公开(公告)号：WO2017215942A1

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：PCT/EP2017/063370

申请日：2017-06-01

Applicant: XIEON NETWORKS S.À R.L.

Inventor： RAPP, Lutz

IPC: G01N21/94 ,  B01D39/00 ,  B01D46/00 ,  G01N21/956 ,  H05K7/20

CPC classification number: G01N21/94 ,  B01D46/0086 ,  B01D2273/18 ,  B01D2273/26 ,  G01N21/956 ,  G01N21/95607 ,  G01N21/95692 ,  H05K7/20181 ,  H05K7/20563

Abstract: A system (10) for detecting a level of dirtiness of a filter mat (20) of an airflow cooling system for telecommunications equipment, the system (10) comprising a detector (12) for detecting fluorescent or reflected light backscattered at at least one part (22) of the filter mat (20) comprising or treated with a fluorescent or reflective material, wherein the detector (12) comprises a light source (12a) for illuminating said at least one part (22) of the filter mat (20) with sampling light, and a photosensor (12b) for detecting fluorescent or reflected light backscattered at said at least one part (22) of the filter mat (20) caused by the illumination thereof with sampling light, wherein the system (10) is configured for inferring the level of dirtiness of the filter mat (20) from the amount of detected fluorescent or reflected light.

Abstract translation: （10），用于检测电信设备的气流冷却系统的过滤垫（20）的不洁程度，所述系统（10）包括检测器（12），用于检测荧光或 （20）的至少一个部分（22）处反射的反射光包括或用荧光或反射材料处理，其中检测器（12）包括用于照射所述至少一个部分（22）的光源（12a） ）与采样光进行照射，以及光传感器（12b），用于检测由于采样光照射而在所述滤波片（20）的所述至少一个部分（22）处反向散射的荧光或反射光， 其中所述系统（10）被配置用于根据检测到的荧光或反射光的量来推断所述过滤垫（20）的不洁程度。

公开(公告)号：WO2017149689A1

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：PCT/JP2016/056330

申请日：2016-03-02

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 浦野　雄太 ,  芝田　行広 ,  本田　敏文 ,  吉武　康裕 ,  福島　英喜

IPC: G01N21/956 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01N21/956 ,  G01N21/47 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/95607 ,  G01N2021/1765 ,  G01N2021/8825 ,  G06T7/0004 ,  G06T2207/30108

Abstract: 検査対象の試料の表面又はパターンチップの表面に対し、第１の方向に延伸する形状の照明光を照射し、前記照明光により前記試料の表面又は前記パターンチップの表面から発生する散乱光を検出することにより、検出光学系のフォーカスの調整及び前記試料の表面の欠陥を検出する欠陥検査装置において、前記パターンチップは、複数のドットを複数行複数列に亘って配列したドットパターン領域を有し、前記ドットパターン領域に配列される複数の前記ドットのうち、前記第１の方向に並ぶ各行に対応する前記ドットの、前記第１の方向と直交する第２の方向への最小の間隔が、前記照明光の幅よりも狭く、前記ドットパターン領域に配列される複数の前記ドットの最小の間隔が、前記検出光学系の分解能よりも大きい、ことを特徴とする。

Abstract translation: 具有在第一方向上延伸的形状的照明光照射到待检查的样本的表面或图案芯片的表面，并且样本或图案芯片的表面 通过检测从表面产生的散射光，用于检测调整的缺陷的缺陷检查装置和焦点检测光学系统中，在以行和列的多个点的图形芯片的样品的表面 第二点图案具有点图案区域的阵列，并且在点图案区域中布置的多个点中的与在第一方向上布置的每一行相对应的点中， 方向小于照明光的宽度，并且布置在点图案区域中的多个点的最小间距大于检测光学系统的分辨率 和特征。

公开(公告)号：WO2017144252A1

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：PCT/EP2017/052289

申请日：2017-02-02

Applicant: PAUL SCHERRER INSTITUT

Inventor： EKINCI, Yasin

IPC: G03F1/84 ,  G01N21/95

CPC classification number: G03F1/84 ,  G01N21/95607

Abstract: The present invention discloses methods and a system for scanning scattering contrast inspection for the identification of defects (4) in an actual pattern block (6) on a sample (2) as compared to the desired pattern block on the sample (2) hereby offering a novel solution in order to achieve defect sensitivity and throughput. The method omit the most of the information in reciprocal space (spatial frequency domain) in order to increase the throughput and it captures on the information in the reciprocal space that gives the highest defect information, i.e. contrast signal between the defected and defect-free structure. Subject of the present invention is that the investigation for only deviations from the expected diffraction pattern will allow rapid identification of the defects on the actual pattern of the sample. While the first method describes a method that learns the correct reconstructed diffraction image by the comparison of the repetitive pattern blocks, the second method focusses on the appearance of predictable defects in the spatial frequency domain of the reconstructed diffraction image thereby defining regions of interest where the defects materialize and speeds up the investigations since only those regions of interest have to be considered and compared to the reconstruction diffraction image of a defect-free pattern block.

Abstract translation: 本发明公开了用于在样本（2）上的实际图案块（6）中识别缺陷（4）的散射对比度检查的扫描方法和系统，与期望的图案块 在样本（2）上提供了一种新颖的解决方案，以实现缺陷灵敏度和吞吐量。 该方法省略了互惠空间（空间频率域）中的大部分信息以增加吞吐量，并且捕获提供最高缺陷信息的互易空间中的信息，即缺陷和无缺陷结构之间的对比信号 。 本发明的主题是仅针对预期衍射图案的偏差的研究将允许快速识别样品的实际图案上的缺陷。 尽管第一种方法描述了通过比较重复图案块来学习正确重建衍射图像的方法，但第二种方法集中于重构衍射图像的空间频率域中可预测缺陷的出现，从而定义感兴趣区域，其中 由于只有那些感兴趣的区域必须被考虑并且与无缺陷图案块的重建衍射图像进行比较，所以缺陷具体化并加速了调查。

公开(公告)号：WO2017025373A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：PCT/EP2016/068317

申请日：2016-08-01

Applicant: ASML NETHERLANDS B.V.

Inventor： QUINTANILHA, Richard

IPC: G03F1/84 ,  G01N21/956 ,  G03F7/20 ,  G02B21/36 ,  G03F1/24 ,  G21K7/00

CPC classification number: G03F7/7065 ,  G01N21/4788 ,  G01N21/95607 ,  G01N2021/95615 ,  G01N2201/06113 ,  G01N2201/12 ,  G02B21/365 ,  G02B21/367 ,  G03F1/24 ,  G03F1/84 ,  G21K7/00 ,  G21K2207/00 ,  G21K2207/005

Abstract: A product structure (407, 330') is formed with defects (360-366). A spot (S) of EUV radiation which is at least partially coherent is provided on the product structure (604) to capture at least one diffraction pattern (606) formed by the radiation after scattering by the product structure. Reference data (612) describes a nominal product structure. At least one synthetic image (616) of the product structure is calculated from the captured image data. Data from the synthetic image is compared with the reference data to identify defects (660-666) in the product structure. In one embodiment, a plurality of diffraction patterns are obtained using a series overlapping spots (S(l)-S(N)), and the synthetic image is calculated using the diffraction patterns and knowledge of the relative displacement. The EUV radiation may have wavelengths in the range 5 to 50 nm, close to dimensions of the structures of interest.

Abstract translation: 产品结构（407,330'）形成有缺陷（360-366）。 在产品结构（604）上提供至少部分相干的EUV辐射的点（S），以捕获由产品结构散射之后由辐射形成的至少一个衍射图案（606）。 参考数据（612）描述了标称产品结构。 从捕获的图像数据计算产品结构的至少一个合成图像（616）。 将合成图像的数据与参考数据进行比较，以识别产品结构中的缺陷（660-666）。 在一个实施例中，使用串联重叠点（S（1）-S（N））获得多个衍射图案，并且使用衍射图案和相对位移的知识来计算合成图像。 EUV辐射可以具有5至50nm范围内的波长，接近感兴趣结构的尺寸。

公开(公告)号：WO2015148577A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/US2015/022340

申请日：2015-03-24

Applicant: KLA-TENCOR CORPORATION

Inventor： HESS, Carl E. ,  LIU, Yanwei ,  XIONG, Yalin

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01N21/8851 ,  G01N21/95607 ,  G01N2021/95676 ,  G03F1/84

Abstract: Disclosed are methods and apparatus for inspecting a photolithographic reticle. An inspection tool is used to obtain a plurality of patch area images of each patch area of each die of a set of identical dies on a reticle. An integrated intensity value for each patch area image is determined. A gain is applied to the integrated intensity value for each patch area image based on a pattern sparseness metric of such patch area image and its relative value to other patch area images' pattern sparseness metric. A difference between the integrated intensity value of each patch of pairs of the dies, which each pair includes a test die and a reference die, is determined to form a difference intensity map of the reticle. The difference intensity map correlates with a feature characteristic variation that depends on feature edges of the reticle.

Abstract translation: 公开了用于检查光刻掩模版的方法和装置。 使用检查工具来获得掩模版上的一组相同模具的每个管芯的每个贴片区域的多个贴片区域图像。 确定每个贴片区域图像的积分强度值。 基于这种贴片区域图像的图案稀疏度及其与其他贴片区域图像的图案稀疏度的相对值，对每个贴片区域图像的积分强度值进行增益。 确定每对包括测试模具和参考模具的每对模具对的积分强度值之间的差异，以形成掩模版的差分强度图。 差分强度图与取决于标线的特征边缘的特征特征变化相关。

公开(公告)号：WO2015037918A1

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：PCT/KR2014/008473

申请日：2014-09-11

Applicant: 주식회사 고영테크놀러지

Inventor： 유희욱 ,  최종진 ,  정승원

IPC: H05K13/08

CPC classification number: G06T7/001 ,  G01B11/002 ,  G01N21/93 ,  G01N21/956 ,  G01N21/95607 ,  G01N21/95684 ,  G01N2201/13 ,  G06T7/0004 ,  G06T7/0006 ,  G06T2207/10016 ,  G06T2207/30141 ,  G06T2207/30148

Abstract: 본 발명은 기판 검사를 위한 기준 데이터 생성방법에 관한 것이다. 상기 방법은 베어 기판을 스캔하여 상기 베어 기판에 대한 영상정보를 획득하는 단계, 상기 영상정보에서 추출한 패드 좌표 정보와 미리 저장되어 있는 설계 정보 상의 패드 좌표 정보를 이용하여 보상 매트릭스를 생성하는 단계, 상기 보상 매트릭스를 상기 영상정보에 적용하여 특징 객체의 좌표 정보를 포함하는 기준 데이터를 생성하는 단계를 포함한다. 상기 방법에 의하면, 기판 검사 시 필요한 캐드 정보를 생성하지 않고 기준 데이터를 신속하게 생성함으로써 작업 효율을 극대화시킬 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于基板检查的参考数据生成方法。 该方法包括以下步骤：通过扫描裸基板来获取裸基板的图像信息; 使用从所述图像信息提取的焊盘的坐标信息和包括在预先存储的设计信息中的焊盘的坐标信息生成补偿矩阵; 以及通过将补偿矩阵应用于图像信息来生成包括特征对象的坐标信息的参考数据。 该方法可以快速生成参考数据，而不产生基板检查所需的CAD信息，从而最大限度地提高工作效率。

公开(公告)号：WO2015017453A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：PCT/US2014/048720

申请日：2014-07-29

Applicant: KLA-TENCOR CORPORATION

Inventor： GUAN, Chun ,  XIONG, Yalin ,  BLECHER, Joseph ,  COMSTOCK, Robert A. ,  WIHL, Mark J.

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G06T7/0006 ,  G01N21/956 ,  G01N21/95607 ,  G01N2021/95676 ,  G06T2207/30148

Abstract: A reticle that is within specifications is inspected so as to generate a baseline event indicating a location and a size value for each unusual reticle feature. After using the reticle in photolithography, the reticle is inspected so as to generate a current event indicating a location and a size value for each unusual reticle feature. An inspection report of candidate defects and their images is generated so that these candidate defects include a first subset of the current events and their corresponding candidate defect images and exclude a second subset of the current events and their corresponding excluded images. Each of the first included events has a location and size value that fails to match any baseline event's location and size value, and each of the excluded second events has a location and size value that matches a baseline event's location and size value.

Abstract translation: 检查在规格内的掩模版，以便生成指示每个异常掩模版特征的位置和尺寸值的基线事件。 在光刻中使用掩模版之后，检查掩模版以产生指示每个异常掩模版特征的位置和尺寸值的电流事件。 生成候选缺陷及其图像的检查报告，使得这些候选缺陷包括当前事件的第一子集及其相应的候选缺陷图像，并排除当前事件的第二子集及其对应的排除图像。 每个第一个包含的事件都有一个位置和大小值，无法匹配任何基线事件的位置和大小值，并且每个排除的第二个事件具有与基准事件的位置和大小值相匹配的位置和大小值。

公开(公告)号：WO2014093732A3

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：PCT/US2013074841

申请日：2013-12-13

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： HESS CARL E

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G06T7/001 ,  G01N21/95607 ,  G01N2021/95615 ,  G06T2207/10056 ,  G06T2207/20021 ,  G06T2207/30148

Abstract: With an optical inspection tool, images of a plurality of patches of a plurality of dies of a reticle are obtained. The patch images are obtained so that each patch image is positioned relative to a same reference position within its respective die as another die- equivalent one of the patch images in each the other ones of the dies. For each patch image, an integrated value is determined for an image characteristic of sub-portions of such patch image. For each patch image, a reference value is determined based on the integrated values of the patch image's corresponding die-equivalent patch images. For each patch image, a difference between that patch image's integrated value and an average or median value of its die-equivalent patch images is determined whereby a significant difference indicates a variance in a pattern characteristic of a patch and an average or median pattern characteristic of its die-equivalent patches.

Abstract translation: 利用光学检查工具，获得了光罩的多个裸片的多个贴片的图像。 获得贴片图像，使得每个贴片图像相对于其相应裸片内的相同基准位置被定位成与另外一个芯片中的另一个片上相当的贴片图像之一。 对于每个贴片图像，针对这种贴片图像的子部分的图像特性确定积分值。 对于每个补丁图像，基于补丁图像的相应的管芯等效补丁图像的积分值来确定参考值。 对于每个贴片图像，确定该贴片图像的积分值与其芯片等效贴片图像的平均值或中值之间的差异，其中显着差异指示贴片的图案特性的变化，以及贴片的图案特性的平均或中值图案特性 其模具等效补丁。

公开(公告)号：WO2014073398A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/JP2013/078987

申请日：2013-10-25

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 中村　共則

IPC: G01R31/302 ,  G01N21/00

CPC classification number: G01R31/311 ,  G01N21/95607 ,  G01R1/071 ,  G01R31/26 ,  G01R31/2601 ,  G01R31/2851 ,  G01R31/308

Abstract: 　半導体デバイス検査装置１は、光を出射するレーザ光源２と、当該光の半導体デバイス１０での反射光を検出し、検出信号を出力する光センサ１２と、検出信号に対して測定周波数帯域及び参照周波数帯域を設定する周波数帯域設定部１６と、測定周波数帯域及び参照周波数帯域における検出信号から測定信号及び参照信号を生成するスペクトラムアナライザ１５と、測定信号と参照信号との差分を算出することで、解析信号を取得する信号取得部１７と、を備える。周波数帯域設定部１６は、検出信号のレベルをパワーに基づいて算出した場合に、当該レベルが、基準となるホワイトノイズレベルに３デシベルを加算したレベル以下となる周波数領域に、参照周波数帯域を設定する。

Abstract translation: 该半导体装置检查装置（1）具备：照射光的激光光源（2） 检测来自半导体装置（10）的所述光的反射光的光传感器（12），并输出检测信号; 频带设定部（16），其在所述检测信号中设定测定频带和基准频带; 频谱分析器（15），其从测量频带和参考频带中的检测信号产生测量信号和参考信号; 以及通过计算测量信号和参考信号之间的差异来获取分析信号的信号获取单元（17）。 当基于功率计算出检测信号电平时，频带设定单元（16）将参考频带设置为频率区域，在该频率区域，该电平变得不大于将3分贝加到基线白色 噪音水平。

公开(公告)号：WO2014052811A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/US2013/062272

申请日：2013-09-27

Applicant: RUDOLPH TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： ZHOU, Wei

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01N21/8806 ,  G01B11/02 ,  G01B11/06 ,  G01N21/9501 ,  G01N21/95607 ,  G01N2021/95615 ,  G01N2201/02 ,  G01N2201/062 ,  G01N2201/10

Abstract: An inspection system is disclosed. An optical assembly establishes an optical path between a light source and a detector. The optical assembly has a relatively large amount of longitudinal chromatic aberration, so that light at a first wavelength focuses on one region of a substrate in the optical path, while light at a second wavelength simultaneously focuses on another region of the substrate. The system can operate in a calibration mode to determine one or more wavelengths of light corresponding to regions of interest in the substrate and in an imaging mode to image regions of interest in the substrate.

Abstract translation: 公开了一种检查系统。 光学组件在光源和检测器之间建立光路。 光学组件具有相对大量的纵向色差，使得第一波长的光聚焦在光路中的衬底的一个区域上，而第二波长的光同时聚焦在衬底的另一区域上。 该系统可以在校准模式下操作以确定对应于衬底中的感兴趣区域的一个或多个波长的光，并且以成像模式来对基底中的感兴趣的区域进行成像。