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    セラミック多層基板
    1.
    发明申请
    セラミック多層基板 审中-公开
    陶瓷多层基板

    公开(公告)号：WO2005067359A1

    公开(公告)日：2005-07-21

    申请号：PCT/JP2004/015213

    申请日：2004-10-15

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  酒井 範夫 ,  原田 淳 ,  石野 聡 ,  西澤 吉彦

    Inventor： 酒井 範夫 ,  原田 淳 ,  石野 聡 ,  西澤 吉彦

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2224/0401

    Abstract: 　セラミック多層基板は、複数のセラミック層が積層され、第１主表面（１８）を有し、内部に内部回路要素が配置されたセラミック積層体（１０）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）に接する接合面（１９）と前記接合面（１９）に対向する実装面（１６）とを有する樹脂層（１５）と、前記樹脂層（１５）の実装面（１６）に形成され、前記セラミック積層体（１０）の内部回路要素（１４）の少なくともいずれかと電気的に接続された外部電極（１７）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）と前記樹脂層（１５）の接合面（１９）との界面、または、前記樹脂層（１５）の内部に配置されたグラウンド電極（１２）、ダミー電極またはコンデンサ形成電極とを備える。

    Abstract translation: 一种陶瓷多层基板，包括由多个陶瓷层组成的陶瓷多层体（10），并且具有内部布置有电路元件的第一主表面（18），具有接触面（19）的树脂层（15） 与陶瓷多层体（10）的第一主表面（18）和与接合表面（19）相对的安装表面（16），形成在树脂层的安装表面（16）上的外部电极 （15）并与所述陶瓷多层体（10）的至少一个所述内部电路元件（14）电连接，以及接地电极（12），设置在所述第一和第二电极之间的界面上的虚拟电极或电容器形成电极 陶瓷多层体（10）的主表面（18）和树脂层（15）的接合表面（19）或树脂层（15）中。

    無線ＩＣデバイス
    2.
    发明申请
    無線ＩＣデバイス 审中-公开
    无线IC设备

    公开(公告)号：WO2007083575A1

    公开(公告)日：2007-07-26

    申请号：PCT/JP2007/050309

    申请日：2007-01-12

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  道海 雄也 ,  加藤 登 ,  石野 聡

    Inventor： 道海 雄也 ,  加藤 登 ,  石野 聡

    IPC: H01Q1/50 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/46 ,  H01Q9/16 ,  H04B5/02

    CPC classification number: H01Q1/2208 ,  H01Q1/38 ,  H04B5/02 ,  H05K1/0243

    Abstract: 　無線ＩＣチップを容易かつ精度よく搭載することができ、しかも、共振周波数特性が変化することのない無線ＩＣデバイスを得る。 　無線ＩＣチップ（５）と、該無線ＩＣチップ（５）が搭載されており、かつ、無線ＩＣチップ（５）に半田バンプ（６）を介して接続された給電回路（１６）を内蔵した給電回路基板（１０）と、該給電回路基板（１０）の下面に貼着されており、給電回路（１６）と電磁界結合により電磁気的に結合された放射板（２０）とを備えたＩＣ無線デバイス。給電回路基板（１０）はフレキシブルなシートを積層したもので、給電回路（１６）はインダクタンス素子（Ｌ）及びキャパシタンス素子（Ｃ）からなるＬＣ共振回路によって構成されている。

    Abstract translation: 可以提供一种无线IC，其无线IC封装容易且准确地安装，谐振频率特性不变化。 无线IC器件包括：无线IC芯片（5）; 其上安装有无线IC芯片（5）的馈电电路基板（10）和经由焊锡凸块（6）与无线IC芯片（5）连接的内置馈电电路（16）。 以及附接到馈电电路基板（10）的下表面并通过电磁耦合电磁耦合到馈电电路（16）的发射板（20）。 馈电电路基板（10）通过覆盖柔性片形成，馈电电路（16）由具有电感元件（L）和电容元件（C）的LC谐振电路形成。

    無線ＩＣデバイス
    5.
    发明申请
    無線ＩＣデバイス 审中-公开
    无线IC设备

    公开(公告)号：WO2009119548A1

    公开(公告)日：2009-10-01

    申请号：PCT/JP2009/055758

    申请日：2009-03-24

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  加藤 登 ,  石野 聡

    Inventor： 加藤 登 ,  石野 聡

    IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01F17/00 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/29

    CPC classification number: H01Q1/2225 ,  H01F17/0013 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/50 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/29 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

    Abstract: 　信号の放射特性や指向性を改善し、リーダライタとの確実な通信を確保できる無線ＩＣデバイスを得る。 　無線ＩＣチップ（１０）と給電回路基板（２０）とからなる電磁結合モジュール（１）と、保護層（３０）と、第１の放射板（３１）と、第２の放射板（３５）とを備えた無線ＩＣデバイス。給電回路基板（２０）はインダクタンス素子（Ｌ１），（Ｌ２）を含む給電回路（２１）を有し、該給電回路（２１）は無線ＩＣチップ（１０）と電気的に接続され、かつ、放射板（３１），（３５）と結合している。放射板（３１），（３５）で受信した信号は給電回路（２１）を介して無線ＩＣチップ（１０）に供給され、無線ＩＣチップ（１０）からの信号は給電回路（２１）を介して放射板（３１），（３５）に供給されて外部に放射される。

    Abstract translation: 提供一种可以提高信号辐射特性和方向性的无线IC器件，以确保与读/写器的可靠通信。 无线IC器件包括由无线IC芯片（10）和电源电路基板（20）形成的电磁耦合模块（1）。 保护层（30）; 第一辐射板（31）; 和第二辐射板（35）。 电源电路基板（20）具有由电感元件（L1，L2）形成的电源电路（21）。 电源电路（21）电连接到无线IC芯片（10）并且耦合到辐射板（31,35）。 由辐射板（31,35）接收的信号经由电源电路（21）提供给无线IC芯片（10）。 来自无线电IC芯片（10）的信号经由电源电路（21）提供给辐射板（31,35）以用于外部辐射。

    無線ＩＣデバイス
    7.
    发明申请
    無線ＩＣデバイス 审中-公开
    无线IC器件

    公开(公告)号：WO2007119304A1

    公开(公告)日：2007-10-25

    申请号：PCT/JP2007/054051

    申请日：2007-03-02

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  加藤 登 ,  石野 聡

    Inventor： 加藤 登 ,  石野 聡

    IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/16

    CPC classification number: H01Q9/285 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

    Abstract: 　周波数特性やインピーダンスをアンテナに依存することなく決定することができ、製作の容易な無線ＩＣデバイスを得る。 　フレキシブルなシート（１０）に、無線ＩＣチップ（５）及び放射板（１１），（１１）を配してなる無線ＩＣデバイス。無線ＩＣチップ（５）はシート（１０）上に形成された所定の共振周波数及び所定のインピーダンスを有する給電回路（１５）にＡｕバンプ（６）を介して接続されている。給電回路（１５）は電極パターン（１５ａ），（１５ｂ）からなり、この給電回路（１５）と放射板（１１），（１１）とがシート（１０）を介して容量結合されている。

    Abstract translation: 提供一种无线IC器件，其具有不依赖于天线而决定并且可以容易地制造的频率特性和阻抗。 无线IC器件通过将无线IC芯片（5）和辐射板（11,11）布置在柔性片（10）上来提供。 无线IC芯片（5）通过Au凸块（6）连接到形成在片材（10）上并具有规定的共振频率和规定阻抗的馈电电路（15）。 馈电电路（15）由电极图案（15a，15b）组成，馈电电路（15）和辐射板（11,11）通过片材（10）电容耦合。

    無線ＩＣデバイス及び電子機器
    10.
    发明申请
    無線ＩＣデバイス及び電子機器 审中-公开
    无线IC器件和电子器件

    公开(公告)号：WO2009011154A1

    公开(公告)日：2009-01-22

    申请号：PCT/JP2008/055962

    申请日：2008-03-27

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  片矢 猛 ,  加藤 登 ,  石野 聡 ,  池本 伸郎 ,  木村 育平 ,  道海 雄也

    Inventor： 片矢 猛 ,  加藤 登 ,  石野 聡 ,  池本 伸郎 ,  木村 育平 ,  道海 雄也

    IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/50 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

    CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10098

    Abstract: 　専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成でき、インピーダンスの整合も容易な無線ＩＣデバイス及び電子機器を得る。 　送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、該無線ＩＣチップ（５）を実装したプリント配線回路基板（２０）と、該回路基板（２０）に形成された電極（２１）と、無線ＩＣチップ（５）と電気的に導通されるとともに電極（２１）と電磁界結合するように回路基板（２０）に形成されたループ状電極（２２）とを備えた無線ＩＣデバイス。電極（２１）がループ状電極（２２）を介して無線ＩＣチップ（５）と結合し、高周波信号を送受信する。無線ＩＣチップ（５）とループ状電極（２２）との間に、共振回路及び／又は整合回路を含む給電回路基板が介在されていてもよい。

    Abstract translation: 为了实现能够小型化并且阻抗容易匹配的无线IC器件和不设置专用天线的电子设备。 无线IC器件包括用于处理发送和接收信号的无线IC芯片（5），安装有无线IC芯片（5）的印刷布线电路板（20），形成在电路板上的电极（21） （20），以及环状电极（22），该环状电极导电到无线IC芯片（5），并形成在电路板（20）上，使得环状电极与电极电磁连接 21）。 电极（21）经由环状电极（22）与无线IC芯片（5）连接，发送并接收高频信号。 包括谐振电路和/或匹配电路的电源电路板可以插在无线IC芯片（5）和环状电极（22）之间。

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