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    UNIFORM DEPOSITION OF MATERIAL
    1.
    发明申请
    UNIFORM DEPOSITION OF MATERIAL 审中-公开
    均质沉积材料

    公开(公告)号：WO2015161148A1

    公开(公告)日：2015-10-22

    申请号：PCT/US2015/026292

    申请日：2015-04-17

    申请人： IBIS BIOSCIENCES, INC.

    发明人： CHIESL, Thomas N.

    IPC分类号： B32B5/00

    CPC分类号： B32B5/00 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/00466 ,  B01J2219/005 ,  B01J2219/00527 ,  B01J2219/00596 ,  B01J2219/00648 ,  B01L3/0241 ,  G01N1/00 ,  G01N27/3278 ,  H01L2224/00

    摘要： Provided herein is technology relating to depositing a material uniformly onto a surface and particularly, but not exclusively, to compositions comprising polymers near their entanglement concentrations and related methods and uses for depositing a material onto a surface uniformly. Accordingly, provided herein is technology that is general, aqueous-based, and does not require re-engineering or chemistry changes to the materials (e.g., beads and/or macromolecules) being deposited. In some embodiments, conventional spotting buffers are modified by dissolving one or more polymers in solution (e.g., aqueous or organic) to provide an even distribution of material (e.g., beads, macromolecules, etc.).

    摘要翻译： 本文提供了涉及将材料均匀地沉积到表面上的技术，特别地但不排他地涉及包含聚合物在其缠结浓度附近的组合物，以及用于将材料均匀沉积到表面上的相关方法和用途。 因此，本文提供的技术是一般的，基于水性的，并且不需要对被沉积的材料（例如珠和/或大分子）进行重新设计或化学改变。 在一些实施方案中，通过将一种或多种聚合物溶解在溶液（例如水性或有机的）中来提供常规的点样缓冲液，以提供均匀分布的材料（例如珠，大分子等）。

    SOLDER CONTACTS FOR SOCKET ASSEMBLIES
    2.
    发明申请
    SOLDER CONTACTS FOR SOCKET ASSEMBLIES 审中-公开
    焊接组件的焊接接头

    公开(公告)号：WO2016099572A1

    公开(公告)日：2016-06-23

    申请号：PCT/US2014/071750

    申请日：2014-12-20

    申请人： INTEL CORPORATION

    发明人： HUA, Fay ,  XIE, Hong ,  MURTAGIAN, Gregorio, R. ,  ABRAHAM, Amit ,  MCALLISTER, Alan, C. ,  ZHONG, Ting

    IPC分类号： H01R33/76 ,  H01R12/51

    CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/00 ,  H01R12/52 ,  H01R33/7607 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10719

    摘要： Embodiments of the present disclosure are directed towards techniques and configurations to provide solder contacts for electrical connection in socket assemblies. In one embodiment, a solder contact may be disposed on the bottom surface of a die package such that the solder contact is conductively coupled to electrical contacts of the die package. The solder contacts may be disposed to be coupled to pins of a socket assembly, to provide conductive coupling of the electrical contacts of the die package and the pins of the socket assembly. The solder may be selected to be sufficiently soft to provide for better electrical conduction. The pins may also be configured to penetrate the solder contact to provide for better electrical conduction. Other embodiments may be described and/or claimed.

    摘要翻译： 本公开的实施例涉及提供用于插座组件中的电连接的焊接触点的技术和配置。 在一个实施例中，焊料接触可以设置在管芯封装的底表面上，使得焊料接触件导电地耦合到管芯封装的电触头。 焊接触点可以被设置成耦合到插座组件的引脚，以提供模具封装的电触点和插座组件的引脚的导电耦合。 可以选择焊料足够软以提供更好的导电性。 引脚还可以被配置为穿透焊接触点以提供更好的导电性。 可以描述和/或要求保护其他实施例。