公开(公告)号：WO2013024612A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/JP2012/063844

申请日：2012-05-30

Applicant: 株式会社新川 ,  国吉 勝俊 ,  木内 逸人

Inventor： 国吉　勝俊 ,  木内　逸人

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K9/164 ,  B23K20/007 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83054 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 　ワイヤを各電極に接合するキャピラリ（３１）と、キャピラリ（３１）の先端が抜き差しされる貫通穴（２２）が設けられた水平板（２１）と、水平板（２１）の上面（２１ａ）に沿って貫通穴（２２）の中心（２２ｃ）に向って酸化防止ガスを吹き出す第１の酸化防止ガス流路（１２）と、水平板（２１）の上面（２１ａ）に沿って貫通穴（２２）の中心（２２ｃ）に向って第１の酸化防止ガス流路（１２）と交差する方向から酸化防止ガスを吹き出す第２の酸化防止ガス流路（１３）と、を備え、水平板（２１）の各酸化防止ガス流路（１２），（１３）が配置されていない領域は、水平板（２１）の上面（２１ａ）の気体が水平板（２１）の縁（２３）～（２５）の外側に流出できるように開放されている。これにより、ワイヤボンディング装置においてフリーエアーボール表面の酸化を抑制する。

Abstract translation: 本发明提供有：用于将导线接合到每个电极的毛细管（31） 设置有通孔（22）的水平板（21），毛细管（31）的前端相对于其插入/移除; 用于沿着水平板（21）的上表面（21a）向通孔（22）的中心（22c）吹出抗氧化气体的第一抗氧化气体通道（12）。 以及从所述水平板（21）的上表面（21a）朝向所述通孔（22）的中心（22c）吹出所述抗氧化气体的第二抗氧化气体通道（13） 其与第一抗氧化气体通道（12）相交。 没有布置防氧化气体通道（12,13）的水平板（21）的区域是敞开的，使得水平板（21）的上表面（21a）上的气体可以流出到 在水平板（21）的边缘（23-25）之外。 由此抑制了引线接合装置中的自由空气球的表面的氧化。

公开(公告)号：WO2012043727A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/JP2011/072397

申请日：2011-09-29

Applicant: 新日鉄マテリアルズ株式会社 ,  株式会社日鉄マイクロメタル ,  宇野 智裕 ,  山田 隆 ,  池田 敦夫

Inventor： 宇野　智裕 ,  山田　隆 ,  池田　敦夫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01B1/026 ,  B23K20/007 ,  H01L23/48 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/76268 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3025 ,  Y02P70/605 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

Abstract: 材料費が安価で、低ループ化、ボール接合性に優れ、積層チップ接続の量産適用性にも優れた、複層銅ボンディングワイヤのボール接合部の接合構造を提供する。 銅を主成分とする芯材21と、前記芯材の上にＰｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔのうち少なくとも1種から選ばれる貴金属を主成分とする外層22とを有する複層銅ボンディングワイヤの先端に形成したボール部を接続してボール接合部３の接合構造を形成する。前記貴金属の第１濃化部10を、前記ボール接合部の表面領域のなかでも前記銅ボンディングワイヤとの境界に位置するボール根元域９に形成する。

Abstract translation: 本发明提供一种用于连接多层铜接合线的球接头的结构，其具有廉价的材料成本，低回路，优异的球接合性能以及用于大量生产多层芯片连接的高适用性的结构。 用于接合球窝接头（3）的结构通过将形成在多层铜接合线的顶端上的球形部分接合而形成，该多孔铜接合线的接合线具有包含铜作为其主要成分的芯部（21）和外层 （22），所述外层含有选自Pd，Au，Ag和Pt中的至少一种贵金属作为其主要成分。 贵金属的第一集中部分（10）形成在位于与铜接合线的边界处的球基区域（9）中，该区域位于球窝接头的表面区域中。

公开(公告)号：WO2016175040A1

公开(公告)日：2016-11-03

申请号：PCT/JP2016/062041

申请日：2016-04-14

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

Inventor： 荒木　典俊 ,  山田　隆 ,  榛原　照男 ,  大石　良 ,  宇野　智裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85054 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2224/05599

Abstract: Ｃｕを主成分とする芯材と、前記芯材の表面にＰｄを主成分とする被覆層とを有するボンディングワイヤ（１）の先端にボール部を形成するボール形成方法において、常温、常圧で気体である炭化水素を含む非酸化雰囲気ガス（５）中で前記ボール部を形成することを特徴とする、Ｐｄ被覆Ｃｕボンディングワイヤの先端にボールを形成する際にボール表面のＰｄ被覆率を向上することができるボール形成方法を提供する。

Abstract translation: 提供一种用于在具有Cu作为主要成分的芯材的接合线（1）的末端处形成球部的球形成法，以及在芯材表面上的涂层， 具有Pd作为主要成分，其中，球形成方法的特征在于，在室温和大气压下含有烃并且为气体的非氧化性气体气体（5）中形成球部。 球形成方法使得可以在Pd涂覆的Cu键合线的尖端处形成球时提高球表面的Pd涂层比。

公开(公告)号：WO2014054306A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：PCT/JP2013/061155

申请日：2013-04-15

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 坂倉　光昭 ,  前田　徹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  B23K3/082 ,  B23K20/007 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78253 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78269 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85054 ,  H01L2224/852 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/365 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

Abstract: 　内部に酸化防止ガス流路（３０）が形成された中空板状の基体部（２０）と、キャピラリ（１２）が抜き差しされるように基体部（２０）に設けられ、酸化防止ガス流路（３０）に連通する孔（２４）と、基体部（２０）の外表面に取り付けられるヒータ（５０）と、を備え、酸化防止ガス流路（３０）は、基体部（２０）のヒータ（５０）が取り付けられる外表面の近傍に設けられる第一の流路を含む。これにより、ワイヤボンディング装置に取り付けられる酸化防止ガス吹き出しユニットにおいてコンパクトな構造で効果的にフリーエアボールを加温する。

Abstract translation: 抗氧化剂气体吹出单元包括：形成有抗氧化剂气体通道（30）的中空板状基部（20） 设置在所述基部（20）中以允许毛细管插入并从其中拉出并从而与所述抗氧化剂气体连通的通孔（30）的孔（24）; 以及附接到所述基部（20）的外表面的加热器（50）。 并且所述抗氧化剂气体通路（30）包括设置在所述基部（20）的所述加热器（50）的外表面附近的第一通路。 因此，在附着于引线接合装置的抗氧化剂气体吹出单元中，通过简单的结构有效地加热了空气球。

公开(公告)号：WO2015137029A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/JP2015/053590

申请日：2015-02-10

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 坂本　光輝 ,  久保　晶義

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/78304 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/78651 ,  H01L2224/78702 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/78824 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85093 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本実施形態に係るボンディング装置は、搬送部（２０）に形成されているボンディング用開口（２６）からボンディング対象を認識するための撮影空間（ＶＳ）を横切るように第１の気体流（Ｄ１）を形成する第１のブロワー部（１１ｈ）と、撮影空間に沿って第２の気体流（Ｄ２）を形成する第２のブロワー部（１２ｈ）とを備える。第２のブロワー部（１２ｈ）は、第１の気体流（Ｄ１）によって周囲の気体（Ｇ２）が撮影空間（ＶＳ）に巻き込まれることを抑制するように第２の気体流（Ｄ２）による障壁を形成する。これにより、基板やリードフレーム等のボンディング対象物を加熱することによって生じる陽炎の影響を抑制することができる。

Abstract translation: 根据本发明的实施例，粘合装置具有：形成第一气流（D1）的第一鼓风机部分（11h），使得第一气流跨越拍摄空间（VS），以从 形成在转印部（20）中的接合开口（26），要接合的对象; 以及沿着拍摄空间形成第二气流（D2）的第二鼓风机部分（12h）。 第二送风部（12h）借助于第二气流（D2）形成阻挡壁，以便抑制由于第一气流（D1）而将周围气体（G2）进入拍摄空间（VS）。 因此，可以抑制加热对象（例如基板和引线框架）时产生的热雾的影响。

公开(公告)号：WO2013111452A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：PCT/JP2012/081135

申请日：2012-11-30

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 前田　徹 ,  坂倉　光昭

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/007 ,  B23K9/16 ,  B23K20/005 ,  B23K37/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  Y10T137/6416 ,  H01L2224/48

Abstract: 　酸化防止ガス吹き出しユニットは、内部に酸化防止ガス流路(５３)，(５４)が形成された中空板状の基体部(１０)と、酸化防止ガス流路(５３)，(５４)に酸化防止ガスを流入させる酸化防止ガス入り口(２０)と、キャピラリ(７２)が抜き差しされるように基体部(１０)の厚さ方向に貫通し、酸化防止ガス流路(５３)，(５４)に連通して酸化防止ガスが流出する貫通穴(３０)と、貫通穴(３０)の周りの基体部(１０)の外面に取り付けられるフィルムヒータ(４０)とを備え、コンパクトな構造で効果的にフリーエアボールを加温することができる。

Abstract translation: 该防氧化气体喷射单元设置有：形成有防氧化气体流路（53,54）的中空板状的基部（10） 防止氧化气体流入氧化防止气体流路（53,54）的防氧化气体入口（20）。 通孔（30），其沿着厚度方向穿过基部（10），使得毛细管（72）被插入和移除，与氧化防止气体流动路径（53,54）相连，其中 氧化防止气体流动; 以及围绕所述通孔（30）附接到所述基部（10）的外表面的薄膜加热器（40）。 结构紧凑，可以有效地加热空气球。

公开(公告)号：WO2016024180A1

公开(公告)日：2016-02-18

申请号：PCT/IB2015/055706

申请日：2015-07-29

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

Inventor： NG, Aik Hoe Sean ,  LOH, Cheng Hou

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20105

Abstract: A predominantly silver alloy is used as a bonding wire or stud bump material. This alloy may include gold and/or palladium. To avoid oxidation and hydrolysis reactions during the welding process, an inert atmosphere is maintained at the vicinity of the capillary that forms the stud bump. A continuous flow of nitrogen or a nitrogen compound may provide this inert atmosphere, and may assist in the formation of a "Free- Air-Ball" (FAB) when the high voltage is applied to the wire.

Abstract translation: 主要使用银合金作为接合线或凸块材料。 该合金可以包括金和/或钯。 为了避免在焊接过程中的氧化和水解反应，在形成螺柱凸起的毛细管附近保持惰性气氛。 氮或氮化合物的连续流动可以提供这种惰性气氛，并且当高电压施加到电线时可以有助于形成“自由空气球”（FAB）。

公开(公告)号：WO2014054305A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：PCT/JP2013/060892

申请日：2013-04-11

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 前田　徹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K3/082 ,  B23K20/007 ,  B23K20/26 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78253 ,  H01L2224/78269 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85054 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　内部に酸化防止ガス流路（３０）が形成された中空板状の基体部（２０）と、キャピラリが抜き差しされるように基体部（２０）に設けられ、酸化防止ガス流路（３０）に連通する孔（２４）と、孔（２４）の近傍の基体部（２０）の壁（２１ｗ）の中に埋め込まれ、酸化防止ガスをプラズマ化する複数の電極（７５ａ），（７５ｂ）と、を備えることを特徴とする。これによって、ワイヤボンディング装置においてボンディング品質をより向上させることができる。

Abstract translation: 抗氧化气体吹出单元的特征在于包括形成抗氧化剂气体通道（30）的中空板状基部（20） 设置在所述基部（20）中以允许毛细管插入并从其中拉出并与抗氧化剂气体通道（30）连通的孔（24）; 以及多个电极（75a，75b），其被埋在靠近孔（24）的基部（20）的壁（21w）中，以从抗氧化气体产生等离子体。 由此，可以在引线接合装置中进一步提高接合质量。

公开(公告)号：WO2008087922A1

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：PCT/JP2008/050314

申请日：2008-01-15

Applicant: 新日鉄マテリアルズ株式会社 ,  株式会社日鉄マイクロメタル ,  宇野 智裕 ,  寺嶋 晋一 ,  木村 圭一 ,  山田 隆 ,  西林 景仁

Inventor： 宇野 智裕 ,  寺嶋 晋一 ,  木村 圭一 ,  山田 隆 ,  西林 景仁

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43821 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 複層銅ボンディングワイヤの実用化における従来技術の問題を解決して、ボール部の形成性、接合性を改善し、ウェッジ接続の接合強度を高め、工業生産性にも優れたボンディングワイヤの接合構造及びその形成方法を提供する。 ボンディングワイヤは銅を主成分とし、ボール接合部に銅以外の導電性金属の濃度が高い濃化層を形成した。ボール接合部の表面近傍、又はボール接合部の界面に濃化層を形成した。導電性金属の濃度が０．０５～２０ｍｏｌ％である領域の厚さが０．１μｍ以上であり、濃化層における導電性金属の濃度は、濃化層以外のボール接合部における導電性金属の平均濃度の５倍以上であることが好ましい。

Abstract translation: 提供一种接合线的接合结构，其解决了双层铜接合线的实际应用中的传统技术的问题，具有改善的成形性和球形部分的结合性，改善了楔形连接的接合强度，并且工业生产率优异。 还提供了形成这种结合结构的方法。 接合线具有铜作为主要成分，并且在球接合部上形成具有高于铜的导电金属浓度的浓度增加的浓度层。 增加的浓度层形成在球形部分的表面附近或球形接合部分的界面上。 导电性金属浓度为0.05〜20摩尔％的区域的厚度优选为0.1μm以上，并且增加浓度层的导电性金属浓度优选为球形接合部的其他导电性金属的平均浓度的5倍 比增加浓度层。