公开(公告)号：WO2010008033A1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：PCT/JP2009/062839

申请日：2009-07-15

申请人： 日本電気株式会社 ,  金高 善史

发明人： 金高　善史

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 　チップ部品の電気的導通の信頼性を向上させたチップ部品実装構造及びこれに用いる配線基板並びにチップ部品実装方法を提供する。 　端部に電極１５が設けられたチップ部品が、電極１５と対応する位置に形成された実装用パッド１４に導電部材１３を介して実装される配線基板１１であって、電極１５からの距離が大きくなる側で実装用パッド１４に隣接してソルダーレジスト１２上に形成された補助パッド１７とを有し、チップ部品が実装された際に、電極１５と実装用パッド１４及び補助パッド１７との間に導電部材１３によるフィレットが形成される。

摘要翻译： 提供了一种芯片部件安装结构，其中提高了芯片部件的电连续性的可靠性，用于芯片部件安装结构的布线板和芯片部件安装方法。 具体地提供一种布线板（11），其中，在安装焊盘（14）上形成有在端部具有电极（15）的芯片部件，其形成在与电极（15）对应的位置处，导电 芯片组件和安装垫之间的构件（13）。 布线板具有在与电极（15）的距离增加的一侧上在辅助焊盘（12）上邻近安装焊盘（14）形成的辅助焊盘（17）。 当安装芯片部件时，在电极（15）和安装焊盘（14）之间以及电极和辅助焊盘（17）之间由导电部件（13）形成圆角。

公开(公告)号：WO2009151108A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/JP2009/060729

申请日：2009-06-12

申请人： 日本電気株式会社 ,  大内 明

发明人： 大内　明

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/246 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

摘要： 　高信頼性の確保が可能な実装基板、及び基板、並びにそれらの製造方法を提供する。電極パッド４が形成された基板２と、電極パッド４を含む基板２上に形成された第１絶縁層８と、第１絶縁層８上に形成されるとともに、第１絶縁層８よりも弾性率が低い応力緩和層９と、第１絶縁層８及び応力緩和層９に形成されるとともに電極パッド４に通ずる開口部と、開口部に充填されるとともに導電粒子及び樹脂を含んだ導電性接着剤６と、導電性接着剤６の表面に形成された金属層７と、を備える。第１絶縁層８と応力緩和層９の界面は、開口部（領域ａ）において導電性接着剤６と接する。導電性接着剤６は、金属層７と接している導電性接着剤６の表層部において、導電粒子が樹脂の最外層よりも突出している。金属層７は、樹脂を介することなく導電粒子と直接密着している。

摘要翻译： 提供确保高可靠性的安装基板，基板以及用于制造安装基板和基板的方法。 安装基板设置有基板（2），由此形成电极焊盘（4）; 形成在包括电极焊盘（4）的基板（2）上的第一绝缘层（8）; 应力缓和层（9），其形成在所述第一绝缘层（8）上并且具有比所述第一绝缘层（8）的弹性模量低的弹性模量。 开口部，形成在所述第一绝缘层（8）和所述应力缓和层（9）上，并与所述电极焊盘（4）连接。 导电粘合剂（6），其施加在所述开口部分中并且包含导电颗粒和树脂; 和形成在导电性粘合剂（6）的表面上的金属层（7）。 使第一绝缘层（8）和应力缓和层（9）之间的界面与开口部（区域（a））中的导电性粘接剂6接触。 导电性粘合剂（6）具有从与金属层（7）接触的导电性粘合剂（6）的表层部的树脂的最外层突出的导电性粒子。 金属层（7）直接粘附在导电颗粒上，而不会在其间形成树脂。

公开(公告)号：WO2008104950A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：PCT/IB2008/050724

申请日：2008-02-28

申请人： KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  VAN TERTHOLEN, Onno ,  NIEBOER, Gerrit

发明人： VAN TERTHOLEN, Onno ,  NIEBOER, Gerrit

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/112 ,  H05K1/116 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613

摘要： In a printed circuit board, PCB (10, 30), a number of blind holes (16, 42, 44) are provided for soldering an end of a lead (20) of a component without the end of the lead extending through the PCB. Thus, a substantially flat surface is obtained. The substantially flat surface allows for good thermal contact with a heatsink and/or for miniaturization purposes. In order to allow use of common manufacturing methods the PCB according to the present invention comprises a first layer (12) and a second layer (14) arranged at a first surface (12A) of the first layer. An electrically conductive trace (18) is arranged on the first layer. The hole is arranged in the first layer, wherein the hole extends from the electrically conductive trace through the first layer, the hole being closed at the first surface of the first layer by the second layer. The hole is configured for accommodating an end of the lead and electrically connecting the lead and the trace.

摘要翻译： 在印刷电路板中，设置有多个盲孔（16,42,44）的PCB（10,30），用于焊接部件的引线（20）的端部，而没有引线延伸穿过PCB的端部 。 因此，获得基本平坦的表面。 基本平坦的表面允许与散热器良好的热接触和/或用于小型化目的。 为了允许使用通常的制造方法，根据本发明的PCB包括布置在第一层的第一表面（12A）处的第一层（12）和第二层（14）。 导电迹线（18）布置在第一层上。 孔设置在第一层中，其中孔从导电迹线延伸穿过第一层，孔在第一层的第一表面处被第二层封闭。 孔构造成容纳引线的端部并且电连接引线和迹线。

公开(公告)号：WO2007098187A2

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：PCT/US2007/004472

申请日：2007-02-22

申请人： EDWARDS LIFESCIENCES CORPORATION ,  CURRY, Kenneth, M.

发明人： CURRY, Kenneth, M.

CPC分类号： H05K3/247 ,  A61B5/1486 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/05 ,  G01N27/3271 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00

摘要： A method of creating an active electrode that may include providing a flex circuit having an electrode made of a first material and providing a first mask over the flex circuit, the first mask having an offset region and an opening that exposes the electrode. The method may also include depositing a second material over the offset region and the opening, the second material being different from the first material an providing a second mask over the second material, the second mask having a opening over a portion of the second material that is over the offset region.

摘要翻译： 一种产生有源电极的方法，其可以包括提供具有由第一材料制成的电极并在柔性电路上提供第一掩模的柔性电路，第一掩模具有偏移区域和暴露电极的开口。 该方法还可以包括在偏移区域和开口上沉积第二材料，第二材料与第一材料不同，在第二材料上提供第二掩模，第二掩模在第二材料的一部分上具有开口， 在偏移区域之上。

公开(公告)号：WO2015183184A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/SG2014/000238

申请日：2014-05-30

申请人： DAO, Nguyen Phu Cuong

发明人： DAO, Nguyen Phu Cuong

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/08 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/80903 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/9211 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0108 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/08 ,  H01L2224/16

摘要： The present invention relates to a compact substrate and a method for making the same. The compact substrate comprises at least one or a combination of a coreless structure, a double via structure and a compact double sided laser drilled (DSLD) via structure. The coreless structure has a first circuit comprising a plurality of first metal pads (151) and first metal lines (152). A first solder resist layer (16) is formed to cover parts of the first circuit and expose parts of the first metal pads (151) and parts of the first metal lines (152). Some Photo-Imageable Dielectric (PID) material can also be used to form the first solder resist layer (16). A second circuit comprising second metal pads (181) and second metal lines (182) are formed on the first solder resist layer (16). The second metal pads (181) cover the exposed first metal pads (151) and exposed first metal lines (152). The double via structure comprises a core substrate (19) having a first surface (191) and a second surface (192). Blind via holes (201) are formed on the first surface (191) of the core substrate (19). At least one through via holes (202) are formed on the base of the blind Via holes. The through via holes (202) are smaller in diameter as compared to that of the blind via holes (201). The through via holes (202) are located within the base of the blind via holes (201): The combination of the blind via holes (201) and the through via holes (202) forms the double via holes that penetrate through the core substrate (19). A compact double sided laser drilled (DSLD) via structure comprises a core substrate (19) having a first surface (191) and a second surface (192). DSLD via holes are formed and penetrate through the core substrate (19). Having the shape of two cones combined heads on, the DSLD via hole has its largest opening at its both ends and has its smallest opening somewhere near its middle portion.

摘要翻译： 本发明涉及一种紧凑型基板及其制造方法。 紧凑型基板包括无芯结构，双通孔结构和紧凑型双面激光钻孔（DSLD）通孔结构中的至少一种或组合。 无芯结构具有包括多个第一金属焊盘（151）和第一金属线（152）的第一电路。 形成第一阻焊层（16）以覆盖第一电路的部分并暴露第一金属焊盘（151）的部分和第一金属线（152）的部分。 一些可光成像电介质（PID）材料也可用于形成第一阻焊层（16）。 在第一阻焊层（16）上形成包括第二金属焊盘（181）和第二金属线（182）的第二电路。 第二金属焊盘（181）覆盖暴露的第一金属焊盘（151）和暴露的第一金属线（152）。 双通道结构包括具有第一表面（191）和第二表面（192）的芯基板（19）。 在芯基板（19）的第一表面（191）上形成有盲通孔（201）。 至少一个通孔（202）形成在盲孔通孔的底部上。 通孔（202）的直径比盲孔（201）的直径小。 通孔（202）位于盲孔（201）的基部内。盲孔（201）和通孔（202）的组合形成穿过芯基板的双通孔 （19）。 紧凑的双面激光钻孔（DSLD）通孔结构包括具有第一表面（191）和第二表面（192）的芯基板（19）。 DSLD通孔形成并穿透芯基板（19）。 DSLD通孔具有两个锥体的形状，其两端具有最大的开口，并且在其中间部分附近具有最小的开口。

公开(公告)号：WO2014171097A1

公开(公告)日：2014-10-23

申请号：PCT/JP2014/001954

申请日：2014-04-03

申请人： 株式会社デンソー

发明人： 安藤　公彰 ,  稲吉　君信 ,  竹内　哲一 ,  牧野　直人 ,  末吉　哲也 ,  加藤　謙一 ,  西尾　敬介

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K5/0013 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613

摘要： 　車両用電子機器は、半導体パッケージ（３２）と多層配線基板（４）を有する。半導体パッケージ（３２）の信号端子が接合される多層配線基板（４）の電極パッド（４ｍ）は、その配線パターン（４ｐ）が多層配線基板（４）の内層（Ｌ１）に設けられている。そして、ソルダーレジスト（４ｒ）が電極パッド（４ｍ）の周囲から外方に離間して塗布されており、信号端子は電極パッド（４ｍ）の上面及び上側端を覆うように電極パッド（４ｍ）に半田接合されている。これにより、信号端子に接続される半田にクラックが発生しにくくなり、信号端子が半導体パッケージ（３２）に少数しか割当てられていないものであっても当該信号端子を信頼性良く電気的接続できる。

摘要翻译： 该车用电子装置具备半导体封装（32）和多层布线基板（4）。 多层布线基板（4）的电极焊盘（4m）的布线图案（4p），其上连接有半导体封装（32）的信号端子的电极焊盘设置在多层布线基板的内层（L1）上 接线板（4）。 从电极焊盘（4m）的外围向外部施加阻焊剂（4r），其间具有空隙。 信号端子焊接到电极焊盘（4m），使得电极焊盘（4m）的上表面和上侧端部被覆盖。 结果，即使只有少数信号端子被分配给半导体封装（32），因此在与信号端子连接的焊料中不容易形成裂纹，并且信号端子可以以高可靠性电连接。

公开(公告)号：WO2012121113A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：PCT/JP2012/055266

申请日：2012-03-01

申请人： シャープ株式会社 ,  松井 隆司 ,  塩田 素ニ ,  中濱 裕喜

发明人： 松井　隆司 ,  塩田　素ニ ,  中濱　裕喜

IPC分类号： H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/18 ,  G02F1/13454 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/14132 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 　配線基板（１１）は、基板と、基板上に形成された、複数の配線、複数の回路素子、および複数の配線を介して接続された複数の接続端子（５１）とを備えている。複数の接続端子（５１）のそれぞれは、一対の凸部（５０）であって、それらの間に凹部（６０）を形成する一対の凸部（５０）と、凹部（６０）において設けられ、一対の凸部（５０）のそれぞれの少なくとも一部を覆う凹部電極（５２）とを有する。

摘要翻译： 布线基板（11）包括：基板; 并且在所述基板上形成有多条电线，多个电路元件以及经由所述多条电线连接的多个连接端子（51）。 多个连接端子（51）中的每一个还包括一对在所述一对突出部分（50）之间形成凹陷部分（60）的突出部分（50）和设置在所述凹陷部分 凹陷部分（60），并且至少部分地覆盖每对突出部分（50）。

公开(公告)号：WO2010001597A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/JP2009/003036

申请日：2009-06-30

申请人： 三洋電機株式会社 ,  長松正幸 ,  臼井良輔 ,  柴田清司

发明人： 長松正幸 ,  臼井良輔 ,  柴田清司

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/12 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/112 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 　半導体装置１０は、第１の半導体モジュール１００に設けられた第１の電極部１６０と第２の半導体モジュール２００に設けられた第２の電極部２４２とがはんだボール２７０により接合されたＰｏＰ構造を有する。第１の電極部は、絶縁樹脂層１３０に設けられた配線層１４０と同等な厚さの第１の導体部１６２と、第１の導体部１６２の上に形成された第２の導体部１６４と、第２の導体部１６４の上に設けられた金めっき層１６６とを有する。

摘要翻译： 具有PoP结构的半导体器件（10），其中形成在第一半导体模块（100）上的第一电极部分（160）和形成在第二半导体模块（200）上的第二电极部分（242）彼此通过 焊球（270）。 第一电极部分具有第一导体部分（162），其厚度等于形成在绝缘树脂层（130）上的布线层（140）的厚度，第二导体部分（164）形成在第一导体部分 162）和形成在第二导体部分（164）上的镀金层（166）。

公开(公告)号：WO2008047918A1

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：PCT/JP2007/070476

申请日：2007-10-19

申请人： 日本電気株式会社 ,  百川 裕希

发明人： 百川 裕希

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/321 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 　電子機器形態の多様化に対応し易く、製造工程数、資源消費の観点から環境に優しい電子機器パッケージを提供する。本発明の第１の実施の形態によるパッケージ構造は、基板１、基板１の表面に形成された配線２、電極パッド３、電子部品５、外部電極６及び電子部品５の外部電極６とを接合する接合材４を備え、配線２、電極パッド３、接合材４が全て同一の材料により構成されており、さらに電極パッド３が接合材４を兼ねる構成となっている。

摘要翻译： 提供一种能够容易地应对电子部件配置的多样化并且在制造步骤和资源消耗的方面对环境无害的电子装置包装。 一个实施例中的封装结构设置有基板（1），形成在基板（1）的表面上的布线（2），电极焊盘（3），电子部件（5）和接合材料 （4），用于接合外部电极（6）和外部部件（5）的外部电极（6）。 布线（2），电极焊盘（3）和接合材料（4）都由相同的材料组成，此外，电极焊盘（3）也作为接合材料（4）工作。

公开(公告)号：WO2004082022A2

公开(公告)日：2004-09-23

申请号：PCT/FR2004/000505

申请日：2004-03-03

申请人： WAVECOM ,  JOUAN, Jacky ,  KORDJANI, Bachir

发明人： JOUAN, Jacky ,  KORDJANI, Bachir

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H05K3/403 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09436 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant ou d'un module regroupant dans un boîtier prêt à monter sur circuit imprimé un ensemble de composants montés sur un substrat comprenant au moins une étape d'enrobage à l'aide d'un matériau isolant d'au moins une partie dudit module et au moins une étape de réalisation, sur une partie dudit matériau isolant, d'au moins une zone conductrice, de façon à définir des zones formant et/ou pouvant recevoir au moins une partie d'un composant et/ou au moins un élément d'interconnexion.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造组件或模块的方法，其包括布置在可安装在印刷电路上的壳体中的基板上的部件组件。 本发明的方法包括至少一个阶段，当模块的至少一部分被绝缘材料涂覆时，以及至少一个阶段，当在所述绝缘材料的一部分上产生至少一个导电区域时， 定义形成和/或接收部件和/或至少一个互连元件的至少一部分的区域。