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公开(公告)号：WO2011051310A1
公开(公告)日：2011-05-05
申请号：PCT/EP2010/066211
申请日：2010-10-27
Applicant: CERAMTEC GMBH , DOHN, Alexander , THIMM, Alfred , GREGER, Stefan , BRAUN, Kurt , VEITL, Armin
Inventor： DOHN, Alexander , THIMM, Alfred , GREGER, Stefan , BRAUN, Kurt , VEITL, Armin
CPC classification number: H01L23/3731 , F21K9/00 , F21S2/005 , F21V29/763 , F21V29/86 , F21W2131/103 , F21W2131/205 , F21Y2105/10 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: Die Erfindung beschreibt keramischer Diodenträger (10) umfassend einen keramischen Trägerkörper (2), der einstückig mit Wärme abführenden keramischen Kühlelementen (7) verbunden ist, wobei auf der Oberfläche (3) des Trägerkörpers (2) versinterte Metallisierungsbereiche (41) als Leiterbahnen angeordnet sind und auf dem Diodenträger (10) LED's (13) befestigbar sind, deren elektrischen Anschlüsse mit den Leiterbahnen elektrisch verbindbar sind. Um aus keramischen Diodenträgern (10) Beleuchtungskörper herzustellen, wird vorgeschlagen, dass zumindest zwei identische keramische Diodenträger (10) zu einem Array verbunden sind.
Abstract translation: 本发明描述了陶瓷二极管支架（10），包括一个陶瓷支撑体（2）积分散热陶瓷冷却元件（7），其中，所述表面（3）上的支承体（2）烧结的金属化区域（41）被布置为导体轨迹 并且在二极管支架（10）的LED（13）被紧固，其电端子电连接到导体轨道。 为了生产陶瓷载体二极管（10）照明器具，所以建议至少两个相同的二极管陶瓷载体（10）被连接到阵列。
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公开(公告)号：WO2014122137A1
公开(公告)日：2014-08-14
申请号：PCT/EP2014/052177
申请日：2014-02-05
Applicant: CERAMTEC GMBH
Inventor： ADLER, Sigurd , DILSCH, Roland , THIMM, Alfred
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/1216 , C22F1/08 , H01L21/4867 , H01L23/49844 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/22 , Y10T428/24355 , H01L2924/00
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrebenenmetallisierung aus Kupfer auf einem Keramiksubstrat (4) aus AIN oder AI 2 O 3 , wobei auf ein und demselben Keramiksubstrat (4) Hochleistungsbereiche (1) mit Metallisierungen mit größerer Stromtragfähigkeit und Schwachleistungsbereiche (2) mit Metallisierungen mit geringerer Stromtragfähigkeit geschaffen werden. Erfindungsgemäß wird ein mehrfaches Bedrucken der Metallisierungen im Hochleistungsbereich vorgeschlagen.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于在陶瓷基板上产生铜的Mehrebenenmetallisierung（4）由AIN或Al 2 O，其中在一个相同的陶瓷基体（4）个高倍视野（1）具有与金属化更大的电流承载能力和低功率区域具有较低载流容量（2），其具有金属化 创建。 根据金属化的多个印刷在高性能范围内提出。
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公开(公告)号：WO2012049284A1
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：PCT/EP2011/067962
申请日：2011-10-14
Applicant: CERAMTEC GMBH , DOHN, Alexander , SCHNAGL, Christian , THIMM, Alfred , DEGELMANN, Karl , SUTOR, Ewald
Inventor： DOHN, Alexander , SCHNAGL, Christian , THIMM, Alfred , DEGELMANN, Karl , SUTOR, Ewald
CPC classification number: H05B33/0854 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V23/006 , F21V29/773 , F21V31/04 , F21Y2115/10 , H05B33/0842 , Y02B20/348
Abstract: Bei einer LED-Leuchte mit mindestens einer auf einem keramischen Trägerkörper (32) angeordneten und mit diesem wärmeleitend verbundenen LED (43) und mit einem elektrisch mit der LED (43) verbundenen elektronischen Treiber (17) zur Leistungssteuerung und –versorgung der LED (43) ist der Treiber (17) wärmeleitend mit dem Trägerkörper (32) verbunden, um die elektrische Steuerung und Leistung der LED (43) in der Leuchte zu verbessern.
Abstract translation: 在具有至少一个在陶瓷支撑体的LED灯（32）被布置和与该导热地连接到LED（43）和连接到电的LED（43）的电子用于LED的功率控制和供给驱动器（17）（43 ）是热，以提高在灯具的电控制和电源的LED（43）导电地连接到所述承载体（32）驾驶员（17）。
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4.发明申请LED-LAMPE MIT EINER LED ALS LEUCHTMITTEL UND MIT EINEM LAMPENSCHIRM AUS GLAS ODER KUNSTSTOFF 审中-公开采用了LED作为光源，并用玻璃或塑料灯罩的LED灯
公开(公告)号：WO2012136578A1
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：PCT/EP2012/055745
申请日：2012-03-30
Applicant: CERAMTEC GMBH , DOHN, Alexander , LENEIS, Roland , THIMM, Alfred
Inventor： DOHN, Alexander , LENEIS, Roland , THIMM, Alfred
CPC classification number: F21V3/0427 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/64 , F21V3/02 , F21V3/0615 , F21V3/0625 , F21V3/12 , F21V23/005 , F21V29/86 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2107/10 , F21Y2107/20 , F21Y2115/10
Abstract: Die Erfindung betrifft eine LED-Lampe (10) mit zumindest einer LED (3) als Leuchtmittel, mit einem keramischen Sockel (1) und einem auf dem Sockel (1) angeordneten keramischen Trägerkörper (2) mit einer Trägerfläche (2a) zur Aufnahme der LED's (3), und mit einem lichtdurchlässigen Lampenschirm (5), der auf dem Trägerkörper (2) fixiert und über die Trägerfläche (2a) gestülpt ist, wobei auf der Trägerfläche (2a) versinterte Metallisierungsbereiche, eine Platine bildend, zum Anlöten der LED's (3) und ggf. zum Aufbringen einer zugehörenden Schaltung (7) angeordnet sind. Damit das abgestrahlte Licht der LED's mit einfachen Mitteln beeinflusst und gelenkt werden kann, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass der Lampenschirm (5) als Kuppel, Dom oder Haube ausgebildet ist und aus Glas oder Kunststoff besteht.
Abstract translation: 本发明涉及一种LED灯（10）与至少一个LED（3）作为光源，用陶瓷基体（1）和用于接收设置在所述基座（1）陶瓷支撑体（2），其具有支撑表面（2a）的一个 其中，所述支撑表面（2a）中，金属化上烧结，板滑移的LED（3），并用一个透光灯罩（5），其固定到所述支撑体（2）和所述支撑表面（2a）中，从而形成，用于焊接LED的 （3）和任选的（7），用于施加一个属于电路布置。 因此，LED的的发射光可以通过简单的装置的影响，并且转向，它根据本发明，所述灯罩（5）被设计为圆顶，圆顶或天篷和由玻璃或塑料的提议。
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公开(公告)号：WO2014019956A1
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：PCT/EP2013/065815
申请日：2013-07-26
Applicant: CERAMTEC GMBH
Inventor： THIMM, Alfred , HERRMANN, Klaus
IPC: H01B1/16
CPC classification number: H05K1/115 , C04B41/009 , C04B41/5127 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , H01B1/16 , H05K3/0094 , C04B35/00 , C04B35/10 , C04B35/581 , C04B14/12 , C04B41/4539 , C04B41/457 , C04B41/5006 , C04B41/5012 , C04B41/5035 , C04B41/5049 , C04B41/5155
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen in Leiterplatten und solcherart hergestellte Leiterplatten.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于在印刷电路板制造过孔和由此制得的印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2014009311A1
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：PCT/EP2013/064378
申请日：2013-07-08
Applicant: CERAMTEC GMBH
Inventor： DOHN, Alexander , THIMM, Alfred
IPC: H01L33/60
Abstract: Die Erfindung betrifft ein keramisches Substrat (1) mit einer Oberseite (4) und einer der Oberseite (4) gegenüberliegenden Unterseite (5), wobei auf der Oberseite (4) eine Metallisierung (2) aufgebracht ist, die mit elektrischen Anschlusselementen zumindest einer LED (3) elektrisch leitend verbunden ist. Zur dauerhaften Erhöhung der Reflexion wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass auf der Unterseite (5) eine zur LED (3) bzw. zu den LED´s (3) hin lichtreflektierende Schicht (6) angeordnet ist.
Abstract translation: 本发明涉及一种陶瓷基片（1）具有（4）和上侧（4）的底面相对的一个（5），其中，在所述顶侧（4）（2）被施加的金属化，所述电连接元件的至少一个LED的顶 （3）导电连接。 对于在反射永久性增加，则根据被给LED（3）通过光反射层（6）（3）或布置在所述底面（5）连接到LED，本发明提出的。
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公开(公告)号：WO2012136579A1
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：PCT/EP2012/055746
申请日：2012-03-30
Applicant: CERAMTEC GMBH , DOHN, Alexander , THIMM, Alfred
Inventor： DOHN, Alexander , THIMM, Alfred
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , F21V29/00 , H01L33/64
CPC classification number: H05K1/0201 , F21V29/508 , F21V29/80 , F21V29/86 , F21V29/89 , F21Y2115/10 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (2) aus Keramik mit einer Oberseite (2a) und einer Unterseite (2b), wobei auf der Oberseite (2a) versinterte Metallisierungsbereiche angeordnet sind und die Unterseite als Kühlkörper (3) ausgebildet ist. Damit die Wärmeableitung von Komponenten auf der Oberseite der Leiterplatte verbessert ist, wird vorgeschlagen, dass auch auf der Unterseite (2b) versinterte Metallisierungsbereiche angeordnet sind auf denen ein metallischer Kühlkörper (3) aufgelötet ist.
Abstract translation: 本发明涉及由具有一个顶面（2a）的陶瓷构成的印刷电路板（2）和下侧（2b）中，置于所述烧结的金属化在顶部（2a）和所述底部被构造为冷却体（3）。 因此，部件的散热在电路板的上表面上的改善，所以建议烧结金属化也被布置在所述下侧（2b）的在其上的金属散热片（3）被焊接。
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公开(公告)号：WO2012123413A1
公开(公告)日：2012-09-20
申请号：PCT/EP2012/054274
申请日：2012-03-12
Applicant: CERAMTEC GMBH , DOHN, Alexander , LENEIS, Roland , THIMM, Alfred
Inventor： DOHN, Alexander , LENEIS, Roland , THIMM, Alfred
IPC: H01F5/02
CPC classification number: H01F3/08 , C04B35/581 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3225 , H01F5/02 , H01F41/04
Abstract: Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind Spulenkörper (Drosseln, Frequenzfilter) mit einem keramischen Kern.
Abstract translation: 本发明的目的是线圈体（限流器，频率滤波器）与一个陶瓷芯。
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公开(公告)号：WO2014195097A1
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：PCT/EP2014/059858
申请日：2014-05-14
Applicant: CERAMTEC GMBH
Inventor： HERRMANN, Klaus , LENEIS, Roland , THIMM, Alfred , DOHN, Alexander
CPC classification number: C04B41/88 , C04B41/009 , C04B41/4535 , C04B41/4543 , C04B41/51 , C04B41/5111 , C04B41/5127 , C04B41/5144 , C04B41/5177 , C04B41/52 , C04B41/522 , C04B41/89 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , C04B35/01 , C04B41/4539 , C04B41/5116
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von schweiß- und lötbaren Metallisierungen auf keramischen Substraten zur elektrischen Kontaktierung sowie keramische Substrate mit solchen Metallisierungen.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于生产排汗和陶瓷基板上的和用于与这样的金属化的电接触的陶瓷基板的金属化焊的工艺。
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公开(公告)号：WO2013072457A1
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：PCT/EP2012/072824
申请日：2012-11-16
Applicant: CERAMTEC GMBH , DOHN, Alexander , HERRMANN, Klaus , THIMM, Alfred , HELGERT, Oskar , LENEIS, Roland , ADLER, Sigurd
Inventor： DOHN, Alexander , HERRMANN, Klaus , THIMM, Alfred , HELGERT, Oskar , LENEIS, Roland , ADLER, Sigurd
CPC classification number: H05K1/0296 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1868 , C23C18/204 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/185 , Y10T29/49165
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats mit eingebetteten stromleitfähigen metallischen Strukturen bzw. Metallisierungen, insbesondere zur Verwendung als Platine. Damit neben den zweidimensionalen flachen und ebenen, d. h. plattenförmigen Substraten auch dreidimensionale, d. h. gekrümmte oder eckige Substrate auch tiefgründig metallisiert werden können, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass in das Substrat mit Lasertechnik Gräben und/oder Ausnehmungen eingegraben werden und anschließend in den Gräben und/oder Ausnehmungen die metallischen Strukturen erzeugt werden.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于生产具有嵌入的电流的导电金属结构或金属化，特别是用作电路板的基板的方法。 因此，除了二维平面和水平，D。 小时。 圆盘状基板，三维，D。 小时。 弯曲的或有角的衬底也可以被金属化深，本发明提出的是被埋置在与激光技术的沟槽和/或凹部的衬底上，然后将金属结构在沟槽和/或凹部产生的。
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