公开(公告)号：WO2013114009A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：PCT/FR2013/000022

申请日：2013-01-22

Applicant: COMMISSARIAT À L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： BRUN, Jean

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49 ,  G06K19/077 ,  H01L33/62 ,  B23K20/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05601 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/0618 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/4918 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/78651 ,  H01L2224/7898 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/85805 ,  H01L2224/85862 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: Le procédé d'assemblage comprend le étapes suivantes : prévoir un système de défilement de l'élément filaire (6) entre un dispositif d'alimentation (16) en élément filaire vers un dispositif de stockage (18) dudit élément filaire; tendre l'élément filaire entre le dispositif d'alimentation (16) et le dispositif de stockage (18) par un dispositif de mise sous tension (16, 18); prévoir (E1 ) un réservoir (7) d'éléments à puce (1) individualisés et désolidarisés, chaque élément à puce (1 ) comprenant une borne de connexion (3), la borne de connexion (3) de chaque élément à puce (1 ) comprenant un sommet libre d'accès en regard duquel aucune partie de l'élément à puce (1) n'est présente; amener (E2) un élément à puce (1 ) à partir du réservoir (7) dans une zone d'assemblage (Z1) située entre les dispositifs d'alimentation (16) et de stockage (18) de sorte que l'élément filaire (6) soit tendu dans ladite zone d'assemblage (Z1 ); fixer (E3), dans la zone d'assemblage (Z1 ), l'élément filaire (6) électriquement conducteur à la borne de connexion (3) de l'élément à puce (1 ); et réaliser un apport de matière électriquement isolante au niveau de l'élément à puce (1 ) après sa fixation à l'élément filaire (6) pour former un capot (13), ledit apport de matière étant réalisé sur la face de l'élément à puce (1) comportant la borne de connexion (3) fixée audit élément filaire (6) de manière à recouvrir au moins la borne de connexion (3) et une portion de l'élément filaire (6) au niveau de la fixation.

Abstract translation: 本发明涉及一种组装方法，其包括以下步骤：提供用于将线元件（6）从线元件供应系统（16）移动到用于存储所述线元件的装置（18）的系统; 使用张紧装置（16,18）在所述供应装置（16）和所述存储装置（18）之间张紧所述线元件; 提供（E1）定制和分离的芯片元件（1）的电源（7），每个芯片元件（1）包括连接端子（3），每个芯片元件（1）的连接端子（3）包括自由顶部 与芯片元件（1）的任何部分不相对的通路部分; 将芯片元件（1）从电源（7）移动（E2）到位于电源（16）和存储器（18）装置之间的组装区域（Z1）中，使得电线元件（6）在所述组装区域 （Z1）; 在组装区域（Z1）中将导电线元件（6）连接到芯片元件（1）的连接端子（3）上; 以及在将所述芯片元件（1）附接到所述线元件之后，在所述芯片元件（1）处提供电绝缘材料以形成盖（13），所述材料供应在所述芯片元件（1）的表面上被执行，所述芯片元件 连接端子（3），以便至少在连接点处覆盖连接端子（3）和线元件（6）的一部分。

公开(公告)号：WO2015137029A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/JP2015/053590

申请日：2015-02-10

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 坂本　光輝 ,  久保　晶義

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/78304 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/78651 ,  H01L2224/78702 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/78824 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85093 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本実施形態に係るボンディング装置は、搬送部（２０）に形成されているボンディング用開口（２６）からボンディング対象を認識するための撮影空間（ＶＳ）を横切るように第１の気体流（Ｄ１）を形成する第１のブロワー部（１１ｈ）と、撮影空間に沿って第２の気体流（Ｄ２）を形成する第２のブロワー部（１２ｈ）とを備える。第２のブロワー部（１２ｈ）は、第１の気体流（Ｄ１）によって周囲の気体（Ｇ２）が撮影空間（ＶＳ）に巻き込まれることを抑制するように第２の気体流（Ｄ２）による障壁を形成する。これにより、基板やリードフレーム等のボンディング対象物を加熱することによって生じる陽炎の影響を抑制することができる。

Abstract translation: 根据本发明的实施例，粘合装置具有：形成第一气流（D1）的第一鼓风机部分（11h），使得第一气流跨越拍摄空间（VS），以从 形成在转印部（20）中的接合开口（26），要接合的对象; 以及沿着拍摄空间形成第二气流（D2）的第二鼓风机部分（12h）。 第二送风部（12h）借助于第二气流（D2）形成阻挡壁，以便抑制由于第一气流（D1）而将周围气体（G2）进入拍摄空间（VS）。 因此，可以抑制加热对象（例如基板和引线框架）时产生的热雾的影响。