公开(公告)号：WO2016143687A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/JP2016/056727

申请日：2016-03-04

Applicant: 三菱重工業株式会社

Inventor： 加藤　昌浩 ,  原田　翔太 ,  諌山　武志 ,  藤枝　光輝

IPC: H01L21/60 ,  B23K20/00

CPC classification number: H01L24/742 ,  B23K20/00 ,  B23K20/004 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/745 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81047 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　第１部材と第２部材の接合方法は、第１部材に配置された第１電極（１４）上に第１のワイヤボンディングバンプ（１２）を形成する工程と、第２部材に配置された第２電極２４上に第２のワイヤボンディングバンプ（２２）を形成する工程と、第２のワイヤボンディングバンプの先端部を平坦化して、バンプ平坦面（２２１）を形成する工程と、第１のワイヤボンディングバンプの先端部（１２０）と、バンプ平坦面（２２１）とを互いに圧着する圧着工程とを具備する。

Abstract translation: 第一构件和第二构件的这种接合方法包括：在布置在第一构件上的第一电极（14）上形成第一引线接合凸块（12）的步骤; 在布置在第二构件上的第二电极24上形成第二引线接合凸块（22）的步骤; 通过使第二引线接合凸块的前端部变平，形成平坦的凸起表面（221）的步骤; 以及用于将第一引线接合凸块的前端部分（120）和平坦凸起表面（221）压接的压接步骤。

公开(公告)号：WO2015064166A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/JP2014/070455

申请日：2014-08-04

Applicant: オリジン電気株式会社

Inventor： 小澤　直人 ,  鈴木　隆之 ,  松月　豊

IPC: B23K3/08 ,  B23K1/008 ,  B23K31/02 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/08 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　ギ酸を安全かつ迅速に処理することが可能で、真空ポンプの腐食がなく、排気速度、チャンバー内真空度も確保できる半田付け装置および分解方法を提供する。真空チャンバーから排気される排ガスに含まれる還元剤を分解する分解機構を備える半田付け装置であって、前記分解機構が、真空チャンバー（１０）と真空ポンプ（１１）とを接続する排気流路に、触媒層（１５）を有する流路（１６）と、バイパス流路（１２）と、触媒層（１５）に酸素あるいは酸素を含むガスを導入するガス導入機構（１３）と、を設けた装置である。前記還元剤の分解方法では、真空チャンバー（１０）から排気される排ガスを、酸素あるいは酸素を含むガスとともに触媒層（１５）のみを通過させて還元剤濃度を低減させた後、バイパス流路（１２）を開放して真空チャンバー（１０）内部を真空状態にし、第２触媒層（７）で還元剤の分解処理を行う。

Abstract translation: 提供了能够安全，快速地加工甲酸的焊接装置和分解方法，不会发生真空泵的腐蚀，并且可以确保真空室中的排气速度和真空度。 该焊接装置配备有分解机构，其分解从真空室排出的废气中包含的还原剂。 分解机构在连接真空室（10）和真空泵（11）的排气通路中具有具有催化剂层（15），旁通通路（12）和气体导入机构 （13），其将氧或含氧气体引入到催化层（15）中。 在分解还原剂的方法中，从真空室（10）排出的废气与氧气或含氧气体一起仅通过催化剂层（15），从而降低还原剂的浓度，之后 旁通通路（12）打开，使真空室（10）的内部变真空，还原剂在第二催化剂层（7）中分解。

公开(公告)号：WO2013057465A3

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/GB2012000795

申请日：2012-10-18

Applicant: ALPHA FRY LTD

Inventor： KORSSE HANS ,  MERTENS LEO ,  MECHELEN THEO VAN

IPC: B23K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  B23K3/0623 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/03005 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/93 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a method of placing solder balls (400) on a substrate (500) containing a plurality of semiconductor devices having input/output terminals (510) using a ball placement stencil (100) and to a corresponding ball placement stencil (100), the method comprising: - providing a substrate (500); - providing a plurality of balls (400) comprising solder; - providing a ball placement stencil (100) having an upper side (110) and a lower side (120), the ball placement stencil (100) comprising a plurality of apertures (105) for receiving the balls (400) and positioning the balls (400) on the substrate (500), and having attached thereto a plurality of discrete spacing means (200) (e.g. pillars) on the lower side (120); - positioning the ball placement stencil (100) adjacent the substrate (500) so that the ball placement stencil (100) is spaced from the substrate (500) by the spacing means (200); and - depositing the balls (400) onto the substrate (500) via the apertures (105) of the stencil (100), wherein the apertures (105) reduce in width from the upper side (110) towards the lower side (120). The reverse taper of the ball placement stencil (100) provides an upper opening (115) that readily accepts a solder ball (400), whilst providing a lower opening (125) that allows accurate positioning of the solder balls (400) on the substrate (500). The discrete spacing means (200) are arranged on the lower side (120) of the ball placement stencil (100) such that there is a clearance (210) between the edge of the discrete spacing means (200) and the lower opening (125) of each aperture (105). The cleareance (210) allows the discrete spacing means (200) to be located away from flux deposit (300) helping to retain the solder balls (400) in position on the substrate (500), thereby reducing the risk that flux (300) would adhere to the ball placement assembly and increase the need for intensive cleaning. Moreover, a plurality of markers may be located on the lower (120) and/or upper side (110) of the ball placement stencil (100) for alignment of the stencil (100) while positioning it on the substrate (500).

Abstract translation: 本发明涉及一种将焊球（400）放置在基板（500）上的方法，所述基板（500）包含使用球形放置模板（100）的输入/输出端子（510）的多个半导体器件和相应的球形放置模板 100），所述方法包括：提供衬底（500）; - 提供包括焊料的多个球（400） - 提供具有上侧（110）和下侧（120）的球放置模板（100），所述球放置模板（100）包括用于接收球（400）的多个孔（105） （400），并且在所述下侧（120）上附接有多个离散间隔装置（200）（例如柱）; - 将所述球放置模板（100）邻近所述基底（500）定位，使得所述球形放置模板（100）通过所述间隔装置（200）与所述基底（500）间隔开; 以及 - 经由所述模板（100）的所述孔（105）将所述球（400）沉积到所述基底（500）上，其中所述孔（105）的宽度从所述上侧（110）朝向所述下侧（120）减小， 。 球形放置模板（100）的反向锥度提供容易接受焊球（400）的上开口（115），同时提供允许焊球（400）精确定位在衬底上的下开口（125） （500）。 离散间隔装置（200）布置在球形放置模板（100）的下侧（120）上，使得在离散间隔装置（200）的边缘和下部开口（125）之间存在间隙（210） ）。 清除（210）允许离散间隔装置（200）远离焊剂沉积物（300），有助于将焊球保持在基板（500）上的适当位置，从而降低焊剂（300）的风险， 将会粘附在球的放置组件上，并增加对强化清洗的需要。 此外，多个标记可以位于球形放置模板（100）的下部（120）和/或上侧（110）上，用于将模板（100）定位在基板（500）上。

公开(公告)号：WO2013069522A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：PCT/JP2012/078237

申请日：2012-10-31

Applicant: デクセリアルズ株式会社 ,  齋藤 崇之

Inventor： 齋藤　崇之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/2946 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0635

Abstract: 　電子部品の割れを防止する。熱硬化性の接着剤層（６）と積層された電子部品（２），（１２）が載置される載置部（５）と、電子部品（２），（１２）を加熱押圧する加熱押圧ヘッド（７）と、電子部品（２），（１２）と加熱押圧ヘッド（７）の押圧面（７ａ）との間に配置され、電子部品（２），（１２）の上面を押圧する第１の弾性体（８）と、電子部品（２），（１２）の周囲に配置されるとともに、第１の弾性体を支持する支持部材（９）とを有する。

Abstract translation: 本发明的目的是防止电子部件的破损。 连接装置包括：用于安装热固性粘合剂层（6）和堆叠的电子部件（2,12）的安装部分（5）。 用于加热和按压电子部件（2,12）的热压头（7）; 布置在电子部件（2,12）和热压头（7）的压制表面（7a）之间的第一弹性体（8），并按压电子部件（2,12）的上表面。 以及布置在所述电子部件（2,12）的周边并支撑所述第一弹性体的支撑部件（9）。

公开(公告)号：WO2013057465A2

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：PCT/GB2012/000795

申请日：2012-10-18

Applicant: ALPHA FRY LIMITED

Inventor： KORSSE, Hans ,  MERTENS, Leo ,  MECHELEN, Theo Van

IPC: B23K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  B23K3/0623 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/03005 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/93 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a method of placing solder balls on a substrate, the method comprising: providing a substrate; providing a plurality of balls comprising solder; providing a ball placement stencil having an upper side and a lower side, the ball placement stencil comprising a plurality of apertures for receiving the balls and positioning the balls on the substrate, and having attached thereto a plurality of discrete spacing means on the lower side; positioning the ball placement stencil adjacent the substrate so that the ball placement stencil is spaced from the substrate by the spacing means; and depositing the balls onto the substrate via the apertures of the stencil, wherein the apertures reduce in width from the upper side towards the lower side.

Abstract translation: 本发明涉及一种将焊球放置在基板上的方法，该方法包括：提供基板; 提供包括焊料的多个球; 提供具有上侧和下侧的球放置模板，所述球放置模版包括多个孔，用于接收球并将球定位在基底上，并且在下侧附接有多个离散间隔装置; 将球放置模板定位在衬底附近，使得球放置模板通过间隔装置与衬底间隔开; 以及通过所述模板的孔将所述球沉积到所述基底上，其中所述孔的宽度从所述上侧朝向下侧减小。

公开(公告)号：WO2013013204A3

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：PCT/US2012047722

申请日：2012-07-20

Applicant: QUALCOMM INC ,  BAO ZHONGPING ,  BURRELL JAMES D ,  GU SHIQUN

Inventor： BAO ZHONGPING ,  BURRELL JAMES D ,  GU SHIQUN

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14142 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014

Abstract: Pillars (300, 306, 502) having a directed compliance geometry are arranged to couple a semiconductor die (400, 500) to a substrate. The direction of maximum compliance of each pillar (300, 306, 502) may be aligned with the direction of maximum stress caused by unequal thermal expansion and contraction of the semiconductor die (400, 500) and the substrate. Pillars (300, 306, 502) may be designed and constructed with various shapes having particular compliance characteristics and particular directions (302, 304, 308, 310, 504) of maximum compliance. The shape and orientation of the pillars (300, 306, 502) may be selected as a function of their location on a die (400, 500) to accommodate the direction and magnitude of stress at their location. Pillars (610) may also be fabricated with particular shapes by patterning a material (604) such as a passivation material on a pad on a die (600) to increase the surface area upon which the pillar (610) is plated or deposited.

Abstract translation: 布置具有定向柔性几何形状的支柱（300,306,502）以将半导体管芯（400,500）耦合到衬底。 每个支柱（300,306,502）的最大顺应性的方向可以与由半导体管芯（400,500）和衬底的不相等的热膨胀和收缩引起的最大应力的方向对齐。 支柱（300,306,502）可以被设计和构造成具有特定柔量特性的各种形状和具有最大顺从性的特定方向（302,304,308,304,504）。 可以选择支柱（300,306,502）的形状和取向作为其在模具（400,500）上的位置的函数，以适应其位置处的应力的方向和大小。 也可以通过在模具（600）上的垫上图案化诸如钝化材料的材料（604）以增加柱（610）被镀或沉积的表面积，来制造具有特定形状的支柱（610）。

公开(公告)号：WO2012009520A3

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/US2011043987

申请日：2011-07-14

Applicant: QUALCOMM INC ,  CHANDRASEKARAN ARVIND ,  GU SHIQUN ,  HAU-RIEGE CHRISTINE S

Inventor： CHANDRASEKARAN ARVIND ,  GU SHIQUN ,  HAU-RIEGE CHRISTINE S

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/742 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: Electromigration in microbump connections causes voids in the microbumps, which reduces the lifetime of an integrated circuit containing the microbump. Electromigration lifetime may be increased in microbumps by forming a copper or nickel shell around the solder. The copper shell (220, 408) of one microbump contacts the copper shell (234) of a second microbump to enclose the solder (222) of the microbump connection. The copper shell (220 & 234) allows higher current densities through the microbump. Thus, smaller microbumps may be manufactured on a smaller pitch without suffering failure from electromigration. Additionally, the copper shell reduces shorting or bridging between microbump connections on a substrate (202, 230). Increased connection densities between two dies (202,230)or between a die and a packaging substrate are therefore possible.

Abstract translation: 微型接头中的电迁移会导致微胶囊中的空隙，从而降低了包含微型电池的集成电路的使用寿命。 通过在焊料周围形成铜或镍壳，可以增加微胶片的电迁移寿命。 一个微小块的铜壳（220,408）接触第二微型块的铜壳（234）以包围微型接头的焊料（222）。 铜壳（220和234）允许通过微型块的更高的电流密度。 因此，可以以更小的间距制造较小的微胶片，而不会发生电迁移的故障。 另外，铜壳减少了在基板（202,230）上的微型接头之间的短路或桥接。 因此，两个管芯（202,230）之间或管芯与封装基板之间的连接密度增加是可能的。

公开(公告)号：WO2011102929A3

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：PCT/US2011021626

申请日：2011-01-19

Applicant: IBM ,  GRUBER PETER A ,  LAURO PAUL A ,  NAH JAE-WOONG

Inventor： GRUBER PETER A ,  LAURO PAUL A ,  NAH JAE-WOONG

IPC: H01L21/3205

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/0594 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A substrate comprising a plurality of wet-able pads formed on a surface of the substrate; and a solder resist layer deposited on the surface of the substrate is obtained. At least the solder resist layer is formed with recessed regions defining volumes adjacent the wet- able pads. Molten solder is directly injected into the volumes adjacent the wet-able pads, such that the volumes adjacent the wet-able pads are filled with solder and the solder solidifies forming a plurality of solder structures adhered to the wet-able pads. The substrate and the solder are re-heated after the solidification, to re-flow the solder into generally spherical balls extending above the outer surface of the solder resist layer. In an alternative approach, solder injection and solidification are carried out in a nitrogen environment or a forming gas environment, and the reflow step may be omitted.

Abstract translation: 一种衬底，包括形成在所述衬底的表面上的多个可湿性焊盘; 并且获得沉积在基板表面上的阻焊层。 至少阻焊层形成有限定与湿润垫相邻的体积的凹陷区域。 将熔融的焊料直接注入到与可湿性焊盘相邻的体积中，使得与可湿性焊盘相邻的体积被焊料填充，并且焊料固化形成粘附到湿润焊盘的多个焊料结构。 在固化之后，将基板和焊料重新加热，以将焊料重新流入延伸到阻焊层的外表面之上的大致球形的球体。 在替代方法中，焊料注入和凝固在氮气环境或形成气体环境中进行，并且可以省略回流步骤。

公开(公告)号：WO2011158698A1

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：PCT/JP2011/063040

申请日：2011-06-07

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  岩津 春生 ,  白石 雅敏 ,  片岡 憲一

Inventor： 岩津　春生 ,  白石　雅敏 ,  片岡　憲一

IPC: H01L21/3205 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/66 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/2885 ,  C25D5/08 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/007 ,  C25D17/12 ,  C25D21/14 ,  H01L21/76898 ,  H01L22/14 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 　表面に複数の電子回路が形成された基板の貫通孔の位置とテンプレート表面の開口部の位置が対応し、基板の裏面とテンプレートの表面が対向するように、基板とテンプレートを配置する。その後、テンプレートの流通路から貫通孔内にめっき液を供給すると共に、電子回路の回路電極とテンプレートの電極との間に電圧を印加し、貫通孔内に回路電極と電極に接続される貫通電極を形成する。その後、回路電極と電極との間に電圧を印加し、電子回路の電気的試験を行う。

Abstract translation: 在其表面上形成有多个电子电路的基板和模板被布置成使得基板中的通孔的位置和形成在模板的表面上的开口的位置彼此对应，并且背面 基板和模板的前表面彼此面对。 随后，将电镀溶液从模板中形成的通道供给到通孔中，并且在每个电子电路中的电路电极和模板中的电极之间施加电压，从而形成通孔 连接到通孔中的电路电极和电极。 随后，在电路电极和电极之间施加电压，对每个电子电路进行电气测试。

公开(公告)号：WO2011021764A1

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：PCT/KR2010/002956

申请日：2010-05-10

Applicant: 세크론 주식회사 ,  임철영

Inventor： 임철영

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 솔더 범프 전달 장치는 범프 패드들을 갖는 집적 회로 소자들이 형성된 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 척과, 상기 범프 패드들과 대응하는 표면 캐버티들을 갖고 상기 표면 캐버티들 내에 솔더 물질들이 채워진 템플릿을 지지하며, 상기 솔더 물질들과 상기 범프 패드들이 서로 마주하도록 배치되는 템플릿 척과, 상기 웨이퍼 척과 상기 템플릿 척 사이에서 이동 가능하도록 배치되며 상기 템플릿 상에 플럭스를 도포하기 위한 플럭스 도포 유닛과, 상기 템플릿 척과 연결되며, 상기 플럭스가 도포된 템플릿을 가열하여 상기 솔더 물질들을 구 형태를 갖는 솔더 범프들로 형성하기 위한 히터와, 상기 솔더 범프들을 상기 범프 패드들 상으로 전달하기 위하여 상기 웨이퍼 척과 상기 템플릿 척 사이에서 상대적인 수직 운동을 제공하는 구동부를 포함한다.

Abstract translation: 焊料凸块输送装置包括：晶片卡盘，用于支撑形成有具有凸块焊盘的直接电路元件的晶片; 用于支撑具有对应于凸块焊盘并具有焊料材料的表面空腔的模板的模板卡盘，模板卡盘被布置成使得焊料材料和凸块焊盘彼此面对; 焊剂涂布单元，其设置成能够在晶片卡盘和模板卡盘之间移动，以便在模板上涂覆焊剂; 加热器，其连接到模板卡盘并加热焊剂涂布的模板，以便将焊​​料材料形成为球形的焊料凸块; 以及驱动单元，其在晶片卡盘和模板卡盘之间提供相对的垂直运动，使得焊料凸块被输送到凸块上。