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    SILICATE COATINGS
    2.
    发明申请
    SILICATE COATINGS 审中-公开
    硅胶涂层

    公开(公告)号：WO2016039809A1

    公开(公告)日：2016-03-17

    申请号：PCT/US2015/020325

    申请日：2015-03-13

    申请人： MCT RESEARCH AND DEVELOPMENT

    发明人： JENNINGS, Hamlin ,  SZCZESNIAK, Michal

    IPC分类号： B32B17/06 ,  C09D1/02 ,  C23C4/10

    CPC分类号： C23C28/04 ,  C09D1/02 ,  C09D5/08 ,  C23C14/081 ,  C23C14/10 ,  C23C14/5806 ,  C23C14/5846 ,  C25D9/06 ,  C25D11/024 ,  C25D11/08 ,  C25D11/10 ,  C25D11/18

    摘要： Metal products having improved properties and processes for preparing the metal products are provided. The present disclosure provides for a metal product comprising a metal surface, an oxide layer and a glass layer. The glass layer is provided by coating a stable aqueous silicate or borosilicate solution onto the metal surface and curing the aqueous solution to produce a glass layer. The metal products have surface characteristics that outperform all anodized metal surfaces.

    摘要翻译： 提供了具有改进性能的金属产品和用于制备金属产品的方法。 本公开内容提供了包括金属表面，氧化物层和玻璃层的金属产品。 通过将稳定的硅酸水溶液或硼硅酸盐溶液涂覆到金属表面上并固化水溶液以产生玻璃层来提供玻璃层。 金属制品具有优于所有阳极氧化金属表面的表面特性。

    PROCESS FOR PREPARING AN ANODE MATERIAL, AN ELECTROCHEMICAL CELL AND A PROCESS TO CONVERT WATER
    3.
    发明申请
    PROCESS FOR PREPARING AN ANODE MATERIAL, AN ELECTROCHEMICAL CELL AND A PROCESS TO CONVERT WATER 审中-公开
    制备ANODE材料的方法，电化学细胞和转化水的方法

    公开(公告)号：WO2015030591A1

    公开(公告)日：2015-03-05

    申请号：PCT/NL2014/050592

    申请日：2014-08-29

    申请人： UNIVERSITEIT LEIDEN

    发明人： JOYA, Khurram ,  DE GROOT, Hubert

    IPC分类号： C25B11/04 ,  B01J23/75 ,  B01J23/755 ,  C25B1/04 ,  C25B3/04 ,  C25D9/06 ,  C25B1/00 ,  B01J23/50

    CPC分类号： C25B3/04 ,  C25B1/003 ,  C25B1/04 ,  C25B11/0442 ,  C25D9/06 ,  H01M4/9041 ,  Y02E60/366

    摘要： The invention is directed to a process for preparing an anode material suitable for the catalytic production of oxygen from water, comprising providing an aqueous solution comprising (i) ionic Group 8-11 metal, preferably nickel, silver and/or cobalt, (ii) anionic bicarbonate and (iii) dissolved carbon dioxide, providing an anode submerged in the aqueous solution, and causing a Group 8-11 metal comprising layer of catalytically active anode material to form on the surface of the anode by application of a voltage to the anode.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于制备适于从水中催化生成氧的阳极材料的方法，其包括提供包含（i）离子第8-11族金属，优选镍，银和/或钴的水溶液，（ii） 阴离子碳酸氢盐和（iii）溶解的二氧化碳，提供浸在水溶液中的阳极，并且通过向阳极施加电压使包含催化活性阳极材料层的第8-11金属包含在阳极的表面上形成 。

    電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品
    6.
    发明申请
    電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 审中-公开
    电子元件金属材料及其制造方法，以及使用电子元件金属材料的连接器端子，连接器和电子元件

    公开(公告)号：WO2014003145A1

    公开(公告)日：2014-01-03

    申请号：PCT/JP2013/067728

    申请日：2013-06-27

    申请人： JX日鉱日石金属株式会社

    发明人： 澁谷　義孝 ,  深町　一彦 ,  児玉　篤志

    IPC分类号： C25D7/00 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01R13/03

    CPC分类号： H01R13/03 ,  B32B15/01 ,  C22C5/06 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1882 ,  C23C28/021 ,  C25D3/12 ,  C25D3/18 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  C25D9/06 ,  C25D11/36 ,  H01B1/02 ,  H01R12/716 ,  H05K1/184 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715

    摘要： 　低ウィスカ性、低凝着磨耗性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ及びＣｕからなる群であるＡ構成元素群から選択された１種又は２種以上で構成された下層と、下層上に形成された、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ及びＩｒからなる群であるＢ構成元素群から選択された１種又は２種類以上で構成された中層と、中層上に形成された、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ及びＩｒからなる群であるＢ構成元素群から選択された１種又は２種類以上と、Ｓｎ及びＩｎからなる群であるＣ構成元素群から選択された１種又は２種との合金で構成された上層と、上層上に形成されたＳｎ及びＩｎからなる群であるＣ構成元素群から選択された１種又は２種で構成された最表層とを備え、下層の厚みが０．０５μｍ以上５．００μｍ未満であり、中層の厚みが０．０１μｍ以上０．５０μｍ未満であり、上層の厚みが０．５０μｍ未満であり、最表層の厚みが０．００５μｍ以上０．３０μｍ未満である。

    摘要翻译： 提供了具有低晶须，低粘合剂磨损和高耐久性的电子部件金属材料，以及使用所述电子部件金属材料的连接器端子，以及使用所述电子部件金属材料的连接器端子，连接器和电子部件。 该电子元件金属材料设置有：基板; 形成在所述基板上并由从由Ni，Cr，Mn，Fe，Co和Cu组成的构成元素组A中的一种或多种元素构成的下层; 中间层，形成在下层上并由从由Ag，Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os和Ir组成的构成元素组B中的一种或多种元素构成; 由中间层形成的上层，由选自由Ag，Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os和Ir构成的构成元素组B的一种或多种元素的合金构成，并且选自成分 由Sn和In组成的元素组C; 并且形成在上层上并由从由Sn和In组成的构成元素组C中的一种或两种元素构成的最上层。 下层的厚度大于或等于0.05μm且小于5.00μm，中间层的厚度大于或等于0.01μm且小于0.50μm，上层的厚度小于0.50 妈妈，最上层的厚度大于或等于0.005μm且小于0.30μm。

    PROCESS AND APPARATUS FOR CLEANING AND/OR COATING CONDUCTIVE METAL SURFACES USING ELECTRO-PLASMA PROCESSING
    8.
    发明申请
    PROCESS AND APPARATUS FOR CLEANING AND/OR COATING CONDUCTIVE METAL SURFACES USING ELECTRO-PLASMA PROCESSING 审中-公开
    使用电子等离子体处理清洁和/或涂覆导电金属表面的方法和装置

    公开(公告)号：WO2006078338A2

    公开(公告)日：2006-07-27

    申请号：PCT/US2005/039986

    申请日：2005-11-02

    申请人： CAP TECHNOLOGIES, LLC ,  DAIGLE, Edward, O.

    发明人： DAIGLE, Edward, O.

    IPC分类号： C23F4/00

    CPC分类号： B08B7/0035 ,  C25D5/003 ,  C25D9/06 ,  C25F1/00

    摘要： An improved process for treating an electrically conductive surface of a workpiece by cleaning or coating the surface is provided, comprising the steps of deploying the electrically conducting surface of the workpiece to form a cathode in an electrolytic cell; establishing a DC voltage between the cathode and an anode; forming a working gap between the anode and the cathode, and establishing a seal around the working gap to form a sealed treatment zone; delivering into the working gap an electrically conductive medium selected from the group consisting of: (A) an aqueous electrolyte from which a foam is created; (B) a foam; and a mixture of components (A) and (B), so that electrically conductive medium consisting of a foam comprising a gas/vapor phase and a liquid phase fills the working gap, wherein said electrically conductive medium enters the electrolytic cell through tubes having discharge ends oriented at approximately ten degrees from parallel to the workpiece, and wherein turbulence is created within the electrolytic cell; adjusting the operating parameters so that an electro-plasma discharge is created between the cathode and positive ions in the electrically conductive medium which are concentrated near the electrically conducting surface of the workpiece, thereby causing micro-zonal melting of the surface; and removing foam from the working gap.

    摘要翻译： 提供了一种用于通过清洁或涂覆表面来处理工件的导电表面的改进方法，包括以下步骤：展开工件的导电表面以在电解池中形成阴极; 在阴极和阳极之间建立直流电压; 在阳极和阴极之间形成工作间隙，并且围绕工作间隙建立密封以形成密封处理区; 将导电介质输送到工作间隙中，导电介质选自：（A）产生泡沫的水性电解质; （B）泡沫; 和组分（A）和（B）的混合物，使得由包含气/气相和液相的泡沫构成的导电介质填充工作间隙，其中所述导电介质通过具有放电的管进入电解槽 端部平行于工件定向约十度，并且其中在电解池内形成湍流; 调整操作参数，使得在导电介质中的阴极和正离子之间产生电离子放电，这些离子在工件的导电表面集中，从而导致表面的微区熔化; 并从工作间隙中去除泡沫。

    ELECTROCHEMICAL DEPOSITIONS APPLIED TO NANOTECHNOLOGY COMPOSITES
    9.
    发明申请
    ELECTROCHEMICAL DEPOSITIONS APPLIED TO NANOTECHNOLOGY COMPOSITES 审中-公开
    电化学沉积应用于纳米技术复合材料

    公开(公告)号：WO2005033373A3

    公开(公告)日：2005-07-14

    申请号：PCT/US2004033057

    申请日：2004-09-30

    申请人： BOEING CO

    发明人： BYRD NORMAN R ,  AMUNDSON STEPHEN C ,  COKER ROBERT H III

    IPC分类号： C25D9/02 ,  C25D9/06 ,  C25D13/02 ,  C25D13/04

    CPC分类号： C25D9/06 ,  C25D9/02 ,  C25D13/02 ,  C25D13/04 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504

    摘要： A method of improving the material properties of a composite by electrodepositing various polymers, organic compounds or inorganic compounds onto each individual carbon (graphite) fiber strand, whether individual fiber or as a fabric to form an homogeneous chemically-bonded composite as opposed to the formation of a heterogeneous, non­-chemically bonded composite. Thus, electrodeposition forms a unique discrete interface at the molecular layer (nanolayer) between the reinforcement (fiber) and the matrix (resin) over as opposed to any previous resin infusion process.

    摘要翻译： 通过将各种聚合物，有机化合物或无机化合物电沉积到每个单独的碳（石墨）纤维线上，无论是单独的纤维还是作为织物以形成与形成相反的均匀的化学键合的复合材料来提高复合材料的材料性质的方法 的非均匀非化学键合复合材料。 因此，电沉积在增强（纤维）和基体（树脂）之间的分子层（纳米层）上形成独特的离散界面，与之前的任何树脂浸渍方法相反。

    A PROCESS FOR THE PRODUCTION OF A NITROGENOUS LAYER ON A SEMICONDUCTOR OR METAL SURFACE
    10.
    发明申请
    A PROCESS FOR THE PRODUCTION OF A NITROGENOUS LAYER ON A SEMICONDUCTOR OR METAL SURFACE 审中-公开
    在半导体或金属表面上生产氮化层的工艺

    公开(公告)号：WO2005027215A3

    公开(公告)日：2005-06-16

    申请号：PCT/EP2004009512

    申请日：2004-08-26

    申请人： MATTSON THERMAL PRODUCTS GMBH ,  NENYEI ZSOLT ,  CHUNG HIN YIU

    发明人： NENYEI ZSOLT ,  CHUNG HIN YIU

    IPC分类号： C25D9/04 ,  C25D9/06 ,  C25D11/02 ,  C25D11/04 ,  C25D11/08 ,  C25D11/18 ,  C25D11/26 ,  C25D11/32 ,  C25D11/34 ,  H01L21/318

    CPC分类号： H01L21/3185 ,  C25D9/06 ,  C25D11/08 ,  C25D11/18 ,  C25D11/26 ,  C25D11/32

    摘要： A first process for the production of a thin nitrogenous layer on a semiconductor surface by contacting at least a part of the surface with a nitrogenous liquid, by applying an electrical voltage between the surface, the liquid and an electrode according to a given voltage-time curve until a layer thickness of less than 5 nm is formed, and then separating the surface from the liquid. A second process for the production of a thin nitrogenous layer on a metal surface or on a metal layer located on a substrate by contacting at least a part of the surface or the metal layer with a nitrogenous liquid, by applying an electrical voltage between the surface or metal layer, the liquid and an electrode according to a given voltage-time curve until a layer thickness of less than 50 nm is formed, and then separating the surface or the metal layer from the liquid. A third process for detaching an oxygen-containing and/or nitrogenous layer on a semiconductor or a metal surface.

    摘要翻译： 第一种通过使至少一部分表面与含氮液接触的方法，通过在表面，液体和电极之间施加电压，根据给定的电压时间在半导体表面上生产薄的含氮层 直到形成小于5nm的层厚度，然后将表面与液体分离。 一种用于在金属表面或位于基底上的金属层上生产薄氮层的第二种方法，其通过使表面或金属层的至少一部分与含氮液接触，通过在表面 或金属层，液体和电极根据给定的电压 - 时间曲线直到形成小于50nm的层厚度，然后将表面或金属层与液体分离。 用于在半导体或金属表面上分离含氧和/或含氮层的第三种方法。