公开(公告)号：WO2009125497A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：PCT/JP2008/057205

申请日：2008-04-11

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  東芝三菱電機産業システム株式会社 ,  大見 忠弘 ,  北野 真史 ,  山蔭 久明 ,  山田 義人

Inventor： 大見 忠弘 ,  北野 真史 ,  山蔭 久明 ,  山田 義人

IPC: C23C14/24 ,  C23C14/12

CPC classification number: C23C14/243 ,  C23C14/12 ,  C23C14/228

Abstract: 　この均熱装置は、内部に作動流体が充填され、被加熱材料を加熱して気化させる加熱ブロック（１）を有する容器構造体と、容器構造体の底部に配置されている加熱手段（６）と、容器構造体の外側と内側とを連通する材料供給管（１１）とを備える。加熱ブロック（１）には、被加熱材料が流動する流路としての、材料供給管（１１）に接続され水平方向に延びる主ヘッダ管（１２）と、主ヘッダ管（１２）から分岐し上下方向へ延びる立上り管（１４）とが形成されており、また、作動流体が冷却されて凝縮する凝縮路としての、立上り管（１４）の両側に形成され水平方向に延びる凝縮孔（１０）と、立上り管（１４）の下側に形成された凝縮穴（１６）とが形成されている。凝縮孔（１０）と凝縮穴（１６）との間に主ヘッダ管（１２）が配置されている。

Abstract translation: 一种热均衡器，其包括具有加热块（1）的容器结构，所述加热块能够加热待加热的材料并使其蒸发，加工工作流体; 设置在容器结构的底部上的加热装置（6） 以及实现容器结构的外部和内部之间的连通的材料供给管（11）。 加热块（1）设置有主集管（12），作为用于流动的流动通道，该流动通道连接到材料供应管（11）并且在水平方向上延伸并且具有提升管 （14），其从所述主集管（12）分支并在垂直方向上延伸。 此外，加热块设置有作为冷凝通道的冷凝孔（10），用于冷却和冷凝位于提升管（14）两侧的工作流体，并在水平方向上延伸并具有冷凝槽（ 16）位于提升管（14）的下侧。 主集管（12）设置在冷凝孔（10）和冷凝槽（16）之间。

公开(公告)号：WO2009110409A1

公开(公告)日：2009-09-11

申请号：PCT/JP2009/053823

申请日：2009-03-02

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  東京エレクトロン株式会社 ,  シャープ株式会社 ,  三洋電機株式会社 ,  大見 忠弘 ,  後藤 哲也 ,  田中 宏治 ,  佐野 雄一 ,  井上 広匡

Inventor： 大見 忠弘 ,  後藤 哲也 ,  田中 宏治 ,  佐野 雄一 ,  井上 広匡

IPC: H01L31/04

CPC classification number: H01L31/022425 ,  Y02E10/50

Abstract: 　発電層と電極との間に、仕事関数の低い下地金属層を設けて、発電層と電極との間のコンタクト抵抗を低減することによって、太陽電池又は光電変換素子の変換効率を改善することができた。

Abstract translation: 通过在发电层和电极之间设置功函数低的贱金属层，可以改善太阳能电池或光电转换器的转换效率，从而降低发电层与电极之间的接触电阻。

公开(公告)号：WO2009110404A1

公开(公告)日：2009-09-11

申请号：PCT/JP2009/053815

申请日：2009-03-02

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  東京エレクトロン株式会社 ,  大見 忠弘 ,  後藤 哲也 ,  松岡 孝明

Inventor： 大見 忠弘 ,  後藤 哲也 ,  松岡 孝明

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/34 ,  H01L21/31

CPC classification number: C23C14/35 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3447 ,  H01J37/3455 ,  H01J37/3497

Abstract: 　プラズマ遮蔽部材とグランドに接続された外壁とを備え、プラズマ遮蔽部材と外壁間に、直列共振回路、及び、並列共振回路を有する回転マグネットスパッタ装置が得られる。直列共振回路は、共振周波数においてのみ非常に低いインピーダンスを有し、並列共振回路は、共振周波数においてのみ非常に高いインピーダンスを有する。このような構造とすることにより、基板ＲＦ電力とプラズマ遮蔽部材との間のインピーダンスが非常に高くなり、被処理基板１０とプラズマ遮蔽部材との間でのプラズマ発生を抑制することができる。また、ターゲットとグランドとの間は、直列共振回路が設けられているため、被処理基板がターゲットの下を通過する領域のみに効率よくＲＦ電力が供給され、セルフバイアス電圧が発生する。

Abstract translation: 旋转磁体溅射装置设置有等离子体阻挡构件和连接到地面的外壁，并且该装置在等离子体阻挡构件和外壁之间具有串联谐振电路和并联谐振电路。 串联谐振电路仅具有谐振频率的极低阻抗，并联谐振电路只有谐振频率具有极高的阻抗。 利用这种结构，衬底RF功率和等离子体阻挡构件之间的阻抗变得非常高，并且可以抑制待处理衬底（10）和等离子体阻挡构件之间的等离子体的产生。 由于串联谐振电路配置在目标和地之间，所以RF功率仅被有效地提供给基板通过目标以下的区域，并且产生自偏压。

公开(公告)号：WO2009044917A1

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/JP2008/068183

申请日：2008-10-06

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  信越半導体株式会社 ,  大見 忠弘 ,  寺本 章伸 ,  諏訪 智之 ,  黒田 理人 ,  工藤 秀雄 ,  速水 善範

Inventor： 大見 忠弘 ,  寺本 章伸 ,  諏訪 智之 ,  黒田 理人 ,  工藤 秀雄 ,  速水 善範

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/324 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/045 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02433 ,  H01L29/78

Abstract: 　半導体基板表面に原子ステップで段状とされた複数のテラスを実質的に同一方向に形成する。さらにこの半導体基板を使用し、キャリア走行方向（ソース－ドレイン方向）にステップが存在しないようにＭＯＳトランジスタを形成する。

Abstract translation: 通过原子台阶形成的多个台阶基本上在半导体衬底表面上沿相同的方向形成。 此外，通过使用半导体衬底，以在载体行进方向（源极 - 漏极方向）上不存在台阶的方式形成MOS晶体管。

公开(公告)号：WO2008050567A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/JP2007/068613

申请日：2007-09-26

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  国立大学法人東北大学 ,  桶作 正広 ,  大見 忠弘 ,  後藤 哲也 ,  松岡 孝明 ,  野沢 俊久 ,  井ノ口 敦智 ,  石橋 清隆

Inventor： 桶作 正広 ,  大見 忠弘 ,  後藤 哲也 ,  松岡 孝明 ,  野沢 俊久 ,  井ノ口 敦智 ,  石橋 清隆

IPC: H01L21/31 ,  C23C16/455 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/316 ,  H01L21/318

CPC classification number: H01J37/3244 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/45568 ,  H01J37/32192 ,  H01J37/32449 ,  H01J37/32477 ,  H01J37/3255

Abstract: 　プラズマの逆流防止のためにシャワープレートの縦孔内に配置されるガス放出孔部材（セラミックス部材あるいは多孔質ガス流通体）が隙間無く一体的に焼結結合され、シャワープレートの使用時に縦孔から脱落することがなく、また各縦孔からのガス放出量のバラツキがなく、プラズマの逆流の発生をより完全に防止でき、効率の良いプラズマ励起が可能なシャワープレートを提供する。プラズマ処理装置の処理室１０２に配置され、処理室１０２にプラズマを発生させるためにプラズマ励起用ガスを放出するシャワープレート１０５において、プラズマ励起用ガスの放出経路となる多数個の縦孔１０５内に、孔径が２０μｍ乃至７０μｍのガス放出孔を複数個有するセラミックス部材、および／または最大気孔径が７５μｍ以下のガス流通方向に連通した気孔を有する多孔質ガス流通体を一体的に焼結結合して配置した。

Abstract translation: 本发明提供了一种喷淋板，其包括通过一体烧结而没有任何空间结合的气体释放孔构件（陶瓷构件或多孔气体流动体），用于等离子体回流防止目的在淋浴板的垂直孔内。 上述结构的优点在于，在淋浴板使用期间气体释放构件不从垂直孔脱落，从每个垂直孔释放的气体量没有变化，等离子体的反向流动可以更完全 可以实现高效率的等离子体激发。 喷淋板（105）设置在等离子体处理装置的处理室（102）中，等离子体激发气体释放到用于产生等离子体的处理室（102）中。 具有多个直径为20μm至70μm的气体释放孔的陶瓷构件和/或具有气体流动方向上彼此连通的最大直径不大于75μm的孔的多孔气体流动体是 通过与作为等离子体激发气体的释放路径的多个垂直孔（105）中的每一个的内部一体地烧结而结合。

公开(公告)号：WO2008035416A1

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：PCT/JP2006/318691

申请日：2006-09-21

Applicant: 株式会社大昌電子 ,  国立大学法人東北大学 ,  佐藤 昭博 ,  佐々木 正弘 ,  大見 忠弘 ,  森本 明大

Inventor： 佐藤 昭博 ,  佐々木 正弘 ,  大見 忠弘 ,  森本 明大

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F4/00 ,  C23F4/04 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/10

Abstract: 　フレキシブル部の可撓性を確保しつつ、フレキシブル部の折り曲げに対する耐久性を向上することができ、かつ、リジッド部における導通を確保できるフレックスリジッドプリント配線板およびその製造方法を提供する。 　ベースフィルムの少なくとも一方の面に導体層が形成され、該ベースフィルムを含む一領域はリジッド領域であり、該ベースフィルムを含むその他の領域はフレキシブル領域となっているフレックスリジッドプリント配線板である。フレキシブル領域に形成されたベースフィルム上の導体層の平均厚みｔｆと該リジッド領域に形成されたベースフィルム上の導体層の平均厚みｔＲとは、ｔｆ＜ｔＲの関係を満たす。

Abstract translation: 提供了一种柔性刚性印刷电路板，其可以在保持柔性部分的柔性并且可以保持刚性部分中的传导的同时提高对柔性部分的折叠的耐久性，以及制造印刷电路板的方法。 在柔性刚性印刷电路板中，在基膜的至少一个面上形成导体层，并且包含基膜的一个区域是刚性区域，而含有基膜的剩余区域是柔性区域。 在基膜上形成的柔性区域中的导体层的平均厚度（tf）和在刚性区域中形成的导体层的平均厚度（t R）在基膜上的平均厚度（tf）满足tf

公开(公告)号：WO2008007748A1

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：PCT/JP2007/063926

申请日：2007-07-12

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  財団法人国際科学振興財団 ,  大見 忠弘 ,  寺本 章伸 ,  黒田 理人

Inventor： 大見 忠弘 ,  寺本 章伸 ,  黒田 理人

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/28 ,  H01L21/8234 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/08 ,  H01L27/088 ,  H01L27/092 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/78 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/045 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/28194 ,  H01L21/28202 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/823835 ,  H01L21/82385 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1203 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/456 ,  H01L29/518 ,  H01L29/785 ,  H01L2029/7857

Abstract: 　遮光状態で窒素雰囲気において、シリコン表面を水素添加超純水で洗浄することにより、ピーク・トゥ・バレイ(P-V)値で、0.3nm以下の平坦度を実現すると共に、電極とシリコンとの間の仕事関数差を0.2eV以下にすることにより、接触抵抗を10 -11 Ωcm 2 以下を実現する。これによって、10GHz以上の周波数で動作可能な半導体装置を得ることができる。

Abstract translation: 本发明提供一种半导体器件，其中以峰 - 谷（PV）值表示的平坦度为0.3nm以下的程度是通过在遮光状态下用加氢超纯水冲洗硅表面而实现的， 在氮气气氛中，通过将电极和电极之间的功函数差设定为0.2eV以下，可以实现10〜10Ω·cm 2以下的接触电阻 硅。 如此提供的半导体器件可以在10GHz或更高的频率下工作。

公开(公告)号：WO2008001680A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/JP2007/062541

申请日：2007-06-21

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  財団法人国際科学振興財団 ,  大見 忠弘 ,  寺本 章伸 ,  程 ▲イ▼涛

Inventor： 大見 忠弘 ,  寺本 章伸 ,  程 ▲イ▼涛

IPC: H01L29/786

CPC classification number: H01L29/78654 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78648

Abstract: 　ＳＯＩ層を支持するシリコン基板の不純物濃度を調整すると共に、ＳＯＩ層と接するシリコン基板表面に形成された埋込絶縁層の厚さを制御することにより、閾値を調整できるトランジスタが得られる。 　

Abstract translation: 公开了一种晶体管，其可以通过控制支撑SOI层的硅衬底的杂质浓度，同时控制形成在与SOI层接触的硅衬底的表面中的掩埋绝缘层的厚度来调节其阈值。

公开(公告)号：WO2007145256A1

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/JP2007/061925

申请日：2007-06-13

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  国立大学法人東北大学 ,  茂山 和基 ,  八木 靖司 ,  野沢 俊久 ,  大見 忠弘 ,  河村 忠一 ,  吉野 公彦

Inventor： 茂山 和基 ,  八木 靖司 ,  野沢 俊久 ,  大見 忠弘 ,  河村 忠一 ,  吉野 公彦

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/001 ,  C23C14/12 ,  C23C14/28 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/56

Abstract: 　被処理基板上に、有機層を含む複数の層を有する発光素子を形成するための複数の処理室を有し、複数の処理室に被処理基板が順次搬送される発光素子の製造装置であって、複数の処理室が実質的に直線状に接続されるとともに、隣接する２つの処理室の間で被処理基板が搬送される場合、２つの処理室が被処理基板上の層と反応性を有しないガスで満たされるよう構成されていることを特徴とする発光素子の製造装置が開示される。

Abstract translation: 公开了一种用于制造发光器件的设备，其包括多个处理室，用于形成具有包括待处理对象上的有机层的多个层的发光器件，并且其中待处理的衬底为 依次传送到处理室。 该装置的特征在于，处理室基本上线性地连接，并且当待处理的基板在两个相邻的处理室之间传送时，两个处理室被填充有不与基板上的层反应的气体。

公开(公告)号：WO2007088848A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：PCT/JP2007/051487

申请日：2007-01-30

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  財団法人国際科学振興財団 ,  大見 忠弘 ,  森永 均

Inventor： 大見 忠弘 ,  森永 均

IPC: H01L21/304 ,  G01B11/06

CPC classification number: H01L21/02052 ,  H01L21/02074

Abstract: 　半導体表面に光があたらないように遮光しつつ液による表面処理を行なう。本発明を、半導体表面の洗浄、エッチング、現像などのウェットプロセスの表面処理に用いれば、表面マイクロラフネスの増大を低減する事が出来る。これにより、半導体デバイスの電気的特性や歩留まりが向上する。

Abstract translation: 用液体进行表面处理，同时将半导体表面从光屏蔽。 当在诸如清洁，蚀刻和半导体表面的显影的湿法中使用该方法进行表面处理时，可以降低表面微粗糙度的增加。 因此，提高了半导体器件的电特性和产量。