公开(公告)号：WO2011007531A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：PCT/JP2010/004469

申请日：2010-07-09

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  前島研三 ,  桂山悟 ,  和布浦徹

Inventor： 前島研三 ,  桂山悟 ,  和布浦徹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: C09D163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81091 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　本発明の電子部品の製造方法は、接続用金属電極を有する第１電子部品と、接続用半田電極を有する第２電子部品と、を接合する半田接合方法であって、前記第１電子部品および前記第２電子部品の半田接合面の少なくとも一方に熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、前記熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成後に、前記第１電子部品の接続用金属電極と、前記第２電子部品の接続用半田電極と、を対向するように位置合わせし、前記接続用半田電極の半田の融点よりも低い温度で加熱、および加圧することにより、前記接続用金属電極と、前記接続用半田電極とを当接させる第２の工程と、前記当接させた第１電子部品と第２電子部品を、加圧流体により加圧しながら前記接続用半田電極の半田の融点より高い温度で加熱し、前記接続用半田電極の半田を前記接続用金属電極に溶融接合させる第３の工程と、前記熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を前記接続用半田電極の半田の融点より低い温度で加熱することにより硬化させる第４の工程と、をこの順で行うことを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种电子部件的制造方法，该电子部件是用于将具有连接用金属电极的第一电子部件和具有连接用焊料电极的第二电子部件接合的焊接方法。 电子部件的制造方法的特征在于包括以所述顺序执行的第一步骤，第二步骤，第三步骤和第四步骤。 在第一步骤中，形成在第一电子部件和第二电子部件的焊接面的至少一个中含有热固性树脂的树脂层。 在第二步骤中，在形成含有热固性树脂的树脂层之后，将第一电子部件的连接用金属电极和第二电子部件的连接用焊料电极相对配置， 在比连接用焊料电极的焊料的熔点低的温度下被加热，并被加压，从而使连接用金属电极和连接用焊料电极彼此接触。 在第三步骤中，第一电子部件和第二电子部件彼此接触，在通过加压流体加压的同时，在高于连接用焊料电极的焊料的熔点的温度下加热， 从而将连接用焊料电极的焊料熔合并接合到连接用金属电极。 在第四步骤中，将含有热固性树脂的树脂层在比连接用焊料电极的焊料的熔点低的温度下加热，从而固化树脂层。

公开(公告)号：WO2011132384A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：PCT/JP2011/002184

申请日：2011-04-13

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  和布浦 徹 ,  二階堂 美奈

Inventor： 和布浦　徹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K35/3613 ,  C08L63/00 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　表面に半田層を有する第一端子を有する第一電子部品（１）と、この第一電子部品（１）の第一端子に接合される第二端子を有する第二電子部品（２）とを備える電子装置の製造方法は、複数の第一電子部品（１）の第一端子と、複数の第二電子部品（２）の第二端子とをそれぞれ対向配置させ、各第一端子と各第二端子との間に樹脂層（３）を配置して複数の積層体を形成し、複数の積層体を加熱しながら、複数の積層体を同時に積層体の積層方向から挟圧する。

Abstract translation: 所公开的方法 - 用于制造具有第一电子部件（1）的电子器件的方法，所述第一电子部件（1）具有在所述表面上具有焊料层的第一端子和第二电子部件（2），所述第二电子部件具有连接到所述第一电子器件的第一端子的第二端子 组件（1） - 使多个第一电子部件（1）的第一端子和多个第二电子部件（2）的第二端子分别相对配置，配置树脂层（3） 在每个第一端子和每个第二端子之间形成多个层叠体，同时在层叠体的层叠方向上同时压缩多个层叠体，同时加热多个层叠体。

公开(公告)号：WO2010052871A1

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：PCT/JP2009/005770

申请日：2009-10-30

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  和布浦徹 ,  二階堂広基 ,  前島研三 ,  石村陽二

Inventor： 和布浦徹 ,  二階堂広基 ,  前島研三 ,  石村陽二

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/305 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24116 ,  Y10T428/24198 ,  Y10T428/2424 ,  Y10T428/31902 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 第一電子部品の第一の端子と、第二電子部品の第二の端子とを、半田を用いて接合して、該第一電子部品と該第二電子部品とを電気的に接続する電子装置の製造方法であって、該第一の端子と該第二の端子との間に、フラックス作用を有する樹脂層を配置して、前記第一電子部品、前記第二電子部品、前記樹脂層とを含む積層体を得る工程と、該第一の端子と該第二の端子とを、半田接合させる半田接合工程と、加圧流体により前記積層体を加圧しながら、該樹脂層を硬化させる加圧硬化工程と、を行う電子装置の製造方法が提供される。

Abstract translation: 提供一种电子器件制造方法，其中第一电子部件的第一端子和第二电子部件的第二端子通过使用焊料接合，并且第一电子部件和第二电子部件电连接。 该方法具有在第一端子和第二端子之间布置有具有磁通效应的树脂层的步骤，并且获得包括第一电子部件，第二电子部件和树脂层的层叠体，焊接接合步骤，其中 第一端子和第二端子与焊料接合，以及加压固化步骤，其中树脂层在通过加压流体对叠层体加压的同时固化。

公开(公告)号：WO2003001858A1

公开(公告)日：2003-01-03

申请号：PCT/JP2002/005829

申请日：2002-06-12

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  山内 朗

Inventor： 山内 朗

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L21/4864 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81193 ,  H05K3/3489 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2924/00014

Abstract: A method and a device for installation, the method characterized by comprising the steps of forming an energy wave or energy particle flow area (9) in a clearance formed between connected parts with metal connection parts (4) and (5) before connecting the connected parts to each other, substantially washing the surfaces of the metal connection parts (4) and (5) of the connected parts simultaneously by the flowing energy wave or the energy particles, and connecting to each other the metal connection parts (4) and (5) of both connected parts having the surfaces activated by washing, whereby, basically, a chamber can be eliminated, the use of a large amount of special gas can be eliminated, the metal connection parts (4) and (5) can be activated by efficiently washing out the surfaces thereof, and a connection at the ambient temperature or a low temperature is enabled.

Abstract translation: 一种用于安装的方法和装置，其特征在于包括以下步骤：在连接部件（4）和（5）之间的间隙内形成能量波或能量粒子流动区域（9），然后连接所连接的 彼此分开，通过流动的能量波或能量粒子同时基本上清洗连接部分的金属连接部分（4）和（5）的表面，并且彼此连接金属连接部分（4）和（ 5），通过洗涤激活表面的两个连接部分，从而基本上可以消除一个室，可以消除大量特殊气体的使用，可以激活金属连接部分（4）和（5） 通过有效地清洗其表面，并且能够在环境温度或低温下进行连接。

公开(公告)号：WO2015137029A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/JP2015/053590

申请日：2015-02-10

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 坂本　光輝 ,  久保　晶義

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/78304 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/78651 ,  H01L2224/78702 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/78824 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85093 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本実施形態に係るボンディング装置は、搬送部（２０）に形成されているボンディング用開口（２６）からボンディング対象を認識するための撮影空間（ＶＳ）を横切るように第１の気体流（Ｄ１）を形成する第１のブロワー部（１１ｈ）と、撮影空間に沿って第２の気体流（Ｄ２）を形成する第２のブロワー部（１２ｈ）とを備える。第２のブロワー部（１２ｈ）は、第１の気体流（Ｄ１）によって周囲の気体（Ｇ２）が撮影空間（ＶＳ）に巻き込まれることを抑制するように第２の気体流（Ｄ２）による障壁を形成する。これにより、基板やリードフレーム等のボンディング対象物を加熱することによって生じる陽炎の影響を抑制することができる。

Abstract translation: 根据本发明的实施例，粘合装置具有：形成第一气流（D1）的第一鼓风机部分（11h），使得第一气流跨越拍摄空间（VS），以从 形成在转印部（20）中的接合开口（26），要接合的对象; 以及沿着拍摄空间形成第二气流（D2）的第二鼓风机部分（12h）。 第二送风部（12h）借助于第二气流（D2）形成阻挡壁，以便抑制由于第一气流（D1）而将周围气体（G2）进入拍摄空间（VS）。 因此，可以抑制加热对象（例如基板和引线框架）时产生的热雾的影响。

公开(公告)号：WO2015009238A1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：PCT/SG2014/000335

申请日：2014-07-16

Applicant: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH

Inventor： WICKRAMANAYAKA, Sunil

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75184 ,  H01L2224/75264 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83911 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: An apparatus and a method for chip-to-wafer integration is provided. The apparatus includes a coating module, a bonding module and a cleaning module. The method includes the steps of placing at least one chip on a wafer to form an integrated product, forming a film on the integrated product, such that the integrated product is substantially fluid-tight, and exerting a predetermined positive pressure on the film during permanent bonding of the at least one chip to the wafer. The method further includes the step of removing the film from the integrated product after permanent bonding of the at least one chip to the wafer.

Abstract translation: 提供了一种用于芯片到晶片集成的装置和方法。 该装置包括涂覆模块，粘合模块和清洁模块。 该方法包括以下步骤：将至少一个芯片放置在晶片上以形成集成的产品，在集成产品上形成膜，使得集成产品基本上是流体密封的，并且在永久性地在膜上施加预定的正压力 将至少一个芯片接合到晶片。 该方法还包括在将至少一个芯片永久地接合到晶片之后，从集成产品中去除膜的步骤。

公开(公告)号：WO02017378A1

公开(公告)日：2002-02-28

申请号：PCT/JP2001/006736

申请日：2001-08-06

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/20 ,  H01L21/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/206 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67109 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3426 ,  H01L2924/00

Abstract: A mounting method characterized by comprising a cleaning step of applying an energy wave or an energy particle beam to the surface of a metal joint part of at least a first object to be joined to a second object so as to clean the metal joint part, and a heating/joining step of joining the cleaned metal joint part of the first object to a joint part of the second object in a special gas atmosphere by heating. In the mounting, the primary and secondary oxidations of the metal joint part can be efficiently prevented, and thereby highly reliable joining is effected. A mounting device is also disclosed.

Abstract translation: 一种安装方法，其特征在于，包括清洁步骤，将能量波或能量粒子束施加到至少第一待接合物体的金属接合部分的表面上，以便清洁所述金属接合部，以及 加热/接合步骤，通过加热在特殊气体气氛中将第一物体的清洁的金属接合部分接合到第二物体的接合部分。 在安装中，可以有效地防止金属接头部的一次和二次氧化，从而实现高度可靠的接合。 还公开了一种安装装置。