公开(公告)号：WO2015116377A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/US2015/011241

申请日：2015-01-13

申请人： APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： LEI, Wei-Sheng ,  PAPANU, James S. ,  KUMAR, Prabhat ,  EATON, Brad ,  KUMAR, Ajay

IPC分类号： H01L21/301 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/82 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/561 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： Methods and systems for dicing a semiconductor wafer including a plurality of integrated circuits (ICs) are described. In one embodiment, a method involves adhering an adhesive tape to a thin water soluble dry film. The method involves applying the thin water soluble dry film adhered to the adhesive tape over a surface of the semiconductor wafer. The method involves removing the adhesive tape from the thin water soluble dry film. The thin water soluble dry film is patterned with a laser scribing process, exposing regions of the semiconductor wafer between the ICs. The method involves etching the semiconductor wafer through gaps in the patterned thin water soluble dry film, and removing the thin water soluble dry film.

摘要翻译： 描述了用于切割包括多个集成电路（IC）的半导体晶片的方法和系统。 在一个实施方案中，一种方法包括将粘合带粘附到薄水溶性干膜上。 该方法包括将粘附到粘合带上的薄水溶性干膜涂覆在半导体晶片的表面上。 该方法包括从薄水溶性干膜中去除粘合带。 用激光刻划工艺对薄水溶性干膜进行图案化，使IC之间的半导体晶片的区域暴露。 该方法包括通过图案化的薄水溶性干膜中的间隙蚀刻半导体晶片，以及去除薄水溶性干膜。

公开(公告)号：WO2015000527A1

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：PCT/EP2013/064239

申请日：2013-07-05

申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH

发明人： REBHAN, Bernhard

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L22/12 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03602 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/05561 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27444 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/2781 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27845 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29028 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83012 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83026 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/05552

摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden einer ersten zumindest teilweise metallischen Kontaktfläche eines ersten Substrats (1, 1') mit einer zweiten zumindest teilweise metallischen Kontaktfläche eines zweiten Substrats mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Aufbringen einer in dem Material mindestens einer der Kontaktflächen zumindest teilweise, insbesondere überwiegend, lösbaren Opferschicht (4) auf mindestens eine der Kontaktflächen, - Bonden der Kontaktflächen unter zumindest teilweisem Lösen der Opferschicht (4) in mindestens einer der Kontaktflächen. Die Kontaktflächen können vollflächig an einem Bondbereich (3) angeordnet sein. Alternativ können die Kontaktflächen aus mehreren Bondbereichen (3') ausgebildet sein, die von Bulkmaterial (5) umgeben oder in Substratkavitäten (2) angeordnet sind. Zur Erzeugung eines Pre-Bonds zwischen den Substraten kann eine Flüssigkeit (z.B. Wasser) verwendet werden.

摘要翻译： 本发明涉及下列序列接合第一基片（1，1“）的第一至少部分是金属的接触表面具有以下步骤的第二基板的在第二至少部分金属接触表面，特别的方法： - 在至少一个的材料施加 接触表面至少部分地，在接触表面中的至少一个，特别是主要释放牺牲层（4） - 键合的接触面的与所述接触表面中的至少一个上的至少所述牺牲层（4）的部分溶解。 接触表面可以在粘合区域（3）被布置在整个表面上。 替代地，多个键合部（3“）的接触表面可以被形成，或者通过（2）被布置在Substratkavitäten散装材料（5）环绕。 为了制备底物之间的预定键可以是液体（例如，水）被使用。

公开(公告)号：WO2014209994A2

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/US2014/043860

申请日：2014-06-24

申请人： PRESIDENT AND FELLOWS OF HARVARD COLLEGE

发明人： LEWIS, Jennifer, A. ,  BELL, Michael, A. ,  BUSBEE, Travis, A. ,  MINARDI, John, E., II

IPC分类号： H01L23/532

CPC分类号： H05K3/125 ,  B29C64/00 ,  B29C64/106 ,  B29C70/72 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/065 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01M4/0411 ,  H01M2004/022 ,  H04R25/658 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/1241 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00

摘要： A printed 3D functional part includes a 3D structure comprising a structural material, and at least one functional electronic device is at least partially embedded in the 3D structure. The functional electronic device has a base secured against an interior surface of the 3D structure. One or more conductive filaments are at least partially embedded in the 3D structure and electrically connected to the at least one functional electronic device.

摘要翻译： 打印的3D功能部件包括包括结构材料的3D结构，并且至少部分地将至少一个功能电子设备嵌入3D结构中。 功能电子设备具有抵靠3D结构的内表面固定的基座。 一个或多个导电细丝至少部分地嵌入在3D结构中并电连接到至少一个功能电子器件。

公开(公告)号：WO2013024837A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/JP2012/070609

申请日：2012-08-13

申请人： 株式会社アルバック ,  中牟田 雄 ,  松本 昌弘 ,  稲垣 貴之 ,  平松 大典 ,  谷 典明

发明人： 中牟田　雄 ,  松本　昌弘 ,  稲垣　貴之 ,  平松　大典 ,  谷　典明

IPC分类号： H01L21/60 ,  C23C14/06 ,  C23C14/34

CPC分类号： C23C14/165 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/74 ,  H01L24/741 ,  H01L24/743 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37565 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/40507 ,  H01L2224/4051 ,  H01L2224/4052 ,  H01L2224/4111 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/741 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84002 ,  H01L2224/84011 ,  H01L2224/8402 ,  H01L2224/8481 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/404 ,  H01L2224/77

摘要： 　この部品の製造方法は、一方の面がニッケルからなる基板を用い、前記一方の面上に、錫を主成分とする合金膜をスパッタ法により形成する工程Ａ１と、前記合金膜上に、少なくとも前記合金膜との接触部位が、銅、及び、ニッケル被覆されたアルミニウムの何れか一方からなる部品を載置する工程Ａ３と、前記基板と前記合金膜との間、及び、前記合金膜と前記部品との間を各々接合するために、熱処理を施す工程Ａ４と、を少なくとも順に備える、部品の製造方法であって、前記工程Ａ１において、減圧雰囲気とした空間内に、錫を主成分とする合金ターゲットを設けたカソード電極と、前記基板を設けたアノード電極とを対向して配置し、前記基板の前記一方の面上に、前記合金膜を形成する際に、前記カソード電極にＤＣ電圧を印加する。

摘要翻译： 该部件制造方法至少依次包括：使用其中一个表面包含镍的基板通过溅射形成在基板的一个表面上具有锡作为主要成分的合金膜的步骤（A1） 在合金膜上放置与合金膜接触的至少一部分包含铜或包含镍涂覆的铝的部件的步骤（A3）; 以及为了将基板和合金膜彼此接合并且合金膜和部件彼此粘合而进行热处理的步骤（A4）。 在步骤（A1）中，阴极电极和阳极电极在具有减压气氛的空间中相对地布置，阴极设置有以锡为主要成分的合金靶，并且设置阳极电极 与基材; 并且当在基板的上述一个表面上形成合金膜时，向阴极施加DC电压。

公开(公告)号：WO2012149803A1

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：PCT/CN2011/080794

申请日：2011-10-14

申请人： SANDISK SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD. ,  SANDISK INFORMATION TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD. ,  GU, Wei ,  LU, Zhong ,  BHAGATH, Shrikar ,  CHIU, Chin Tien ,  TAKIAR, Hem ,  LIU, Xiangyang

发明人： GU, Wei ,  LU, Zhong ,  BHAGATH, Shrikar ,  CHIU, Chin Tien ,  TAKIAR, Hem ,  LIU, Xiangyang

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/83 ,  B05B12/20 ,  B05B13/02 ,  B05B14/00 ,  H01L21/56 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A system and method are disclosed for applying a die attach epoxy to substrates on a panel of substrates. The system includes a window clamp having one or more windows through which the epoxy may be applied onto the substrate panel. The size and shape of the one or more windows correspond to the size and shape of the area on the substrate to receive the die attach epoxy. Once the die attach epoxy is sprayed onto the substrate through the windows of the window clamp, the die may be affixed to the substrate and the epoxy cured in one or more curing steps. The system may further include a clean-up follower for cleaning epoxy off of the window clamp, and a window cleaning mechanism for cleaning epoxy off of the sidewalls of the windows of the window clamp.

摘要翻译： 公开了一种用于将芯片附接环氧树脂施加到基板面板上的基板的系统和方法。 该系统包括具有一个或多个窗口的窗口夹具，环氧树脂可以通过该窗口施加到基板面板上。 一个或多个窗口的尺寸和形状对应于基板上的区域的尺寸和形状以接收管芯附着环氧树脂。 一旦模具附着环氧树脂通过窗口夹具的窗口喷涂到基材上，模具可以固定在基材上，环氧树脂在一个或多个固化步骤中固化。 该系统还可以包括用于清洁窗夹的环氧树脂的清理跟随器，以及用于从窗夹具的窗户侧壁清洁环氧树脂的窗户清洁机构。

公开(公告)号：WO2010001608A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/JP2009/003064

申请日：2009-07-02

申请人： 武蔵エンジニアリング株式会社 ,  生島和正

发明人： 生島和正

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004

摘要： 課題：塗布作業の前後を通じて、半導体チップの載置された基板の温度変化を小さくし、接続部の破壊を防ぐことができる基板加熱装置、それを備える塗布装置および基板加熱方法の提供。 解決手段：一の方向に搬送され、搬送の途中でその上に配置されたワークに対し塗布作業が行われる基板を下方から加熱するための基板加熱装置であって、前記基板の底面に当接し、基板を加熱する平らな上面、および、該上面に形成され、前記基板の底面に加熱用気体を噴出する噴出用開口を具備する加熱部材と、加熱部材を昇降させる昇降機構と、を備えることを特徴とする基板加熱装置、それを備える液体材料塗布装置および基板加熱方法。

摘要翻译： 提供一种基板加热装置，其降低了基板的温度变化，由此安装半导体芯片，并且防止了在施加操作之前和之后连接部分的断裂。 还提供了一种设置有这种基板加热装置和基板加热方法的涂布装置。 基板加热装置用于从下方加热基板。 基板沿一个方向转印，并且在基板被转印时，对布置在基板上的工件进行施加操作。 基板加热装置设置有加热部件，该加热部件具有与基板的底面抵接的平坦的上表面，用于加热基板;以及喷射口，形成在上表面上，用于将加热气体喷射到 基质。 基板加热装置还设置有用于升高加热构件的升降机构。 还提供了设置有这种基板加热装置的液体材料施加装置和基板加热方法。

公开(公告)号：WO2009115792A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：PCT/GB2009/000717

申请日：2009-03-17

申请人： RENISHAW PLC ,  JONAS, Kevyn Barry ,  McFARLAND, Geoffrey

发明人： JONAS, Kevyn Barry ,  McFARLAND, Geoffrey

IPC分类号： H05K13/04 ,  B23K37/04

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/83192 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/1554 ,  Y02P70/613

摘要： An apparatus and method are described for selectively dispensing a fluid on to a substrate. The apparatus comprises a holder (18) for holding a substrate (20;60;70;90;100), such as a non-planar substrate or circuit board. A fluid dispenser (12) for dispensing fluid, such as an adhesive (62;74), and a positioning device (10) for moving the fluid dispenser are also provided. The positioning device (10) and fluid dispenser (12) are arranged to allow fluid to be dispensed on to a substrate (20;60;70;90;100), held by the holder (18). The holder (18) comprises a tilting mechanism (22,24) that enables a substrate (20;60;70;90;100), held by the holder (18) to be tilted about at least one axis. In use, a substrate (20;60;70;90;100) may be tilted such that the region of the substrate onto which fluid is to be dispensed by the fluid dispenser (12) is at least approximately horizontal thereby preventing unwanted fluid flow under gravity.

摘要翻译： 描述了用于选择性地将流体分配到基底上的装置和方法。 该装置包括用于保持衬底（20; 60; 70; 90; 100）的保持器（18），例如非平面衬底或电路板。 还提供了用于分配流体的流体分配器（12），例如粘合剂（62; 74）和用于移动流体分配器的定位装置（10）。 定位装置（10）和流体分配器（12）被布置成允许将流体分配到由保持器（18）保持的基板（20; 60; 70; 90; 100）上。 保持器（18）包括倾斜机构（22,24），其使由保持器（18）保持的基底（20; 60; 70; 90; 100）围绕至少一个轴线倾斜。 在使用中，衬底（20; 60; 70; 90; 100）可以被倾斜，使得待由流体分配器（12）分配流体的衬底的区域至少大致水平，从而防止不期望的流体流动 在重力下。

公开(公告)号：WO2008145930A3

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/FR2008050741

申请日：2008-04-23

申请人： VALEO ETUDES ELECTRONIQUES ,  MORELLE JEAN-MICHEL ,  VIVET LAURENT ,  MEDINA MATHIEU ,  DIMELLI SANDRA

发明人： MORELLE JEAN-MICHEL ,  VIVET LAURENT ,  MEDINA MATHIEU ,  DIMELLI SANDRA

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83047 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83208 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The method of the invention comprises placing the conducting powder mass (16) on a holder (14) and the member (12) on the mass (16) and applying a compression force of the member (12) against the mass (16) and the holder (14) before heating the mass (16). The intensity is increased from an initial value up to a predetermined agglomeration value of the conducting powder mass (16) lower than a plastic deformation threshold of the mass (16). The method then comprises maintaining the intensity at the first predetermined value for a predetermined agglomeration duration of the mass (16). Finally, the method comprises increasing the intensity from the first value to a second predetermined value lower than a critical damage threshold of the member (12) but higher than a minimum sintering threshold of the conducting powder mass (16) for a predetermined temperature, the second predetermined value being higher than the first predetermined value.

摘要翻译： 本发明的方法包括将导电粉末块（16）放置在保持器（14）上并将构件（12）放置在质量块（16）上并且将构件（12）的压力施加到质量块（16）上，以及 所述保持器（14）在加热所述质量块（16）之前。 强度从初始值增加到导电粉末质量（16）的预定聚集值低于质量（16）的塑性变形阈值。 该方法然后包括将强度保持在第一预定值以达到质量（16）的预定的聚集持续时间。 最后，该方法包括将强度从第一值增加到比构件（12）的临界损伤阈值低但高于导电粉末质量（16）的预定温度的最小烧结阈值的第二预定值， 第二预定值高于第一预定值。

公开(公告)号：WO2008133865A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：PCT/US2008/005153

申请日：2008-04-22

申请人： KO, Kwangwoo, Michael

发明人： KO, Kwangwoo, Michael

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/82

CPC分类号： B29C65/5057 ,  B29C65/4825 ,  B29C65/5092 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/43421 ,  B29C66/4722 ,  B29C66/52431 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/863 ,  H01L24/27 ,  H01L24/30 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/743 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/19 ,  B29C65/00

摘要： Methods are provided for assembling desired die-cuts from individual die- cut components. Each individual die-cut component may consist of films of various materials, diverse adhesive tapes, diverse foam materials, fabrics, metals and others. Individual die-cut components are assembled onto liners that function as carriers or platforms. The liners may be in individual panels or continuous rolls. Individual die-cut components are assembled onto the liner using computer controlled pick and place equipment with a high degree of accuracy and speed. The liner may consist of a film with controlled adhesive strength to maintain the x-y position of placed individual die-cut components. The die-cut comprising the liner and assembled die-cut components is then used for various purposes, such as holding two parts together, in the assembly of various products, such as cell phones.

摘要翻译： 提供了用于组装来自各个模切部件的期望的模切的方法。 每个单独的模切部件可以由各种材料的膜，各种胶带，不同的泡沫材料，织物，金属等组成。 单独的模切部件组装到作为载体或平台的衬垫上。 衬垫可以在单独的面板或连续的卷筒中。 使用计算机控制的拾取和放置设备以高精度和高速度将单个模切部件组装到衬管上。 衬里可以由具有受控粘合强度的膜组成，以保持放置的单个模切部件的x-y位置。 然后，包括衬垫和组装的模切部件的冲切件用于各种产品（例如手机）的组装中的各种目的，例如将两个部件保持在一起。

公开(公告)号：WO2007043152A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/JP2005/018557

申请日：2005-10-06

申请人： 富士通株式会社 ,  西村 隆雄 ,  中村 公一

发明人： 西村 隆雄 ,  中村 公一

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6715 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30156 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/756 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/8303 ,  H01L2224/83047 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 　接着剤を用いて電子部品を基板に実装（例えばフリップチップ実装）し、該接着剤内部における気泡の発生を低減した、高性能かつ信頼性の高い半導体装置及びその低コストで高効率な製造方法を提供することを目的とする。 　本発明の半導体装置の製造方法は、バンプを有する電子部品と、該バンプに対応したボンディングパッド１２を有する基板１０との間であって基板１０上の少なくとも一部に、電子部品と基板１０とを接着させる接着剤２２を供給する供給工程と、供給された接着剤２２の基板１０との接触総面積をＳ ０ とし、流延後の接着剤２２の基板１０との接触総面積をＳ １ としたとき、次式、Ｓ １ ／Ｓ ０ ＞１、を充たすように、流延手段（例えば噴出ノズル）３０により接着剤２２を流延する流延工程と、バンプをボンディングパッド１２に当接させた状態で、接着剤２２を電子部品と基板１０とに接触させつつ、該接着剤２２を硬化させる硬化工程とを少なくとも含む。

摘要翻译： 高性能和高可靠性的半导体器件，其中使用粘合剂将电子部件安装在基板上（例如，倒装芯片安装）以减少粘合剂内部气泡的产生，以及 本发明的目的是提供一种低成本和高效率的制造方法。 根据本发明的用于制造半导体器件的方法包括以下步骤：在具有凸块的电子部件和具有与凸块对应的接合焊盘的衬底之间的衬底的至少一部分上形成电子部件和衬底， 提供用于在铸造之后将粘合剂22粘合到粘合剂22的基板10上的粘合剂22并且将所提供的粘合剂22与基板10的总接触面积设定为S _{0 并且满足以下表达式：S 1 / S 0 > 1，其中S 1 借助于铸造粘合剂22（例如喷嘴）30，在邻接的接触凸块到键合焊盘12，而在电子部件和基板10，粘接剂上接触粘合剂22的铸造工序 和固化剂22的固化步骤。}