公开(公告)号：WO2017091398A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/US2016/062169

申请日：2016-11-16

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： DEVASENAPATHI, Appuswamy ,  CHIA, Kam Poi ,  LING, Shiow Shya

IPC: B05D5/02 ,  B05D5/10 ,  B05D5/12 ,  B32B27/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B32B27/08 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2401/006 ,  C09J2423/106 ,  C09J2467/006 ,  H01L2221/68313

Abstract: A multi-layer cover tape construction includes a polymeric substrate with a first major surface and a second major surface; an adhesive layer disposed on the first major surface of the first substrate; and an antistatic layer disposed on the first major surface of the first substrate. The polymeric substrate has a surface energy of between 5 and 500 mN/m, and a surface roughness of between 0.1 and 5µm.

Abstract translation: 多层盖带构造包括具有第一主表面和第二主表面的聚合物基底; 布置在第一基板的第一主表面上的粘合剂层; 以及设置在第一基板的第一主表面上的抗静电层。 聚合物基材的表面能量为5-500mN / m，表面粗糙度为0.1-5微米。

公开(公告)号：WO2017040964A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/US2016/050154

申请日：2016-09-02

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： NEWMAN, Anthony, Thomas

IPC: H05K13/00 ,  B65D73/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B65B15/04 ,  B65B47/00 ,  B65B51/10 ,  B65D73/02 ,  H01L21/67706 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68381 ,  H05K13/0084

Abstract: A carrier tape (300) with a continuous channel (310) is proposed instead of the individual separate embossed pockets (110) prevalent in conventional carrier tapes (100). The continuous channel (310) reduces or even eliminates small bridge problem typically associated with the conventional carrier tapes (100). The proposed carrier tape (300) can include dividers (330) and cutouts (340) to accommodate the devices (205) with minimum pitch without sacrificing corner relief. A cover tape (450) can be included to seal the devices (205) below the top surface of the devices (205). Further, the floor (316) of the continuous channel (310) can be lined with an adhesive (560).

Abstract translation: 提出了具有连续通道（310）的载带（300），而不是在常规载带（100）中普遍存在的各个单独的压花袋（110）。 连续通道（310）减少或甚至消除通常与常规载带（100）相关联的小桥问题。 所提出的载带（300）可以包括分配器（330）和切口（340），以最小的间距容纳装置（205），而不牺牲角部释放。 可以包括盖带（450）以密封装置（205）的顶表面下方的装置（205）。 此外，连续通道（310）的地板（316）可以用粘合剂（560）衬里。

公开(公告)号：WO2015145807A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/JP2014/073265

申请日：2014-09-03

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 佐伯　尚哉 ,  稲男　洋一 ,  山本　大輔 ,  米山　裕之

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/53 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/53 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/548 ,  B32B2457/14 ,  C08J7/042 ,  C08J2333/10 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/04 ,  C09D133/10 ,  C09D163/00 ,  C09D163/04 ,  C09J7/29 ,  C09J133/10 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/268 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377

Abstract: 保護膜形成フィルム（１）および保護膜形成フィルム（１）から形成された保護膜の少なくとも一方は、測定温度０℃で測定された破断応力（ＭＰａ）と、測定温度０℃で測定された破断ひずみ（単位：％）との積が、１ＭＰａ・％以上２５０ＭＰａ・％以下である、保護膜形成フィルム（１）。かかる保護膜形成フィルム（１）によれば、ワークを分割加工して加工物を得る際にワークに対して行われるエキスパンド工程において、当該保護膜形成フィルム（１）または保護膜形成フィルム（１）から形成された保護膜が適切に分割されうる。

Abstract translation: 提供一种保护膜形成膜（1），其中在测量温度为0°时测量的在0℃的测量温度下测量的断裂应力（MPa）和断裂应变（单位：％）的乘积 对于至少一个保护膜形成膜（1）和由保护膜形成膜（1）形成的保护膜，C为1MPa·％-250MPa·∙％。 该保护膜形成膜（1）能够使保护膜形成膜（1）或由保护膜形成膜（1）形成的保护膜在工件上进行的扩展步骤中适当地划分， 被分割以获得加工的工件。

公开(公告)号：WO2006114406A1

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：PCT/EP2006/061788

申请日：2006-04-24

Applicant: ERICSSON AB ,  KONRATH, Willibald ,  SCHMELCHER, Haiko

Inventor： KONRATH, Willibald ,  SCHMELCHER, Haiko

IPC: H01L21/673 ,  F15C5/00 ,  H01L23/043 ,  H01L27/146 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H05K13/0084 ,  H01L2221/68313

Abstract: A package (200) for storing and providing supply of beamlead semiconductor devices (202, 204, 206) in a pick-and-place manufacturing process of Application Specific Integrated Circuits, ASICs, wherein the beamlead semiconductor devices (202, 204, 206) are picked directly from said package (200). The package (200) comprises a container part (302) and a lid part (304), said container part (302) comprising plurality of regularly displaced, substantially flat-bottom recesses and said lid part (304) being detachably attached to said container part (302). At least a top surface of said container part (302) is made of electric conductive material and said top surface (400) of said container part (302) is covered with a non-reflective coating and the lid part (304) is transparent in at least these areas, which are located above the recesses.

Abstract translation: 一种用于在专用集成电路（ASIC）的拾取和制造工艺中存储并提供光束半导体器件（202,204,206）的封装（200），其中所述光束半导体器件（202,204,206） 被直接从所述包装（200）拾取。 包装（200）包括容器部分（302）和盖部分（304），所述容器部分（302）包括多个规则移位的基本上平底的凹部，所述盖部分（304）可拆卸地附接到所述容器 部分（302）。 所述容器部分（302）的至少顶表面由导电材料制成，并且所述容器部分（302）的所述顶表面（400）被非反射涂层覆盖，并且所述盖部分（304）在 至少这些区域位于凹槽之上。

公开(公告)号：WO2017063838A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：PCT/EP2016/072482

申请日：2016-09-22

Applicant: MUEHLBAUER GMBH & CO. KG

Inventor： KOCH, Konstantin ,  FERSTL, Markus ,  BRANDL, Franz ,  MIEHLICH, Rainer ,  LAKHADANAU, Siarhei

IPC: H01L21/677 ,  H05K13/04 ,  H01L23/00 ,  G01N21/88 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68 ,  G01N21/95

CPC classification number: H05K13/021 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/75 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75823 ,  H01L2224/75824 ,  H05K13/08

Abstract: Eine Bauteilhandhabungsvorrichtung dient zum Entnehmen von Bauteilen aus einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen der entnommenen Bauteile an einer Empfangseinrichtung. Diese muss vor der erstmaligen Inbetriebnahme, nach dem Auswechseln von Vorrichtungsbestandteilen oder nach Wartungsarbeiten jeweils neu justiert werden, um den Präzisionsanforderungen beim Handhaben der Bauteile gerecht zu werden. Die Bauteilhandhabungsvorrichtung verfügt hierzu über eine Selbstjustierungsvorrichtung, welche es ermöglicht ohne manuelles Eingreifen eines Bedieners die Vorrichtung zeiteffizient und mit hoher Präzision zu justieren. Die Selbstjustierungsvorrichtung besteht hierbei aus einer Mehrzahl von optischen Sensoren und einer Steuerung Ein Abgleich der durch die optischen Sensoren gewonnenen Messergebnisse mit Hilfe von originär für die Bauteilkontrolle während der Fertigung installierten Lage- und Eigenschaftssensoren stellt ein hohes Maß an Verfahrenszuverlässigkeit her und ermöglicht gleichzeitig die Kontrolle von Vorrichtungsbestandteilen auf Beschädigung.

Abstract translation: 组件处理设备用于从结构化组件供应中移除组件，并将移除的组件放置在接收设备处。 在初始启动之前，更换设备部件之后或维护之后，必须重新调整该部件以满足部件处理的精度要求。 为此，部件处理设备具有自调整装置，其能够以省时和高精度的方式调整装置而无需操作者的人工干预。 自对准装置由多个光学传感器和一个控制装置组成，在生产过程中，通过安装在原件位置和性能传感器上的光学传感器获得的测量结果的比较表明了高度的准确性。 过程可靠性，并允许控制设备组件的损坏。

公开(公告)号：WO2016146449A1

公开(公告)日：2016-09-22

申请号：PCT/EP2016/055004

申请日：2016-03-09

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED

Inventor： WISNIEFF, Robert, Luke ,  ANDRY, Paul

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L21/78 ,  G06K7/10237 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/66 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/6677

Abstract: Deep reactive ion silicon etching of a device wafer, laser-induced release of individual dies, and individual placement of the dies on flexible substrates facilitate formation of circuits having relatively large external inductors for powering devices such as RFID devices. Small flexible tabs enable die-inductor connection. The absorption properties of both an adhesive layer and an ablation layer may be employed to facilitate debonding of individual dies (22') from a glass handler (28') without damaging integrated circuits (24') associated with the dies. Die packs (36) including cavities (38) for accepting individual dies facilitate fabrication processes using dies having small dimensions.

Abstract translation: 器件晶片的深度反应离子硅蚀刻，单个晶粒的激光诱发释放以及在柔性衬底上单独放置裸片有利于形成具有相对大的外部电感器的电路，以为诸如RFID器件的器件供电。 小型灵活的接头使芯片电感连接。 可以采用粘合剂层和烧蚀层的吸收性能来促进来自玻璃处理器（28'）的各个模具（22'）的脱粘而不损坏与模具相关联的集成电路（24'）。 包括用于接受单个模具的腔（38）的模包（36）有助于使用具有小尺寸的模具的制造工艺。

公开(公告)号：WO2015134215A1

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：PCT/US2015/017053

申请日：2015-02-23

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： SHERMAN, Audrey A. ,  CHIA, Kam Poi ,  CPREK, Leonard D. ,  SCHAFFER, Kevin R.

IPC: B32B7/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B3/30 ,  B32B1/02 ,  B32B7/12 ,  B32B7/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/582 ,  B32B2307/704 ,  B32B2405/00 ,  B32B2439/40 ,  C09J7/29 ,  C09J177/00 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68318

Abstract: Cover tapes for securing electronic parts in a carrier tape are provided. The cover tape includes opposing edges extending along a longitudinal direction of the cover tape orthogonal to a transverse direction, and first and second layers. The first layer is stretch-oriented along the longitudinal direction at a first stretch ratio, and the first and second layers are stretch-oriented along the transverse direction at a second stretch ratio greater than the first stretch ratio. The cover tape further includes a first major surface extending along the longitudinal direction and between the opposing edges, the first major surface including a plurality of linear depressions extending along the longitudinal direction. The cover tape is hand-tearable along each linear depression. Also, assemblies and methods for making cover tapes are provided.

Abstract translation: 提供用于将电子部件固定在载体带中的覆盖带。 盖带包括沿着横向方向垂直的盖带的纵向方向延伸的相对边缘，以及第一和第二层。 第一层沿着纵向以第一拉伸比拉伸取向，第一层和第二层以大于第一拉伸比的第二拉伸比沿横向拉伸取向。 盖带还包括沿着纵向延伸并在相对边缘之间延伸的第一主表面，第一主表面包括沿着纵向方向延伸的多个线性凹陷。 盖带可沿着每个线性凹陷手工撕开。 另外，提供了制作盖带的组件和方法。

公开(公告)号：WO2014012243A1

公开(公告)日：2014-01-23

申请号：PCT/CN2012/078921

申请日：2012-07-20

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  HUANG, Bing ,  OUYANG, Chu ,  ZHANG, Weixiang ,  SHEN, Shijun ,  ZHOU, Hengyuan ,  JIN, Yan ,  CHENG, Xuzhi

Inventor： HUANG, Bing ,  OUYANG, Chu ,  ZHANG, Weixiang ,  SHEN, Shijun ,  ZHOU, Hengyuan ,  JIN, Yan ,  CHENG, Xuzhi

IPC: B65D73/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B65D37/00 ,  B65D73/02 ,  B65D75/40 ,  B65D2313/10 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68386 ,  H05K13/0084 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848

Abstract: A carrier tape for transporting a plurality of components includes a flexible substrate extending along a longitudinal axis of the carrier tape, a plurality of pockets formed in the substrate and spaced apart along the longitudinal axis of the carrier tape, and an adhesive layer. Each pocket includes a bottom wall and a side wall extending from the bottom wall to a top surface of the flexible substrate. The adhesive layer is disposed on the bottom wall of each pocket in the plurality of pockets, such that when a component is placed in a pocket in the plurality of pockets, the adhesive layer in the pocket permanently bonds to the component, and such that when the adhesive is exposed to UV radiation the adhesive bond strength is sufficiently reduced so that the component can be removed from the pocket.

Abstract translation: 用于运输多个部件的载带包括沿着载带的纵向轴线延伸的柔性基板，形成在基板中并沿着载带的纵向轴线间隔开的多个凹穴和粘合剂层。 每个口袋包括底壁和从底壁延伸到柔性基底顶表面的侧壁。 粘合剂层设置在多个袋中的每个袋的底壁上，使得当将一个部件放置在多个袋中的袋中时，袋中的粘合剂层永久地粘合到部件上，并且使得当 粘合剂暴露于UV辐射下，粘合剂粘合强度被充分降低，使得可以从口袋中去除该组分。

公开(公告)号：WO2004105456A9

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：PCT/US2004015237

申请日：2004-05-14

Applicant: ALIEN TECHNOLOGY CORP ,  CRAIG GORDON S W ,  SCHATZ KENNETH D ,  HADLEY MARK A ,  DRZAIC PAUL S

Inventor： CRAIG GORDON S W ,  SCHATZ KENNETH D ,  HADLEY MARK A ,  DRZAIC PAUL S

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L21/673 ,  H01L21/68 ,  H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07745 ,  H01L21/673 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/76 ,  H01L24/81 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0173 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/171 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1798 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for assembling a device. The method comprises placing a functional element in a first opening formed in a template substrate and transferring the functional element to a device substrate having a second opening formed therein wherein the functional element is held within the second opening and against an adhesive film coupled to the device substrate.

Abstract translation: 一种组装装置的方法。 该方法包括将功能元件放置在形成于模板衬底中的第一开口中，并将功能元件转移到具有形成在其中的第二开口的器件衬底，其中功能元件保持在第二开口内并抵靠与该器件相连的粘合膜 基质。

公开(公告)号：WO99003130A1

公开(公告)日：1999-01-21

申请号：PCT/US1998/011066

申请日：1998-06-01

IPC: G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/673 ,  H01L21/68 ,  H01L23/36 ,  H01L21/00 ,  G01R31/316

CPC classification number: G01R31/2874 ,  G01R31/2867 ,  H01L21/67333 ,  H01L21/67336 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Convective heat transfer enhancement features are formed in trays for carrying and thermally conditioning semiconductor devices or on integrated circuit chip packages. Upward extending ribs, perpendicular to a fluid flow, are formed in the trays and/or packages for increasing the mixing of the fluid flow near the devices under test, thereby enhancing convective heat transfer to or from the devices. Downward extending ribs are also formed in the trays and/or packages. The upward and downward extending ribs formed in the trays are in a staggered relationship for facilitating the stacking of trays. Alternatively, a surface roughness is applied to the trays and/or packages. The surface roughness applied to the packages is such that sufficient smooth regions remain on the packages for allowing pick-and-place machines to handle the packages.

Abstract translation: 对流传热增强特征形成在用于承载和热调节半导体器件或集成电路芯片封装的托盘中。 垂直于流体流动的向上延伸的肋形成在托盘和/或包装中，用于增加被测设备附近的流体流的混合，从而增强到或从设备的对流热传递。 向下延伸的肋也形成在托盘和/或包装件中。 形成在托盘中的向上和向下延伸的肋是交错的关系，以便于托盘的堆叠。 或者，将表面粗糙度施加到托盘和/或包装。 施加到包装上的表面粗糙度使得在包装上保留足够的平滑区域，以允许拾取和放置机器处理包装。