公开(公告)号：WO2015200351A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/US2015/037233

申请日：2015-06-23

申请人： ZGLUE, INC.

发明人： NASRULLAH, Jawad ,  ZHANG, Ming

IPC分类号： H05K7/14 ,  H05K1/14

CPC分类号： H01L22/34 ,  G06F17/5077 ,  H01L22/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A system according to some examples herein includes a base chip which may include a plurality of attachment slots for attaching dies thereto. One or more of the attachment slots may be programmable attachment slots. The base chip may further include circuitry for interconnecting the dies attached to the base chip. For example, the base chip may include a plurality of cross bar switches, each of which is associated with respective ones of the plurality of attachment slots. The base chip may further include a configuration block, which is adapted to receive and transmit test signals for determining electrically connected signal lines of one or more attachment slots when one or more dies are attached to the base chip and which is further adapted to receive configuration data for programming signal (including power and ground) channels of the cross bar switches.

摘要翻译： 根据这里的一些示例的系统包括可以包括用于将管芯附接到其上的多个附接槽的基座芯片。 一个或多个附接槽可以是可编程的附接槽。 基本芯片还可以包括用于互连连接到基座芯片的管芯的电路。 例如，基座芯片可以包括多个横杆开关，每个交叉开关与多个附接槽中的相应的开关相关联。 基本芯片还可以包括配置块，其适于在一个或多个管芯附接到基座芯片时接收和发送用于确定一个或多个连接槽的电连接的信号线的测试信号，并且还适于接收配置 交叉开关的编程信号（包括电源和接地）通道的数据。

公开(公告)号：WO2013190748A1

公开(公告)日：2013-12-27

申请号：PCT/JP2013/001678

申请日：2013-03-13

申请人： 株式会社ニコン

发明人： 菅沼　亮一 ,  有馬　洋文 ,  鈴木　智 ,  佐藤　琢也

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/05

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/16195 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10121 ,  H01L2924/00014

摘要： 　基板は、第１絶縁層と、第１絶縁層の弾性率とは異なる弾性率を有する第２絶縁層と、第１絶縁層および第２絶縁層に挟まれ、第１絶縁層および第２絶縁層よりも剛性の高い芯層と、を備える。

摘要翻译： 该基板配备有：第一绝缘层; 具有与第一绝缘层的弹性模量不同的弹性模量的第二绝缘层; 以及夹在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间并且具有比所述第一绝缘层和所述第二绝缘层更高的刚性的芯层。

公开(公告)号：WO2013180972A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/US2013/041454

申请日：2013-05-16

申请人： SKYWORKS SOLUTIONS, INC.

发明人： READ, Matthew, Sean ,  NGUYEN, Hoang, Mong ,  GONZALEZ, Sergio, Joaquin ,  HERRERA, Luis, Eduardo

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： Systems and methods disclose reduction of conductive paint overspray while maintaining paint thickness uniformity over the perimeter of a cap encapsulating at least one integrated circuit (IC) module on a panel of !C modules. The layer of conductive paint electrically couples with wirebonds on the panel to form at least part of an electromagnetic interference (EMI) or radio frequency interference (RFI) shield that attenuates EMI or RFI during operation of the IC module. Optimizing the spray nozzle diameter, fluid pressure, coaxial air pressure, spray heights, speeds, and spray pattern reduces paint waste and achieves edge uniformity. The reduction in paint overspray reduces paint waste, which in turn, reduces production costs. With the reduced amount of paint needed for coating a panel, the cost per unit can be significantly reduced.

摘要翻译： 系统和方法公开了导电涂料过喷的减少，同时在封装了C模块面板上的至少一个集成电路（IC）模块的盖的周边上保持涂料厚度均匀性。 导电涂料层与面板上的引线电耦合以形成在IC模块操作期间衰减EMI或RFI的电磁干扰（EMI）或射频干扰（RFI）屏蔽的至少一部分。 优化喷嘴直径，流体压力，同轴空气压力，喷雾高度，速度和喷雾模式可以减少油漆浪费并实现边缘均匀性。 油漆过度喷涂的减少可减少油漆浪费，从而降低生产成本。 随着面板涂装所需的涂料量的减少，每单位成本可以大大降低。

公开(公告)号：WO2013016335A2

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：PCT/US2012047973

申请日：2012-07-24

申请人： INTERPLEX IND INC

发明人： SCHNEIDER RICHARD ,  EYMARD ERIC

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/50 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16172 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： A open cavity semiconductor chip package that is leadless and does not have a metal lead frame as in conventional packages. The absence of a lead frame minimizes leakage paths and allows the novel package to be more readily fabricated as a hermetic package. A dual sided insulative or dielectric film is employed as the base interconnect between a semiconductor chip and outside contacts. Electrical connection from the top side of the film to the bottom side of the film is made through conductive micro-vias. The semiconductor chip is mounted on a paddle in a central opening in the film and wire bonded to pads on the film. After mounting of the chip, a cover or lid is attached to the film to encapsulate the assembly and maintain hermeticity of the package.

摘要翻译： 一种开放式半导体芯片封装，其是无引线的并且不具有如常规封装中的金属引线框架。 缺少引线框架使泄漏路径最小化，并允许将新颖的封装作为密封封装更容易地制造。 采用双面绝缘或绝缘膜作为半导体芯片和外部触头之间的基底互连。 通过导电微通孔从薄膜的顶侧到薄膜的底侧的电连接。 半导体芯片安装在薄膜中的中心开口上的焊盘上，并且焊接在膜上的焊盘上。 在安装芯片之后，将盖子或盖子附接到膜以封装组件并保持包装的气密性。

公开(公告)号：WO2009051716A2

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/US2008011753

申请日：2008-10-15

申请人： MICRON TECHNOLOGY INC ,  KEETH BRENT

发明人： KEETH BRENT

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G11C5/02 ,  G11C5/04 ,  G11C5/06 ,  G11C29/02 ,  G11C29/022 ,  G11C29/70 ,  G11C2029/3202 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/00

摘要： Some embodiments include apparatus, systems, and methods comprising semiconductor dice arranged in a stack, a number of connections configured to provide communication among the dice, at least a portion of the connections going through at least one of the dice, and a module configured to check for defects in the connections and to repair defects in the connections.

摘要翻译： 一些实施例包括包括布置在堆叠中的半导体裸片的装置，系统和方法，被配置为提供骰子之间的通信的多个连接，穿过至少一个骰子的连接的至少一部分，以及被配置为 检查连接中的缺陷并修复连接中的缺陷。

公开(公告)号：WO2007074606A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：PCT/JP2006/323848

申请日：2006-11-29

申请人： 株式会社村田製作所 ,  守屋 要一 ,  森 直哉

发明人： 守屋 要一 ,  森 直哉

IPC分类号： C01B33/24 ,  C04B35/20 ,  H01B3/02 ,  H01G4/12

CPC分类号： C01B33/22 ,  B82Y30/00 ,  C03C10/0009 ,  C04B35/20 ,  C04B35/49 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  H01G4/10 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  Y10T428/2982

摘要： 　比較的低温で焼結することが可能で、経済的に特性の良好なフォルステライト粉末を製造することを可能ならしめる。 　マグネシウム源と、ケイ素源と、Ｃｕ粒子とを混合して、Ｃｕ粒子を３００～２０００ｗｔｐｐｍの範囲で含有する混合粉末を作製し、この混合粉末を焼成する。 　マグネシウム源としてＭｇ（ＯＨ） 2 を用い、ケイ素源としてＳｉＯ 2 を用いる。 　結晶構造が多結晶のフォルステライト粉末とする。 　マグネシウム源と、ケイ素源と、Ｃｕ粒子とを、溶媒の存在下に混合して混合粉末を調製する。 　また、Ｃｕを３００～２０００ｗｔｐｐｍの割合で含有させる。 　粒径が０．２０～０．４０μｍの範囲となるようにする。 　また、フォルステライトを構成する結晶径が０．０３４～０．０４０μｍとなるようにする。

摘要翻译： 本发明的目的是生产可以在较低温度下烧结的镁橄榄石粉，在经济上是有利的，并具有良好的性能。 将镁源，硅源和Cu粒子混合在一起，制备Cu粒子含量为300〜2000重量ppm的混合粉末，然后烧结混合粉末。 镁源可以是Mg（OH）2 N 2，硅源可以是SiO 2。 镁橄榄石粉末可以具有多晶体结构。 或者，将镁源，硅源和Cu颗粒在溶剂的存在下混合在一起以制备混合粉末。 混合粉末的Cu含量可以为300〜2000重量ppm。 混合粉末的粒径可以为0.20〜0.40μm。 在混合粉末中，构成镁橄榄石的晶体的尺寸可以在0.034〜0.040μm的范围内。

公开(公告)号：WO2006019621A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：PCT/US2005/024302

申请日：2005-07-08

申请人： INTEL CORPORATION ,  SEARLS, Damion ,  OSBURN, Edward

发明人： SEARLS, Damion ,  OSBURN, Edward

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H01L23/49844 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10704 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： In one embodiment, the present invention includes a method of mounting a semiconductor device (30) to a first side of a circuit board (20); and mounting at least one voltage regulator device to a second side of the circuit board, the second side opposite to the first side. The voltage regulator devices may be output filters, inductors (46), capacitors (41), and the like. In certain embodiments, the devices may be located directly underneath the semiconductor device.

摘要翻译： 在一个实施例中，本发明包括将半导体器件（30）安装到电路板（20）的第一侧的方法; 以及将至少一个电压调节器装置安装到所述电路板的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对。 电压调节器装置可以是输出滤波器，电感器（46），电容器（41）等。 在某些实施例中，器件可以位于半导体器件的正下方。

公开(公告)号：WO2017141663A1

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：PCT/JP2017/002888

申请日：2017-01-27

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 加藤　登 ,  小澤　真大

IPC分类号： H01Q7/00 ,  G06K19/02 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01P11/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

CPC分类号： G06K19/02 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01P11/00 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

摘要： コイルアンテナの接続信頼性を向上させる。本発明の無線通信デバイスの製造方法は、第１面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および前記第１面から前記第１面に対向する第２面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体、を備える回路基板を用意する工程と、前記回路基板の少なくとも前記第１面を素体ブロックで覆う工程と、前記層間導体の端部に接続されると共に、前記回路基板及び前記素体ブロックを周回するコイル状導体を付与して、前記層間導体を介して前記ＲＦＩＣ素子に接続されるコイルアンテナを形成する工程と、を含む。

摘要翻译：

提高线圈天线的连接可靠性。 本发明的无线通信装置的制造方法被安装在RFIC元件上的第一表面上，并且延伸的第二表面相对，从第一表面上的第一表面，连接到所述RFIC元件是层间导体， 用体块覆盖至少电路板的第一表面的步骤;连接到层间导体的端部并使电路板和元件体块循环的步骤 并且形成通过层间导体连接到RFIC元件的线圈天线。

公开(公告)号：WO2017052767A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/US2016/044520

申请日：2016-07-28

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： MEYERS, John G. ,  KHALAF, Bilal ,  GOGINENI, Sireesha ,  LONG, Brian J.

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/585 ,  H01L21/52 ,  H01L22/32 ,  H01L22/34 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： Techniques and mechanisms to facilitate connection with one or more integrated circuit (IC) dies of a packaged device. In an embodiment, the packaged device includes a first substrate coupled to a first side of a package, and a second substrate coupled to a second side of the package opposite the first side. Circuitry, coupled via the first substrate to one or more IC dies disposed in the package, includes a circuit structure disposed at a cantilever portion of the first substrate. The cantilever portion extends past one or both of an edge of the first side and an edge of the second side. In another embodiment, a hardware interface disposed on the second substrate enables coupling of the packaged device to another device.

摘要翻译： 便于与封装器件的一个或多个集成电路（IC）管芯连接的技术和机制。 在一个实施例中，封装器件包括耦合到封装的第一侧的第一衬底和耦合到封装件与第一侧相对的第二侧的第二衬底。 通过第一基板耦合到设置在封装中的一个或多个IC芯片的电路包括设置在第一基板的悬臂部分处的电路结构。 悬臂部分延伸穿过第一侧的边缘和第二侧的边缘中的一个或两个。 在另一个实施例中，设置在第二基板上的硬件接口使得能够将封装的装置耦合到另一装置。

公开(公告)号：WO2013181280A3

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：PCT/US2013043164

申请日：2013-05-29

申请人： SKYWORKS SOLUTIONS INC

发明人： READ MATTHEW SEAN ,  NGUYEN HOANG MONG ,  LOBIANCO ANTHONY JAMES ,  CHEN HOWARD E ,  HOANG DINHPHUOC VU

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/66 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29194 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/19107 ,  H01Q1/526 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed are devices and methods related to a conductive paint layer configured to provide radio-frequency (RF) shielding for a packaged semiconductor module. Such a module can include a packaging substrate, one or more RF components mounted on the packaging substrate, a ground plane disposed within the packaging substrate, and a plurality of RF-shielding wirebonds disposed on the packaging substrate and electrically connected to the ground plane. The module can further include an overmoid structure formed over the packaging substrate and dimensioned to substantially encapsulate the RF components) and the RF-shielding wirebonds. The overmoid structure can define an upper surface that exposes upper portions of the RF-shielding wirebonds. The module can further include a conductive paint layer having silver flakes disposed on the upper surface of the overmoid structure so that the conductive paint layer, the RF-shielding wirebonds, and the ground plane form an RF-shield for the RF components).

摘要翻译： 公开了与导电涂料层相关的装置和方法，其被配置为为封装的半导体模块提供射频（RF）屏蔽。 这样的模块可以包括封装衬底，安装在封装衬底上的一个或多个RF组件，设置在封装衬底内的接地平面以及设置在封装衬底上并电连接到接地面的多个RF屏蔽线圈。 该模块还可以包括形成在封装衬底上并被设计成基本上封装RF部件的过氧化物结构）和RF屏蔽引线键。 上覆层结构可以限定暴露RF屏蔽线束的上部的上表面。 该模块还可以包括具有设置在上覆盖结构的上表面上的银薄片的导电涂料层，使得导电涂料层，RF屏蔽引线键和接地平面形成用于RF部件的RF屏蔽）。