公开(公告)号：WO2013121691A1

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：PCT/JP2013/000036

申请日：2013-01-10

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 小島　俊之 ,  白石　司 ,  塚原　法人 ,  廣瀬　貴之 ,  生田　敬子 ,  小山　雅義

IPC: H01L23/40 ,  H01L21/52 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/4875 ,  H01L23/051 ,  H01L23/24 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/492 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/03005 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　半導体装置（１）が、第１の主面とその第１の主面とは反対側の第２の主面を持つ半導体チップ（２）を備えるとともに、前記第１の主面に対向配置された放熱板（３）と、前記第１の主面と前記放熱板（３）との間に配置されて、前記半導体チップ（２）に電気的に接続する第１電極（５）と、前記第２の主面に対向配置された圧接部材（４）と、前記第２の主面と前記圧接部材（４）との間に配置されて、前記半導体チップ（２）に電気的に接続する第２電極（６）と、前記放熱板（３）と前記半導体チップ（２）のそれぞれに前記第１電極（５）を圧接させ、かつ前記圧接部材（４）と前記半導体チップ（２）のそれぞれに前記第２電極（６）を圧接させる圧力を発生させる圧力発生機構と、を備える。

Abstract translation: 半导体器件（1）具有：半导体芯片（2），其具有第一主表面和在第一主表面的相反侧上的第二主表面; 散热板（3），其设置成面对所述第一主表面; 第一电极（5），其设置在所述第一主表面和所述散热板（3）之间，并且电连接到所述半导体芯片（2）; 压接部件（4），其设置成面对第二主表面; 第二电极（6），设置在第二主表面和压接部件（4）之间，并与半导体芯片（2）电连接; 以及压力产生机构，其产生压力以使第一电极（5）与散热板（3）和半导体芯片（2）压力接触，并使第二电极（6）进行压力接触 与压接部件（4）和半导体芯片（2）连接。

公开(公告)号：WO2013057465A3

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/GB2012000795

申请日：2012-10-18

Applicant: ALPHA FRY LTD

Inventor： KORSSE HANS ,  MERTENS LEO ,  MECHELEN THEO VAN

IPC: B23K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  B23K3/0623 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/03005 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/93 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a method of placing solder balls (400) on a substrate (500) containing a plurality of semiconductor devices having input/output terminals (510) using a ball placement stencil (100) and to a corresponding ball placement stencil (100), the method comprising: - providing a substrate (500); - providing a plurality of balls (400) comprising solder; - providing a ball placement stencil (100) having an upper side (110) and a lower side (120), the ball placement stencil (100) comprising a plurality of apertures (105) for receiving the balls (400) and positioning the balls (400) on the substrate (500), and having attached thereto a plurality of discrete spacing means (200) (e.g. pillars) on the lower side (120); - positioning the ball placement stencil (100) adjacent the substrate (500) so that the ball placement stencil (100) is spaced from the substrate (500) by the spacing means (200); and - depositing the balls (400) onto the substrate (500) via the apertures (105) of the stencil (100), wherein the apertures (105) reduce in width from the upper side (110) towards the lower side (120). The reverse taper of the ball placement stencil (100) provides an upper opening (115) that readily accepts a solder ball (400), whilst providing a lower opening (125) that allows accurate positioning of the solder balls (400) on the substrate (500). The discrete spacing means (200) are arranged on the lower side (120) of the ball placement stencil (100) such that there is a clearance (210) between the edge of the discrete spacing means (200) and the lower opening (125) of each aperture (105). The cleareance (210) allows the discrete spacing means (200) to be located away from flux deposit (300) helping to retain the solder balls (400) in position on the substrate (500), thereby reducing the risk that flux (300) would adhere to the ball placement assembly and increase the need for intensive cleaning. Moreover, a plurality of markers may be located on the lower (120) and/or upper side (110) of the ball placement stencil (100) for alignment of the stencil (100) while positioning it on the substrate (500).

Abstract translation: 本发明涉及一种将焊球（400）放置在基板（500）上的方法，所述基板（500）包含使用球形放置模板（100）的输入/输出端子（510）的多个半导体器件和相应的球形放置模板 100），所述方法包括：提供衬底（500）; - 提供包括焊料的多个球（400） - 提供具有上侧（110）和下侧（120）的球放置模板（100），所述球放置模板（100）包括用于接收球（400）的多个孔（105） （400），并且在所述下侧（120）上附接有多个离散间隔装置（200）（例如柱）; - 将所述球放置模板（100）邻近所述基底（500）定位，使得所述球形放置模板（100）通过所述间隔装置（200）与所述基底（500）间隔开; 以及 - 经由所述模板（100）的所述孔（105）将所述球（400）沉积到所述基底（500）上，其中所述孔（105）的宽度从所述上侧（110）朝向所述下侧（120）减小， 。 球形放置模板（100）的反向锥度提供容易接受焊球（400）的上开口（115），同时提供允许焊球（400）精确定位在衬底上的下开口（125） （500）。 离散间隔装置（200）布置在球形放置模板（100）的下侧（120）上，使得在离散间隔装置（200）的边缘和下部开口（125）之间存在间隙（210） ）。 清除（210）允许离散间隔装置（200）远离焊剂沉积物（300），有助于将焊球保持在基板（500）上的适当位置，从而降低焊剂（300）的风险， 将会粘附在球的放置组件上，并增加对强化清洗的需要。 此外，多个标记可以位于球形放置模板（100）的下部（120）和/或上侧（110）上，用于将模板（100）定位在基板（500）上。

公开(公告)号：WO2013057465A2

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：PCT/GB2012/000795

申请日：2012-10-18

Applicant: ALPHA FRY LIMITED

Inventor： KORSSE, Hans ,  MERTENS, Leo ,  MECHELEN, Theo Van

IPC: B23K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  B23K3/0623 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/03005 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/93 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a method of placing solder balls on a substrate, the method comprising: providing a substrate; providing a plurality of balls comprising solder; providing a ball placement stencil having an upper side and a lower side, the ball placement stencil comprising a plurality of apertures for receiving the balls and positioning the balls on the substrate, and having attached thereto a plurality of discrete spacing means on the lower side; positioning the ball placement stencil adjacent the substrate so that the ball placement stencil is spaced from the substrate by the spacing means; and depositing the balls onto the substrate via the apertures of the stencil, wherein the apertures reduce in width from the upper side towards the lower side.

Abstract translation: 本发明涉及一种将焊球放置在基板上的方法，该方法包括：提供基板; 提供包括焊料的多个球; 提供具有上侧和下侧的球放置模板，所述球放置模版包括多个孔，用于接收球并将球定位在基底上，并且在下侧附接有多个离散间隔装置; 将球放置模板定位在衬底附近，使得球放置模板通过间隔装置与衬底间隔开; 以及通过所述模板的孔将所述球沉积到所述基底上，其中所述孔的宽度从所述上侧朝向下侧减小。