公开(公告)号：WO2014048502A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/EP2012/069268

申请日：2012-09-28

Applicant: EV GROUP E. THALLNER GMBH

Inventor： WIMPLINGER, Markus ,  REBHAN, Bernhard

IPC: B23K20/02 ,  H01L23/488

CPC classification number: B32B37/16 ,  B23K20/02 ,  B23K20/023 ,  B23K20/026 ,  B23K20/16 ,  B23K20/24 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0036 ,  B32B2309/025 ,  B32B2309/12 ,  B32B2311/12 ,  C23C14/24 ,  C23C16/44 ,  C23C28/02 ,  C25D5/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29664 ,  H01L2224/29666 ,  H01L2224/29684 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Verfahren zum Beschichten und Bonden von Substraten Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten eines ersten Substrats (1) mit einer ersten Diffusionsbondschicht (5) durch Abscheiden eines die erste Diffusionsbondschicht (5) bildenden ersten Materials auf einer ersten Oberfläche (1o) des ersten Substrats (1) derart, dass die erste Diffusionsbondschicht (5) eine Kornoberfläche mit einem mittleren Korndurchmesser H parallel zur ersten Oberfläche (1o) kleiner 1μm ausbildet. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Bonden eines so beschichteten ersten Substrats (1) mit einem eine zweite Diffusionsbondschicht (4) aufweisenden zweiten Substrat (3) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: • - Kontaktieren der ersten Diffusionsbondschicht (5) des ersten Substrats (1) mit der zweiten Diffusionsbondschicht des zweiten Substrats (3), • - Zusammenpressen der Substrate (1, 3) zur Ausbildung eines permanenten Metalldiffusionsbonds zwischen dem ersten und zweiten Substrat (1, 3).

Abstract translation: 涂层和底物的粘合的方法本发明涉及一种用于涂覆具有第一扩散接合层的第一基板（1）（5）通过沉积（5）形成在第一基板的第一表面（1O）的第一材料的第一扩散接合层 （1），使得形成具有平行的平均粒径更小的ħ到第一表面（1O）1微米的颗粒表面上的第一扩散粘结层（5）。 此外，本发明涉及用于粘合（1）具有一个第二扩散接合层（4），其具有第二衬底（3）包括以下步骤，特别是下列序列的如此涂覆第一基底的方法：• - 接触第一扩散粘结层（5）的第 衬底（1）与所述第二衬底（3），•的第二扩散接合层 - 压在一起的基板（1,3），用于形成所述第一和第二基板之间的永久金属扩散结合（1，3）。

公开(公告)号：WO2015115712A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/KR2014/007087

申请日：2014-08-01

Applicant: 삼성에스디아이 주식회사

Inventor： 허건영 ,  김태호 ,  강지원 ,  전환승

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K5/0091 ,  C08K2003/382 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29616 ,  H01L2224/29639 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006

Abstract: 본 발명은 삼불화붕소와 pK b 가 4 내지 14인 아민 화합물의 착화합물 및 바인더를 포함하는 접착층을 포함하는, 이방 도전성 필름, 및 이에 의해 접속된 반도체 장치가 제공된다.

Abstract translation: 本发明提供了一种各向异性导电膜和与其连接的半导体器件，该膜包括粘合剂层，该粘合剂层包含：三氟化硼和pKb为4至14的胺化合物的络合物; 和粘合剂。

公开(公告)号：WO2011045962A1

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：PCT/JP2010/062307

申请日：2010-07-22

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  馬越 英明

Inventor： 波木　秀次 ,  蟹澤　士行 ,  馬越　英明

IPC: H01L33/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08G59/42 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08L23/02 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  C09J123/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00011

Abstract: 発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する異方性導電接着剤用の光反射性導電粒子は、金属材料で被覆されているコア粒子と、その表面に屈折率が１．５２以上の光反射性無機粒子から形成された光反射層とから構成される。屈折率が１．５２以上の光反射性無機粒子としては、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子又は酸化アルミニウム粒子が挙げられる。

Abstract translation: 公开了用于各向异性导电粘合剂的光反射导电颗粒，用于通过各向异性导电连接将发光元件连接到布线板的目的。 每个反光导电颗粒由以下组成：涂有金属材料的芯颗粒; 以及光反射层，其形成在芯颗粒的表面上，并且由折射率为1.52以上的光反射无机粒子形成。 可以使用氧化钛粒子，氧化锌粒子或氧化铝粒子作为折射率为1.52以上的光反射无机粒子。