Abstract:
This invention relates to a method for forming a panel or skin (12) for a hollow core door, a method of manufacturing a said door, a hollow core door, a panel, and an apparatus for forming a panel and skin for a hollow core door. The method comprises providing a substrate (50) comprising a patterned groove (52) therein; applying a laminating material (56) on the substrate with an adhesive (54). The method then comprises sealing the substrate with the laminating material thereon in a chamber (20) and providing at least one deformable membrane (22) adjacent the laminating material; removing air from the chamber wherein under vacuum, the deformable membrane deforms into the groove thereby urging the laminating material into the groove; heating the laminating material to facilitate bonding thereof to the substrate; and allowing the substrate with the laminating material thereon to cool so as to form a panel with the laminating material bonded thereto.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Bauelement mit einem platten- oder profilförmigen Träger und einer mit dem Träger verbundenen dekorativen Oberflächenschicht, wobei die Oberflächenschicht aus hitzehärtbarem Harz gebildet ist und eine dreidimensionale, durch Prägen erzeugte Oberflächenstruktur aufweist, die unregelmäßig ausgebildet ist. Um kostengünstig zu erreichen, dass die dekorative Oberfläche eine gute Verschleißfestigkeit aufweist und störende Fingerabdrücke weitgehend verhindert, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass die Oberflächenstruktur abwechselnd geordnete und ungeordnete Bereiche aufweist, die durch eine Rippen- und/oder Rillenstruktur gebildet sind, wobei geordnete Bereiche mit parallelen und/oder quasiparallelen Rippen und/oder parallelen und/oder quasiparallelen Rillen durch ungeordnete Bereiche oder Strukturbrüche unterbrochen sind, und wobei die Breite der jeweiligen Rippe oder Rille im Bereich von 0,5 μm bis 100 μm liegt. Des Weiteren wird ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauelements unter Verwendung eines entsprechenden Prägewerkzeuges offenbart und beansprucht.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden eines ersten Substrats (4) mit einem zweiten Substrat (4'), wobei das erste Substrat (4) und/oder das zweite Substrat (4') vor dem Bonden gedünnt ist/wird. Die Substrate (4, 4') können Wafer, Halbleitersubstrate, metallische Substrate, mineralische Substrate, insbesondere Saphirsubstrate, Glassubstrate oder Polymersubstrate sein. Das erste Substrat (4) und/oder das zweite Substrat (4') werden zum Dünnen und/oder Bonden auf einem auf einer Trägeroberfläche (3o, 3o') eines, insbesondere einen ringförmigen Rahmen (2) aufweisenden, Trägers (3, 3') fixiert. Das erste Substrat (4) und das zweite Substrat (4') werden vor dem Bonden an Hand von korrespondierenden Ausrichtungsmarkierungen der Substrate (4, 4') zueinander ausgerichtet und anschließend, insbesondere magnetisch, vorfixiert. Substratfixierungen weisen jeweils eine Substratfixierfläche (9) zur Fixierung jeweils eines Substrats (4, 4') und jeweils eine die Substratfixierfläche (9) umgebende Trägerfixierfläche (8) oder Trägerfixierbereich zur gegenseitigen Fixierung der Substratfixierungen auf, wobei insbesondere die Trägerfixierfläche (8) oder der Trägerfixierbereich magnetisiert oder magnetisierbar ist, oder alternativ die Substratfixierungen mittels eines Klebers, über Klemmen, über ein Stecksystem oder elektrostatisch miteinander fixierbar sind.
Abstract:
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger Verbundkörper und auf eine Produktionsanlage (12, 60) dafür. Die mehrschichtigen Verbundkörper umfassen mindestens ein Trägermaterial (64, 66), mindestens eine Verbindungsschicht und mindestens eine Polyurethanschicht, die Kapillaren aufweist, die sich durch die gesamte Dicke der mindestens einen Polyurethanschicht erstrecken. Zuerst erfolgt die Herstellung mindestens einer Polyurethanschicht in einer Matrize (15) mit Durchlaufen mindestens einer Beschichtungsstation (26, 30) und mehrerer Heizstationen (24, 28, 32). Danach erfolgt die Zufuhr (76) der solcher Art behandelten Matrizen (15) zu einer Aufgabestelle (74) einer Transferstraße (60) für bahnförmiges Trägermaterial (64, 66). Es erfolgt ein Aufbringen einer strukturierten Seite (78) der Matrize (15) auf das die Transferstraße (60) kontinuierlich durchlaufende, bahnförmige Trägermaterial (64, 66). Danach erfolgt eine Behandlung eines Verbundes aus der Matrize (15) und dem bahnförmigen Trägermaterial (64, 66) in einer beheizbaren Presseinrichtung (82) mit Übertragung der mindestens einen Polyurethanschicht von der Matrize auf die Oberseite des bahnförmigen Trägermaterials (64, 66). Schließlich wird die Matrize (15) vom bahnförmigen Trägermaterial (64, 66) entfernt, zu einer Behandlungsstrecke (12) überführt und das bahnförmige Trägermaterial (64, 66) nach der Entfernung der Matrize an einer Aufwickelstation (100) aufgewickelt.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Fertigungseinrichtung und ein Fertigungsverfahren für mehrlagige Schichtanordnungen (1) mit mindestens einem lichtreaktiven Element (14), wobei die Fertigungseinrichtung (2) einen Laminator (4) mit einem Gestell (8), einem mobilen Werkstückträger (6), einer Vakuumeinrichtung (12) und einer Wölbungs- und Relaxationseinrichtung (9) für eine plattenförmige Schicht (13) aufweist. Das Gestell (8) weist eine stationäre Trägeraufnahme (39) für die definierte Aufnahme des mobilen Werkstückträgers (6) in einer Prozessstellung am Laminator (4) auf.
Abstract:
Die Erfindung betrifft Vorrichtung zur hydrodynamischen Verfestigung von Vliesen, Geweben oder Gewirken, umfassend ein Saugrohr (2) mit einer Vielzahl von Bohrungen, auf der beabstandet eine Strukturtrommel (3) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen Saugrohr (2) und Strukturtrommel (3) durch austauschbare Distanzelemente (6) herstellbar ist.
Abstract:
A method and system are disclosed for providing a releasable substrate 13a on a carrier 11. The method comprises providing the carrier 1 with a bonding layer 12 of radiation curable adhesive 12m; selectively irradiating a first area subsection 12a of the bonding layer 12 with a first radiation 14a for selectively at least partially curing the first area subsection 12a; providing a substrate 13 and bringing the substrate 13 in contact with the first area subsection 12a and a second area subsection 12b of the bonding layer 12; curing the second area subsection 12b in contact with the substrate 13 for forming an adhesion area 15b between the second area subsection 12b and the substrate 13. The first area subsection 12a forms a release area 15a an adhesion force between the bonding layer 12 and the substrate 13 being lower in the release area 15a than in the adhesion area 15b as a result of the first area subsection 12a being more cured than the second area subsection 12b prior to being in contact with the substrate 13. [FIG 1]