公开(公告)号：WO02049094A1

公开(公告)日：2002-06-20

申请号：PCT/JP2000/008734

申请日：2000-12-11

IPC: G02F1/13 ,  H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/0401

Abstract: A tool (2) is lowered to mount a chip (1) on a substrate (5) supported by a stage (4), without effects of the thermal expansion of a feed mechanism (7) of a Z-axis feed device (3), while correcting the shapes of bumps of the chip (1). The Z-axis feed device (3) vertically moves a holder support means (15) to which a tool holder (17) is attached using a static-pressure air bearing (18). The tool holder (17) is equipped with a tool (2) that carries a chip (1). The holder support means (15) is equipped with a height-detecting means (23) that detects the height of the tool holder (17) and feeds it back to drive control means (22) of the Z-axis feed device (3). The holder support means (15) includes a pressure port (19) and a balance pressure port (20).

Abstract translation: 工具（2）下降以将芯片（1）安装在由载物台（4）支撑的基板（5）上，而不影响Z轴进给装置（3）的进给机构（7）的热膨胀 ），同时校正芯片（1）的凸块的形状。 使用静压空气轴承（18）使Z轴进给装置（3）垂直移动附接有工具夹具（17）的保持器支撑装置（15）。 工具架（17）装备有承载芯片（1）的工具（2）。 保持器支撑装置（15）配备有检测工具架（17）的高度并将其馈送回Z轴进给装置（3）的驱动控制装置（22）的高度检测装置（23） 。 保持器支撑装置（15）包括压力端口（19）和平衡压力端口（20）。

公开(公告)号：WO2013178260A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/EP2012/060171

申请日：2012-05-30

Applicant: EV GROUP E. THALLNER GMBH ,  REBHAN, Bernhard

Inventor： REBHAN, Bernhard

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  B23K31/02 ,  B23K37/00 ,  H01L21/67092 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bonden einer Bondseite eines ersten Substrats mit einer Bondseite eines zweiten Substrats mit folgenden Merkmalen: einer Modulgruppe (9) mit einem zur Umgebung, insbesondere gasdicht, schließbaren gemeinsamen Arbeitsraum, mindestens einem an den Arbeitsraum, insbesondere dichtend, angeschlossenen Bondmodul (5) der Modulgruppe (9), einer Bewegungseinrichtung zur Bewegung des ersten und zweiten Substrats im Arbeitsraum dadurch gekennzeichnet, dass die Modulgruppe (9) ein an den Arbeitsraum, insbesondere dichtend, angeschlossenes Reduktionsmodul (4) zur Reduzierung der Bondseiten aufweist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein korrespondierendes Verfahren mit folgendem Ablauf: Reduzierung der Bondseiten in einem an den Arbeits räum angeschlossenen Reduktionsmodul der Modulgruppe (9), Bewegung des ersten und zweiten Substrats im Arbeitsraum von dem Reduktionsmodul in einen Bondraum eines Bondmoduls (5) der Modulgruppe (9) und Bonden des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat an den Bondseiten.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于接合第一基片的粘合面具有第二衬底的键合端，包括：一组模块（9）的一个环境，特别是气密的，可闭合的共同的工作空间，所述工作空间的至少一个，并且特别是密封地连接邦德模块 （5）模块组（9），一移动装置，用于在工作腔室移动所述第一和第二基板，其特征在于所述模块组（9）具有一个特定的工作空间，尤其是密封地连接还原模块（4），以减少键合位点。 本发明还涉及到具有下列序列的相应的方法：减少的键合位点的（在连接到模块的基团（9）所示，在降低模块的在键合模块的结合区域工作空间中的第一和第二基板的移动的工作减少模块一个腔（5）的模块群的 9），并在键合位点在所述第一基板与第二基板接合。

公开(公告)号：WO2009150962A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/JP2009/060051

申请日：2009-06-02

Applicant: 株式会社アドウェルズ ,  エルピーダメモリ株式会社 ,  中居 誠也 ,  桜田 伸一

Inventor： 中居　誠也 ,  桜田　伸一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68742 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/758 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15788 ,  Y10S269/903 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53265 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板にチップ等の部品を効率よく高精度に実装することができる実装装置を提供することを目的とする。 開口部（Ｋ５）を有する回転テーブル（２２）の上面にウエハを載置し、開口部（Ｋ５）において、バックアップ部とチップを保持したヘッド部を昇降してウエハおよびチップを当接して局所的に挟持し、加熱接合する。その後、バックアップ部およびヘッド部を退避し、保持テーブルに備えられたリフトアームをウエハと回転テーブル（２２）の間に挿入してウエハを上昇し、回転テーブル（２２）を回転移動してウエハに対して開口部（Ｋ５）を移動させる。そして、再びウエハを回転テーブル（２２）の上面に載置して、接合動作を行う。

Abstract translation: 提供了一种能够有效且高精度地将诸如芯片的部件安装在基板上的安装装置。 将晶片放置在具有开口部分（K5）的旋转台（22）的上表面上，并且在开口部分（K5）中，晶片和芯片被局部夹持在备用部分和头部部分 通过使晶片和芯片通过上下支撑部分和头部部分彼此抵靠而保持芯片，并且晶片和芯片被热接合。 然后，备用部分和头部缩回，通过将设置在保持台上的提升臂插入在晶片和旋转台（22）之间，使开口部（K5）为 通过转动旋转台（22）从晶片移动。 然后，再次将晶片放置在旋转台（22）的上表面上，进行接合动作。

公开(公告)号：WO2013145622A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/JP2013/001813

申请日：2013-03-15

Applicant: 株式会社ニコン

Inventor： 岡本　和也 ,  菅谷　功 ,  倉田　尚彦 ,  岡田　政志 ,  三ッ石　創

IPC: H01L21/02 ,  G01B7/34 ,  G01B11/30 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K37/04 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/68 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/7555 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75724 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75755 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81047 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/8115 ,  H01L2224/8116 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 　基板貼り合わせ装置であって、第１基板と第２基板とを互いに貼り合せる基板貼り合わせ装置であって、互いに位置合わせして重ね合わされた第１基板と第２基板とを互いに接合する接合部と、接合部による接合の前に、第１基板および第２基板の少なくとも一方の凹凸状態を検出する検出部と、検出部により検出された凹凸状態が所定の条件を満たすか否かを判断する判断部と、を備え、接合部は、凹凸状態が所定の条件を満たさないと判断部により判断された場合、第１基板および第２基板の接合を行わない。

Abstract translation: 这种将第一基板和第二基板彼此结合的基板接合装置设置有：将第一基板和第二基板彼此接合的接合单元，所述第一基板和第二基板已经对准并重叠 彼此; 检测单元，其在通过所述接合单元执行所述接合之前检测所述第一基板和/或所述第二基板的凹凸状态; 以及确定单元，其确定通过检测单元检测到的凹入和投影状态是否满足预定条件。 当确定单元确定凹入和突出状态不符合预定条件时，接合单元不将第一基板和第二基板彼此接合。

公开(公告)号：WO2007023692A1

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：PCT/JP2006/315844

申请日：2006-08-10

Applicant: 芝浦メカトロニクス株式会社 ,  広瀬 圭剛

Inventor： 広瀬 圭剛

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L23/544 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/758 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

Abstract: 基板を保持する保持テーブル（１２）と、保持テーブルを水平方向に駆動するＸ、Ｙ及びθ駆動源（１４，１９，２０）と、電子部品（４）を保持し電子部品を基板の側部上面に実装する実装ツール（５）と、上下方向に駆動可能に設けられ基板の側部上面に実装ツールによって電子部品を実装するときに基板の側部下面を支持するバックアップツール（２２）と、基板に電子部品を実装する前に基板と電子部品を撮像する撮像カメラ（２４）と、撮像カメラからの撮像信号に基いて基板と電子部品を位置合わせした後、バックアップツールを上昇させて基板の側部下面を支持させ、その状態で撮像カメラによって基板を再度撮像させ、基板と電子部品とに位置ずれがあるときには基板と電子部品との位置合わせをやり直させる制御装置（２５）とを具備する。

Abstract translation: 电子部件安装装置具有用于保持基板的保持台（12） X，Y和？ 驱动源（14,19,20），用于沿水平方向驱动保持台; 用于保持电子部件（4）并将其安装在基板的侧部的上表面上的安装工具（5），设置成能够在垂直方向上被驱动并支撑下部的支承工具（22） 当电子部件安装在基板的侧部的上表面上时，基板的侧部的表面; 在所述电子部件安装在所述基板上之前用于使所述基板和所述电子部件成像的照相机（24） 以及基于来自所述照相机的图像信号使所述基板和所述电子部件位置对准的控制装置（25），使所述备用工具被提升以支撑所述基板的侧部的下表面，使得所述照相机重新图像 在该状态下的基板，并且如果在基板和电子部件之间存在位置偏移，则使基板和电子部件进行位置重新对准。

公开(公告)号：WO2006001402A1

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：PCT/JP2005/011690

申请日：2005-06-21

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  SAKAI, Tadahiko ,  MAEDA, Tadashi

Inventor： SAKAI, Tadahiko ,  MAEDA, Tadashi

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099

Abstract: A method of soldering electronic component (6) having solder bumps (7) formed thereon to substrate (12), wherein bumps (7) are pressed against a flux transferring stage on which a thin film is formed of flux (10) containing metal powder (16) of good wettability to solder so as to cause metal powder (16) to penetrate oxide films (7a) and embed in the surfaces on the bottom parts of bumps (7), and bumps (7) in this state are positioned and mounted to electrodes (12a) on substrate (12). Substrate (12) is then heated to melt bumps (7) and allow the melted solder to flow and spread along the surfaces of metal powder (16) toward electrodes (12a). The method can thus provide solder bonding portions of high quality without any soldering defect and deterioration of the insulating property.

Abstract translation: 一种将在其上形成有焊料凸块（7）的电子部件（6）焊接到基板（12）上的方法，其中凸块（7）被压在其上形成有由金属粉末的焊剂（10）形成薄膜的焊剂转移台 （16）对焊料具有良好的润湿性，以使金属粉末（16）穿透氧化膜（7a）并嵌入在凸块（7）的底部的表面上，并且在该状态下的凸块（7）被定位，并且 安装在基板（12）上的电极（12a）上。 然后将基板（12）加热熔融凸块（7），并允许熔化的焊料沿着金属粉末（16）的表面向电极（12a）流动并扩散。 因此，该方法可以提供高质量的焊接部分，而没有任何焊接缺陷和绝缘性能的劣化。

公开(公告)号：WO2012131817A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/JP2011/005978

申请日：2011-10-26

Applicant: パナソニック株式会社 ,  小塩 哲平 ,  松森 正史 ,  境 忠彦 ,  石川 隆稔

Inventor： 小塩　哲平 ,  松森　正史 ,  境　忠彦 ,  石川　隆稔

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　第１電極と第２電極との間の金属接合を、少なくとも銅を含む金属間の超音波接合として行う際に、第１電極と第２電極との接触界面を接合補助剤にて覆った状態にて超音波接合を行うことにより、超音波接合の実施に伴って第１電極と第２電極との接合界面に酸化膜が形成されることを抑制できるため、求められる接合強度を確保しながら、第１電極または第２電極を銅を用いた超音波接合を実現することができ、半導体素子の実装におけるコスト削減を図ることができる。

Abstract translation: 在第一电极和第二电极之间的金属接合期间，通过将包括至少铜的金属超声波接合在一起，在第一电极和第二电极的接触表面被接合辅助物覆盖的状态下进行超声波接合 。 可以抑制与超声波接合相关的第一电极和第二电极的接合表面上的氧化膜的形成，因此可以在确保所需的接合强度的同时实现第一电极和第二电极的铜的超声波接合 ，并且可以降低安装半导体元件的成本。

公开(公告)号：WO2010029075A1

公开(公告)日：2010-03-18

申请号：PCT/EP2009/061634

申请日：2009-09-08

Applicant: KULICKE AND SOFFA DIE BONDING GMBH ,  TRINKS, Joachim

Inventor： TRINKS, Joachim

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67144 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/81801

Abstract: Ein Platzierwerkzeug, welches in Richtung einer z-Achse senkrecht zu einem Substrat bewegbar ist, umfasst: ein Halteelement für ein Halbleiterbauelement, welches ein Heizelement aufweist; eine Aufnahme für das Halteelement, welche drehbar um die z-Achse am Platzierwerkzeug gelagert ist und einen Isolationskörper aus wärmeisolierendem Material aufweist; einen Antrieb für die Aufnahme, mittels welchem die Aufnahme um die z-Achse gedreht werden kann; und eine Zuführung für ein Kühlfluid, mittels welchem die Aufnahme für das Halteelement gekühlt werden kann.

Abstract translation: 甲定位工具，这是在z轴的方向移动垂直于衬底，包括：用于包括加热元件的半导体装置的保持部件; 用于将保持元件，其可旋转地支撑于左右的定位工具并具有热绝缘材料的绝缘体在z轴的容器; 用于记录的驱动器，借助于该绕z轴接受器可旋转; 和用于冷却流体的进料，通过该用于保持元件插座可以被冷却。

公开(公告)号：WO2006011563A1

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：PCT/JP2005/013857

申请日：2005-07-28

Applicant: 株式会社 日立製作所 ,  井上 康介 ,  本間 博 ,  中久喜 昌二

Inventor： 井上 康介 ,  本間 博 ,  中久喜 昌二

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0408 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/758 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H05K13/046

Abstract: 　半導体チップを表裏反転しつつ電子回路基板に搭載するフリップチップボンダを高速化することで、生産性の高いフリップチップボンダを提供するために、一定速度で回転するモータに接続したカム機構による高速反転動作と、同一モータで稼働するカム機構による倣い位置決めにより行うこととした。また、倣い位置決めのためローラギアカム形インデックステーブルのカム面の一部を除去加工し、位置決め部における反転軸の回転方向剛性を低下させた。

Abstract translation: 一种安装半导体器件的方法，其中用于将半导体芯片安装在电子电路基板上同时反转半导体芯片的前后的倒装芯片焊接机的速度提高，以提高生产率。 这些操作通过与通过由电动机操作的凸轮机构以指定速度旋转的马达连接的凸轮机构进行的高速反向操作和由马达操作的凸轮机构的轮廓定位来进行。 此外，对于轮廓定位，部分地去除了滚子齿轮凸轮型分度台的凸轮面，以在定位部分降低转轴的旋转方向的刚性。