の電極端子(207)の形成面の反対側に設けられ、半導体チップ(206)の外周辺で電極端子(207)の形成面側に折り曲げられて、回路基板(213)に当接された箱形状のポーラスシート(205)とを含み、回路基板(213)の接続端子(211)と半導体チップ(206)の電極端子(207)とがはんだ層(215)で電気的に接続されるとともに、回路基板(213)と半導体チップ(206)が樹脂(217)で固定されている。これにより、半導体チップを回路基板に実装することが可能な、生産性及び信頼性に優れたフリップチップ実装体とその実装方法及びその実装装置を提供する。

Abstract translation: 一种倒装芯片安装体，包括具有多个连接端子（211​​）的电路板（213）。 具有与所述连接端子（211​​）相对配置的多个电极端子（207）的半导体芯片（206）。 并且配置在与半导体芯片（206）的电极端子（207）形成的平面相反的一侧的盒形多孔片（205）在半导体芯片（206）的外周弯曲 ）到形成电极端子（207）的一侧，并被允许邻接于电路板（213）。 电路板（213）的连接端子（211​​）通过焊料层（215）与半导体芯片（206）的电极端子（207）电连接，电路板（213）和半导体芯片 206）用树脂（217）固定。 因此，提供了半导体芯片可以安装在电路板上并且具有优异的生产率和可靠性的倒装芯片安装体以及用于这种倒装芯片安装体的倒装芯片安装方法和装置。

公开(公告)号：WO2004050762A1

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：PCT/JP2003/015104

申请日：2003-11-26

Applicant: 積水化学工業株式会社 ,  福井 弘司 ,  江南 俊夫

Inventor： 福井 弘司 ,  江南 俊夫

IPC: C08L71/02

CPC classification number: C08G65/329 ,  C08G65/336 ,  C08J9/26 ,  C08J11/06 ,  C08J2300/30 ,  C08J2367/02 ,  C08L71/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/7682 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/048 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1105 ,  Y02W30/701 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 通常の使用温度では劣化や分解が起こり難く、比較的低温で加熱することにより短時間のうちに消滅する加熱消滅性材料を提供する。ポリオキシアルキレン樹脂を主成分とする加熱消滅性材料であって、酸素原子含有量が15～55質量%で、150～350℃中の所定の温度に加熱することにより10分以内に重量の95%以上が消滅することを特徴とする。このような加熱消滅性材料は、多孔質材料の製造方法、導電性微粒子転写シート、回路形成用転写シート、パターン形成方法、等の多種の用途に適用される。

Abstract translation: 一种热消失材料，其特征在于，其包含作为主要成分的聚氧化烯树脂，其含有15〜55质量％的氧原子，并且在暴露于150〜150℃的温度下，95质量％以上的材料消失 350℃10分钟以下。 热消失材料在普通使用温度下不容易劣化或分解，并且通过在短时间内加热至较低温度而消失，因此广泛应用于例如多孔材料的制造方法的应用， 包含导电细颗粒的转印片，用于形成电路的转印片，形成图案的方法等。

公开(公告)号：WO0247448A3

公开(公告)日：2002-10-10

申请号：PCT/US0147244

申请日：2001-12-05

Applicant: HONEYWELL INT INC

Inventor： SUNDSTROM LANCE L ,  HEFFNER KENNETH H

IPC: G02B6/42 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02B6/4232 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/306 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: A surface treatment or mask (16, 24) that inhibits polymer whetting and bonding is applied to all but the mating bond areas (18, 25) of the interface between a substrate (12) and a device (10). A polymer material (14) is applied to the bond areas (18, 25) of either the substrate (12) or the device (10). The device (10) is placed onto the substrate (12) such that the polymer material (14) bridges the mating bond areas (18, 25) of both the substrate (12) and the device (14). As the polymer material (14) is cured, surface tension pulls it into a vertical column defined by the polymer mask (16, 24) defined mating bond areas (18, 25) of the substrate (12) and device (10) and aligns the mating bond areas (18, 25) directly over each other. Once cured, the polymer (14) forms a mechanical bond and, depending upon the polymer material, forms an electrical, thermal and/or optical connection between the substrate and the device.

Abstract translation: 除了衬底（12）和装置（10）之间的界面的配合结合区域（18,25）之外，将抑制聚合物磨蚀和结合的表面处理或掩模（16,24）施加到所有区域。 将聚合物材料（14）施加到基底（12）或装置（10）的结合区域（18,25）。 将装置（10）放置在基板（12）上，使得聚合物材料（14）桥接基板（12）和装置（14）两者的配合接合区域（18,25）。 当聚合物材料（14）固化时，表面张力将其拉入由衬底（12）和器件（10）的限定的配合结合区域（18,25）的聚合物掩模（16,24）限定的垂直柱中，并且对准 配合结合区域（18,25）直接在彼此之上。 一旦固化，聚合物（14）形成机械结合，并且取决于聚合物材料，在基底和装置之间形成电，热和/或光学连接。

公开(公告)号：WO00034539A1

公开(公告)日：2000-06-15

申请号：PCT/JP1998/005527

申请日：1998-12-07

IPC: C22C1/05 ,  B22F1/00 ,  C22C1/10 ,  C22C29/12 ,  C22C32/00 ,  H01L21/68 ,  H01L23/373 ,  C22C9/00 ,  C22C29/00

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B22F1/0007 ,  C22C29/12 ,  C22C32/0021 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: A composite material having a high thermal conductivity, a low coefficient of thermal expansion, and a high plastic workability and the use thereof in the fields of semiconductors and so forth. Specifically, a composite material comprising a metal and particles of an inorganic compound having a coefficient of thermal expansion lower than that of the metal, characterized in that the particles are dispersed in the form of a lump having a complicated configuration wherein at least 95% of the particles are connected to one another. It is possible to obtain a composite material which contains 20 to 80 vol.% of copper oxide, the balance being copper, has a coefficient of thermal expansion of 5x10 to 14x10 / DEG C in the temperature range of room temperature to 300 DEG C and a thermal conductivity of 30 to 325 W/m.K, and can be applied to heatsinks of semiconductor devices and dielectric plates of electrostatic adsorbers.

Abstract translation: 具有高导热性，低热膨胀系数和高塑性加工性的复合材料及其在半导体领域中的应用。 具体地说，包括金属和热膨胀系数低于金属的无机化合物的颗粒的复合材料，其特征在于，所述颗粒以具有复杂构型的块状分散，其中至少95％ 颗粒彼此连接。 可以得到含有20〜80体积％的氧化铜（余量为铜）的复合材料，在温度范围内的热膨胀系数为5×10 -6〜14×10 -6 /℃ 室温至300℃，导热率为30〜325W / mK，可应用于静电吸附剂的半导体器件和电介质板的散热片。

公开(公告)号：WO2011114751A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/JP2011/001642

申请日：2011-03-18

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  西久保 英郎 ,  増森 俊二 ,  原田 琢也 ,  石井 智紘 ,  藤原 英道

Inventor： 西久保　英郎 ,  増森　俊二 ,  原田　琢也 ,  石井　智紘 ,  藤原　英道

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4924 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13305 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13316 ,  H01L2224/13317 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13323 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13349 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13366 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29317 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29349 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81125 ,  H01L2224/81127 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83125 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　熱サイクル特性に優れる金属多孔質体からなる導電性バンプ、導電性ダイボンド部等の導電接続部材を提供する。　半導体素子の電極端子又は回路基板の電極端子の接合面に形成された導電接続部材であって、該導電接続部材が平均一次粒子径１０～５００ｎｍの金属微粒子（Ｐ）と、有機溶剤（Ｓ）、又は有機溶剤（Ｓ）及び有機バインダー（Ｒ）からなる有機分散媒（Ｄ）とを含む導電性ペーストを加熱処理して金属微粒子同士が結合して形成された金属多孔質体であり、該金属多孔質体の空隙率が５～３５体積％であり、該金属多孔質体を構成している金属微粒子の平均粒子径が１０～５００ｎｍの範囲であり、かつ該金属微粒子間に存在する平均空孔径が１～２００ｎｍの範囲である、ことを特徴とする導電接続部材。

Abstract translation: 公开了一种导电连接构件，例如由具有优异热循环的多孔金属体组成的导电凸块，以及导电芯片接合单元等。 一种形成在半导体元件电极端子或电路基板电极端子的接合表面处的导电连接构件，其中，所述导电连接构件是通过热处理包含细金属的导电膏而将金属微粒接合在一起而形成的多孔金属体 平均一次粒径为10-500nm的颗粒（P），有机溶剂（S）或由有机溶剂（S）和有机粘合剂（R）组成的有机分散介质（D）。 细金属颗粒的孔隙率在10-500nm的范围内; 存在于金属微粒子之间的平均孔径在1〜200nm的范围内。

公开(公告)号：WO2010073948A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/JP2009/070987

申请日：2009-12-16

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  松谷 寛 ,  上野 巧 ,  ニコラ アレクサンドロ ,  山下 幸彦 ,  七海 憲 ,  谷本 明敏

Inventor： 松谷　寛 ,  上野　巧 ,  ニコラ　アレクサンドロ ,  山下　幸彦 ,  七海　憲 ,  谷本　明敏

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/004 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/312 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0236 ,  G03F7/40 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/293 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、光により酸を生成する化合物と、熱架橋剤と、アクリル樹脂と、を含有する。本発明のポジ型感光性樹脂組成物によれば、アルカリ水溶液で現像可能であり、十分に高い感度及び解像度で、密着性及び耐熱衝撃性に優れるレジストパターンを形成することができるポジ型感光性樹脂組成物を提供することができる。

Abstract translation: 公开了一种正型感光性树脂组合物，其包含具有酚羟基的碱溶性树脂，能够在光照射时产生酸的化合物，热交联剂和丙烯酸树脂。 正型感光性树脂组合物可以用碱性水溶液显影，并且可以形成为具有优异的粘附性和优异的耐热冲击性的抗蚀剂图案，具有令人满意的高灵敏度和令人满意的高分辨率。