公开(公告)号：WO2017207272A1

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：PCT/EP2017/061806

申请日：2017-05-17

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG

Inventor： HIPPIN, Christoph

IPC: B23K3/047 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  H05K3/34

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Fertigungslinie zum Löten von Bauteilen (1) auf eine Leiterplatte (2), umfassend: einen Lötofen (3) mit mindestens zwei Temperaturzonen (Z1,Z2,..), in denen ein vorgegebenes Temperaturprofil (Tp) herrscht, eine Transportvorrichtung (4), die dazu ausgestaltet ist, die Leiterplatten (2) durch die Temperaturzonen (Z1,Z2,..) des Lötofens (3) in einer Transportrichtung (Rt) zu transportieren, sowie eine Steuereinrichtung (5); wobei in zumindest einer Temperaturzone (Z1;Z2;..) mindestens zwei Heizelemente (60,61,..) so ausgestaltet und/oder angeordnet sind, dass eine zu verlötende Oberfläche (10) der durch den Lötofen (3) transportierten Leiterplatten (2) von den Heizelementen (60,61,..) geheizt wird, wobei die Heizelemente (60,61,..) in Transportrichtung (Rt) hintereinander versetzt angeordnet und der zu verlötenden Oberfläche (10) zugewandt sind, wobei in zumindest einer der Temperaturzonen (Z1;Z2;..) zumindest zwei in Transportrichtung (Rt) hintereinander versetzt angeordnete und der zu verlötenden Oberfläche (10) zugewandte Lüfter (70,71,..) vorgesehen sind, und wobei die Steuereinrichtung (5) dazu ausgestaltet ist, die Heizelemente (60,61,..) und die Lüfter (70,71,..) so anzusteuern, dass an der zu verlötenden Oberfläche (10) der Leiterplatte (3) das vorgegebene Temperaturprofil (Tp) in den Temperaturzonen (Z1;Z2;..) vorliegt.

Abstract translation:

本发明涉及一种生产线L＆ouml;第组分（1）到印刷电路板（2），包括：L＆ouml; tofen（3）具有至少两个温度区（Z1，Z2，...） 其中预定的温度分布（TP）盛行，输送装置（4），其通过所述L＆ouml的温度区域（Z1，Z2，...），其适于电路板（2）; tofens（3）（在运输rt的方向 ）和控制装置（5）; 其中，在至少一个温度区（Z1; Z2; ..）的至少两个加热元件（60,61，......）被设计和/或布置成使得得到参与＆OUML;倾向于由L＆ouml限定的表面BEAR表面（10）; tofen （3）输送的印刷电路板（2）从所述加热元件（60,61，......）被加热，其中所述加热元件（60,61，...）中的溶液在前后布置输送方向（RT）加入并成为啮合＆oUML; Tenden表面BEAR枝 （10）面对，其中，在至少所述温度区域中的一个（Z1; Z2; ..）在输送方向（RT）一个在另一个之后的至少两个被布置为抵消并成为啮合＆oUML; Tenden表面BEAR表面（10）的面向大号导航用途压脚提升（70.71 ...），并且其中控制装置（5）被设计成控制加热元件（60,61，...）和风扇（70,71，...）。 印刷电路板（3）的边界表面（10）存在温度区（Z1; Z2; ...）中的预定温度分布（Tp）

公开(公告)号：WO2017129486A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/EP2017/051170

申请日：2017-01-20

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG

Inventor： HIPPIN, Christoph ,  HERING, Lars

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/012 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/012 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3494

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Löten von Bauteilen an Leiterkarten, umfassend ein Lötofen (2) mit mindestens zwei Temperaturzonen (3, 4, 5), dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb jeder der mindestens zwei Temperaturzonen (3, 4, 5) mindestens eine Fördereinheit (6, 7, 8) zum Befördern der Leiterkarten mit einer einstellbaren Fördergeschwindigkeit angeordnet ist, so dass die Fördergeschwindigkeit der mindestens einen Fördereinheit (6, 7, 8) der jeweiligen Temperaturzone (3, 4, 5) bewirkt, dass die Leiterkarten einem Temperaturverlauf innerhalb einer Temperaturzone (3, 4, 5) ausgesetzt sind.

Abstract translation:

本发明涉及一种设备，用于L＆ouml;第组件的印刷电路板，包括：L＆ouml; tofen（2）与至少两个温度区（3，4，5），其特征在于内的每个中的至少 两个温度区（3，4，5）至少一个R＆ouml; rdereinheit（6，7，8）对于CMD＆oUML;促进与一个可调节的F＆ouml电路板;被设置rdergeschwindigkeit使得R＆ouml; rdergeschwindigkeit所述至少一个R＆ouml; rdereinheit（6 导致7,8）各自的温度的区（3，4，5），该印刷电路卡被暴露于的温度分布的温度区域内（3，4，5）。

公开(公告)号：WO2017102213A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/EP2016/077727

申请日：2016-11-15

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG

Inventor： HIPPIN, Christoph ,  MÜLLER, Robert ,  LEONHARDT, Mario

IPC: H05K3/34 ,  B23K3/06

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/082

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte (2) mit Lotpaste (3), umfassend einen rohrförmigen Körper (4) zum Ausstechen eines definierten Teils der Lotpaste (3) aus einem Lotpastendepot (5), einen Kolben (6), welcher dermaßen an eine Innenwandung (7) des rohrförmigen Körpers (4) anliegt, dass der rohrförmige Körper (4) luftdicht verschlossen ist, Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (6) und des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3).

Abstract translation:

本发明涉及一种用于最佳导航使用CKEN吸管的印刷电路卡（2）与焊膏（3）包括一个管状＆OUML形的K＆ouml;主体（4）用于切割焊膏的定义的部分（3） 焊膏（5），活塞（6），真皮ROAD抵rpers（4），使得管状＆oUML ;; s到的内壁（7）的管状＆oUML的;形K＆ouml形K＆ouml;主体（4）气密地密封，装置 用于改变活塞（6）和焊膏（3）的冲出部分之间的压力。

公开(公告)号：WO2015067413A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/EP2014/070938

申请日：2014-09-30

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG

Inventor： HIPPIN, Christoph ,  SCHÖNE, Jenny

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  B23K3/06 ,  B05C11/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/341 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0638 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0015 ,  H05K13/0069 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/176

Abstract: Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte (1) mit zumindest einem defekten Bauteil (2), welches über zumindest eine leiterplattenseitige Kontaktstelle (3) mechanisch und/oder elektrisch mit der Leiterplatte (1) verbunden ist, wobei das Verfahren zumindest folgende Schritte umfasst: - Entfernen des defekten Bauteils (2) von der Leiterplatte (1); - Reinigen der mindestens einen leiterplattenseitigen Kontaktstelle (3); - Aufbringen einer Lotpaste (4) auf die mindestens eine gereinigte leiterplattenseitige Kontaktstelle (3) mittels eines Lotauftragsstempels (5), wobei der Lotauftragsstempel (5) zuerst in einem Benetzungsschritt zur Benetzung mit der Lotpaste (4) in ein Reservoir (6) mit Lotpaste (4) zumindest teilweise abgesetzt wird und anschließend der benetzte Lotauftragsstempel (5) in einem Übertragungsschritt auf der mindestens einen gewünschten leiterplattenseitigen Kontaktstelle (3) abgesetzt wird, so dass ein Aufbringen der Lotpaste (4) auf die mindestens eine leiterplattenseitige Kontaktstelle (3) ermöglicht wird; - Bestücken der Leiterplatte (1) mit einem für das defekte Bauteil (2) vorhergesehenen Ersatzbauteil (7); - Anlöten des Ersatzbauteils (7).

Abstract translation: （1）具有至少一个有缺陷的元件（2），其经由至少一个基板侧接触点处连接修复电路板的方法，（3）机械和/或电连接到所述电路板（1），其中所述方法包括至少以下步骤： - 去除 在印刷电路板的缺陷组分（2）的（1）; - 清洁所述至少一个基板侧接触点（3）; - 施加浆料（4）上的所述至少一个纯化的基板侧接触点（3）由一个Lotauftragsstempels（5），其中，所述Lotauftragsstempel（5）是首先在润湿步骤，用于与焊膏（4）的贮存器（6）配有焊膏的润湿的手段 （4）至少部分地中断，然后将润湿的Lotauftragsstempel（5）沉积在所述至少一个所希望的配线基板侧接触点（3）转印步骤，从而使焊料膏的应用（4）允许所述至少一个基板侧接触点（3） 会; - 安装具有有缺陷的组分（2）的电路板（1）预见备用部件（7）; - 焊接备用部件（7）。