公开(公告)号：WO2015150330A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/EP2015/056904

申请日：2015-03-30

申请人： LEIBNIZ UNIVERSITÄT HANNOVER

发明人： RISSING, Lutz ,  AKIN, Meriem Ben-Salah

IPC分类号： H05K3/20 ,  H01L23/00 ,  H05K3/38 ,  H05K13/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/385 ,  H01L24/29 ,  H01L24/74 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/20 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0511 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen von Strukturelementen in Form von Beschichtungen und/oder Bauteilen auf organischen oder nicht- organischen Substratmaterialien, bei dem eine Verbindungsoberfläche wenigstens eines Strukturelements mit einer Verbindungsoberfläche wenigstens eines Substratmaterials stoffschlüssig verbunden wird, mit den Schritten : a) Erzeugen einer oxidierten Oberfläche an der Verbindungsoberfläche des Strukturelements und/oder des Substratmaterials oder Verwenden eines Strukturelements und/oder Substratmaterials mit einer bereits oxidierten Oberfläche an dessen Verbindungsoberfläche, b) Pressen der Verbindungsoberfläche des Strukturelements gegen die Verbindungsoberfläche des Substratmaterials mit einem bestimmten Anpressdruck ungleich Null bei gleichzeitiger Erwärmung zumindest der aneinander gepressten Verbindungsoberflächen auf eine Temperatur oberhalb einer Mindesttemperatur, c) Beenden des Anpressens und der Erwärmung nach Erreichen einer bestimmten Diffusionstiefe der Diffusion wenigstens eines Bestandteils der Oxidschicht der oxidierten Oberfläche an der einen Verbindungsoberfläche in das Material der anderen Verbindungsoberfläche. Die Erfindung betrifft ferner eine Anordnung aus wenigstens einem organischen oder nicht-organischen Substratmaterial und wenigstens einem stoffschlüssig damit verbundenen Strukturelement sowie eine Einrichtung zur Herstellung einer solchen Anordnung.

摘要翻译： 本发明涉及一种方法，用于在有机或非有机基板材料的涂层和/或组件的形式，其中具有至少一个衬底材料的接合面的结构构件的连接面被牢固地键合至少包括以下步骤接合结构元件：a）生成一个 被氧化的结构部件和/或基层材料或使用的结构元件和/或基片材料在其接合面的预氧化表面的所述关节表面上的表面，b）中压制所述结构构件的连接面对与同时加热一特定的接触压力等于零基底材料的连接面 至少被按压在一起的高于最低温度接合面的温度，c）中终止的加压加热和到达后 r是氧化的表面的氧化物层中的至少一个部件的在另一方的连接面的材料中的一种接合面的扩散的某些扩散深度。 本发明还涉及至少一种有机或无机基底材料和至少一种材料相关联的结构元件的组件的装置，以及用于制造这样的装置。

公开(公告)号：WO2010042076A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/SG2009/000373

申请日：2009-10-09

申请人： AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH ,  KHOO, Richard, Teng Thuan ,  LOW, Hong Yee

发明人： KHOO, Richard, Teng Thuan ,  LOW, Hong Yee

IPC分类号： H01L51/40 ,  G03F7/00 ,  B29C59/02 ,  H01L21/46

CPC分类号： H05K3/20 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G01N21/554 ,  G03F7/0002 ,  H01L51/0021 ,  H01L2251/105 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/1105

摘要： A method for selectively depositing a metal layer on a substrate is provided. The method comprises the steps of:(a) providing a mold having an imprint forming surface coated with said metal layer thereon, wherein said imprint forming surface comprises a first region and a second region, and wherein said first region is dimensioned to have a greater surface area compared to said second region; and(b) contacting said mold to said substrate to form an imprint on said substrate and to simultaneously selectively deposit said metal layer from said first region of said mold to said imprint on said substrate.

摘要翻译： 提供了一种在基板上选择性地沉积金属层的方法。 该方法包括以下步骤：（a）提供具有在其上涂覆有所述金属层的压印形成表面的模具，其中所述压印形成表面包括第一区域和第二区域，并且其中所述第一区域的尺寸设计成具有更大的 表面积与所述第二区域相比; 和（b）使所述模具与所述基底接触以在所述基底上形成印记，并且同时将所述金属层从所述模具的所述第一区域选择性地沉积到所述基底上的所述印记上。

公开(公告)号：WO2007130127A3

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/US2006042229

申请日：2006-10-27

申请人： TRILLION SCIENCE INC

发明人： LIANG RONG-CHANG ,  HO SHIH-WEI ,  LIU ERIC H

IPC分类号： B32B3/00

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01R13/2414 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention discloses structures and manufacturing processes of an ACF of improved resolution and reliability of electrical connection using a non-random array of microcavities of predetermined configuration, shape and dimension. The manufacturing process includes the steps of (i) fluidic filling of conductive particles onto a substrate or carrier web comprising a predetermined array of microcavities, or (ii) selective metallization of the array followed by filling the array with a filler material and a second selective metallization on the filled microcavity array. The thus prepared filled conductive microcavity array is then over-coated or laminated with an adhesive film. release layer

摘要翻译： 本发明公开了具有预定配置，形状和尺寸的非随机阵列的微腔的具有改进的电连接分辨率和可靠性的ACF的结构和制造过程。 制造方法包括以下步骤：（i）将导电颗粒流体填充到包含预定阵列的微腔的基底或载体网上，或（ii）阵列的选择性金属化，然后用填充材料填充阵列，并且第二选择性 填充微腔阵列上的金属化。 然后将由此制备的填充的导电微腔阵列用粘合剂膜覆盖或层压。 释放层

公开(公告)号：WO2008073587A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：PCT/US2007/082394

申请日：2007-10-24

申请人： MOTOROLA, INC. ,  TURLIK, Iwona ,  JONNALAGADDA, Krishna, D. ,  GAMOTA, Daniel, R.

发明人： JONNALAGADDA, Krishna, D. ,  GAMOTA, Daniel, R.

IPC分类号： H01L21/82

CPC分类号： H05K3/4664 ,  H05K1/16 ,  H05K3/12 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  Y10T29/49155

摘要： A printed multilayer electronic circuit has printed electronic components on a first level circuit. Electrical conductors 130 are printed on the first level circuit, electrically connected to the electronic components 120. A layer of dielectric material 140 is printed over the printed electrical conductors 130. The dielectric layer 140 contains apertures 150 that extend vertically through the dielectric layer down to the electrical conductors. A second set of electrical conductors 160 are then printed on the dielectric layer, situated around the apertures 150. Electrically conductive material 170 is printed in the apertures so that an electrical connection is made from the second set of electrical conductors 160 to the electrical conductors 130 on the lower level. A second level circuit having additional electronic components 180 is then formed on the dielectric layer and the second set of conductors.

摘要翻译： 印刷的多层电子电路在第一级电路上印刷了电子部件。 电导体130印刷在第一电平电路上，电连接到电子部件120.电介质材料层140印刷在印刷的电导体130上。电介质层140包含孔150，其垂直延伸穿过电介质层，直到 电导体。 然后将第二组电导体160印刷在位于孔150周围的介电层上。导电材料170印刷在孔中，使得从第二组电导体160到电导体130形成电连接 在较低的水平。 然后在电介质层和第二组导体上形成具有附加电子部件180的第二电平电路。

公开(公告)号：WO2007130127A2

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：PCT/US2006/042229

申请日：2006-10-27

申请人： TRILLION SCIENCE, INC.

发明人： LIANG, Rong-Chang ,  HO, Shih-Wei ,  LIU, Eric, H.

IPC分类号： B32B3/00

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01R13/2414 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention discloses structures and manufacturing processes of an ACF of improved resolution and reliability of electrical connection using a non-random array of microcavities of predetermined configuration, shape and dimension. The manufacturing process includes the steps of (i) fluidic filling of conductive particles onto a substrate or carrier web comprising a predetermined array of microcavities, or (ii) selective metallization of the array followed by filling the array with a filler material and a second selective metallization on the filled microcavity array. The thus prepared filled conductive microcavity array is then over-coated or laminated with an adhesive film. release layer

摘要翻译： 本发明公开了具有预定配置，形状和尺寸的非随机阵列的微腔的具有改进的电连接分辨率和可靠性的ACF的结构和制造过程。 制造方法包括以下步骤：（i）将导电颗粒流体填充到包含预定阵列的微腔的基底或载体网上，或（ii）阵列的选择性金属化，然后用填充材料填充阵列，并且第二选择性 填充微腔阵列上的金属化。 然后将由此制备的填充的导电微腔阵列用粘合剂膜覆盖或层压。 释放层

公开(公告)号：WO2007079261A2

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：PCT/US2006/049669

申请日：2006-12-29

申请人： SEMX CORPORATION ,  HUTH, Kenneth, J. ,  MONTERULO, Lawrence, C. ,  SUGRUE, John, C.

发明人： HUTH, Kenneth, J. ,  MONTERULO, Lawrence, C. ,  SUGRUE, John, C.

IPC分类号： B21D39/00 ,  B23K31/02 ,  H01L29/768

CPC分类号： H05K3/3478 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041

摘要： A method for accurately depositing a required volume of solder material on a specific area of a lead frame, substrate or other part (4) of an electronic component to be bonded by reflow of solder material to another part into a reliable, void-free connection during a subsequent assembly step comprises the following steps. Minute particles (3) of solder material whose cumulative volume corresponds to the total volume to be deposited are loaded into a cavity (2) cut into a fixture (1) made from a material such as graphite. The cavity delineates the specific area of deposit. The part (4) is then laid upon the fixture and immobilized thereon by a cover (7) made from a material such as graphite. The fixture and its enclosed part are then subjected to solder material melting temperature under a controlled atmosphere in a furnace. The cavity is patterned and dimensioned to accommodate the right number of uniformly dimensioned particles necessary to precisely create the desired deposit of solder material.

摘要翻译： 一种用于通过将焊料材料回流到另一部分而将待结合的电子部件的引线框架，基板或其他部分（4）的特定区域上精确地沉积所需体积的焊料材料的方法，使其成为可靠的无空隙连接 在随后的组装步骤期间包括以下步骤。 其累积体积对应于要沉积的总体积的焊料材料的分粒子（3）被装载到切割成由诸如石墨的材料制成的固定装置（1）的空腔（2）中。 空腔描绘了具体的存款区域。 然后将部分（4）放置在固定装置上并由诸如石墨的材料制成的盖（7）固定在其上。 然后将夹具及其封闭部件在受控气氛下在炉中经受焊料材料熔化温度。 空腔被图案化和尺寸化以适应正确数量的均匀尺寸的颗粒，以精确地产生所需的焊料材料的沉积。

公开(公告)号：WO2007016224A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：PCT/US2006/029153

申请日：2006-07-28

申请人： VELCRO INDUSTRIES B.V. ,  KINGSFORD, Howard, A. ,  FERRY, Kristel ,  CLUNE, Willliam, P. ,  CLARNER, Mark, A. ,  BLACKMON, Bryan

发明人： KINGSFORD, Howard, A. ,  FERRY, Kristel ,  CLUNE, Willliam, P. ,  CLARNER, Mark, A. ,  BLACKMON, Bryan

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  F21V19/00

CPC分类号： H05K3/0014 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/301 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S362/80

摘要： A flexible circuit has a roll-molded thermoplastic resin base sheet with an integrally molded mounting structure located to receive a light emitting diode device in an illuminating position. The mounting structure is a pin receptacle constructed to receive a pin of the light emitting diode device. An electrically conductive portion is carried by the resin base and positioned for electric connection to conductors of the device. Another flexible circuit carries discrete integrated circuit chips and a field of fastener elements extending from a surface of a resin strip carrying conductive traces interconnecting the chips.

摘要翻译： 柔性电路具有卷成型热塑性树脂基片，其具有整体模制的安装结构，其被定位成在发光位置接收发光二极管器件。 安装结构是构造成接收发光二极管器件的引脚的引脚插座。 导电部分由树脂基底承载并且定位成与装置的导体电连接。 另一个柔性电路承载分离的集成电路芯片和从承载导电迹线的树脂带的表面延伸的紧固件元件的领域，互连芯片。

公开(公告)号：WO2006126361A1

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：PCT/JP2006/308616

申请日：2006-04-25

申请人： 松下電器産業株式会社 ,  北江 孝史 ,  中谷 誠一 ,  小島 俊之 ,  小松 慎五 ,  山下 嘉久

发明人： 北江 孝史 ,  中谷 誠一 ,  小島 俊之 ,  小松 慎五 ,  山下 嘉久

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3484 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099

摘要： A method of forming solder bumps that realizes high-density mounting; and a highly reliable method of mounting semiconductor devices. Flat board (10,30) furnished at its surface with multiple protruding parts (12) or concave parts (32) is provided. The flat board is disposed opposite to electronic component (14,34), and resin composition (18,19) containing solder powder (22,23) is fed in an interstice between the flat board and the electronic component. The resin composition is heated so that the solder powder contained in the resin composition is melted. The molten solder powder undergoes self-assembly on terminal parts (16,36) to thereby attain growth up to the surface of the flat board. Thus, on the terminal parts, there are formed solder bumps (24,38). The solder bumps are cooled and solidified, and thereafter the flat board is removed. In this manner, there are formed solder bumps (24,38) having recessed parts (24a) corresponding to the protruding parts (12) or having protrudent parts (38a) corresponding to the concave parts (32).

摘要翻译： 形成实现高密度安装的焊料凸块的方法; 以及安装半导体器件的高度可靠的方法。 提供了在其表面上设置有多个突出部分（12）或凹部（32）的平板（10,30）。 平板与电子部件（14,34）相对设置，含有焊料粉末（22,23）的树脂组合物（18,19）供给到平板和电子部件之间的间隙。 加热树脂组合物使得树脂组合物中所含的焊料粉末熔化。 熔融的焊料粉末在端子部件（16,36）上进行自组装，从而获得生长直到平板的表面。 因此，在端子部分上形成有焊锡凸块（24,38）。 将焊锡凸块冷却固化，然后除去平板。 以这种方式，形成有与突出部分（12）对应的凹部（24a）或具有对应于凹部（32）的突出部分（38a）的焊料凸块（24,38）。

公开(公告)号：WO2004093266B1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：PCT/US2004010196

申请日：2004-04-02

申请人： MOLEX INC ,  ZADEREJ VICTOR ,  DUTTA ARINDUM ,  LOPATA JOHN E

发明人： ZADEREJ VICTOR ,  DUTTA ARINDUM ,  LOPATA JOHN E

IPC分类号： H01R43/02 ,  H01R43/20 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3426 ,  H01R43/0263 ,  H01R43/20 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613

摘要： A method of forming an electrical connector is provided. A mask having recesses is provided and solder is dispensed into the recesses. Contact tails from terminals in a connector are positioned below the mask and aligned with the recesses of the mask such that the contact tails either abut against the solder or are in close proximity thereto. As the solder is heated, it melts and flows onto the contact tails and forms masses of solder on the contact tails. The masses of solder are then allowed to cool and harden on the contact tails and the mask is removed. An electrical connector with the masses of solder connected thereto is thus provided.

摘要翻译： 提供一种形成电连接器的方法。 提供具有凹部的掩模，并且将焊料分配到凹部中。 连接器中的端子的接触尾部位于掩模下方并与掩模的凹部对准，使得接触尾部抵靠焊料或紧靠焊料。 当焊料加热时，它熔化并流入接触尾部，并在接触尾部形成大量焊料。 然后允许焊料块冷却并在接触尾部上硬化，并且去除掩模。 因此提供了具有与其连接的焊料质量的电连接器。

公开(公告)号：WO2004113594A2

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：PCT/US2004/019013

申请日：2004-06-16

申请人： INTEGRAL TECHNOLOGIES, INC. ,  AISENBREY, Thomas

发明人： AISENBREY, Thomas

IPC分类号： C25D

CPC分类号： C25D5/56 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  H05K1/095 ,  H05K3/101 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0113

摘要： Devices are formed of a conductive loaded resin-based material with a plated metal layer overlying. The conductive loaded resin-based material comprises micron conductive powder(s), conductive fiber(s), or a combination of conductive powder and conductive fibers in a base resin host. The ratio of the weight of the conductive powder(s), conductive fiber(s), or a combination of conductive powder and conductive fibers to the weight of the base resin host is between about 0.20 and 0.40. The micron conductive powders are formed from non-metals, such as carbon, graphite, that may also be metallic plated, or the like, or from metals such as stainless steel, nickel, copper, silver, that may also be metallic plated, or the like, or from a combination of non-metal, plated, or in combination with, metal powders. The micron conductor fibers preferably are of nickel plated carbon fiber, stainless steel fiber, copper fiber, silver fiber, or the like.

摘要翻译： 器件由覆盖有电镀金属层的导电负载树脂基材料形成。 导电负载树脂基材料在基础树脂主体中包括微米导电粉末，导电纤维或导电粉末和导电纤维的组合。 导电粉末，导电纤维或导电粉末和导电纤维的组合的重量与基础树脂主体的重量的比率在约0.20至0.40之间。 微米导电粉末由非金属形成，例如碳，石墨，也可以是金属电镀等，或由金属，如不锈钢，镍，铜，银，也可以是金属镀，或 或者由非金属，电镀或与金属粉末组合的组合。 微米导体纤维优选为镀镍碳纤维，不锈钢纤维，铜纤维，银纤维等。