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    ボンディング装置
    1.
    发明申请
    ボンディング装置 审中-公开
    绑定设备

    公开(公告)号：WO2013046802A1

    公开(公告)日：2013-04-04

    申请号：PCT/JP2012/063644

    申请日：2012-05-28

    申请人： 株式会社カイジョー ,  杉藤 哲郎

    发明人： 杉藤　哲郎

    IPC分类号： H01L21/60

    CPC分类号： B23K3/08 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

    摘要： サーチ動作又はボンディング前のボンディング点の高さ測定を行うことなしに、高速でボンディングが可能なボンディング装置を提供すること。 上下方向に揺動可能なボンディングアームに搭載されて、被ボンディング部品の表面に位置するボンディング点の合焦点の検出を行う共焦点光学系と、前記ボンディングアームと一体に可動してボンディングを行うボンディングツールと、前記ボンディングツールの位置を検出する位置検出手段と、を有し、ボンディングツールのボンディング点への下降中に、共焦点光学系による合焦点検出により位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離（合焦点基準下降量）をボンディングツールが下降して、ボンディング点上で停止するように制御する。

    摘要翻译： 本发明的目的是提供一种能够在搜索操作之前或粘合之前高速粘合而不测量接合点高度的接合装置。 本发明包括：共焦点光学系统，其安装在能够沿上/下方向摆动的接合臂上，所述共焦点光学系统检测定位在待接合部件的表面上的接合点的聚焦焦点; 接合工具，其结合并与所述接合臂一体移动; 以及检测接合工具的位置的位置检测装置。 提供控制，使得粘合工具从粘合工具在焊接工具下降期间检测到的接合工具位置下降指定距离（聚焦焦点参考下降量），所述焊接工具位置通过聚焦来检测 通过共焦点光学系统的焦点检测，到预设的接合点，并且在接合点上停止。

    バンプ位置の導出方法およびバンプ形成位置の補正方法、バンプボンダー並びにバンプの外観検査装置
    3.
    发明申请
    バンプ位置の導出方法およびバンプ形成位置の補正方法、バンプボンダー並びにバンプの外観検査装置 审中-公开
    BUMP位置导出方法，BUMP形成位置校正方法，BUMP BONDER和BUMP外观检查设备

    公开(公告)号：WO2012165030A1

    公开(公告)日：2012-12-06

    申请号：PCT/JP2012/058830

    申请日：2012-04-02

    申请人： 株式会社村田製作所 ,  植田 崇資 ,  山川 明浩 ,  福永 茂樹 ,  山根 茂樹

    发明人： 植田　崇資 ,  山川　明浩 ,  福永　茂樹 ,  山根　茂樹

    IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/66

    CPC分类号： H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/117 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/789

    摘要： 【課題】ウエハ上のねらいの位置に正確にバンプを形成するように位置補正をすることをできる、バンプ位置の導出方法およびバンプ形成位置の補正方法、バンプボンダー並びにバンプの外観検査装置を提供する。 【解決手段】バンプボンダーのバンプ形成位置の補正方法は、ウエハ上に、バンプボンダーのキャピラリでバンプを形成する、バンプ形成工程と、バンプ形成工程により形成されたバンプにおける、キャピラリ形状が転写されたチャンファ痕部を認識する、チャンファ痕部認識工程と、チャンファ痕部認識工程で取得した画像から、実際のバンプ形成位置を導出する、バンプ形成位置導出工程と、実際のバンプ形成位置と、予め設定したバンプ形成位置とを比較して、次に実行するバンプ形成位置を補正する位置補正工程と、を有する。

    摘要翻译： [问题]提供可以进行位置校正的凸起位置导出方法，凸点形成位置校正方法，凸块接合器和凸块外观检查装置，使得在晶片上的预期位置精确地形成凸块。 用于凸块焊接机的凸块形成位置校正方法具有：凸块形成步骤，用于使用凸块焊接机毛细管在晶片上形成凸块; 斜面跟踪部分识别步骤，其识别其中毛细管形状已被转移到通过凸块形成过程形成的凸起的倒角迹线部分; 凸块形成位置导出步骤，从在所述倒角跟踪识别步骤中获取的图像导出实际的凸块形成位置; 以及位置校正步骤，其将实际的凸块形成位置与预先建立的凸块形成位置进行比较，并且校正其后将形成凸块的位置。

    ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
    7.
    发明申请
    ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 审中-公开
    电线连接装置和电线接合方法

    公开(公告)号：WO2016158588A1

    公开(公告)日：2016-10-06

    申请号：PCT/JP2016/059067

    申请日：2016-03-22

    申请人： 株式会社新川

    发明人： 早田　滋 ,  榎戸　聡

    IPC分类号： H01L21/60

    CPC分类号： H01L24/78 ,  B23K1/06 ,  B23K3/08 ,  B23K35/0261 ,  B23K2201/40 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/78701 ,  H01L2224/78702 ,  H01L2224/78753

    摘要： ワイヤボンディングのためのオフセットを簡易かつ正確に測定することができ、ワイヤボンディングの精度向上を図るため、ワイヤボンディング装置１０は、第１撮像部３０と、ボンディングツール１８と、移動機構１２と、リファレンス部材５０と、基準面Ｓに対してボンディングツール１８及び第１撮像部３０とは反対側に配置された第２撮像部４０と、制御部６０と、を備え、第１撮像部３０は、リファレンス部材５０の位置に対する第１撮像部３０の光軸３０ａの位置を検出し、第２撮像部４０は、予め記憶されたオフセット値Ｘｗ，Ｙｗに従ってボンディングツール１８をリファレンス部材５０の上方に移動させたとき、リファレンス部材５０の位置を検出するとともに、ワイヤ２０のボール状先端部２２の位置を検出し、制御部６０は、各検出結果に基づいて、ボンディングツール１８と第１撮像部３０との間のオフセットの変化を測定する。

    摘要翻译： 为了容易且精确地测量引线接合的偏移，为了确保引线接合的精度提高，布线接合装置10包括第一图像捕获部30，接合工具18，移动机构12，基准 构件50，相对于参考面S布置在与接合工具18和第一图像捕获单元30相对的一侧的第二图像捕获单元40，以及控制单元60，其中第一图像捕获单元30检测位置 第一图像拍摄单元30的光轴30a相对于基准构件50的位置，第二图像拍摄单元40在粘合工具18在基准构件50上方移动时检测基准构件50的位置， 根据预先存储的偏移值Xw，Yw，并检测线20的球形末端部分22的位置，并且控制单元60测量接合工具18和第一图像ca之间的偏移量的变化 检测单元30。

    ボンディング装置及びボンディングツールの着地点位置を推定する方法
    8.
    发明申请
    ボンディング装置及びボンディングツールの着地点位置を推定する方法 审中-公开
    用于估计接合工具的接地位置的接合装置和方法

    公开(公告)号：WO2015190471A1

    公开(公告)日：2015-12-17

    申请号：PCT/JP2015/066580

    申请日：2015-06-09

    申请人： 株式会社新川

    发明人： 早田　滋 ,  湯澤　浩也 ,  富山　弘己

    IPC分类号： H01L21/60 ,  G01B11/00 ,  H01L21/52

    CPC分类号： H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/08 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/52 ,  H01L21/67138 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/78804 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599

    摘要： 　斜め光学系３０を有するボンディング装置１０の制御部４０は、キャピラリ２４を第１高さ位置まで下降させて斜め光学系３０の撮像面上におけるキャピラリ２４の先端部の位置Ａ １１ とキャピラリの先端部の像の位置をＡ １２ として算出し、同様に、キャピラリ２４をさらに低い第２高さ位置まで下降させて撮像面上におけるキャピラリ２４の先端部の位置Ａ ２１ とキャピラリの先端部の像の位置をＡ ２２ として算出し、算出されたＡ １１ ，Ａ １２ ，Ａ ２１ ，Ａ ２２ の４つの位置データと、第１高さ位置と第２高さ位置とに基づいて、ボンディング対象物８に対するキャピラリ２４の着地点位置を推定する。これにより、ボンディング装置に斜め光学系を用いてボンディング処理の位置精度をより向上させることができる。

    摘要翻译： 具有倾斜光学系统（30）的接合装置（10）的控制单元（40）将毛细管（24）降低到第一高度位置，以计算毛细管（24）的前端的位置（A11） 倾斜光学系统（30）的图像捕获表面，并且作为A12，毛细管的前端的图像的位置同样地将毛细管（24）降低到较低的第二高度位置以计算位置（A21） 的毛细管（24）的前端在图像捕获表面上，并且作为A22，毛细管的前端的图像的位置，并且基于所计算的A11，A12的四个位置数据， A21和A22，第一高度位置和第二高度位置估计毛细管（24）相对于待粘合物体（8）的着陆点位置。 因此，通过在接合装置中使用倾斜光学系统，进一步提高了接合处理的位置精度。