公开(公告)号：WO2017062703A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：PCT/US2016/055887

申请日：2016-10-07

Applicant: BELLUTECH LLC

Inventor： YAZDI, Navid

IPC: H01H1/00 ,  H01H35/42 ,  H01H37/00

CPC classification number: G01D5/12 ,  G01D5/251 ,  H01H1/0036 ,  H01H35/00 ,  H01H35/42 ,  H01H2037/008 ,  H01H2300/032 ,  Y02B90/224 ,  Y04S20/14

Abstract: Modules, systems, and methods for monitoring environmental conditions, such as physical, electromagnetic, thermal, and/or chemical parameters within an environment, over extended periods of time with the use of one or more electromechanical sensing devices (26,28) that include a sensing device (26,28) and electronic circuitry (16) for processing an output of the sensing device (26,28) and generating a output of the module (10). The sensing device (26,28) includes a microstructure (30,32), for example, a cantilevered beam (30,32), and at least one set of contacts (38,40,42) configured for contact-mode operation with the microstructure (30,32) in response to the microstructure (30,32) deflecting toward or away from the contacts (38,40,42) when exposed to the parameter of interest. The microstructure (30,32) has a stack of layers (44,46) of dissimilar materials, at least one of which has at least one property that changes as a result of curing of or absorption by the first material when exposed to the parameter.

Abstract translation: 通过使用一个或多个机电感测装置（26,28），在长时间内监测环境条件（例如环境中的物理，电磁，热和/或化学参数）的模块，系统和方法，包括 感测装置（26,28）和用于处理感测装置（26,28）的输出并产生模块（10）的输出的电子电路（16）。 感测装置（26,28）包括微结构（30,32），例如悬臂梁（30,32）以及至少一组触点（38,40,42），其被配置用于与 当暴露于感兴趣的参数时，微结构（30,32）响应于微结构（30,32）朝向或远离触点（38,40,42）偏转。 微结构（30,32）具有不同材料层（44,46）的堆叠，其中至少一个具有至少一种性质，其在暴露于参数时由于第一材料的固化或吸收而变化 。

公开(公告)号：WO2006101067A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：PCT/JP2006/305517

申请日：2006-03-20

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  株式会社オクテック ,  林 聖人 ,  八壁 正巳 ,  長谷部 鉄也 ,  原田 宗生 ,  奥村 勝弥

Inventor： 林 聖人 ,  八壁 正巳 ,  長谷部 鉄也 ,  原田 宗生 ,  奥村 勝弥

IPC: H01H1/26 ,  B81B3/00 ,  B81B7/04

CPC classification number: H01H1/0036 ,  B81B3/0054 ,  B81B2201/014 ,  B81B2203/053 ,  H01H1/24 ,  H01H37/46 ,  H01H67/22 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2037/008

Abstract: 　上部基板１５の下面の絶縁膜１４に第１の配線層１６を設け、第１の配線層１６に立体的に交差する第２の配線層１３を下部基板１１上の絶縁膜１２上に設け、第１の配線層１６にカンチレバー１７の一端を接続し、カンチレバー１７の他端を第２の配線層１３に間隔を隔てて対面させる。上部基板１５上には、貫通穴１８を覆うように熱可塑性シート１９を配置し、熱可塑性シート１９を加熱したピン２０でカンチレバー１７に押圧することで変形させてカンチレバー１７の第２の配線層１３への接続状態を維持させてスイッチ１０を閉じる。

Abstract translation: 第一布线层（16）设置在上基板（15）的下表面上的绝缘膜（14）上，以三维方式与第一布线层（16）交叉的第二布线层（13）是 设置在下基板（11）上的绝缘膜（12）上，悬臂（17）的一端连接到第一布线层（16），悬臂（17）的另一端定位成面对 第二绝缘层（13）之间具有空间。 将热塑性片材（19）放置在上基板（15）上以覆盖通孔（18），热塑性片材（19）通过加热销（20）压靠悬臂（17）至 使热塑性片材（19）变形，从而通过悬臂（17）与第二配线层（13）的连接保持关闭开关（10）。

公开(公告)号：WO2006057797A3

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：PCT/US2005040198

申请日：2005-11-03

Applicant: INTEL CORP ,  CHEE CHOONG KOOI

Inventor： CHEE CHOONG KOOI

IPC: H01H37/00 ,  A61M5/00 ,  B81B5/00 ,  C09J133/00 ,  C09J135/00 ,  F16K1/00 ,  G02B26/08

CPC classification number: B81B3/0024 ,  A61M5/16881 ,  A61M5/1723 ,  A61M2205/0266 ,  B81B2201/018 ,  B81B2201/045 ,  B81B2201/054 ,  H01H2037/008 ,  Y10T137/8242

Abstract: Briefly, in accordance with one embodiment of the invention, a switch structure or the like such as a valve, motor, or optical switch, may be constructed based on a thermoresponsive polymer. At a first temperature the thermoresponsive polymer may be in a first volume state, and at a second temperate the thermoresponsive polymer may be in a second volume state. The change in volume of the thermoresponsive polymer may be operative to push or pull the mechanical structures of the switch, valve, motor, optical switch, and so on, to effectuate operation of the structures.

Abstract translation: 简而言之，根据本发明的一个实施例，可以基于热敏感聚合物构造诸如阀，马达或光开关的开关结构等。 在第一温度下，热响应性聚合物可以处于第一体积状态，并且在第二温度下，温度响应性聚合物可以处于第二体积状态。 温度敏感聚合物的体积变化可用于推动或拉动开关，阀，电动机，光开关等的机械结构以实现结构的操作。

公开(公告)号：WO01001434A1

公开(公告)日：2001-01-04

申请号：PCT/US2000/017495

申请日：2000-06-23

IPC: B81B3/00 ,  H01H1/20 ,  H01H59/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  H01H1/20 ,  H01H2037/008 ,  H01H2059/0081

Abstract: A MEMS (Micro Electro Mechanical System) electrostatically operated high voltage switch or relay device is provided. This device can switch high voltages while using relatively low electrostatic operating voltages. The MEMS device comprises a microelectronic substrate, a substrate electrode, and one or more substrate contacts. The MEMS device also includes a moveable composite overlying the substrate, one or more composite contacts, and at least one insulator. In cross section, the moveable composite comprises an electrode layer and a biasing layer. In length, the moveable composite comprises a fixed portion attached to the underlying substrate, a medial portion, and a distal portion moveable with respect to the substrate electrode. The distal and/or medial portions of the moveable composite are biased in position when no electrostatic force is applied. Applying a voltage between the substrate electrode and moveable composite electrode creates an electrostatic force that attracts the moveable composite to the underlying microelectronic substrate. The substrate contact and composite contact are selectively interconnected in response to the application of electrostatic force. Once electrostatic force is removed, the moveable composite reassumes the biased position such that the substrate and composite contacts are disconnected. Various embodiments further define components of the device. Other embodiments further include a source of electrical energy, a diode, and a switching device connected to different components of the MEMS device. A method of using aforementioned electrostatic MEMS device is provided.

Abstract translation: 提供了一种MEMS（微机电系统）静电操作的高压开关或继电器。 该设备可以在使用相对较低的静电工作电压的同时切换高电压。 MEMS器件包括微电子衬底，衬底电极和一个或多个衬底触点。 MEMS器件还包括覆盖衬底，一个或多个复合触点和至少一个绝缘体的可移动复合材料。 在横截面中，可移动复合材料包括电极层和偏置层。 在长度方面，可移动复合材料包括附接到下面的基底的固定部分，中间部分和可相对于基底电极移动的远端部分。 当不施加静电力时，可移动复合材料的远侧和/或中间部分被偏压到适当位置。 在基板电极和可移动​​复合电极之间施加电压产生吸引可移动复合材料到下面的微电子基板的静电力。 响应于静电力的应用，衬底接触和复合接触选择性互连。 一旦静电力被去除，可移动的复合材料重新确定偏置的位置，使得基板和复合触点断开。 各种实施例进一步限定了装置的部件。 其他实施例还包括电能源，二极管和连接到MEMS装置的不同部件的开关装置。 提供了一种使用上述静电MEMS器件的方法。

公开(公告)号：WO2018063683A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/US2017/049217

申请日：2017-08-29

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： LIFF, Shawna M. ,  ELSHERBINI, Adel A. ,  OSTER, Sasha N. ,  EID, Feras ,  DOGIAMIS, Georgios C. ,  SOUNART, Thomas L. ,  SWAN, Johanna M.

IPC: H01L41/113 ,  H01L41/04 ,  H01L41/047 ,  H01L41/187

CPC classification number: H04L41/0816 ,  A61B5/02055 ,  A61B5/021 ,  A61B5/02405 ,  A61B5/08 ,  A61B5/145 ,  A61B5/4266 ,  A61B5/4824 ,  A61B5/7282 ,  A61B5/7285 ,  A61B2560/0462 ,  H01H57/00 ,  H01H2037/008 ,  H01H2057/006 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/094 ,  H01L41/187 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/1876 ,  H04L41/0886

Abstract: Embodiments of the invention include a physiological sensor system. According to an embodiment the sensor system may include a package substrate, a plurality of sensors formed on the substrate, a second electrical component, and an encryption bank formed along a data transmission path between the plurality of sensors and the second electrical component. In an embodiment the encryption bank may include a plurality of portions that each have one or more switches integrated into the package substrate. In an embodiment each sensor transmits data to the second electrical component along different portions of the encryption bank. In some embodiments, the switches may be piezoelectrically actuated. In other embodiments the switches may be actuated by thermal expansion. Additional embodiments may include tri- or bi-stable mechanical switches.

Abstract translation: 本发明的实施例包括生理传感器系统。 根据一个实施例，传感器系统可以包括封装衬底，在衬底上形成的多个传感器，第二电部件以及沿着多个传感器和第二电部件之间的数据传输路径形成的加密组。 在一个实施例中，加密组可以包括多个部分，每个部分具有集成到封装衬底中的一个或多个开关。 在一个实施例中，每个传感器沿加密银行的不同部分向第二电子组件传输数据。 在一些实施例中，开关可以被压电致动。 在其他实施例中，开关可以通过热膨胀来致动。 其他实施例可以包括三稳或双稳机械开关。

公开(公告)号：WO2017172228A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：PCT/US2017/020286

申请日：2017-03-01

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： ELSHERBINI, Adel A. ,  EID, Feras ,  BEATTY, John J.

IPC: H01H37/00 ,  H01H37/52 ,  H01H37/48 ,  H01H1/00

CPC classification number: H01H37/46 ,  H01H37/00 ,  H01H37/04 ,  H01H37/48 ,  H01H37/52 ,  H01H37/64 ,  H01H37/72 ,  H01H2001/0078 ,  H01H2001/0084 ,  H01H2037/008

Abstract: Thermal switch technology is disclosed. In one example, a thermally activated switch can include an electronic substrate base, and first and second electrical contacts coupled to the electronic substrate base. The first and second electrical contacts can be movable relative to one another due to thermal expansion or contraction of a material to facilitate contact or separation of the first and second electrical contacts.

Abstract translation: 公开了热敏开关技术。 在一个示例中，热激活开关可以包括电子基板底座，以及耦合到电子基板底座的第一和第二电触点。 由于材料的热膨胀或收缩，第一和第二电触头可以相对于彼此移动，以便于第一和第二电触头的接触或分离。

公开(公告)号：WO2007109203A2

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：PCT/US2007/006752

申请日：2007-03-19

Applicant: INNOVATIVE MICRO TECHNOLOGY ,  PARANJPYE, Alok ,  SUMMERS, Jeffery, F.

Inventor： PARANJPYE, Alok ,  SUMMERS, Jeffery, F.

IPC: H01H1/00 ,  H01H11/00

CPC classification number: B81B3/0024 ,  B81B2201/018 ,  B81B2201/0278 ,  H01H2037/008 ,  H01H2061/008 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/53248

Abstract: A MEMS thermal switch is disclosed which couples a hot, expanding beam to a cool flexor beam using a slideably engaged tether, and bends the cool, flexor beam by the expansion of the hot beam. A rigidly engaged tether ties the distal ends of the hot, expanding beam and the cool, flexor beam together, whereas the slideably engaged tether allows the hot, expanding beam to elongate with respect to the cool, flexor beam, without loading the slideably engaged tether with a large shear force. As a result, the material of the tether can be made stiffer, and therefore transmit the bending force of the hot, expanding beam more efficiently to the cool, flexor beam.

Abstract translation: 公开了一种MEMS热开关，其使用可滑动接合的系绳将热膨胀梁耦合到冷弯头梁，并且通过热梁的膨胀来弯曲冷弯曲梁。 刚性接合的系绳将热的，扩张的梁和冷的弯曲梁的远端连接在一起，而可滑动地接合的系绳允许热的，膨胀的梁相对于冷的屈肌梁而伸长，而不加载可滑动地接合的系绳 具有很大的剪切力。 结果，系链的材料可以变得更硬，并且因此将热膨胀梁的弯曲力更有效地传递到凉爽的弯曲梁。

公开(公告)号：WO2007084070A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/SE2007/050030

申请日：2007-01-18

Applicant: ÅSTC AEROSPACE AB ,  STENMARK, Lars

Inventor： STENMARK, Lars

IPC: H01L23/427 ,  B81B3/00 ,  B81B7/00 ,  H01H1/00

CPC classification number: H01H37/36 ,  H01H37/46 ,  H01H2037/008

Abstract: The present invention is a thermally controlled switch with high thermal or electrical conductivity. Microsystems Technology manufacturing methods are fundamental for the switch that comprises a sealed cavity 213 formed within a stack of bonded wafers 201 , 202, wherein the upper wafer 202 comprises a membrane assembly 205 adapted to be arranged with a gap 21 1 to a receiving structure 210. A thermal actuator material 215, which preferably is a phase change material, e.g. paraffin, adapted to change volume with temperature, fills a portion of the cavity 213. A conductor material, providing a high conductivity transfer structure 216 between the lower wafer 201 and the rigid part 208 of the membrane assembly 205, fills another portion of the cavity 213. Upon a temperature change, the membrane assembly 205 is displaced and bridges the gap 21 1 , providing a high conductivity contact from the lower wafer 201 to the receiving structure 210.

Abstract translation: 本发明是具有高导热性或导热性的热控开关。 微系统技术制造方法是开关的基础，该开关包括形成在结合晶片201,202的叠层内的密封腔213，其中上晶片202包括膜组件205，膜组件205适于布置成与接收结构210间隙21 1 热致动器材料215，其优选为相变材料，例如 石蜡，适于随温度改变体积，填充空腔213的一部分。在下部晶片201和膜组件205的刚性部分208之间提供高电导率传递结构216的导体材料填充空腔的另一部分 温度变化时，膜组件205移位并桥接间隙21 1，从下晶片201向接收结构210提供高电导率的接触。

公开(公告)号：WO2004061887A9

公开(公告)日：2004-08-26

申请号：PCT/US0341739

申请日：2003-12-31

Applicant: JENSON MARK L ,  KLAASSEN JODY J ,  SHAKESPEARE STUART K ,  SULLIVAN JAMES R ,  BILLION RICHARD E ,  LEMAIRE CHARLES A ,  CYMBET CORP

Inventor： JENSON MARK L ,  KLAASSEN JODY J ,  SHAKESPEARE STUART K ,  SULLIVAN JAMES R ,  BILLION RICHARD E ,  LEMAIRE CHARLES A

IPC: H01H1/00 ,  H01H35/14 ,  H01H83/00 ,  H01M2/02 ,  H01M2/10 ,  H01M4/02 ,  H01M4/36 ,  H01M4/52 ,  H01M6/40 ,  H01M10/04 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/058 ,  H01M10/36 ,  H01M10/42

CPC classification number: H01H35/145 ,  H01G9/155 ,  H01G9/28 ,  H01H1/0036 ,  H01H35/14 ,  H01H2037/008 ,  H01M2/0207 ,  H01M2/1066 ,  H01M4/36 ,  H01M4/525 ,  H01M6/40 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/058 ,  H01M10/4257 ,  H01M2004/027 ,  H01M2004/028 ,  H01M2300/0068 ,  H01M2300/0071 ,  Y10T307/766

Abstract: A system includes a thin-film battery (50) and an activity-activated switch. The system is placed on a substrate (55) with an adhesive backing. In some embodiments, the substrate is flexible. Also formed on the substrate is an electrical circuit that includes electronics. The activity-activated switch places the thin-film battery in electrical communication with the circuit and electronics. The battery and the circuit are formed on the substrate and may be comprised of one or a plurality of deposited layers.

Abstract translation: 系统包括薄膜电池（50）和活动激活的开关。 将系统放置在具有粘合剂背衬的基底（55）上。 在一些实施例中，基底是柔性的。 还形成在衬底上的是包括电子器件的电路。 活动激活开关将薄膜电池与电路和电子设备电连通。 电池和电路形成在基板上，并且可以由一个或多个沉积层构成。

公开(公告)号：WO1995034904A1

公开(公告)日：1995-12-21

申请号：PCT/US1995007335

申请日：1995-06-09

Applicant: CASE WESTERN RESERVE UNIVERSITY

Inventor： CASE WESTERN RESERVE UNIVERSITY ,  MEHREGANY, Mehran ,  GOLDMAN, Kenneth, G. ,  DHULER, Vijayakumar, R.

IPC: H01H09/20

CPC classification number: G01P15/0891 ,  G01P15/0802 ,  G01P2015/0814 ,  H01H1/0036 ,  H01H35/14 ,  H01H35/34 ,  H01H37/52 ,  H01H37/74 ,  H01H61/02 ,  H01H2001/0047 ,  H01H2037/008 ,  H01H2061/006

Abstract: A micromechanical memory sensor includes a latch member assembly (20, 30) mechanically latching upon detection of a threshold value of a variable condition (ambient temperature, acceleration, pressure). The mechanical latching is detected by circuitry of a readout mechanism (21, 22). The sensor further includes a resetting mechanism such as a thermal resistor (24), proof mass (52, 101) or electrostatic combing drive (170, 175) for electrically unlatching the latch member assembly whereby the sensor is latched purely mechanically in its operative states and is electrically reset for repeat use.

Abstract translation: 微机械存储器传感器包括在检测到可变状态（环境温度，加速度，压力）的阈值时机械地闭锁的闩锁构件组件（20,30）。 机械闭锁由读出机构（21,22）的电路检测。 传感器还包括复位机构，例如热电阻器（24），防爆质量块（52,101）或静电梳理驱动器（170,175），用于电解锁闩构件组件，由此传感器以机械方式闩锁在其操作状态 并重复使用。