公开(公告)号：WO2015000527A1

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：PCT/EP2013/064239

申请日：2013-07-05

申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH

发明人： REBHAN, Bernhard

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L22/12 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03602 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/05561 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27444 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/2781 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27845 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29028 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83012 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83026 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/05552

摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden einer ersten zumindest teilweise metallischen Kontaktfläche eines ersten Substrats (1, 1') mit einer zweiten zumindest teilweise metallischen Kontaktfläche eines zweiten Substrats mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Aufbringen einer in dem Material mindestens einer der Kontaktflächen zumindest teilweise, insbesondere überwiegend, lösbaren Opferschicht (4) auf mindestens eine der Kontaktflächen, - Bonden der Kontaktflächen unter zumindest teilweisem Lösen der Opferschicht (4) in mindestens einer der Kontaktflächen. Die Kontaktflächen können vollflächig an einem Bondbereich (3) angeordnet sein. Alternativ können die Kontaktflächen aus mehreren Bondbereichen (3') ausgebildet sein, die von Bulkmaterial (5) umgeben oder in Substratkavitäten (2) angeordnet sind. Zur Erzeugung eines Pre-Bonds zwischen den Substraten kann eine Flüssigkeit (z.B. Wasser) verwendet werden.

摘要翻译： 本发明涉及下列序列接合第一基片（1，1“）的第一至少部分是金属的接触表面具有以下步骤的第二基板的在第二至少部分金属接触表面，特别的方法： - 在至少一个的材料施加 接触表面至少部分地，在接触表面中的至少一个，特别是主要释放牺牲层（4） - 键合的接触面的与所述接触表面中的至少一个上的至少所述牺牲层（4）的部分溶解。 接触表面可以在粘合区域（3）被布置在整个表面上。 替代地，多个键合部（3“）的接触表面可以被形成，或者通过（2）被布置在Substratkavitäten散装材料（5）环绕。 为了制备底物之间的预定键可以是液体（例如，水）被使用。