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    DUAL-LAYER DVD DISC, AND METHOD AND APPARATUS FOR MAKING SAME
    4.
    发明申请
    DUAL-LAYER DVD DISC, AND METHOD AND APPARATUS FOR MAKING SAME 审中-公开
    双层DVD碟及其制造方法和装置

    公开(公告)号：WO00018531A1

    公开(公告)日：2000-04-06

    申请号：PCT/US1999/022134

    申请日：1999-09-23

    IPC分类号： B29D17/00 ,  B32B7/06 ,  G11B7/24 ,  G11B7/26 ,  B23B3/00 ,  B23B31/00

    CPC分类号： B32B27/08 ,  B29D17/005 ,  B32B3/06 ,  B32B7/06 ,  B32B27/308 ,  B32B27/365 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2311/04 ,  B32B2315/00 ,  B32B2333/12 ,  B32B2369/00 ,  B32B2429/02 ,  G11B7/24 ,  G11B7/26

    摘要： A dual-layer DVD disc that does not require a stamping step (typically as part of the 2P prior art manufacturing process) during its manufacture. A polycarbonate substrate (64) is molded and coated with a semireflective data layer (66), in the usual way. A PMMA substrate (60) is molded and coated on its surface (60a) with a fully reflective data layer (62). Adhesive (68) is placed on the semireflective data layer (66), and the fully reflective data layer (62) is transferred from its PMMA substrate (60) to the polycarbonate substrate (64). A force is applied in the direction of the arrows (72) on the PMMA to separate it from the remaining structure. The polycarbonate substrate thus ends up with two data layers in conformance with the DVD specifications, and the PMMA substrate can even be recycled for another use.

    摘要翻译： 双层DVD盘，其制造过程中不需要冲压步骤（通常作为2P现有技术制造工艺的一部分）。 聚碳酸酯基板（64）以通常的方式模制并涂覆有半反射数据层（66）。 用全反射数据层（62）将PMMA衬底（60）模制并涂覆在其表面（60a）上。 将粘合剂（68）放置在半反射数据层（66）上，并将全反射数据层（62）从其PMMA衬底（60）转移到聚碳酸酯衬底（64）上。 沿着PMMA上的箭头（72）的方向施加力以将其与剩余结构分离。 因此，聚碳酸酯基板最终具有符合DVD规格的两个数据层，并且PMMA基板甚至可以再循环用于另一种用途。

    전극조립체의 제조장치
    5.
    发明申请
    전극조립체의 제조장치 审中-公开
    电极组件制造设备

    公开(公告)号：WO2014112812A1

    公开(公告)日：2014-07-24

    申请号：PCT/KR2014/000487

    申请日：2014-01-16

    申请人： 주식회사 엘지화학

    发明人： 이주성 ,  한다경 ,  가경륜 ,  김종훈

    IPC分类号： H01M10/04 ,  H01M10/058

    CPC分类号： H01M4/0404 ,  B32B37/1292 ,  B32B38/0008 ,  B32B2305/026 ,  B32B2315/00 ,  B32B2398/20 ,  B32B2457/10 ,  H01M2/168 ,  H01M4/13 ,  H01M10/0404 ,  H01M10/052 ,  H01M10/058

    摘要： 본 발명은, 고분자 입자를 대전하여 대전된 고분자 입자를 형성하는 대전수단 및 상기 대전된 고분자 입자를, 전기화학소자용 기재의 적어도 일면에 전사하여 접착층이 도포된 전기화학소자용 기재를 형성하는 전사수단을 포함하며, 상기 전기화학소자용 기재는 캐소드, 애노드 및 세퍼레이터 중 1종 이상인 인쇄유닛; 및 상기 접착층이 도포된 전기화학소자용 기재를 이용하여, 열 및 압력을 가해 캐소드, 애노드, 및 상기 캐소드와 상기 애노드 사이에 개재된 세퍼레이터를 포함하는 전극조립체를 형성하는 적층유닛;을 포함하는 전극조립체의 제조장치를 제공한다. 본 발명에 따르면 용매첨가가 아닌, 정전기를 이용한 레이저 프린팅 방식으로 전기화학소자용 기재에 접착층을 형성시킴으로써 용매가 불필요하고, 이에 따른 취급 및 보관에 대한 부담이 없어 비용절감 효과가 발생하고, 용매의 건조단계가 불필요하여, 신속하게 전극조립체를 제조할 수 있다.

    摘要翻译： 本发明提供一种用于制造电极组件的装置。 该装置包括：印刷单元，包括用于加入聚合物颗粒以形成带电聚合物颗粒的充电装置和用于将带电聚合物颗粒转移到用于电化学装置的基材的至少一个表面的转印装置，以形成用于电化学装置的基材 具有施加在基板上的粘合剂层，其中用于电化学装置的基板是阴极，阳极和隔膜中的至少一个; 以及层压单元，用于通过施加热和压力来形成包括阴极，阳极和插入在阴极和阳极之间的隔板的电极组件，使用其上施加有粘合剂层的基板。 根据本发明，使用静电荷的激光打印代替溶剂添加，以在电化学装置用基板上形成粘接层。 因此，本发明不需要溶剂，其消除了处理和储存溶剂的负担，因此导致成本降低的效果。 此外，本发明不需要干燥溶剂的步骤，因此能够快速制造电极组件。

    ACOUSTIC INSULATING MATERIAL AND FLOATING FLOOR PROVIDED WITH SUCH MATERIAL
    6.
    发明申请
    ACOUSTIC INSULATING MATERIAL AND FLOATING FLOOR PROVIDED WITH SUCH MATERIAL 审中-公开
    声学绝缘材料和浮雕地板

    公开(公告)号：WO00026485A1

    公开(公告)日：2000-05-11

    申请号：PCT/BE1999/000140

    申请日：1999-11-04

    IPC分类号： B32B27/40 ,  E04F15/12 ,  E04F15/20

    CPC分类号： B32B3/04 ,  B32B13/12 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/102 ,  B32B2315/00 ,  B32B2375/00 ,  E04F15/12 ,  E04F15/20

    摘要： The invention concerns an acoustic insulating material with a filler which is mainly made of granules of a sound-deadening component, mixed with a binding agent, such that an almost coherent mass is formed, whereby said binding agent is made on the basis of polyurethane and preferably consists of polyurethane glue. Further, the invention also concerns a sound-insulating sprung floor (1) provided with the above-mentioned insulating material and resting on a load-bearing floor (2), and a method for making such a floor.

    摘要翻译： 本发明涉及一种具有填料的声绝缘材料，其主要由防粘组分的颗粒制成，与粘合剂混合，使得形成几乎相干的物质，由此所述粘合剂基于聚氨酯和 优选由聚氨酯胶组成。 此外，本发明还涉及设置有上述绝缘材料并搁置在承重地板（2）上的隔音弹簧地板（1）以及制造这种地板的方法。

    半導体デバイスの製造方法
    8.
    发明申请
    半導体デバイスの製造方法 审中-公开
    制造半导体器件的方法

    公开(公告)号：WO2014142303A1

    公开(公告)日：2014-09-18

    申请号：PCT/JP2014/056887

    申请日：2014-03-14

    申请人： 富士電機株式会社

    发明人： 立岡　正明 ,  中嶋　経宏

    IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/304

    CPC分类号： H01L21/6835 ,  B32B7/12 ,  B32B9/04 ,  B32B37/144 ,  B32B37/18 ,  B32B38/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2313/00 ,  B32B2315/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T156/1111

    摘要： 　１０００℃程度の高温プロセスに適用可能な半導体ウエハに支持基板を接着する方法を用いた半導体デバイスの製造方法を提供すること。　半導体デバイスの製造方法であって、セラミック接着剤層およびマスクを介して、半導体ウエハの裏面に支持基板を接合して接合体とする裏面接合工程と、前記半導体ウエハのおもて面に機能構造を形成する機能構造形成工程と、前記セラミック接着剤層および前記マスクを除去して前記支持基板を前記半導体ウエハから剥離する剥離工程と、前記半導体ウエハの裏面に裏面処理をする裏面処理工程とを少なくとも含む半導体デバイスの製造方法。

    摘要翻译： 为了提供一种制造半导体器件的方法，其使用将支撑衬底接合到适用于大约1000℃的高温工艺的半导体晶片的方法。 一种制造半导体器件的方法，至少包括：背面接合步骤，其中支撑衬底与半导体晶片的背面接合，其间插入有陶瓷粘合剂层和掩模，以获得 粘结体 功能结构形成步骤，其中在所述半导体晶片的前表面上形成功能结构; 分离步骤，其中除去陶瓷粘合剂层和掩模，使得支撑基板与半导体晶片分离; 以及后表面处理步骤，其中对半导体晶片的背面进行背面处理。